逐风寻势，共知天下

关于PCB设备半导体化的思考
 
1、AI算力迭代打破PCB与半导体封装的边界。
 
AI服务器从GB300到Rubin Ultra、1.6/3.2T光模块、CoWoP工艺构架落地后，PCB承载了芯片互联、部分封装功能，多层板从12–24层拉升至Rubin平台44-78 层、孔径下降、精细线路成型，倒逼全制程设备开启类似半导体一样的制程迭代。
 
2、核心制程设备的半导体化。
 
钻孔端，从普通机械钻机到CCD钻机，CO2激光钻机以及超快激光钻机；钻针端，从普通钨钢钻针，到超高长径比钻针、CVD涂层钻针；图形工艺，从减成法到mSAP，对于LDI激光直写、VCP脉冲电镀设备都是增量；后道检测，AOI设备到3D高精度检测。
 
3、PCB半导体化的结果：价值通胀、估值提升、格局优化。
 
（1）工艺边界彻底打通，CoWoP让PCB承接原本ABF基板的功能。
（2）设备前置升级，钻机、LDI、电镀设备价格大幅提升， CAPE X先行落地，头部设备厂净利率、ROE已超越板厂。
（3）壁垒抬升，格局更集中，带来就是更高的估值。
 
4、这种半导体化推动设备涨价在机械历史上是很罕见的，更大的空间、更优的格局、更好的价格，估值和EPS双击正在发生。核心标的：
 
（1）设备：大族数控、芯碁微装、东威科技、日联科技；
（2）钻针：鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、民爆光电、杰美特；
（3）锡膏：唯特偶、华光新材。

请完成看图说话

你们是把我当许愿池里的王八了吗，哪回要是不灵了我都害怕

最主要的原因是本轮AI超级周期带来的需求扩大刺激全球大厂不断提高资本开支，通胀向上游刚性传导，从下到上，再从上到下，涨价机制传导顺畅且持续。 分拆给你解释，
材料端：一方面受益AI通胀，持续受益国内fab厂的opex 提升；另一方面对日替代的迫切性加强，国产替代加速。这个环节主要是硅片、特气、靶材、光刻胶。
零部件端：国内零部件供应商同时受益国内、国外大扩产。零部件受下游需求增强影响，面临交期延长、产能短缺，部分景气环节迎来涨价。这个环节对应的是晶圆传输模块（EFFM）、陶瓷结构件、MFC、真空泵、真空阀
设备端：国内端，两存、先进 fab 扩产提速，设备招标迎来加速期。未来5年两存扩产加速预期明确，此前韬定律的发布对于先进fab扩产加速预期也在增强。国外端，设备开始紧缺、交期持续拉长，诸如 AMAT 、TEL等海外厂商部分设备涨价5-10%，前面我也说过，海力士为代表的海外fab厂已经开始和国产设备商沟通采购事宜，国产份额提升进入事实。此外，无论是前道还是后道，对比美股设备，估值同样具备吸引力。

日本产六氟化钨的两家世界巨头7.1后永久停产，市场对这样的消息比较敏感，去年环氧丙烷欧洲产能永久停产就催生了中毅达红宝丽，TMA停产的时候出来的正丹跟百川，都是很大的涨价周期。如果类比中毅达跟正丹的话，走大三波中船特气打出辨识度，横盘震荡继续往上就行，主板跟20cm出补涨，20cm打造出最强赚钱效应后主板可能续强连板或者转趋势，思路是这样。这条线就是延续的年初对日两用物项制裁+战事又起。

分享一个上月底的行业交流纪要

PCB进展 专家交流会纪要
 
1，Vera Rubin200机柜中OAM板的技术规格、价值量等情况？
在Vera Rubin200机柜的Computer Tray中，OAM板（Super Chip HBM Board）采用M8材料，为7+12+7结构的26层HDI板（GB300为6+12+6的24层板），对应下一代Ultra Rubin为52层板。
供应商份额方面，胜宏科技份额最大、其次沪电股份、再次鹏鼎控股、再次深南电路、方正科技。
此外，预留了10%的份额，将根据供应商的交付速度进行分配，目前OAM板的生产良率普遍在85%至90%之间。
 
2，Vera Rubin机柜中价值量最高的PCB是哪一块（BlueField-4）？
Vera Rubin机柜中价值量最高的PCB是用于连接OAM的正交中板。其在单个机柜中的总价值量占据了机柜内PCB成本的绝大部分。供应商份额方面，沪电是主要供应商、其次深南、胜宏。
由于其高层数、M8材料特性以及0.2mm的孔径对钻针、电镀和镭射工艺提出了极高要求，该板的生产难度很大。
 
3，Vera Rubin机柜中Switch Board的供应商情况以及选用高端铜箔的原因？
Switch Board的供应商份额分布较为平均，包括深南、生益、胜宏、沪电、鹏鼎、方正等厂商均有参与，每家占比大约在10%至15%之间。
尽管Switch Board设计相对简单，但它仍需使用HVLP4等级铜箔。
 
4，Vera Rubin机柜中OAM板、正交中板和Switch Board的上游CCL及铜箔供应商情况？
这三款板材的上游供应商情况如下：
OAM板：CCL完全由台光供应（Only）。铜箔供应商仅有两家，分别是德福科技、铜冠铜箔和三井，均为HVLP4等级。
正交中板：CCL供应商主要为台光、斗山和松下。铜箔供应商包括德福、三井和松下，同样采用HVLP4等级。
Switch Board：CCL供应商包括生益科技、台光和斗山。
 
5，关于LPU机柜，其目前的开发进度、预计推出时间以及面临的主要挑战是什么？
LPU机柜目前仍处于样品阶段，并非量产产品。该项目自2026年3月开始，由富士康主导，遵循NPI（新产品导入）流程。
原计划于2026年第三季度推出，但目前看来存在难度。预计其推出时间将推迟至2026年第四季度。延迟的主要原因是PCB和封装厂的验证工作仍在进行中，这些验证环节要求严格，导致时间表推后。
 
6，Ultra Rubin方案中OAM板和Switch board的在材料和工艺方面可能面临哪些潜在变化？
Ultra Rubin方案中的OAM板在材料和工艺上存在一个潜在的变更风险。台积电在进行CoWoS封装测试时发现，M9材料的硬度较大，与芯片封装结合时，由于内应力无法有效释放，会导致板材出现翘曲现象。为了解决这个问题，封装工艺可能会从CoWoS转向台积PCB设计和材料选择产生影响。所以OAM主板基本结构不变，但组装工艺有变动。
Switch Board方面，目前的供应商包括胜宏、鹏鼎、深南、方正、超毅、景旺和沪电，这些厂商均在扩充其mSAP工艺产能。
 
7，Ultra Rubin散热系统是否采用了正交背板方案？
是的，Rubin平台为改变散热系统，采用正交背板方案以取代铜缆。
 
8，在Ultra Rubin的供应链中，OAM主板和正交背板的主要供应商格局？
OAM主板采用mSAP工艺，沪电因其在基站射频板领域的深厚积累，耕耘最深，预计将占据主要份额。
 
9，GB300平台生命周期内的总出货量、出货节奏等？
GB300平台的生命周期总出货量预计为55000个柜。该产品从2026年年初开始放量。
CCL（覆铜板）供应商方面：OAM的CCL由斗山和台光电子供应。Switch Board的CCL由生益科技和斗山供应，台光电子未进入Switch Board供应链。
 
10，1.6T光模块PCB必须采用mSAP工艺的原因是什么？其与800G光模块PCB在工艺和材料上有何区别？
1.6T光模块PCB必须采用mSAP工艺，因为其线宽线距已达到20微米，传统的HDI工艺无法满足要求。
虽然曾有观点提出使用可剥离铜箔（载体铜箔）方案，但其成本比HVLP4铜箔高出近两倍，且需要使用镭射，总成本不低于mSAP。
相比之下，800G光模块PCB可采用HDI或mSAP工艺，但由于HDI设备更为普及，通常采用HDI工艺。在材料方面，1.6T光模块PCB使用M8等级板材和HVLP4等级铜箔，而800G光模块则使用M6等级板材和HVLP3等级铜箔。
 
11，目前市场上1.6T光模块PCB的主要认证供应商有哪些？
谷歌并未对1.6T光模块PCB进行独立认证，而是参照英伟达的认证结果。目前，通过英伟达认证并能批量供应1.6T光模块PCB的厂商主要有胜宏、沪电、深南和鹏鼎。虽然市场上有多家公司声称正在进入1.6T领域，但它们目前仍处于认证阶段，尚未通过。
在光模块组装领域，旭创与新易盛的业务重心有所不同。旭创主要产能用于生产1.6T光模块，而新易盛主要产能仍集中在800G。
目前，英伟达已要求供应商送样3.2T光模块PCB，这表明其未来可能倾向于采用3.2T技术路线。而CPO技术主要是由英伟达推动，同样谷歌未来也可能会选择CPO路线。
 
12，对于1.6T光模块所使用的PCB，其市场需求、单片价值、月度交付量、利润率水平以及主要供应商格局是怎样的？
1.6T光模块PCB采用mSAP工艺路线，性能要求比HVLP4更高。目前鹏鼎每月交付量约占市场份额的20%至25%，并且这个量级预计还会增长。该产品的利润率显著高于800G产品的利润率。800G产品的单价仅为1.6T产品的40%左右。
在1.6T光模块PCB供应方面，目前鹏鼎只向旭创交付。新易盛的1.6T光模块PCB主要由沪电和胜宏科技供应。
 
13，1.6T光模块PCB的价格从200多元上涨至420元，其涨价的具体时间点是什么时候，未来价格走势如何？
价格上涨主要发生在2026年春节之后，是由CCL厂商率先涨价30%所带动的。目前来看，价格不会继续上涨。主要原因有两点：首先，CCL厂商的交期已从8周延长至12周，但已下订单的基板价格不会再变动，锁定了未来12周内的成本。其次，当前价格已处于暴利水平，再涨价将超出终端客户如N VIDI A及北美零售市场的承受能力。
 
14，鹏鼎未来的产能扩张计划将如何影响光模块业务？
旭创的1.6T PCB供应商主要有四家：沪电、深南、景旺电子和鹏鼎，各家交付量和产能大致相当。公司计划在2026年7月将总产能提升至40万平方米/月，并在11月达到50万平方米/月。
产能扩张确实受设备交付的制约。目前所有mSAP相关设备都面临供应紧张，采购周期已排到明年（2027年）。具体来看，瓶颈设备包括镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机以及压合机等。

东山精密：信息更新0709
 
近期公司拿到c客户芯片订单，进入n客户的模块供应序列，同时增加了dsp芯片的锁单量，目标市值上修到7000e-8000e。
 
1、光芯片
 
行业：根据Lumentum预判，当前光芯片供需缺口达30%，Lumentum 2028年订单已排满，且后续伴随光芯片速率提升，EML的应用场景可能增加。
 
公司：激进版扩产计划已经确认执行，新增设备订单已下，预计27Q3设备到位后，2028年公司将具备10e颗光芯片产能，2029年3寸升4寸后将具备20e颗光芯片产能。
 
2、光模块
 
行业：27年总需求已上修至2e+，远期30年可达10e+，物料紧缺背景下拥有物料自供能力的厂商有望抢占更多订单。
 
公司：26年预计出货600~700w只光模块，800g/1.6t比例6:1；到明年达到3500w只模块的产能，800g/1.6t比例在4:1。
 
3、盈利预测与估值
 
2027年按照3500w只模块及比例测算，预计模块有45e美金利润体量；芯片预计还有3e颗外售，对应6-7e美金利润体量。其余业务主要增量为AI PCB放量以及显示业务扭亏。
 
公司作为国内唯一同时规模量产EML与CW光芯片厂商，且可垂直一体化组装光模块，预计26年有望做到90-100e净利润，27年有望做到350-400e利润，市值目标7000-8000亿。

终于不用亏钱了尾盘拿了宝丽迪和金富都不多，其实明天分歧延续再去找机会比较妥当，明天想看看奕东电子。今天的液冷板块，早上开一字或者高开的都纳入观察。

哈哈哈开个玩笑哈

今天还有一个材料也动了，氧化钇稳定氧化锆（Y‑TZP），同样是因为稀土管制造成的涨价缺货。氧化钇可用作MLCC、陶瓷基板等添加剂，近几月因我国对日出口氧化钇急剧下跌90%，日本东曹上调氧化钇粉体价格上涨30%。今天一字开那个爱迪特，是做烤瓷牙的，氧化钇作为必需添加剂增韧增白，它参股了上游粉体公司万微新材料（持股42%），提前锁定了上游价格，再通过成品烤瓷牙的方式合法出口出去。
其他氧化钇相关概念公司：
有研粉材（高纯钇粉/MLCC）
​盛和资源（6N氧化钇）
​有研新材（6N钇靶材）
厦门钨业  (长汀金龙稀土氧化钇)
​国瓷材料（MLCC+齿科锆）
安泰科技（稀土掺杂陶瓷/靶材）