逐风寻势，共知天下

有点想哭是怎么肥事…

中美峰会前瞻——预期与情景框架

短期维持"管控竞争"基调，长期竞争对抗格局不变：定于9月24日访美，认为双方将延续"管控竞争"的近中期路径，峰会焦点在于延长稀土与贸易休战，而非达成全面重置。但竞争对抗仍是长期结构性趋势。AI竞争已独立运行在升级轨道上，AI主权与半导体本土化、经济安全构成跨情景的主题性投资机会。伊朗局势是明确的尾部变量。

11月10日为关键到期节点：三项措施同日到期——BIS关联企业规则（Affiliates Rule）暂停、中国稀土出口管制暂停、以及178项301条款关税豁免清单。双方预计将优先推动延期。

AI议题：美国寻求"中间路径"管控：美方希望在监控AI网络攻击方面开展合作，并推动一条"中间路径"——短期内保留前沿以下模型不变，同时通过多种授权工具控制前沿能力及限制特定模型。中方则希望了解华盛顿未来前沿模型的监管方向。AI对话本身是5月峰会的成果之一，但预计仅达成"继续谈"的共识。

中国经济：休战存续性测试，非宏大协议：华盛顿峰会本质上是检验现有贸易休战能否在定向升级中存活并延续至11月10日之后。定向关税减免和适度商业一揽子计划可强化"建设性战略稳定"，但先进技术与关键矿物的核心争端仍悬而未决，制约经济上沿空间。

中国股票策略：低预期下指数影响有限：贸易休战延期已被市场充分预期， MSCI 中国指数层面反应将较为平淡。宏观疲弱、监管忧虑与流动性逆风是更紧迫的约束。结构性机会在于AI主权与本土化——无论峰会结果如何，国内AI基础设施、云、治理/安全工具及"算力+能源"标的均具跨情景配置价值。

细分要点

美国政策框架：近中期"管控竞争"为战术，长期"竞争对抗"为结构。5月峰会达成"有限休战+"——低敏感度领域选择性合作、增量贸易与投资承诺，硬问题延后。本次峰会更多是对既有承诺的跟进，而非大量新交付。关税方面，美国战略优先是将中国有效税率维持在高于其他贸易伙伴的水平。

尾部风险：伊朗是最清晰变量。美国财政部8月24日启动"经济排斥行动"，威胁对伊朗的协助者实施二级制裁。财长贝森特明确不豁免中国，并警告中介伊朗石油收入的中国银行将被纳入范围。最大尾部风险是美方针对非美元交易，但非基准情形。

AI政策博弈：美方诉求包括合作监控AI网络攻击、要求美中实验室自律并共享威胁信息；同时关注中国通过蒸馏获取美国专有模型的能力。贝森特已表示可制裁使用被盗美国技术的开发者。中方则视AI对话为峰会主要交付成果之一，反复强调其重要性。

"两个世界"与AI主权：AI进入国家安全领域后，全球市场分化概率上升。美方限制倾向先进芯片与半导体设备、云与算力访问；中方聚焦监管与本地模型集成/平台及应用商店访问。美国"中间路径"试图平衡开放权重模型（促进扩散与开发）与保护前沿LLM知识产权。受益者为基础设施和能在合规前提下实现本地化部署的公司。

中国股票情景框架：

情景A（牛市/广泛协议）：大规模农产品能源采购、正式关税回调、互惠市场准入——MSCI中国+5%上行，受益者：AI/半导体供应链、生物制药跨境BD、交通运输。

情景B（基准/有限象征性）：增量采购、温和关税豁免、无结构变化——指数影响有限，AI模型/数据中心尾部风险降低，材料/运输获温和顺风。

情景C（无果/会后升级）：模糊声明、无具体交付——市场横盘，本土化标的（电网设备/WFE、EDA、稀土）受益，AI/数据中心、生物制药BD承压。

情景D（取消/主动升级，尾部风险）：伊朗二级制裁、新301产能过剩调查、电网/科技实体清单扩大——指数回调不超过~10%，防御性与本土化标的相对抗压。

基准概率偏向B/C中间情景，与3月报告"双方均不愿付出代价重置"的判断一致。
亚太主题机会：AI主权与半导体本土化（第7位）及经济安全与再工业化（第6位）在盈利修正、预期增长和技术面综合排名中居前。上游AI相关子主题销售与盈利修正强劲，关键供应链聚焦稀土及加工设备、磷化铟与光收发器、高性能计算与AI加速器、高带宽内存。

催化剂与风险
关键催化剂：①9月19-20日贝森特-何立峰预热会议成果；②峰会是否宣布稀土休战延期及301豁免滚动；③AI安全对话的具体合作框架；④11月10日前各项到期条款的实际处理；⑤适度商业一揽子（农业/航空/能源采购）的公布。

主要上行风险：贸易休战超预期延长并扩大范围；AI合作达成具体协议；关税减免覆盖品类多于预期；中国宏观刺激加码叠加外部贸易环境改善。

主要下行风险：伊朗相关二级制裁升级波及中国银行体系；FCC扩大至基础技术与数字基础设施供应链限制（光收发器、电网设备）；中国以稀土/关键矿物反制；国内监管与税收收紧引发外资流动性担忧。

厄尔尼诺走到现在只有宽度没有高度，资金不回流种业的话，其他发散方向也看不到持续性和高度。昨天今天应该有去电力的，我的选择是快进快出。
MLCC其实外围一直有消息面，但是国内逻辑失灵，风华倒是站上510线了，低吸科技信不信看自己，20cm昀冢科技，5日线持股。
pcb二线目前相对有韧性的是四会富仕、迅捷兴、超声电子、逸豪新材、博敏、景旺。
铜缆高速连接这周也比较活跃，铭普光磁、神宇股份，但强度不够，如果鑫科材料能涨停助攻会好一些。
铜箔看德福和泰金。

接近昨天低点附近逐步开了点仓，两次大顶下来刚好是月线20，3733，赌它不敢破或者破了不收回，赌10%牛转熊的概率。个股拿不准，搞了点科创50，昨天的量打到了24年924行情开启的时候。现阶段如果后面接的是新一轮的行情，那么这里是鱼头，轻仓参与设好止损。也可以再等等，等右侧鱼身出现，不急。

CDU：英维克、同星科技、同飞股份；
泵阀：飞龙股份、大元泵业；
cage：奕东电子、鼎通科技；
冷板：思泉新材；
UQD：领益智造；
歧管：五洋自控、金富科技；
冷水机组/压缩机：冰轮环境、鑫磊股份、汉钟精机；
干冷器：申菱环境；
冷却塔：海鸥股份。

经与多方一线专家沟通，针对CPO致ccl降级传言的解读

针对"CPO技术将导致CCL等级降至M4、冲击AI主板CCL规格升级逻辑"这一传言，经交叉核实，前半部分"CPO渗透率提升会影响部分CCL需求增速"有一定依据，但后半部分"CCL等级降至M4、高端板材升级逻辑被颠覆"完全不属实，具体情况如下：

1、AI机柜内约七到八成的PCB需求来自柜内中短距互联，这部分必须走PCB电连接，高端板材的规格升级（向M9以上等级演进）和放量均在如期推进，产业趋势没有任何变化。

2、CPO走光纤信号主要影响的是机柜间传输及交换机场景，仅占AI材料需求的约10%，而处理器-GPU-Switch间的板间传输仍需高频高速电连接，CCL等级不会大幅降级，只是层数堆叠增速可能略有放缓（约降1级），远非传言中"降至M4"的极端情形。

3、CPO大规模落地仍受限于成本、良率与可靠性等多重瓶颈，时间表至少在2028年以后，对明后两年的订单与排产没有实质影响。即便远期柜间场景部分走光，需求也会向更高层数、更高规格的载板迁移，属于PCB内部的价值转移而非需求消失。

昊华科技之前主要是跟pcb，今天涨停应该是因为六氟丁二烯（C₄F₆），高深宽比介质刻蚀的核心特种气体。这种气体有四大应用场景：
先进逻辑芯片：14nm及以下节点（7nm、5nm、3nm FinFET）
3D NAND闪存：200+层高堆叠存储器的微米级深孔刻蚀
HBM高带宽显存：AI芯片配套的核心刻蚀材料
高端 DRAM ：电容器、深沟槽高精度刻蚀
28nm以上成熟工艺可用CF₄、C₄F₈替代，14nm及以下先进节点必须用六氟丁二烯（纳米级高深宽比结构的刻蚀精度要求）。
全球仅3家企业规模量产5N高纯六氟丁二烯：昊华科技、关东电化（日）、林德（德）。

更新几个我在观察的重要指标信号。

1、创业板击穿0.382（2600-2650一带）的极限调整区域。
昨天创业板正式跌破了2600，这是什么概念呢？从调整幅度来看，相当于已经完成了2015年6月-9月，2021年12月-2022年4月的“灾难式”调整。前两轮的A轮下跌，甚至包括B反之后的C轮下跌，最低都没有完全跌破0.382的这个极限位置（2015年跌破后很快拉回）。
在远不及彼时的全市场杠杆水平情况下，很难想象，是哪些资金导致市场会完成更深度的调整。

2、情绪扩散指标下跌至12%
离10%的绝 对底部抄底阈值，仅一步之遥。指标衡量的是跌破关键MA的个股比例，能度量下跌的扩散广度。

3、波动率水平没有升至“恐慌”（25%以上）水平
这是框架内目前最大的反弹障碍。绝大多数V型反弹，都来自恐慌式高波暴跌，即波动率一定要够高（25%以上）。跌的多不要紧，只要跌的急，大概率能拉回来。
但节后的这轮下跌，跌得很缓，可以理解为更类似阴跌，而非急跌。这对筹码出清和反弹动能有障碍。上一次类似情形下跌后的大反转，是“924”。也就是说，更依赖外生利好，而非仅仅来自超跌。
这也是我这次还没有尝试“抄底”的原因。

明天指数好它就可以走更强，不好可能缩量回调。功率半导体也是走的涨价，回调我也会继续观察，我有时间我就和大家说说我在看什么，没走出来也别怪我

另外就是AI硬件周五冲高回落，又埋了一批资金，这种情形如果持续循环也会影响其他科技板块。所以对于AI硬件，需要它企稳，这样资金进攻其他方向也会“心无旁骛”一些，否则还是很难走出持续性。
补充一下，传智教育的物理AI属性，或许也和机器人中的一些标的有重叠和带动，同标签的还有天娱数科、能科科技等。