2026 -- 不管多苦，走下去！坚持每日交易预案和复盘更新

Part2： 5月22日预案：
大盘这种诱多后的反杀，且下跌过程毫无抵抗和维护股价，尾盘并没有资金拿先手的动作（跟网传的量化限制小作文反馈是比较像，量化策略单方面卖出），晚间灭有官方消息澄清，感觉这波调整符合前几日的判断国家队有意引导调整和消化盘整，大盘指数和情绪估计需要几天才能看清方向。

一、关于量化
1、日内杀跌核心一定是机构抛售科技白马，小作文导致了量化策略调整助推了盘面无承接单方面下跌。从侧面也能反应，没量化的市场一旦缺乏流动性将多么可怕。
2、今日盘面预估会有部分活口修复，但是修复不及预期容易二次继续兑现反杀。大盘回踩4050后能否企稳是关键；
3、若真出政策限制量化，大盘估计要砸穿3800，所以情绪出清前请保持低仓位，没必要去赌博。

二、关于市场活口（市场今日会尝试修复，观察盘面走的强的方向）
1、日内新启动的玻璃基板方向（部分票也是小碎阳后的加速了）：华灿光电，京东方，沃格，德龙等；
2、半导体的长电抗跌；
3、ai硬件的PCB涨价线抗跌。
4、光模块华工和光迅周三下午1点多就开始主动跳水抢跑了，昨日果然收大阴线；
5、光材料有涨价预期的东西抗跌（法拉第）。

昨晚美股光和存储都大涨，观察今日A股是否跟随修复科技的这个方向，情绪脆弱期，祝好。

Part2： 5月22日预案：
大盘这种诱多后的反杀，且下跌过程毫无抵抗和维护股价，尾盘并没有资金拿先手的动作（跟网传的量化限制小作文反馈是比较像，量化策略单方面卖出），晚间灭有官方消息澄清，感觉这波调整符合前几日的判断国家队有意引导调整和消化盘整，大盘指数和情绪估计需要几天才能看清方向。

一、关于量化
1、最日杀跌核心一定是机构抛售科技白马，小作文导致了量化策略调整盘面没有承接。从侧面也能反应，没量化的市场将缺乏流动性。
2、今日盘面预估会有部分活口修复，但是修复不及预期容易二次继续反杀。
3、若真出政策限制量化，大盘估计要砸穿4000，所以情绪出清稳定前请保持低仓位，没必要去赌博。

二、关于市场活口（市场会尝试修复，观察盘面走的强的方向）
1、日内新启动的玻璃基板方向（部分票也是小碎阳后的加速了）：华灿光电，京东方，沃格，德龙等；
2、半导体的长电抗跌；
3、ai硬件的PCB涨价线抗跌。
4、光材料涨价预期线抗跌。（昨晚美股光和存储都大涨，观察今日A股是否跟随修复这个方向）

情绪脆弱期，祝好。

Part2： 5月21日预案：
国内：半导体延续性较好走出小主线级别的主升，核心品种依旧值得拥有逐步有成为阶段性主线的气势。其他AI分支目前轮动修复（持股策略依旧是复弱不及预期就走，若出现超预期分支再跟随）。
美股科技：半导体CPU大涨，AI硬件分支pcb和光引擎分支走的较好。

一、半导体分支（连续2天大涨，今日分化预期，前排龙头辨识度分歧低吸依旧是机会。并观察首板1进2的晋级率，以及是否有大单一字助攻板块）：
情绪连板：合百昨日超预期，（一字或者开在涨停差一档属于超预期），同时首板最好有助攻容易成功。
趋势龙：合肥城建，盘整2日后等5日线上来依旧有向上的动力，有卡异动的要求；
设备核心：中微/长川，精智达（大订单预期）等。20cm品种更强
材料核心：多氟多（电子级氢氟酸），怡达（电子级 PM/PMA，上游ABF膜核心材料），华特气体（氦气国内龙头），沪硅（12寸硅片）
封测：长电。已经击败其他2个了
机构大票目前都走势良好，但是情绪连板部分缺乏一个指引票。机构票走的更强，游资昨日入场光刻机侧标的较多，希望能形成游资量化/机构三方共振态势就更好。

二、AI硬件分支：光纤周二率先修复，周三修复PCB和液冷（高澜和申菱已新高），观察是否有分支得到更大力度的支撑走强后再考虑跟随。没明确信号之前，依旧是去弱留强，反弹不及预期的卖出为主。
观察锚定标的：
.东材/德福代表的pcb材料是否继续突破
.川润是否换手走3板（国产算力先锋龙）；
.硅光设备的华盛昌是否继续强趋势新高。

Part1： 5月19日复盘
周二大盘在早盘延续杀跌后，走出深V走势，量能保持2.8w亿+，脱离美股走势，健康。
一、周一晚间监管情绪打压（次新股大普微小黑屋+美股科技晚间下跌）
A股早盘情绪影响明显，开盘后继续下杀。但如宏信电子算力token20cm快速封死+先于板块调整的东材，宏和，华工/光迅等率先走强企稳。10点12中微代表的半导体设备主动表态向上，带指数翻红（协同的有长川/拓荆等半导体设备侧）；
午后寒王逆势向上，半导体材料分支硅片分支最主动（沪硅20cm，立昂微10cm），最终带动AI硬件和大盘回流成功。

二、机器人板块继续让位热度和辨识度，植物人复苏没那么容易。

三、半导体板块核心拆解：
趋势龙：合肥城建（长鑫股权，换手封板）
设备核心：中微/长川
材料核心：沪硅/立昂微，怡达。

四、AI硬件：光分支日内修复比较强，pcb的树脂分支感觉资金压不住了，圣泉等尾盘资金异动明显，东材强趋势，看好明天PCB分支修复。

Part2： 5月20日预案：
周二共振和挽救大盘的是半导体产业链。上午设备和下午材料出来稳住局面，
美股科技也走出深V的反弹走势，今日A股观点应该会向上继续反弹修复，修复无力时在考虑减仓。

另：前端时间次新呈现较强的赚钱效应，近期在20cm弹性标赚钱效应较好，选股时20cm加分（如近期的宏信/索辰/沪硅/光莆等都有非常强的赚钱效应）

一、半导体分支（今日去弱留强）：
趋势龙：合肥城建，参股长鑫，即使断板，只要能收红K都是符合预期的。
设备核心：中微/长川，精智达（大订单预期）等。
材料核心：沪硅/立昂微，怡达。依旧是涨价逻辑，机构最爱。
MLCC器件涨价逻辑：风华高科/灿勤科技，核心中军是圣邦。这个分支应该会继续走强

二、AI硬件分支：继续看修复，今日看PCB分支的m9树脂力度，ccl和电子布也容易协同修复。--针对自己持仓品种灵活处理即可，买分歧卖一致。
列举几个穿越明星票：
光莆股份（增资子公司，切入800g硅光赛道）；
光迅科技+华工科技，二线补估值。
九联科技：800g光模块通过meta认证，补估值阶段。

昨日大盘V了后，短期指数风险解除，近期波动会比较大，核心品种建议滚仓做T，观察盘面主动和领涨带动性强品种。

Part1： 5月18日复盘
大盘缩量到2.8w亿弱势震荡，弱修复行情，冲高后无法站上重要支撑位和继续放量的个股午后被资金兑现较多。

一、反弹从阻力最小的方向切入，市场资金非常聪明--次新股
明星次新都修复的比较好，如大普微（晚上小黑屋了）、联讯仪器、春光集团、红板科技的等，最核心的还是大普微。这个方向修复的是赚钱效应；

二、机器人板块周五强势，今日开始打地鼠，基本面优秀的绿地强势。其他游资和量化的标的持续性不好把握；

三、半导体板块今日长鑫相关分支更强（合肥龙头，万润套利），深科技卡位了下封测分支。
其他信号：
A：情绪连板的蒙娜/金螳螂都是按死，应该是资金希望板块不要轻易高潮；
B：板块大屁股如中微之类的都是压节奏中等5日线。预期依旧未完但跟大盘指数关系强相关

四、AI硬件分支光修复的比较主动，但是兑现盘较大。CCL分支生益科技涨停（烂板），对另外2个兄弟带动性一般。

整体说明资金情绪比较犹豫。确认弱反弹后抛压很大。

Part2： 5月19日预案
美股夜盘主要是光和存储大跌，部分明星个股还是放量破位下跌，看趋势短期应该是还有下跌需求。国内映射端也可能会同步回调。如AXT对应的磷化铟、credo的dsp芯片，康宁的光纤，vert的液冷

一、AI硬件：昨日修复但是力度和号召力不足，遭遇二次抛压。延续美股夜盘的下跌，今日早盘容易继续下跌，如果确认下跌中继短期建议规避AI硬件，等后续调整到位的分支再考虑低吸回来；

二、半导体（三个分支）
长鑫分支：龙头合肥城建（112万封单），观察龙头封单做分支预期，套利万润/深科技/兆易创新。
半导体材料：冲高回落较多，但这些分支都是涨价概念，容易受到资金追捧反包。怡达股份，华特气体，沪硅，中欣，珂玛观察强度，结合大盘风险再考虑择优而上；
半导体设备：有资金抢尾盘，昨日下午主动是盛美上海。其他盘子大需要大盘指数配合，中微/长川/拓荆等
封测：盛合（叠加次新），长电，通富

三、机器人：这个分支走势也不顺畅，继续观察吧，绿地应该是趋势核心。

四、其他分支锂电池，观察。

今日AI硬件容易受美股影响开盘承压，盘中若没有强势板块跟盘面共振逆势向上的话，大盘指数容易下跌中继，回踩4050一线。短线建议降低仓位，规避不确定性，杀出恐慌盘再入场

Part1： 周末（周四）+5月18日预案：

指数震荡阶段的思路比较难写，盘面充满随机性，短期超卖二冰有反弹需求，但是反弹弱不及预期，又容易触发第二次观望盘的卖出，近期应该会非常难操作，建议降低仓位等方向明确。

一、资金的高低切，盘面看主要2个方向：机器人和半导体材料
A、机器人：上周五和上上周五2次回流都有比较强的板块效应，且叠加周末孙宇晨鼓吹的物理AI（刚好契合机器人方向），短期依旧关注这次回流的引领票：
情绪连板：大业股份
10cm先锋：巨轮智能
20cm先锋：绿地谐波

B、半导体（材料+设备）：叠加周末业绩爆炸估计今日容易得到资金助攻，要上一定只能是辨识度前排，后排不建议追高。
材料端：怡达股份（光刻胶材料化学品涨价），华特气体（氦气涨价）、沪硅（12寸硅片）、中欣氟材 （电子氢氟酸涨价）、珂玛（陶瓷材料国产替代）
半导体设备：芯源微（湿法清洗）、中微（全系列设备）、长川（后道测试）、珂马
封测三兄弟：长电、通富、盛合（次新目前外资量化抱团明显）

二、对于AI硬件的观点
机构资金介入很深，不会A杀，有底仓的可以尝试在回踩10日线或15日买入做T。但要小心对于反弹不及预期的品种容易被技术党二次兑现。不悲观但也不能盲目乐观。

近期盘面将会波动很大，拉伸随机性也会很大，不要追涨杀跌，容易两头挨打。依旧围绕这2个方向做低吸等轮动，保持半仓左右节奏滚仓为主较好，等盘面确定方向后再跟随龙头即可。切记切记。

5月15日盘中解读：

指数顺势二次分歧后，资金进场抄底深V翻红了，符合上升期第一次分歧快速修复的模式。说一说早盘关注到的核心票：

一、半导体（材料+设备+封测为主）
怡达股份：超预期开盘，直接20cm，盘面稳住主要是靠半导体。
盛合晶微（主力给华为做芯片封测的），次新股人气核心。大盘下跌时主动拉起的品种，从次新这个角度率先突围，符合预期。（次新股性活跃，抛压少）
盘中半导体：长电10cm，芯源微/珂马科技弹性跟随，中微/拓荆等核心设备线都集体表现力度和量能健康。
主要观察下午能否继续发酵，若能持续发酵有望成为承接AI硬件分歧后的资金去处。

二、机器人
卡了一个大盘分歧的契机，试图卡位承接AI分歧资金。目前来看表现ok，核心依旧是第一波的那几个，前面复盘反复提了。
情绪核心：大业（率先上板）
10cm：巨轮智能，短期新高。
20cm业绩核心：绿地谐波（机器人短期率先新高品种），恒工（绿地供应商，业绩爆发）

下午依旧值得观察是否继续发酵。早盘发酵良好，目前大盘量能业支持双主线并进。

Part1： 5月14日复盘（周四）+5月15日预案：
国内：量化永远预判你的预判，奢望着今天开盘后再冲一冲的，量化就会无情的秒杀你，让你拍大腿，不说了都是泪。后续需要调整节奏，再等一波情绪出清和稳定先。
国外：（今日盘面太惨了，不等晚间观察美股先安排发了,若美股有超预期再说）

一、 我们应该如何看待量化
量化助推和放大了股票的波动，
上涨时，你恨不得量化来帮你抬轿子，帮你顶一字；
下跌时，它总跑的比你快，等到关键技术位，它还总喜欢杀破支撑，这时候你哭爹喊娘的骂量化
……
今年已经2次教训，尊重量化，贪多必失。

二、今日盘面的理解。
从昨晚的利空那么多的情况看，自己也预感到了分歧预期，但重仓的中线总觉得还安全，趋势不会像情绪那样杀吧，想等冲高再走？---所以心存侥幸要不得！

大盘早上急刹一波后，午后有资金拿先手，结果量化尾盘一波反杀并顺势补了跳空缺口……。虽然技术角度这是第一次分歧应该会比较快修复，但大家都在抢先手实际增大了修复难度，我自己也贪便宜，被反杀了（这笔交易大概率是做错了）。

写写下午看到的几个比较强的抢先手：（这些明早要主动表态，不然容易被今日先手资金兑现）

怡达股份为代表的国产光刻机/光刻胶方向（协同票比较多）；
泰金新能代表的次新+铜箔设备方向（偏PCB活口，没人跟）；
汇率生态代表的光模块方向（据说这公司储备了很多光材料，历史新高，也没人跟）；
中瓷电子代表的光模块陶瓷基板方向（听说市场这个缺口也大，独立走势，强庄）；
中材科技的电子布（小作文说nv认证有进展）

好好调整心态和调整节奏。下波再努力/客观的跟随市场。

Part1： 5月13日复盘+5月14日预案（周四）：
国内：大盘继续保持3万亿+量能，周二晚美股科技调整，给了A股早盘低开的会，很多票都给出了很好的性价比机会，大胆针对持仓品种做多的都肯定收益满满。也让整体A股科技走出了的分歧转一致的日内情况。今日前排加速，去弱留强。连板PK角度大唐战胜通鼎，盘面发酵电力并延申到算电符合预期。 各分支龙头继续向上动能预期，但请注意风险积累和盘面的降温情绪。

国外：受益于黄最后时刻搭上飞机，美股算力产业链大涨（这个上涨感觉不是主动型）

一、今天简化版讲点不一样的，利空消息逐渐开始增多；
光龙头：通鼎澄清与英伟达无任何业务关系；
铜箔： 德福拟减持3%
铜冠铜箔 30天100%异动；--这种机构品种突破偏离值的异动，一般很少见，看监管情绪再说。
国产算力：泰嘉股份，拟减持3%
......

二、这波指数行情的行情：
创业板放量历史新高（后续科创板指数应该也会新高）；沪指强势连续突破日内分歧转一致（对标日经/韩国已经新高）
列举这波行情的核心领涨带动性好的品种：
A、算电是一桌（游资+量化）
电力（偏为算力服务）：大唐发电6连板，华电辽能总龙。
算力：利通、宏景、协创，东阳光（新员工）

B、次新（量化+外资单开了一桌）
大普微、红板、中科仪、盛合晶微

C、AI硬件（机构）
光模块：中际
光芯片：东山
光纤：通鼎（昨晚有利空，观察是补跌还是能横盘消化）
PCB设备：大族激光
PCB铜箔：德福（有利空），铜冠

D、航天，信维通信抱团一桌。

5月14日整体思路：大盘和情绪应该还好，但是趋势个股逐步进入越涨越卖阶段，龙头多给一点时间，后排偏离5日线过多多一份谨慎。逐步降低仓位或者去寻找板块内高低切的补涨，祝好。

二、PCB相关。
超一线：胜宏科技
次之：沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺等等。

1. 上游原材料CCL分支：
全球龙头：台光（tw企业，服务器类高端CCL全球第一30%），建滔（香港上市，通用CCL全球第一。）
CCL国内产业链：
生益科技：（中军，国内第一，长协锁定）
南亚新材：（中高端长协锁定，m8/9送样，增量品种价值重估）
金安国纪和宏昌电子（中低端为主，高端扩产，全产业链）基本都是满产满销。
4月25日台耀、台光电、联茂等等正式实施新一轮涨价日，5月1日松下涨价，大陆企业5月再次跟进涨价预期。

2. CCL材料的细分，可以理解为三明治需要三个东西弄到一起）：电子布、铜箔、树脂
电子布（一二三代）：
T布（二代）最强：宏和，性能卓越，市场份额占比提升明显； 跟随的有国际复材之类的
Q布（三代）最强是菲利华，m9主流用Q布。 有可能黑马挤进来是莱特光电
目前是三代Q布良率提不上来，限制M9/M10进展。一代本来很多人在做，但是大家转了产能去做二代，导致一代也有点供应不足+日本织布机供应危机扩产缓慢，整体在涨价。

3、HVLP铜箔：
三兄弟：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子。
4代进展最快德福科技，次之铜冠铜箔。
隆扬是想弯道超车，直接5代铜箔，目前验证中。
铜箔设备：泰金新能，现在整个铜箔产业链相当于在4代原地踏步，一些锂电铜箔厂也都在陆续进军HVLP铜箔，如温州宏丰、诺德股份、海亮股份等等导致设备端利好明显。

4、树脂：低端不缺货，缺高端。
东材科技：绝对老大。之前董事长进去了，最近出来了走势就开始顺畅起来了。
球形微硅粉（树脂的功能性填充材料，简单理解树脂是水泥，球形硅微粉就是沙子）：凌玮科技，收购公司（球形硅粉全球第一壁垒高）业绩并表补估值中。

5、PCB设备、钻孔、钻针等等：
钻孔：大族激光、大族数控。 --M9材料超硬且孔多，所以对钻孔设备需求巨大（同步也会要求球形硅粉和钻针耗材的需求。）
钻针：鼎泰高科VS中钨高新。

光相关（光模块CPO等等）是标准化制造，需求落地快、行情先启动；
高端AI PCB是深度定制化生产，叠加6～8个月的打样认证+备产周期，订单传导天然滞后，所以每轮爆发都会明显晚于光赛道。
今年围绕这2个分支继续努力。