逐风寻势，共知天下

光纤专家交流深度
 
一、各型号光纤价格、供需、涨跌现状
 
整体行情：光纤市场整体快速涨价，当前电信集团集采 G652D 单价70-80 元/芯公里，散纤市场价约100元/芯公里。
 
2.G657A2：由35元涨至峰值240余元/芯公里；可用G657A1替代；海外G657A2现价30美元，高点约35 美元，国内光纤价格现已倒挂海外。
 
3.G654E：超低损耗品类，此前长飞独家国内中标运营商项目，亨通、中天新建专用光棒生产中心，用于长途数据中心。
 
多模OM4/OM5：需求、产量偏小，价格稳中小涨；OM4国内外报价接近，OM5长飞900-1000元、康宁2000元/芯公里，北美客户多指定采购康宁OM5。
 
二、需求端拆分、用量数据
 
运营商需求：国内光纤90%+ 市场由三大运营商 + 广电消化；G652D占运营商采购总量 80%以上，G657A2仅占10%；6-9月为行业需求旺季，11月-次年2月为淡季，淡季厂商停产G652D转产G657A2。
 
数据中心海外需求：微软年IDC投资 800 亿、亚马逊1000 亿；单机架光纤用量为传统 IDC10-16 倍；2025 全球 IDC 光纤需求 6900 万芯公里，2026 年 1.1-1.2 亿芯公里近乎翻倍；2025 年 AI 相关光纤用量 6000 多万芯公里，2026 年超 1 亿芯公里。
 
全国总需求：国内全年光纤总需求 2.5-2.6 亿芯公里，本土整体产能富余，行业增量依托海外需求。
 
三、厂商扩产、投资与经营策略
 
扩产节奏：过往国内公司规模化扩产致光纤暴跌，当前行业扩产偏谨慎；单次扩产光棒体量五六百吨、对应投资额约 10 亿元；烽火、通鼎韶关新建产线，长飞依托技改现有产能；日系藤仓扩产意愿低于国内企业。
 
厂商经营分化：山东宏安、江苏永鼎等中小厂停产光缆，仅外销光纤增厚利润；长飞、亨通、中天、烽火等头部向上游布局石英、气体原料。
 
全球化建厂：长飞布局波兰、墨西哥、巴西、印尼，亨通、中天同步海外扩产；海外暂无光棒预制棒建厂项目，国内头部落地海外造棒基地规避贸易壁垒。
 
四、上游原材料供需、价格、供应商信息
 
高纯度石英：早年依赖德国贺利氏、日本东曹；国内三孚 2025 高纯石英出货 8000 吨，国产化自给 2025 年 30%-40%、2026 年超 40%；贺利氏 PCVD 机管产能受限，国内改用 OVD/VAD 工艺替代，菲利华、石英股份实现国产替代。
 
四氯化锗：G654E 单位用量是 G652D3-5 倍，空芯光纤耗用更高；全球高纯锗年产百余吨，全球锗总供给三四百吨，中国产能占50%，国内供应商云南锗业、驰宏锌锗，海外优美科、加拿大厂商；国内锗执行出口管制，外销大幅收缩。
 
氦气：卡塔尔氦气产能占全球 80%+，国内本土氦气产能不足全国 5%，进口受地缘冲突扰动。
 
光缆辅材：PE 护套、油膏等原料挂钩原油价格，油价下行利好光缆生产成本。
 
五、海外大厂定价、合作、国内厂商出海细节
 
康宁：一季度营收 40 多亿、同比 + 20%，核心毛利率抬升 120BP；与英伟达、AT&T、北美云商签订锁价长期供货协议；OM5 售价 2000 元，大幅高于国产长飞 900-1000 元；北美市场传统垄断，国内公司准入需严苛认证。
 
国内出海：长芯博创通过英伟达认证落地北美；长飞依托原股东普睿司曼、德拉科做欧洲 OEM；亨通凭华为海洋资源拓展海缆订单；长飞海内外工厂交货周期 15 天，同业常规 3 个月。
 
六、后续各品类价格预判、影响变量
 
1.G652D：旺季运营商集采锁价约 80 元 / 芯公里，6-9 月旺季双品种产能错配或推升散纤售价，小厂无议价权，缺纤违约后重新招标继续涨价。
 
2.G657A2：短期因 A1 替代、存量产能释放价格回调；旺季产能切回 G652D + 海内外 AI / 无人机 / IDC 需求上行，价格具备再度上涨空间；中东、印巴、东南亚新增需求持续放量、地缘扰动会进一步抬升需求。
 
多模 OM4/OM5：CPO 带动光互联替代传统铜缆，GPU 集群拉动 OM5、G657A 需求指数上涨，康宁、藤仓、住友已量产供货，国内长飞、亨通暂未量产。

除了比较多常见讨论的：
1. 中际旭创 300308 ：Marvell全球第一大DSP采购方、T100交换机配套1.6T模块主力，CPO良率95%量产，英伟达Rubin光引擎第一供应商；
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2. 新易盛 300502 ：1.6T/硅光模块全用Marvell Ara DSP，T100配套模块已送样Meta/AWS，海外云厂全光交换机定点；
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3. 天孚通信 300394 ：Marvell CPO光引擎全套无源器件（透镜/FA/耦合组件）独家国内供应商，Celestial硅光封装配套元件；
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4. 长电科技 600584 ：Marvell T100交换芯片、Ara DSP、Celestial硅光芯片FC-BGA主力封测，3nm芯片国内唯一规模化封测落地。

我再补充些：
一、罗博特科
1. 圈内消息：Marvell CPODemo、3.2T硅光芯片量产耦合设备全采购ficonTEC（罗博子公司），财报用代号「硅光头部国际客户」，深交所问询函前五大客户里的硅光团队=Marvell硅光子事业部，单笔年订单超3.8亿，2026年随Marvell CPO扩产新增2.7亿设备订单；
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2. Computex现场实锤：Marvell展台CPO样机的耦合设备全是ficonTEC原厂设备，黄仁勋现场参观设备产线，机构私下调研已确认，但双方NDA保密永不公示客户名称；
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3. 催化：英伟达+Marvell共建OIO全光架构，国内CPO产线建设首选设备，二季度设备订单集中落地。

二、华懋科技（EMS代工暗线）
1. 全资子公司富创优越是Marvell全球四大定点EMS（另外三家：奇铼、光宝、 AAOI ），独家代工Marvell原厂CPO半成品PCB、1.6T光模块PCBA，订单直接计入营收，但上市公司只披露境外大客户；
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2. 圈内工厂消息：浙江金华在建专属产线，专供Marvell 3.2T新一代硅光模组，Q3逐步爬坡量产，Marvell订单占富创优越营收32%；
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3. 冷门逻辑：全市场只盯光模块，忽略Marvell原厂外包代工环节。

三、中瓷电子（氮化铝基板隐形刚需）
1. 圈内供应链消息：日系京瓷高端氮化铝基板减产30%，Marvell DSP（高热值）封装必须用AlN陶瓷基板，国内只剩中瓷能量产；中际、新易盛为拿到Marvell DSP配额，锁价囤货基板，产品单月涨价70%；
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2. Marvell高端FC-BGA封测配套基板独家国内供应商，长电封装Marvell芯片的基板全部从中瓷采购，券商极少覆盖这条材料暗线。

四、裕太微（Marvell中国研发中心原班人马）
1. 创始团队全员出自Marvell数通PHY事业部，车载以太网、数通交换PHY完全沿用Marvell底层架构；Marvell车载全光互联方案PHY芯片国内授权落地裕太微；
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2. 隐藏利好：Marvell车载+数据中心双线光互联落地，裕太微是国内唯一同源技术落地标的，CPO配套车载网口芯片独家国产替代。

五、翱捷科技（收购Marvell移动通信基带部）
2017年全盘收购Marvell Mobile基带资产，原Marvell美国+上海研发团队并入；圈内透露：Marvell正在联合翱捷开发边缘AI全光互连专用基带芯片，绑定英伟达边缘算力集群，属于远期隐藏催化。

六、仕佳光子（AWG硅光无源芯片）
圈内代工厂消息：Marvell硅光子CPO方案内部集成AWG波导芯片，国内定点仕佳独家小批量供货，用于无距离全光数据中心原型机；OCS全光交换机无源器件主力供应商。

七、光莆股份（海外工厂配套Marvell光引擎）
1. 马来西亚工厂专供北美云厂商+Marvell供应链，控股赛勒光电（硅光PIC芯片），形成「赛勒芯片+光莆封装」，1.6T微型光引擎已送样Marvell认证；
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2. 圈内：Q3通过Marvell准入后批量供货英伟达机架内全光模块，全市场几乎没有券商写这个逻辑。

八、光库科技（保偏光纤/铌酸锂）
Marvell相干硅光模块配套特种保偏光纤国内核心供应商，全光池化数据中心跨机柜互连刚需耗材，受益Marvell「无距离数据中心」蓝图落地。

九、紫光股份（新华三）
圈内渠道消息：新华三新一代全光交换机交换芯片采购Marvell Teralynx系列 ASIC ，是国内唯一商用落地Marvell全光交换机的设备商；黄仁勋Computex表态全光机架落地，新华三OCS交换机下半年批量出货，绑定英伟达国内智算中心集采。

关于PCB设备半导体化的思考
 
1、AI算力迭代打破PCB与半导体封装的边界。
 
AI服务器从GB300到Rubin Ultra、1.6/3.2T光模块、CoWoP工艺构架落地后，PCB承载了芯片互联、部分封装功能，多层板从12–24层拉升至Rubin平台44-78 层、孔径下降、精细线路成型，倒逼全制程设备开启类似半导体一样的制程迭代。
 
2、核心制程设备的半导体化。
 
钻孔端，从普通机械钻机到CCD钻机，CO2激光钻机以及超快激光钻机；钻针端，从普通钨钢钻针，到超高长径比钻针、CVD涂层钻针；图形工艺，从减成法到mSAP，对于LDI激光直写、VCP脉冲电镀设备都是增量；后道检测，AOI设备到3D高精度检测。
 
3、PCB半导体化的结果：价值通胀、估值提升、格局优化。
 
（1）工艺边界彻底打通，CoWoP让PCB承接原本ABF基板的功能。
（2）设备前置升级，钻机、LDI、电镀设备价格大幅提升， CAPE X先行落地，头部设备厂净利率、ROE已超越板厂。
（3）壁垒抬升，格局更集中，带来就是更高的估值。
 
4、这种半导体化推动设备涨价在机械历史上是很罕见的，更大的空间、更优的格局、更好的价格，估值和EPS双击正在发生。核心标的：
 
（1）设备：大族数控、芯碁微装、东威科技、日联科技；
（2）钻针：鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、民爆光电、杰美特；
（3）锡膏：唯特偶、华光新材。

还有……
一博科技:marvell十余年合作关系，专注pcb设计与样板测试验证
 
大普微:联合开发搭载主控Marvell SC5主控海神系列pcie5.0 ssd硬盘全款量产，海外大部分出货搭载marvell主控，目前约占总出货量30%
 
澜起科技：创始团队背景marvell，MXC芯片（CXL内存扩展控制器）对标Marvell技术路线，持有少量marvell股票。

分享一个上月底的行业交流纪要

PCB进展 专家交流会纪要
 
1，Vera Rubin200机柜中OAM板的技术规格、价值量等情况？
在Vera Rubin200机柜的Computer Tray中，OAM板（Super Chip HBM Board）采用M8材料，为7+12+7结构的26层HDI板（GB300为6+12+6的24层板），对应下一代Ultra Rubin为52层板。
供应商份额方面，胜宏科技份额最大、其次沪电股份、再次鹏鼎控股、再次深南电路、方正科技。
此外，预留了10%的份额，将根据供应商的交付速度进行分配，目前OAM板的生产良率普遍在85%至90%之间。
 
2，Vera Rubin机柜中价值量最高的PCB是哪一块（BlueField-4）？
Vera Rubin机柜中价值量最高的PCB是用于连接OAM的正交中板。其在单个机柜中的总价值量占据了机柜内PCB成本的绝大部分。供应商份额方面，沪电是主要供应商、其次深南、胜宏。
由于其高层数、M8材料特性以及0.2mm的孔径对钻针、电镀和镭射工艺提出了极高要求，该板的生产难度很大。
 
3，Vera Rubin机柜中Switch Board的供应商情况以及选用高端铜箔的原因？
Switch Board的供应商份额分布较为平均，包括深南、生益、胜宏、沪电、鹏鼎、方正等厂商均有参与，每家占比大约在10%至15%之间。
尽管Switch Board设计相对简单，但它仍需使用HVLP4等级铜箔。
 
4，Vera Rubin机柜中OAM板、正交中板和Switch Board的上游CCL及铜箔供应商情况？
这三款板材的上游供应商情况如下：
OAM板：CCL完全由台光供应（Only）。铜箔供应商仅有两家，分别是德福科技、铜冠铜箔和三井，均为HVLP4等级。
正交中板：CCL供应商主要为台光、斗山和松下。铜箔供应商包括德福、三井和松下，同样采用HVLP4等级。
Switch Board：CCL供应商包括生益科技、台光和斗山。
 
5，关于LPU机柜，其目前的开发进度、预计推出时间以及面临的主要挑战是什么？
LPU机柜目前仍处于样品阶段，并非量产产品。该项目自2026年3月开始，由富士康主导，遵循NPI（新产品导入）流程。
原计划于2026年第三季度推出，但目前看来存在难度。预计其推出时间将推迟至2026年第四季度。延迟的主要原因是PCB和封装厂的验证工作仍在进行中，这些验证环节要求严格，导致时间表推后。
 
6，Ultra Rubin方案中OAM板和Switch board的在材料和工艺方面可能面临哪些潜在变化？
Ultra Rubin方案中的OAM板在材料和工艺上存在一个潜在的变更风险。台积电在进行CoWoS封装测试时发现，M9材料的硬度较大，与芯片封装结合时，由于内应力无法有效释放，会导致板材出现翘曲现象。为了解决这个问题，封装工艺可能会从CoWoS转向台积PCB设计和材料选择产生影响。所以OAM主板基本结构不变，但组装工艺有变动。
Switch Board方面，目前的供应商包括胜宏、鹏鼎、深南、方正、超毅、景旺和沪电，这些厂商均在扩充其mSAP工艺产能。
 
7，Ultra Rubin散热系统是否采用了正交背板方案？
是的，Rubin平台为改变散热系统，采用正交背板方案以取代铜缆。
 
8，在Ultra Rubin的供应链中，OAM主板和正交背板的主要供应商格局？
OAM主板采用mSAP工艺，沪电因其在基站射频板领域的深厚积累，耕耘最深，预计将占据主要份额。
 
9，GB300平台生命周期内的总出货量、出货节奏等？
GB300平台的生命周期总出货量预计为55000个柜。该产品从2026年年初开始放量。
CCL（覆铜板）供应商方面：OAM的CCL由斗山和台光电子供应。Switch Board的CCL由生益科技和斗山供应，台光电子未进入Switch Board供应链。
 
10，1.6T光模块PCB必须采用mSAP工艺的原因是什么？其与800G光模块PCB在工艺和材料上有何区别？
1.6T光模块PCB必须采用mSAP工艺，因为其线宽线距已达到20微米，传统的HDI工艺无法满足要求。
虽然曾有观点提出使用可剥离铜箔（载体铜箔）方案，但其成本比HVLP4铜箔高出近两倍，且需要使用镭射，总成本不低于mSAP。
相比之下，800G光模块PCB可采用HDI或mSAP工艺，但由于HDI设备更为普及，通常采用HDI工艺。在材料方面，1.6T光模块PCB使用M8等级板材和HVLP4等级铜箔，而800G光模块则使用M6等级板材和HVLP3等级铜箔。
 
11，目前市场上1.6T光模块PCB的主要认证供应商有哪些？
谷歌并未对1.6T光模块PCB进行独立认证，而是参照英伟达的认证结果。目前，通过英伟达认证并能批量供应1.6T光模块PCB的厂商主要有胜宏、沪电、深南和鹏鼎。虽然市场上有多家公司声称正在进入1.6T领域，但它们目前仍处于认证阶段，尚未通过。
在光模块组装领域，旭创与新易盛的业务重心有所不同。旭创主要产能用于生产1.6T光模块，而新易盛主要产能仍集中在800G。
目前，英伟达已要求供应商送样3.2T光模块PCB，这表明其未来可能倾向于采用3.2T技术路线。而CPO技术主要是由英伟达推动，同样谷歌未来也可能会选择CPO路线。
 
12，对于1.6T光模块所使用的PCB，其市场需求、单片价值、月度交付量、利润率水平以及主要供应商格局是怎样的？
1.6T光模块PCB采用mSAP工艺路线，性能要求比HVLP4更高。目前鹏鼎每月交付量约占市场份额的20%至25%，并且这个量级预计还会增长。该产品的利润率显著高于800G产品的利润率。800G产品的单价仅为1.6T产品的40%左右。
在1.6T光模块PCB供应方面，目前鹏鼎只向旭创交付。新易盛的1.6T光模块PCB主要由沪电和胜宏科技供应。
 
13，1.6T光模块PCB的价格从200多元上涨至420元，其涨价的具体时间点是什么时候，未来价格走势如何？
价格上涨主要发生在2026年春节之后，是由CCL厂商率先涨价30%所带动的。目前来看，价格不会继续上涨。主要原因有两点：首先，CCL厂商的交期已从8周延长至12周，但已下订单的基板价格不会再变动，锁定了未来12周内的成本。其次，当前价格已处于暴利水平，再涨价将超出终端客户如N VIDI A及北美零售市场的承受能力。
 
14，鹏鼎未来的产能扩张计划将如何影响光模块业务？
旭创的1.6T PCB供应商主要有四家：沪电、深南、景旺电子和鹏鼎，各家交付量和产能大致相当。公司计划在2026年7月将总产能提升至40万平方米/月，并在11月达到50万平方米/月。
产能扩张确实受设备交付的制约。目前所有mSAP相关设备都面临供应紧张，采购周期已排到明年（2027年）。具体来看，瓶颈设备包括镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机以及压合机等。

AI服务器电源价值环节：钽电容市场格局梳理
一. 电容分类

根据是否需要电源， 电子元件可分为主动元件（集成电路、分立器件）、被动元件（电阻、电容、电感等）两大类。

电容是储存电荷的被动元件，由两个金属电极和中间的绝缘介质构成，是电子电路中用量最大的基础元件。

其主要功能包括：滤波去耦（滤除杂波、稳定电压 ）、隔直通交（阻隔直流、传递交流）、储能缓冲（在负载突变时提供瞬时电流）。

按介质，可分为陶瓷电容（应用最广，主流为MLCC）、电解电容（铝电容、钽电容）、薄膜电容、超级电容。

二. 钽电容概览

钽电容是以金属钽 (Ta) 为阳极，五氧化二钽为介质的电解电容，是目前单位体积容值密度最高的电容类型。

其具有单位体积效率高（适合高密度集成电路）、极低等效串联电阻（适合高频大电流场景）、稳定性强等优势。

但其成本远高于其他电容（钽是稀有金属，价格在MLCCS十倍以上），市场份额较小，主要用于航天军工、汽车电子、服务器等高端场景。

（1）原材料

钽电容核心原材料为电容级钽粉（阳极材料）、钽丝（用于连接阳极），供应格局高度集中：美国Cabot、德国H.C.Starck、东方钽业。

（2）中游制备工艺

核心流程：混粉、压制成型、真空烧结、阳极氧化、阴极制备、被膜、装配封装。

三. 服务器场景应用

AI服务器电源系统采用四级电力缓存架构，以匹配GPU的瞬态电流变化率：

（1）纳秒级：MLCC，芯片引脚旁密集分布，负责纳秒级高频滤波，在GPU负载突变的第一时间提供瞬时电流。

（2）微秒级：钽电容，体积较大，分布于VRM输出端、电源主干线，负责微秒级大容量储能。

（3）毫秒级：铝电容，分布于PSU电源模块。

（4）秒级：超级电容，分布于机柜电源架。

以GB300 NVL72单机柜为例，MLCC总用量约在44万颗，钽电容约在2.5万颗。

三. 钽电容市场格局

全球钽电容市场高度集中，KEMET（国巨旗下）、AVX、Vishay、村田、NEC占据高端市场60%以上份额，国产替代空间广阔。

东方钽业：国内最大的钽铌产品生产商，电容级钽粉、钽丝全球份额前三。

振华科技：国内钽电容龙头，覆盖宇航级、军工级、工业级、民用级全系列；同时覆盖薄膜电容、超级电容、铝电容、MLCC业务。

宏达电子：国内民用钽电容龙头，同时覆盖电源模块、单层陶瓷电容、多层瓷介电容器、陶瓷薄膜电路。

顺络电子：片式电子元器件国内龙头，片式压敏电阻、片式电感国内第一，推出无引线框结构新型钽电容。

火炬电子：电子元件国内头部厂商，业务覆盖陶瓷电容、钽电容、超级电容、薄膜电路、电阻。

Marvell四大核心逻辑拆解

1、交换芯片：Teralynx T100（102.4Tbps）撕破博通垄断
参数：3nm工艺、单芯片102.4T带宽、512端口、功耗比博通同代低25%，2026Q2正式向云厂送样，原生兼容CPO共封装形态；
格局：博通长期垄断数通交换80%+份额（毛利率70%+），T100是全球首款AI原生超大带宽交换，NVLink Fusion架构唯一配套交换芯片，英伟达Rubin全光机架强制选型；
落地：AWS、Meta、微软全光数据中心交换机定点，2027年规模化替代博通中低端交换，打开交换第二寡头空间。

2、光DSP：全球60%垄断，Rubin架构带动GPU:DSP从1:2→1:4，用量翻倍

Marvell Ara系列1.6T DSP（224G SerDes）全球仅博通/Marvell/MaxLinear三能量产，全球高速光模块DSP市占60%+；
Rubin算力集群（英伟达新一代主力）：传统TOR组网单GPU对应4片1.6T光模块=4颗Marvell DSP，相比上代Blackwell（1:2）DSP采购量直接翻倍；仅CPO共封装方案降至1:1（交换机端光引擎内置），远期双线共振放量；
国内80%头部光模块（旭创/新易盛/华工/联特）全部标配Marvell DSP，是整条光链业绩锚点。

3、32.5亿美金收购Celestial，硅光/CPO底层技术闭环（全光互连核心底牌）

交易2026Q1完成交割，Celestial核心Photonic Fabric光子织物：封装内用光直连GPU-HBM，带宽提升25倍、功耗/延迟下降90%，实现算力池+内存池解耦（无距离数据中心核心技术）；
黄仁勋Computex明确：NV下一代Rubin Ultra原生搭载这套硅光方案，Marvell独家供给英伟达板上光（OIO）+封装CPO；
技术路线：封装内硅光（Celestial）+机架CPO（自研）+高速DSP（Ara）+超大交换（T100），完整打通从芯片内部→板级→机架全光链路。

4、Custom AI ASIC ：全球15%-25%份额，博通+Marvell双寡头垄断95%定制市场

Marvell绑定亚马逊Trainium、微软Maia两大云厂自研AI芯片全流程设计，手握18个头部云厂定制ASIC订单，年化定制收入15亿美金+，年增速45%+ ；
边际催化：谷歌正在洽谈下一代TPU定制合作，打破博通独家绑定谷歌历史，一旦落地估值重估；定制ASIC毛利率超65%，是Marvell未来利润率抬升核心。

顶层催化：英伟达20亿美金战略入股Marvell+黄仁勋Computex公开背书“下一个万亿公司”

资金分批落地，专项联合研发全光互联OIO架构，NV全生态硬件优先导入Marvell芯片，Marvell成为英伟达算力集群连接层唯一全栈供应商。

联特科技：物料、订单、技术三重共振，北美客户突破打开空间
 
1、物料保障：行业缺芯，联特不缺料
 
高速光模块最怕的是有订单却拿不到光芯片。当前行业供给偏紧，公司已获得住友、长光等核心供应商充足供应保障，有望凭借供应链优势优先承接北美客户需求。
 
配合产能上，公司马来西亚槟城工厂一期、二期已全面投产，三期扩产规划持续推进。订单、物料、产能逐步形成闭环，为后续高速光模块放量奠定基础。
 
2、订单兑现：Meta突破、谷歌放量，北美客户版图加速打开
 
公司正完成从通过Arista间接供货Meta到直供Meta的关键跨越。近期马来西亚槟城工厂顺利通过Meta验厂，目前800G产品已实现出货，1.6T产品同步推进送样验证。
 
与此同时，谷歌业务持续放量，800G AOC及2×400G FR4产品已实现稳定供货，1.6T完成验证并进入交付准备阶段。此外，公司参与微软Azure光模块认证、亚马逊等北美云厂商验证进展顺利。
 
3、技术领先：三大路线技术齐备，CPO纯正标的浮出水面
 
公司同时布局InP、硅光及TFLN三大技术路线，其中CPO光引擎已通过英伟达认证进入试产阶段，在功耗及成本优化方面展现出较强竞争力。

厦门钨业 基本面更新：MLCC原料+高端PCB钻针棒材+钨价企稳
 
AI服务器对高端MLCC的拉动体现在两方面：用量大幅提升、性能要求更高。
 
MLCC的核心原材料为陶瓷粉体（陶瓷粉体核心是钛酸钡粉体，MLCC成本占比约40%），全球供给高度集中，日本厂商合计市占率约75%，国内严重依赖进口。
 
公司在2022年引进日籍专家白川彰彦，现已具备3000吨钛酸钡及配方粉、5000T碳酸钡产能，产品主要应用于高端MLCC，26年服务器、车规级应用明显放量，下游客户包括三星、风华、国巨等。
 
公司是国内高端钨棒材龙头，供货金洲、鼎泰，既受益于AI PCB钻针需求爆发的β，更受益于替代日本进口的α，相比中钨高新，市场尚未定价。

券商行业纪要 PCB上游：投资性价比会集中在纵向一体化的CCL和小辅材。
 
1、先说纵向一体化CCL
 
如果经历过光伏19-21年大周期的，一定知道组件一体化板块性10X投资机会；二季度必须高度重视纵向一体化的CCL公司，业绩开启逐月环比大幅增长。
 
原因：就像当年拥硅为王，现在是拥布和铜箔为王，也就是真的有上游产能+价格能传导会跟当年新能源一样，连续12个季度测不准业绩，因为每个季度都在大幅上修。
 
有一点还比当年新能源好，当年下游客户叫宁德比亚迪，具备定价权；现在CCL就是卖方市场且下游分散。
 
第一，从周期角度看：建滔（100%布+铜箔+树脂）＞金安国纪（60-70%布）＞华正新材（布）＞宝鼎科技（铜箔）
 
第二，从成长角度看：宝鼎和华正最领先，一个HVLP+载体铜箔，一个ABF膜。
 
2、再谈小辅材
 
天承科技（药水）、泰金新能（设备）、江南新材（铜粉）都有不同程度调整，但一句话：都会新高，因为小辅材涨价逻辑还没演绎，格局足够好。

通富微电 基本面更新：从AMD到NV供应链
 
TW电脑展信息，公司已经正式进入富联体系（拿到资质），成为核心封测供应商。通富将负责CPO共封装器件封装+部分A客户手机封装业务。
 
为什么是通富？核心是CPO封装技术+CSP资源，公司自带海内外CSP资源，被直接指定。
 
空间怎么看？看26年富联CPO 5w柜36片/柜200美金/片=25亿元收入，业务初期放量给20x，500亿市值增量空间。

金字火腿可不是什么消费哈

光模块电芯片：DSP/TIA/Driver
海外巨头长期垄断高端市场：博通（美）、MACOM（美）、Marvell （美）、Semtech（美）、MaxLinear（美）。

优迅股份：主营光通信前端收发芯片，TIA、Driver全栈自研、配套国内头部光模块厂商。

光迅科技：光器件IDM国内龙头，覆盖光芯片、光器件、光模块、光引擎；中低速TIA/Driver自研量产。

卓胜微：全球射频芯片龙头，依托SiGe BiCMOS Fab产线，切入光通信电芯片赛道，TIA/Driver流片完成、客户送样验证中。

裕太微：主营以太网物理层PHY芯片，定增布局数据中心SerDes技术，与hw共同投入DSP研发。

金字火腿：参股公司中晟微（持股9.1%）主营光模块电芯片研发设计， 涵盖TIA、 Driver等。

PTFE无布方案验证进度及对材料端影响
 
1、方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球硅填料替代玻纤布，电性能显著领先，介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准。加工工艺适配，采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型，阻抗稳定性与耐高温特性优异，更适合厚板加工。
 
2、供应链与成本：PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应，铜箔采用三井铜箔，填料主要采购瑞联新材，树脂圣泉集团、东材科技。成本方面，PTFE树脂约0.3元/平方米，填料约0.2元/平方米，铜箔约0.18元/平方米。月产能约20万张，满产可满足rubin ultra需要。
 
3、验证与量产：已送样给5家PCB厂商，反馈良好，预计7月确定最终材料与设计方案，2027年第二季度批量供货，配合Rubin Ultra架构服务器上市。
 
4、应用与趋势：PTFE无布方案目前主要应用于正交背板 ，未来在Switch板或GPU计算板领域，若电性能要求提升，有望替代C9 + Q布方案。

黄仁勋称 MRVL 将成为下一个万亿美元公司，Nv将MRVL深度纳入生态版图，将合作扩展至硅光、Nvlink近一步融合集成。

【券商研报】巨化股份：卡位先进制程核心环节，半导体超纯PFA打破国外垄断
 
超纯PFA（可溶性聚四氟乙烯）：应用贯穿芯片制造全程，被称作“半导体血管”。
 
在芯片制造过程中，需使用电子化学品（如氢氟酸、硫酸、过氧化氢、氨水等）对晶圆进行清洗和刻蚀。超纯PFA被用来制作清洗槽、化学品管道、阀门、接头、泵体和过滤器外壳。
 
半导体超纯PFA被科慕、大金全球垄断，技术壁垒极高、长期供不应求。随下游晶圆产能增长叠加制程演进，超纯级PFA需求将乘数放大，全球缺口进一步放大。
 
公司是国内唯一量产半导体超纯PFA：2025.6建成投产1万吨PFA，纯度等级、稳定性全面对标国际一线品牌，完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备部件需求，经半导体客户测试验证，满足 SEMI F57标准要求，已开始实现批量出货。

生益科技 专家交流会纪要
 
1、PTFE方面
 
面向M10的正交背板方案采用40层无布PTFE（改性）+40层无布碳氢，共80层，目前已通过英伟达认可，下一步将开展进一步验证。
 
1万张CCL除铜箔外4吨重量，其中树脂占40%（1.6吨），剩下是填料，方案敲定可能性为80%，预计2026Q3确认方案。
 
原材料采购主要通过东岳集团、昊华科技，不是纯PTFE，还做了一部分改性（pfa），PTFE树脂10万元/吨，改性完均价15-20万元/吨。
 
考虑Compute tray，Switch tray等也换，再考虑以后进Asic链：以28年出货CH树脂1.2万吨测算，PTFE树脂替换50%，6000吨，单吨价值量10万元/吨，6亿利润空间。
 
2、PPO/OPE方面
 
台光供应能力出现瓶颈，生益M7/M8份额提升，PPO月度采购200吨，价格50w提至60w；OPE月度采购100吨（较年初翻倍），60w提至80w。
 
3、CH&硅微粉
 
正交背板硅微粉用量大幅提升，替代玻布部分，M8约20多万/吨、M9约30多万/吨、M10约40多万/吨，本方案用M10级别，联瑞新材主供。

分享一个目前板厂HDI板排产交期的情况，供参考。某旺电子，5月初的订单，交期给到7月底，接近三个月。一般认为一个PCB厂2个月交期：产能满产。3个月交期:爆单、产能极度紧张。

芯碁微装：mSAP和先进封装带来显著量价通胀
 
1、mSAP工艺迭代带来LDI渗透率和精度提升、价值量大幅增长。
 
mSAP工艺对线宽线距的精度要求极高，传统菲林曝光无法胜任，LDI是必备方案。线宽线距下降至15-20μ，对应曝光机的价值量也要相应大幅提升，公司是国内独家供应商，未来将持续受益于产品结构改善。
 
2、先进封装进展持续超预期、公司卡位优势显著。
 
此前公司先进封装直写光刻设备接到大客户意向需求大幅上调，预计明年设备出货量大幅提升，且公司已经在对接CoPoS封装机台，后续玻璃基板封装也有望带来超预期弹性。
 
 
按26/27年分别7/13e业绩预期，基于mSAP和先进封装多项新技术迭代，以及公司独家卡位优势，给予公司明年50xPE，看600亿市值，后续仍存在上修可能。

麦格米特：电源产品持续配套NV芯片升级 -0601
 
本周英伟达举办GTC台北大会、Computex 2026，对下一代Vera Rubin有更多展示与更新。
 
1、深度嵌入NV电源迭代周期，持续提升身位
 
公司以GB200的服务器电源（PSU）为起点切入英伟达生态，从GB系列到Rubin：
 
电源产品功率密度、散热、可靠性等提出更高要求，PSU由5.5kw增至18+kw，NVL72机柜用量由198/264kw增至440kw；后续将进一步引入HVDC/Sidecar，电源价值量提升；
 
公司不断追赶开发进度，从GB200订单数量有限，到GB300获取批量订单，到Rubin整体开发进度紧跟行业步伐，在持续追赶中稳步推进并取得阶段性成效，并与数家北美头部云厂进行项目化对接。
 
2、产品与客户不断扩圈
 
公司目前已构建起覆盖电网输入→稳压补偿→不间断供电→高压转换→机架配电→GPU终端的全栈产品矩阵，产品包括CRPS电源、ATS电源、Power Shelf、BBU Shelf、超级电容Shelf、PDB配电板、Side Rack、SST等。
 
多产品矩阵有助于提升客户粘性、品牌影响力与议价能力；客户覆盖技术方案主导方、系统集成制造商、终端云厂、NV体系& ASIC 体系。

中巨芯
 
1、日韩WF6告急，当前供需缺口大
 
因WF6（六氟化钨）原材料供应中断，日本或将出清2900吨产能（全球产能约1万吨）。6月2日最新消息，国内六氟化钨主流参考价达180万元/吨（去年仅为30-40万元/吨），出口价达220万元/吨，目前现货紧缺，供方惜售心态明显，下游刚需采购为主且议价能力偏弱，预计短期WF6价格易涨难跌。
 
2、全球存储大扩产周期，WF6需求激增下游高景气
 
需求端正迎来技术通胀：随着3D NAND层数不断叠加，钨插塞等工艺应用增加，导致单位芯片对WF6的消耗量显著提升，叠加全球核心存储大厂进入新一轮扩产周期，势必带动WF6需求激增，缺口逻辑持续强化。
 
3、国内第二大产能供应商，客户优质稳定量产
 
公司拥有600吨WF6产能，当前接近满产并已确定扩产，预计将扩至2000吨，现主要供长存（公司与中船份额四六开）和铠侠，新增产能有望明年部分释放。