2026 -- 不管多苦，走下去！坚持每日交易预案和复盘更新

Part2： 5月27日预案（周三）：
美股夜盘：美光因上调目标价后带动存储大涨，其他科技分支电源、PCB较好，光有点抱团瓦解的态势。映射国内应该也类似光横盘，PCB/MLCC/玻璃基板等其他分支轮动上涨。

一、半导体（主要是封测4小龙资金抢尾盘）
周一盘中和晚间吹的很凶，但是集合竞价开出来很弱（冠石没一字，只有新亚勉强顶了），盘中大屁股直接选择休整，尾盘封测抢筹。
抢尾盘的品种只能集合竞价强势表态，如果不及预期容易有非常大的抛压。新亚要继续一字（封单需大于50万手），华天3+%溢价，长电1%+的溢价，否则就是不及预期。

二、AI硬件之PCB分支核心（日内最强，午后引流核心是生益科技）
A、日内核心是生益午后快速上板，带动pcb回流。（小作文传抢了海外订单，份额超预期），6月ccl也有涨价预期；
B、电子布：绝对龙头宏和（模仿长飞多波主升中）
C、铜箔三兄弟，轮番上涨；
D、整板厂商：深南和鹏鼎是msap，沪电是M9和m10受益，就看这几个；
E、高强度砖针：中钨，鼎泰高科，耗材PCB刚需。
F、树脂：东材，弹性呈和（日内更主动），6月1日住友树脂将涨价20~30%，国内是否跟涨目前未知。
G、ABF载板膜：华正新材
H、PTFE材料（M10环节增量） -沃特和肯特，我还看不明白暂时观察。

三、玻璃基板分支
A、京东方、沃格光电趋势龙头；
B、设备刚需：蒂尔、德龙。

当下主要围绕PCB分支的趋势核心品种耐心持股，光只拿有涨价预期的分支。半导体这波走势尿性大涨大跌的，来回波动很大来回收割等盘面明朗再说。

Part2： 5月26日预案：
周一盘中受hw的芯片技术消息刺激，半导体设备线修复力度超预期。带动大盘整体放量大阳线修复，指数短期无忧，核心方向多给电耐心。高潮次日，不追后排，去弱留强。

一、半导体（h韬技术发酵拆解）
1、盘面最直接吹的是代工和封测方向：中芯、华宏。通富、长电、华天、盛合；
2、设备方面昨晚小作文混战重灾区，结合盘面主动性走势看：盛美（电镀清洗龙头）、拓荆（电镀和混合健合），精智达和长川（3D堆叠层间检测）
3、其他设备方向：硅片通孔（这个也是比较明确的增量环节）德龙激光。
4、耗材（清洗液、电镀液、通孔填充材料）：鼎龙股份、安集科技、天承科技

今日指数继续大涨的话，量化会有一定抛压。别追后排，观察盘面主动辨识度品种。如果是一个超大题材的话，游资侧一定会参与打造连扳龙，早盘观察有没有超大一字封单指引。
以下标的需要连板才能提振板块强度：冠石科技、百傲化学、至纯科技。

二、AI硬件之PCB分支核心（前排续强，后排震荡，预期未完）
A、龙头信号：鹏鼎PCB一字、风华高科MLCC一字
B、电子布：龙头宏和（模仿长飞多波主升核心，换手2板），弹性菲利华
C、铜箔三兄弟；
D、整板厂商：胜宏、景旺、深南、沪电全面大涨。
E、高强度砖针：中钨，鼎泰高科。
F、树脂：东材，弹性呈和；

Part2： 5月25日预案：
AI硬件PCB分支/MLCC受益于大摩对rubin产量价值的拆解，周五强修复，力度远大于半导体设备。卡了一波资金的承接，周末产业链吹的较多且美伊缓和利好科技，今日科技惯例是先手局，前排会开比较高后排不能追。

一、AI硬件之PCB分支核心（日内核心鹏鼎控股2000亿盘子超预期一字板纠错，确认pcb成为本周主线）
A、龙头信号：鹏鼎PCB、风华高科MLCC
B、电子布：龙头宏和（模仿长飞多波主升核心），弹性国际复材、菲利华
C、铜箔三兄弟；
D、整板厂商：胜宏、景旺、深南、沪电全面大涨。
E、高强度砖针：中钨，鼎泰高科。
F、树脂：东材，弹性呈和；

二、半导体修复较弱，这周会有一次修复，什么时候来未知。两种路线：
1. 大盘放量大涨时，量能外溢时会得到修复；
2. AI分歧调整时，卡位资金热度轮动修复；
不管哪种，都只能低吸核心埋伏等修复，不要盲目追高。

三、AI硬件之玻璃基板分支题材（小支线，没啥布局先观察）
龙头：京东方
趋势：天承科技，华灿，金瑞矿业等，暂时没感觉不参与。

四、谈一谈富途、tiger相关事情，这个事情还未发酵，但是要注意其可能带来的一系列反应：
1、最直接影响： 老虎等周五直接暴跌；
2、第一层波及：这些账户持有的中概股会被率先抛售；（周五已经大跌）
3、第二波波及：港股科技。
4、第三层波及：部分外资对ZG的投资环境担忧会撤出，要注意观察接下来的外资流出情况。
GJ目的时牵引资金投资中国自己的科技，但是资本市场的投票短期投票有时候是用脚的，是否引发其他反应谨慎一些随时准备好预案。

Part2： 5月22日预案：
大盘这种诱多后的反杀，且下跌过程毫无抵抗和维护股价，尾盘并没有资金拿先手的动作（跟网传的量化限制小作文反馈是比较像，量化策略单方面卖出），晚间灭有官方消息澄清，感觉这波调整符合前几日的判断国家队有意引导调整和消化盘整，大盘指数和情绪估计需要几天才能看清方向。

一、关于量化
1、日内杀跌核心一定是机构抛售科技白马，小作文导致了量化策略调整助推了盘面无承接单方面下跌。从侧面也能反应，没量化的市场一旦缺乏流动性将多么可怕。
2、今日盘面预估会有部分活口修复，但是修复不及预期容易二次继续兑现反杀。大盘回踩4050后能否企稳是关键；
3、若真出政策限制量化，大盘估计要砸穿3800，所以情绪出清前请保持低仓位，没必要去赌博。

二、关于市场活口（市场今日会尝试修复，观察盘面走的强的方向）
1、日内新启动的玻璃基板方向（部分票也是小碎阳后的加速了）：华灿光电，京东方，沃格，德龙等；
2、半导体的长电抗跌；
3、ai硬件的PCB涨价线抗跌。
4、光模块华工和光迅周三下午1点多就开始主动跳水抢跑了，昨日果然收大阴线；
5、光材料有涨价预期的东西抗跌（法拉第）。

昨晚美股光和存储都大涨，观察今日A股是否跟随修复科技的这个方向，情绪脆弱期，祝好。

Part2： 5月22日预案：
大盘这种诱多后的反杀，且下跌过程毫无抵抗和维护股价，尾盘并没有资金拿先手的动作（跟网传的量化限制小作文反馈是比较像，量化策略单方面卖出），晚间灭有官方消息澄清，感觉这波调整符合前几日的判断国家队有意引导调整和消化盘整，大盘指数和情绪估计需要几天才能看清方向。

一、关于量化
1、最日杀跌核心一定是机构抛售科技白马，小作文导致了量化策略调整盘面没有承接。从侧面也能反应，没量化的市场将缺乏流动性。
2、今日盘面预估会有部分活口修复，但是修复不及预期容易二次继续反杀。
3、若真出政策限制量化，大盘估计要砸穿4000，所以情绪出清稳定前请保持低仓位，没必要去赌博。

二、关于市场活口（市场会尝试修复，观察盘面走的强的方向）
1、日内新启动的玻璃基板方向（部分票也是小碎阳后的加速了）：华灿光电，京东方，沃格，德龙等；
2、半导体的长电抗跌；
3、ai硬件的PCB涨价线抗跌。
4、光材料涨价预期线抗跌。（昨晚美股光和存储都大涨，观察今日A股是否跟随修复这个方向）

情绪脆弱期，祝好。

Part2： 5月21日预案：
国内：半导体延续性较好走出小主线级别的主升，核心品种依旧值得拥有逐步有成为阶段性主线的气势。其他AI分支目前轮动修复（持股策略依旧是复弱不及预期就走，若出现超预期分支再跟随）。
美股科技：半导体CPU大涨，AI硬件分支pcb和光引擎分支走的较好。

一、半导体分支（连续2天大涨，今日分化预期，前排龙头辨识度分歧低吸依旧是机会。并观察首板1进2的晋级率，以及是否有大单一字助攻板块）：
情绪连板：合百昨日超预期，（一字或者开在涨停差一档属于超预期），同时首板最好有助攻容易成功。
趋势龙：合肥城建，盘整2日后等5日线上来依旧有向上的动力，有卡异动的要求；
设备核心：中微/长川，精智达（大订单预期）等。20cm品种更强
材料核心：多氟多（电子级氢氟酸），怡达（电子级 PM/PMA，上游ABF膜核心材料），华特气体（氦气国内龙头），沪硅（12寸硅片）
封测：长电。已经击败其他2个了
机构大票目前都走势良好，但是情绪连板部分缺乏一个指引票。机构票走的更强，游资昨日入场光刻机侧标的较多，希望能形成游资量化/机构三方共振态势就更好。

二、AI硬件分支：光纤周二率先修复，周三修复PCB和液冷（高澜和申菱已新高），观察是否有分支得到更大力度的支撑走强后再考虑跟随。没明确信号之前，依旧是去弱留强，反弹不及预期的卖出为主。
观察锚定标的：
.东材/德福代表的pcb材料是否继续突破
.川润是否换手走3板（国产算力先锋龙）；
.硅光设备的华盛昌是否继续强趋势新高。

Part1： 5月19日复盘
周二大盘在早盘延续杀跌后，走出深V走势，量能保持2.8w亿+，脱离美股走势，健康。
一、周一晚间监管情绪打压（次新股大普微小黑屋+美股科技晚间下跌）
A股早盘情绪影响明显，开盘后继续下杀。但如宏信电子算力token20cm快速封死+先于板块调整的东材，宏和，华工/光迅等率先走强企稳。10点12中微代表的半导体设备主动表态向上，带指数翻红（协同的有长川/拓荆等半导体设备侧）；
午后寒王逆势向上，半导体材料分支硅片分支最主动（沪硅20cm，立昂微10cm），最终带动AI硬件和大盘回流成功。

二、机器人板块继续让位热度和辨识度，植物人复苏没那么容易。

三、半导体板块核心拆解：
趋势龙：合肥城建（长鑫股权，换手封板）
设备核心：中微/长川
材料核心：沪硅/立昂微，怡达。

四、AI硬件：光分支日内修复比较强，pcb的树脂分支感觉资金压不住了，圣泉等尾盘资金异动明显，东材强趋势，看好明天PCB分支修复。

Part2： 5月20日预案：
周二共振和挽救大盘的是半导体产业链。上午设备和下午材料出来稳住局面，
美股科技也走出深V的反弹走势，今日A股观点应该会向上继续反弹修复，修复无力时在考虑减仓。

另：前端时间次新呈现较强的赚钱效应，近期在20cm弹性标赚钱效应较好，选股时20cm加分（如近期的宏信/索辰/沪硅/光莆等都有非常强的赚钱效应）

一、半导体分支（今日去弱留强）：
趋势龙：合肥城建，参股长鑫，即使断板，只要能收红K都是符合预期的。
设备核心：中微/长川，精智达（大订单预期）等。
材料核心：沪硅/立昂微，怡达。依旧是涨价逻辑，机构最爱。
MLCC器件涨价逻辑：风华高科/灿勤科技，核心中军是圣邦。这个分支应该会继续走强

二、AI硬件分支：继续看修复，今日看PCB分支的m9树脂力度，ccl和电子布也容易协同修复。--针对自己持仓品种灵活处理即可，买分歧卖一致。
列举几个穿越明星票：
光莆股份（增资子公司，切入800g硅光赛道）；
光迅科技+华工科技，二线补估值。
九联科技：800g光模块通过meta认证，补估值阶段。

昨日大盘V了后，短期指数风险解除，近期波动会比较大，核心品种建议滚仓做T，观察盘面主动和领涨带动性强品种。

Part1： 5月18日复盘
大盘缩量到2.8w亿弱势震荡，弱修复行情，冲高后无法站上重要支撑位和继续放量的个股午后被资金兑现较多。

一、反弹从阻力最小的方向切入，市场资金非常聪明--次新股
明星次新都修复的比较好，如大普微（晚上小黑屋了）、联讯仪器、春光集团、红板科技的等，最核心的还是大普微。这个方向修复的是赚钱效应；

二、机器人板块周五强势，今日开始打地鼠，基本面优秀的绿地强势。其他游资和量化的标的持续性不好把握；

三、半导体板块今日长鑫相关分支更强（合肥龙头，万润套利），深科技卡位了下封测分支。
其他信号：
A：情绪连板的蒙娜/金螳螂都是按死，应该是资金希望板块不要轻易高潮；
B：板块大屁股如中微之类的都是压节奏中等5日线。预期依旧未完但跟大盘指数关系强相关

四、AI硬件分支光修复的比较主动，但是兑现盘较大。CCL分支生益科技涨停（烂板），对另外2个兄弟带动性一般。

整体说明资金情绪比较犹豫。确认弱反弹后抛压很大。

Part2： 5月19日预案
美股夜盘主要是光和存储大跌，部分明星个股还是放量破位下跌，看趋势短期应该是还有下跌需求。国内映射端也可能会同步回调。如AXT对应的磷化铟、credo的dsp芯片，康宁的光纤，vert的液冷

一、AI硬件：昨日修复但是力度和号召力不足，遭遇二次抛压。延续美股夜盘的下跌，今日早盘容易继续下跌，如果确认下跌中继短期建议规避AI硬件，等后续调整到位的分支再考虑低吸回来；

二、半导体（三个分支）
长鑫分支：龙头合肥城建（112万封单），观察龙头封单做分支预期，套利万润/深科技/兆易创新。
半导体材料：冲高回落较多，但这些分支都是涨价概念，容易受到资金追捧反包。怡达股份，华特气体，沪硅，中欣，珂玛观察强度，结合大盘风险再考虑择优而上；
半导体设备：有资金抢尾盘，昨日下午主动是盛美上海。其他盘子大需要大盘指数配合，中微/长川/拓荆等
封测：盛合（叠加次新），长电，通富

三、机器人：这个分支走势也不顺畅，继续观察吧，绿地应该是趋势核心。

四、其他分支锂电池，观察。

今日AI硬件容易受美股影响开盘承压，盘中若没有强势板块跟盘面共振逆势向上的话，大盘指数容易下跌中继，回踩4050一线。短线建议降低仓位，规避不确定性，杀出恐慌盘再入场

Part1： 周末（周四）+5月18日预案：

指数震荡阶段的思路比较难写，盘面充满随机性，短期超卖二冰有反弹需求，但是反弹弱不及预期，又容易触发第二次观望盘的卖出，近期应该会非常难操作，建议降低仓位等方向明确。

一、资金的高低切，盘面看主要2个方向：机器人和半导体材料
A、机器人：上周五和上上周五2次回流都有比较强的板块效应，且叠加周末孙宇晨鼓吹的物理AI（刚好契合机器人方向），短期依旧关注这次回流的引领票：
情绪连板：大业股份
10cm先锋：巨轮智能
20cm先锋：绿地谐波

B、半导体（材料+设备）：叠加周末业绩爆炸估计今日容易得到资金助攻，要上一定只能是辨识度前排，后排不建议追高。
材料端：怡达股份（光刻胶材料化学品涨价），华特气体（氦气涨价）、沪硅（12寸硅片）、中欣氟材 （电子氢氟酸涨价）、珂玛（陶瓷材料国产替代）
半导体设备：芯源微（湿法清洗）、中微（全系列设备）、长川（后道测试）、珂马
封测三兄弟：长电、通富、盛合（次新目前外资量化抱团明显）

二、对于AI硬件的观点
机构资金介入很深，不会A杀，有底仓的可以尝试在回踩10日线或15日买入做T。但要小心对于反弹不及预期的品种容易被技术党二次兑现。不悲观但也不能盲目乐观。

近期盘面将会波动很大，拉伸随机性也会很大，不要追涨杀跌，容易两头挨打。依旧围绕这2个方向做低吸等轮动，保持半仓左右节奏滚仓为主较好，等盘面确定方向后再跟随龙头即可。切记切记。

5月15日盘中解读：

指数顺势二次分歧后，资金进场抄底深V翻红了，符合上升期第一次分歧快速修复的模式。说一说早盘关注到的核心票：

一、半导体（材料+设备+封测为主）
怡达股份：超预期开盘，直接20cm，盘面稳住主要是靠半导体。
盛合晶微（主力给华为做芯片封测的），次新股人气核心。大盘下跌时主动拉起的品种，从次新这个角度率先突围，符合预期。（次新股性活跃，抛压少）
盘中半导体：长电10cm，芯源微/珂马科技弹性跟随，中微/拓荆等核心设备线都集体表现力度和量能健康。
主要观察下午能否继续发酵，若能持续发酵有望成为承接AI硬件分歧后的资金去处。

二、机器人
卡了一个大盘分歧的契机，试图卡位承接AI分歧资金。目前来看表现ok，核心依旧是第一波的那几个，前面复盘反复提了。
情绪核心：大业（率先上板）
10cm：巨轮智能，短期新高。
20cm业绩核心：绿地谐波（机器人短期率先新高品种），恒工（绿地供应商，业绩爆发）

下午依旧值得观察是否继续发酵。早盘发酵良好，目前大盘量能业支持双主线并进。