逐风寻势，共知天下

东威科技 基本面更新
 
1、普通直流VCP （垂直连续电镀 ）400–500万元/套，用于普通薄板PCB；脉冲VCP800-1000万元/套，适用于高端HDI板；移载式VCP1000-2000万元/套，适用于mSAP工艺。
 
2、水平三合一（除胶/沉铜/闪镀）打破德国安美特垄断，单台售价1000-3000万元；今年订单会起量，和沪电合作4年；载板/玻璃基板电镀设备、hvlp5铜箔设备可能更贵；
 
3、水平三合一设备和VCP （垂直连续电镀 ）用在不同工序，不是互相替代的关系。同一片pcb板前期使用三合一设备进行底层处理，后期使用垂直vcp进行加厚处理；
 
4、关于订单：25年新签订单20亿+、26年1-5月订单同比翻倍增长，5月单月也如此，目前在手已达到30亿+订单，已发货商品已达到20亿+；
 
5、财务数据：毛利率已经连续四个季度上升，合同负债已连续八个季度上升。

某global的核心供电电源芯片大厂由于拿到nv家的订单，最近在加速扩产，由于原先使用的长电的封测产能排满，新增的产能大概安排在甬矽进行封测。

盈方微 基本面更新：收购卡位MLCC分销赛道
 
1、重大资产重组落地，加入MLCC赛道
 
6月9日公告，公司拟8.97亿元收购上海肖克利100%股份，构成重大资产重组。上海肖克利主营半导体及被动元件分销，代理村田、三星电机等国际一线MLCC品牌，是国内头部高端MLCC渠道商。
 
2、MLCC渠道壁垒高，分销商价值被低估
 
村田、三星电机等品牌在中国市场高度依赖授权分销商。肖克利多年深耕渠道，已进入华为、小米、比亚迪等头部客户供应链，客户壁垒+授权资质构成双重护城河。
 
3、估值逻辑重构
 
盈方微26年Q1仍亏损1170万，但剥离亏损主业+注入MLCC资产后，公司性质将从"亏损芯片股"转变为"MLCC渠道龙头"，估值逻辑彻底重构，这是预期差所在。

新洁能 基本面更新
 
1）涨价和缺货是当前最大边际变化
 
当前在手订单充裕，可覆盖至少2个季度的产能。3-4月中小客户已涨价约10%，5月大客户平均涨价约15%，部分紧缺客户主动加价25%提货。
 
公司预计6-7月还有第二轮涨价，核心原因是供需错配：英飞凌、安森美等海外厂把产能转向A等高毛利领域，通用市场份额外溢；供给端中低压产能近年扩得少，部分8寸产能又转向存储，导致功率器件供给进一步收紧。
 
2）AI服务器从主题进入订单验证期
 
公司通过MPS进入英伟达、AMD、谷歌、微软等北美终端供应链，是MPS体系里唯一国产供应商。
 
2026年下半年，48V转12V二次电源用中低压MOS将开始起量；HVDC低压侧85V SGT MOS预计下半年出货；高压侧SiC已送样，国内进展较快。SST仍偏早期，施耐德预计9月送样，目标2027-2028年落地，公司已对接阳光、金盘等国内客户。
 
3）汽车和机器人提供中期弹性。
 
汽车全年收入占比约20%，下半年旺季占比预计提升。公司已合作100多家Tier1和终端车企，400多款料号，车身域国产化较高，智驾底盘域、动力域、空气悬架等国产化空间仍大。
 
机器人方面，公司已进入宇树供应链，单个关节电机用6颗公司产品，同时供应BMS，是宇树核心供应商。
 
4）产能和成本是公司胜负手。
 
2025年投片量折合8寸超过50万片，2026年预计70-80万片，2027年接近100万片。华虹是核心代工厂，公司是华虹功率器件最大投片客户；第二晶圆厂预计2026年下半年释放，第三晶圆厂通过入股方式获取产能话语权，预计2027年贡献。
 
公司是国内较早把功率MOS/IGBT转到12寸生产的设计公司，同类产品mask数量更少，单颗成本优势明显。
 
5）积极布局SiC、GaN和AI赛道
 
SiC已在工业、储能、变频家电、充电桩等形成收入，部分产品价格已低于同规格IGBT，替代加快；重点布局数模混合技术和AI赛道，已组建专门的AI研发团队。

目前辨识度差了些

是的那会在洗盘很难拿

唯科科技：自产MT插芯，并购久腾大幅拓产
 
1、插芯供需紧张，临近涨价节点，量价齐升
 
（1）mt插芯不仅MPO跳线需要用，光模块也要用。光模块和MPO对插，400G和800G，一端光模块和MPO各需要1个，1:2关系；到1.6T，一端光模块和MPO各需要2个，1:4关系。
 
（2）存在涨价态势。供给侧，日本Senko已经满产状态，拓产节奏慢，但是需求极大，而且制作插芯的耗材钨钢针在涨价，后续存在较大涨幅空间。
 
2、并购久腾大力拓产插芯业务。
 
久腾通讯并购落地，完成MPO跳线及核心零部件MT插芯，以及MTFA研发及生产。
 
mt插芯生产工艺要求极高，必须具备极强的光通讯经验以及模具大规模生产能力，格局良好，公司在罗森博格、康普和 AAOI 等客户侧进展顺利，国内需求也很旺盛。

领益智造：液冷Cage新突破，重视立敏达液冷卡位优势
 
1.6T光模块新增液冷需求，液冷Cage/NPO/CPO冷板打开新空间。领益精密制造+立敏达液冷优势互补，光模块Cage已通过安菲诺&泰科对接NV需求，并同步开发NPO/CPO冷板。
 
NV+AMD+Google，卡位优势显著， ASIC 侧已有新进展。领益旗下子公司立敏达与NV合作已达8年，早期就参与风冷项目，液冷&电源多产品紧密对接，领益25年已进入AMD供应链；ASIC侧Google加速推进，已有订单落地，多品类有望陆续验证通过。
 
产品矩阵持续扩充，单柜价值量加速提升。立敏达已持续发货GB200&300冷板、QD、manifold，Rubin时代有望新增计算托盘、inner manifold、switch tray冷板&光模块液冷板、液冷busbar、CDU等产品，单柜价值量有望达到7-8万美金。
 
加速全球化布局，突破产能瓶颈。持续推进东莞、越南、泰国、菲律宾全球化液冷产线布局，26/27年液冷收入有望加速增长。

智立方：光芯片设备稀缺，订单受益索尔思景气扩产
 
1、行业拐点：索尔思超预期扩产打开设备弹性
 
行业核心厂商索尔思本轮EML光芯片、高速光模块扩产节奏与产能规划显著超市场预期。索尔思作为公司核心大客户，双方供应链深度绑定，公司光芯片与光模块设备业务成长空间被彻底打开。
 
2、核心卡位：双主线布局清晰，光芯片设备高壁垒
 
公司深度布局光芯片、光模块领域全品类设备，产品矩阵完善，覆盖排巴机、拆巴机、AOI、测试机、分选机、固晶机等全系列生产设备。
相关业务深度绑定源杰、敏芯、永鼎、索尔思、Coherent、应用光电、长光、海思等国内外头部客户，深度嵌入高端光芯片与高速光模块供应链。
 
3、算力配套多点布局：液冷+半导体业务
 
依托深厚的精密设备制造能力，公司横向拓展算力配套优质赛道：
液冷领域卡位谷歌液冷微通道组装设备，顺应高功耗算力中心液冷普及趋势；半导体封测领域稳步推进，功率级固晶机、分选机、AOI设备放量。

是联瑞新材，不是瑞联新材