逐风寻势，共知天下

通富微电 基本面更新：从AMD到NV供应链
 
TW电脑展信息，公司已经正式进入富联体系（拿到资质），成为核心封测供应商。通富将负责CPO共封装器件封装+部分A客户手机封装业务。
 
为什么是通富？核心是CPO封装技术+CSP资源，公司自带海内外CSP资源，被直接指定。
 
空间怎么看？看26年富联CPO 5w柜36片/柜200美金/片=25亿元收入，业务初期放量给20x，500亿市值增量空间。

金字火腿可不是什么消费哈

光模块电芯片：DSP/TIA/Driver
海外巨头长期垄断高端市场：博通（美）、MACOM（美）、Marvell （美）、Semtech（美）、MaxLinear（美）。

优迅股份：主营光通信前端收发芯片，TIA、Driver全栈自研、配套国内头部光模块厂商。

光迅科技：光器件IDM国内龙头，覆盖光芯片、光器件、光模块、光引擎；中低速TIA/Driver自研量产。

卓胜微：全球射频芯片龙头，依托SiGe BiCMOS Fab产线，切入光通信电芯片赛道，TIA/Driver流片完成、客户送样验证中。

裕太微：主营以太网物理层PHY芯片，定增布局数据中心SerDes技术，与hw共同投入DSP研发。

金字火腿：参股公司中晟微（持股9.1%）主营光模块电芯片研发设计， 涵盖TIA、 Driver等。

PTFE无布方案验证进度及对材料端影响
 
1、方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球硅填料替代玻纤布，电性能显著领先，介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准。加工工艺适配，采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型，阻抗稳定性与耐高温特性优异，更适合厚板加工。
 
2、供应链与成本：PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应，铜箔采用三井铜箔，填料主要采购瑞联新材，树脂圣泉集团、东材科技。成本方面，PTFE树脂约0.3元/平方米，填料约0.2元/平方米，铜箔约0.18元/平方米。月产能约20万张，满产可满足rubin ultra需要。
 
3、验证与量产：已送样给5家PCB厂商，反馈良好，预计7月确定最终材料与设计方案，2027年第二季度批量供货，配合Rubin Ultra架构服务器上市。
 
4、应用与趋势：PTFE无布方案目前主要应用于正交背板 ，未来在Switch板或GPU计算板领域，若电性能要求提升，有望替代C9 + Q布方案。

黄仁勋称 MRVL 将成为下一个万亿美元公司，Nv将MRVL深度纳入生态版图，将合作扩展至硅光、Nvlink近一步融合集成。

【券商研报】巨化股份：卡位先进制程核心环节，半导体超纯PFA打破国外垄断
 
超纯PFA（可溶性聚四氟乙烯）：应用贯穿芯片制造全程，被称作“半导体血管”。
 
在芯片制造过程中，需使用电子化学品（如氢氟酸、硫酸、过氧化氢、氨水等）对晶圆进行清洗和刻蚀。超纯PFA被用来制作清洗槽、化学品管道、阀门、接头、泵体和过滤器外壳。
 
半导体超纯PFA被科慕、大金全球垄断，技术壁垒极高、长期供不应求。随下游晶圆产能增长叠加制程演进，超纯级PFA需求将乘数放大，全球缺口进一步放大。
 
公司是国内唯一量产半导体超纯PFA：2025.6建成投产1万吨PFA，纯度等级、稳定性全面对标国际一线品牌，完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备部件需求，经半导体客户测试验证，满足 SEMI F57标准要求，已开始实现批量出货。

生益科技 专家交流会纪要
 
1、PTFE方面
 
面向M10的正交背板方案采用40层无布PTFE（改性）+40层无布碳氢，共80层，目前已通过英伟达认可，下一步将开展进一步验证。
 
1万张CCL除铜箔外4吨重量，其中树脂占40%（1.6吨），剩下是填料，方案敲定可能性为80%，预计2026Q3确认方案。
 
原材料采购主要通过东岳集团、昊华科技，不是纯PTFE，还做了一部分改性（pfa），PTFE树脂10万元/吨，改性完均价15-20万元/吨。
 
考虑Compute tray，Switch tray等也换，再考虑以后进Asic链：以28年出货CH树脂1.2万吨测算，PTFE树脂替换50%，6000吨，单吨价值量10万元/吨，6亿利润空间。
 
2、PPO/OPE方面
 
台光供应能力出现瓶颈，生益M7/M8份额提升，PPO月度采购200吨，价格50w提至60w；OPE月度采购100吨（较年初翻倍），60w提至80w。
 
3、CH&硅微粉
 
正交背板硅微粉用量大幅提升，替代玻布部分，M8约20多万/吨、M9约30多万/吨、M10约40多万/吨，本方案用M10级别，联瑞新材主供。

分享一个目前板厂HDI板排产交期的情况，供参考。某旺电子，5月初的订单，交期给到7月底，接近三个月。一般认为一个PCB厂2个月交期：产能满产。3个月交期:爆单、产能极度紧张。

芯碁微装：mSAP和先进封装带来显著量价通胀
 
1、mSAP工艺迭代带来LDI渗透率和精度提升、价值量大幅增长。
 
mSAP工艺对线宽线距的精度要求极高，传统菲林曝光无法胜任，LDI是必备方案。线宽线距下降至15-20μ，对应曝光机的价值量也要相应大幅提升，公司是国内独家供应商，未来将持续受益于产品结构改善。
 
2、先进封装进展持续超预期、公司卡位优势显著。
 
此前公司先进封装直写光刻设备接到大客户意向需求大幅上调，预计明年设备出货量大幅提升，且公司已经在对接CoPoS封装机台，后续玻璃基板封装也有望带来超预期弹性。
 
 
按26/27年分别7/13e业绩预期，基于mSAP和先进封装多项新技术迭代，以及公司独家卡位优势，给予公司明年50xPE，看600亿市值，后续仍存在上修可能。

麦格米特：电源产品持续配套NV芯片升级 -0601
 
本周英伟达举办GTC台北大会、Computex 2026，对下一代Vera Rubin有更多展示与更新。
 
1、深度嵌入NV电源迭代周期，持续提升身位
 
公司以GB200的服务器电源（PSU）为起点切入英伟达生态，从GB系列到Rubin：
 
电源产品功率密度、散热、可靠性等提出更高要求，PSU由5.5kw增至18+kw，NVL72机柜用量由198/264kw增至440kw；后续将进一步引入HVDC/Sidecar，电源价值量提升；
 
公司不断追赶开发进度，从GB200订单数量有限，到GB300获取批量订单，到Rubin整体开发进度紧跟行业步伐，在持续追赶中稳步推进并取得阶段性成效，并与数家北美头部云厂进行项目化对接。
 
2、产品与客户不断扩圈
 
公司目前已构建起覆盖电网输入→稳压补偿→不间断供电→高压转换→机架配电→GPU终端的全栈产品矩阵，产品包括CRPS电源、ATS电源、Power Shelf、BBU Shelf、超级电容Shelf、PDB配电板、Side Rack、SST等。
 
多产品矩阵有助于提升客户粘性、品牌影响力与议价能力；客户覆盖技术方案主导方、系统集成制造商、终端云厂、NV体系& ASIC 体系。

中巨芯
 
1、日韩WF6告急，当前供需缺口大
 
因WF6（六氟化钨）原材料供应中断，日本或将出清2900吨产能（全球产能约1万吨）。6月2日最新消息，国内六氟化钨主流参考价达180万元/吨（去年仅为30-40万元/吨），出口价达220万元/吨，目前现货紧缺，供方惜售心态明显，下游刚需采购为主且议价能力偏弱，预计短期WF6价格易涨难跌。
 
2、全球存储大扩产周期，WF6需求激增下游高景气
 
需求端正迎来技术通胀：随着3D NAND层数不断叠加，钨插塞等工艺应用增加，导致单位芯片对WF6的消耗量显著提升，叠加全球核心存储大厂进入新一轮扩产周期，势必带动WF6需求激增，缺口逻辑持续强化。
 
3、国内第二大产能供应商，客户优质稳定量产
 
公司拥有600吨WF6产能，当前接近满产并已确定扩产，预计将扩至2000吨，现主要供长存（公司与中船份额四六开）和铠侠，新增产能有望明年部分释放。