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Part2： 5月22日预案：[淘股吧]
大盘这种诱多后的反杀，且下跌过程毫无抵抗和维护股价，尾盘并没有资金拿先手的动作（跟网传的量化限制小作文反馈是比较像，量化策略单方面卖出），晚间灭有官方消息澄清，感觉这波调整符合前几日的判断国家队有意引导调整和消化盘整，大盘指数和情绪估计需要几天才能看清方向。

一、关于量化
1、最日杀跌核心一定是机构抛售科技白马，小作文导致了量化策略调整盘面没有承接。从侧面也能反应，没量化的市场将缺乏流动性。
2、今日盘面预估会有部分活口修复，但是修复不及预期容易二次继续反杀。
3、若真出政策限制量化，大盘估计要砸穿4000，所以情绪出清稳定前请保持低仓位，没必要去赌博。

二、关于市场活口（市场会尝试修复，观察盘面走的强的方向）
1、日内新启动的玻璃基板方向（部分票也是小碎阳后的加速了）：华灿光电，京东方，沃格，德龙等；
2、半导体的长电抗跌；
3、ai硬件的PCB涨价线抗跌。
4、光材料涨价预期线抗跌。（昨晚美股光和存储都大涨，观察今日A股是否跟随修复这个方向）

情绪脆弱期，祝好。

5月15日盘中解读：[淘股吧]

指数顺势二次分歧后，资金进场抄底深V翻红了，符合上升期第一次分歧快速修复的模式。说一说早盘关注到的核心票：

一、半导体（材料+设备+封测为主）
怡达股份：超预期开盘，直接20cm，盘面稳住主要是靠半导体。
盛合晶微（主力给华为做芯片封测的），次新股人气核心。大盘下跌时主动拉起的品种，从次新这个角度率先突围，符合预期。（次新股性活跃，抛压少）
盘中半导体：长电10cm，芯源微/珂马科技弹性跟随，中微/拓荆等核心设备线都集体表现力度和量能健康。
主要观察下午能否继续发酵，若能持续发酵有望成为承接AI硬件分歧后的资金去处。

二、机器人
卡了一个大盘分歧的契机，试图卡位承接AI分歧资金。目前来看表现ok，核心依旧是第一波的那几个，前面复盘反复提了。
情绪核心：大业（率先上板）
10cm：巨轮智能，短期新高。
20cm业绩核心：绿地谐波（机器人短期率先新高品种），恒工（绿地供应商，业绩爆发）

下午依旧值得观察是否继续发酵。早盘发酵良好，目前大盘量能业支持双主线并进。

二、PCB相关。[淘股吧]
超一线：胜宏科技
次之：沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺等等。

1. 上游原材料CCL分支：
全球龙头：台光（tw企业，服务器类高端CCL全球第一30%），建滔（香港上市，通用CCL全球第一。）
CCL国内产业链：
生益科技：（中军，国内第一，长协锁定）
南亚新材：（中高端长协锁定，m8/9送样，增量品种价值重估）
金安国纪和宏昌电子（中低端为主，高端扩产，全产业链）基本都是满产满销。
4月25日台耀、台光电、联茂等等正式实施新一轮涨价日，5月1日松下涨价，大陆企业5月再次跟进涨价预期。

2. CCL材料的细分，可以理解为三明治需要三个东西弄到一起）：电子布、铜箔、树脂
电子布（一二三代）：
T布（二代）最强：宏和，性能卓越，市场份额占比提升明显； 跟随的有国际复材之类的
Q布（三代）最强是菲利华，m9主流用Q布。 有可能黑马挤进来是莱特光电
目前是三代Q布良率提不上来，限制M9/M10进展。一代本来很多人在做，但是大家转了产能去做二代，导致一代也有点供应不足+日本织布机供应危机扩产缓慢，整体在涨价。

3、HVLP铜箔：
三兄弟：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子。
4代进展最快德福科技，次之铜冠铜箔。
隆扬是想弯道超车，直接5代铜箔，目前验证中。
铜箔设备：泰金新能，现在整个铜箔产业链相当于在4代原地踏步，一些锂电铜箔厂也都在陆续进军HVLP铜箔，如温州宏丰、诺德股份、海亮股份等等导致设备端利好明显。

4、树脂：低端不缺货，缺高端。
东材科技：绝对老大。之前董事长进去了，最近出来了走势就开始顺畅起来了。
球形微硅粉（树脂的功能性填充材料，简单理解树脂是水泥，球形硅微粉就是沙子）：凌玮科技，收购公司（球形硅粉全球第一壁垒高）业绩并表补估值中。

5、PCB设备、钻孔、钻针等等：
钻孔：大族激光、大族数控。 --M9材料超硬且孔多，所以对钻孔设备需求巨大（同步也会要求球形硅粉和钻针耗材的需求。）
钻针：鼎泰高科VS中钨高新。

光相关（光模块CPO等等）是标准化制造，需求落地快、行情先启动；
高端AI PCB是深度定制化生产，叠加6～8个月的打样认证+备产周期，订单传导天然滞后，所以每轮爆发都会明显晚于光赛道。
今年围绕这2个分支继续努力。

@白鹿二爷   兄好，已修改。

Part1： 5月11日预案（周一）：[淘股吧]
周五A股大盘良性盘整，量能没有缩的太多，AI硬件休整情况下，部分题材轮动,强度上机器人蹭了个预期差（上午触发了量化买入）。
美股夜盘科技大涨：存储＞商业航天＞芯片＞光分支，周一应该还是题材混战抢夺主线，不过目前3万亿还是支持多主线并进，先手局为主。看资金第一波兑现后，加强的方向才是真强的方向。

一、老AI硬件（这波二波形态核心：泰晶科技，跳空高开缩量加速主升）
A、存储分支：周五休整第二天，今日有回流加强预期，抢太高容易被量化砸。
B、光分支：
光纤分支：通鼎D2板，杭电D继续3板套利，只要长飞形态不走差，这2个依旧还有预期；新挖掘中天科技（周末吹的很多）也走势健康
法拉第旋片：小作文日本正式停供，福晶科技和东田微涨停突破历史新高，中润大涨9%，三兄弟齐齐整整，依旧看好，中线重仓。
C、PCB：（胜宏终于向上突破，景旺/沪电等跟随新高）
主板：红板科技（IC载板+收购江西资产+次新最近赚钱效应爆棚），走出2连，继续新高预期；
树脂：东材，突破后回踩，等5日线靠近，走势良性；
CCL：南亚，生益，金安三兄弟走势良好。--继续中线看好这个分支；
铜箔：德福新高、铜冠、隆扬三兄弟走势良好。
设备:大族激光二波主升；
其他：戈碧迦，北交所补涨套利，30cm来钱就是快，应该是短期要翻倍的走势。

二、芯片（周五震荡盘整中，预期未完，寒王主动调整）
周五美股intel等继续大涨，看这波有没有气质主动品种带队的。--长城、华强、中电港之类的备选观察。大中军还是寒武纪和海光

三、算力租赁（东阳光签订大单+字节上调25%资本支出，字节算力是不足的，应该会拉动算力方面的需求）
1、东阳光启动后第一次分歧，观察跟踪后续走势。
2、利通电子继续抱团
3、润建股份走高低切主升，号召力还不太够，板块低位经常活跃依旧值得埋伏明星票等消息催化。

四、其他轮动题材：
A、日内最强轮动：机器人，身位较低+特斯拉消息刺激走出预期差得到资金加强，触发量化买盘，但左侧套牢依旧强大，物理障碍还需要消化，观察率先新高的绿地谐波是否成为明星个股继续强势判断板块力度。
日内明星：大业股份（3板，但其实是悟道板）
巨轮智能（2板，主动核心）
泰晶科技（2板，是否转属性带机器人，继续观察）
20cm明星有：绿地谐波、恒工精密、肇民科技等

B、航天：力度一般，不过这波游资轮流拉伸的巨力索具、神剑、西部纷纷走出了趋势新高。弄3~4个核心，轮流拉这种模式可能会复制到机器人板块。

芯片、机器人这些题材喜欢让，周末AI硬件强度很高，看今日是否会让位，还是说AI硬件开太高量化容易兑现，反而其他走出预期差。 观察集合竞价是否有一字大单指引和竞价抢筹表态，处理先手不盲目追后排。

Part1： 5月6日预案（周三）：[淘股吧]
美股发酵的是“以后的算力从训练到推理转变”，最受益的是存储上限决定能力的上限+VPD+国内做推理芯片的。

一、推理芯片（利好推理侧，对CPU侧是打击）
国内市场份额：昇腾：49%，平头哥16%，百度昆仑芯7%，寒武纪7%（近期的字节招标应该超预期份额），海光信息5%
其他：芯原股份 ---IP授权国内一线梯队。
  中国长城：CPU，理论上力度应该要弱于寒武纪和芯源。

二、VPD（板载Vertical Power Delivery，垂直供电）受益，先关注这几个细分，看谁最强。：
1. 铂科新材：芯片电感、功率电感，海外合作  MPWR
2. 中富电路，核心业务：服务器电源PCB，合作海外：MPWR、谷歌、英伟达
产业链位置：国内唯一的三次电源PCB。
3. 杰华特 核心业务：多相控制器、DrMOS电源芯片，产业链位置：三次电源核心芯片。
4. 思瑞浦 核心业务：信号链模拟芯片、常规电源芯片，合作海外：部分业务对标MPWR
产业链位置：辅助电源、光模块信号链。

三、老品种AI硬件：
  1.存储：美股几个存储大幅调高目标价，疯涨。国内的江波龙三兄弟应该会继续走强；
  2.美国推了一个FCC的新规（老的认证机构被封杀，2年过渡期），短期对光模块和通信类产品影响较大（明日先手局，不开新仓，观察走势为主。）
  3、PCB铜箔和电子布，存在继续涨价预期。还是关注HVLP4双雄德福和铜冠。以及T布的宏和，CCL的南亚。