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2026 -- 不管多苦,走下去!坚持每日交易预案和复盘更新

26-04-24 20:08 2296次浏览
白鹿二爷
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浑浑噩噩的也快炒股10个年头,真正的沉下心来做还是来到淘股吧以后,跟各位老师学,确实受益匪浅。

今年开始认真的每天复盘,每天学股吧的知识,并尝试自己输出复盘和预案,自己给自己总结了几条:

1、分析了自己一年的交割单,发现错误的交易87%都来自于临盘的随意单;

2、每日晚经过深思熟虑的复盘和预案是成功的保障;

3、坚持自己熟悉;

4、做的不顺,就停下来休息。

5、正确的事情坚持做下去。

所以从今日开始,我要持续的更新自己的预案和复盘。用于记录自己的心路历程。

退学前辈的这句话,时刻警醒自己。
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白鹿二爷

26-06-15 07:51

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Part2: 6月15日预案(周一):[淘股吧]
一、晚间国内消息+美股走势:
美股外围消息汇总:1、英伟达发布光模块数量指引;2、2倍做多中际etf(内容包含七大姐妹个股);3、磷化铟涨价。4、锂电池价格预期投行反转(Q3增量超预期预计期货价格高点看25w)
国内:立昂微功率器件涨价10~15%。

二、上周五整体盘面感知:
1、科技趁美股反弹走势,高开诱多反杀!日内大面比比皆是,蓝思科技、南亚新材等,感觉又是机构风格便宜后的甩货,导致盘面基本无资金承接;
2、发动了低位的有色和互联金融,有色金属ETF和权重走势;资金高低切,观察持续性;核心品种金钼股份,洛阳钼业

三、科技主线
1、除了半导体以钼代钨方向活口,带动的低位金属超跌反弹。其他方向基本团灭,毫无斗志,金钼应该封单150w+买不到才对,若封单超预期,考虑洛阳钼业分时低吸上车;
2、锂电池中报预计很好,且高盛期货的反弹高点看25w。预计会有局部行情,找合适时机切入,天华新能,盛新。

四、周一预案:
1、观察一字指引方向;
2、观察科技的光在外围消息下是否反弹;
3、金属的龙头金钼封单指引是否150+,且核心品种给持续性;
4、锂电池中报预增分支分时低吸。
5、科技高低切,短期只能做去日化替代和涨价抱团,品种还是以前说的那些。
树脂:东材
CCL:生益、金安、南亚---短期这个分支有疲态;
12寸硅片:沪硅,立昂微
法拉地和陶瓷基板:这个目前还没消息刺激,需等待。
白鹿二爷

26-06-03 07:33

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Part2: 6月3日预案(周三):[淘股吧]
科技如期反弹,账户部分回血,修复日重点看盘面主动性和引领票。今日反弹第二天,隔夜美股光材料还是继续大涨,英伟达冲高回落,预估日内国内也是整个路数,核心票会续强,其他跟随冲高后回落,结合自己持仓,去弱留强。站不上5日的统统都是弱鸡

一、昨日科技反弹路线盘面信号记录:
1、MLCC分支,龙头风华高科(后面需继续控异动15%空间),红星发展强趋势加速,国瓷/洁美/博杰主动。这个分支里面没有消费基金的获利盘,抛压最小/阻力最小,日内最强,今日分歧预期,观察高低切;
2、科技第2波的反弹之PCB:核心宏和直接纠错从跌停开始拉伸差点完成地天板,鹏鼎早盘最主动带动性OK(可惜没封住,差评),中京电子强趋势反包2板;午后主动是20cm的南亚和生益电子(补涨票);
3、第3波反弹之光纤(号召性比其他分支都更强),长飞永远的王,东山精密反包,20cm主动的是光库。

其中pcb和光模块板块指数都是盘整结构,是否有核心龙头带队走出主动性开二波。mlcc是标准突破形态,套牢盘小今日分歧预期,但核心分歧依旧是机会。

二、其他分支点评:
1、科技回流时,电力主动让位盘整,可控敌对板块;
2、沃格尝试带玻璃基板回流,力度一般,也有盘整需求;
3、算力租赁利通电子翘板后,继续被按回去。利通走稳后算力租赁才会有机会轮动
4、芯片也尝试了下,并灭有大的意义,套牢盘巨大。
白鹿二爷

26-05-26 09:11

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Part2: 5月26日预案:[淘股吧]
周一盘中受hw的芯片技术消息刺激,半导体设备线修复力度超预期。带动大盘整体放量大阳线修复,指数短期无忧,核心方向多给电耐心。高潮次日,不追后排,去弱留强。

一、半导体(h韬技术发酵拆解)
1、盘面最直接吹的是代工和封测方向:中芯、华宏。通富、长电、华天、盛合;
2、设备方面昨晚小作文混战重灾区,结合盘面主动性走势看:盛美(电镀清洗龙头)、拓荆(电镀和混合健合),精智达和长川(3D堆叠层间检测)
3、其他设备方向:硅片通孔(这个也是比较明确的增量环节)德龙激光。
4、耗材(清洗液、电镀液、通孔填充材料):鼎龙股份、安集科技、天承科技

今日指数继续大涨的话,量化会有一定抛压。别追后排,观察盘面主动辨识度品种。如果是一个超大题材的话,游资侧一定会参与打造连扳龙,早盘观察有没有超大一字封单指引。
以下标的需要连板才能提振板块强度:冠石科技、百傲化学、至纯科技。

二、AI硬件之PCB分支核心(前排续强,后排震荡,预期未完)
A、龙头信号:鹏鼎PCB一字、风华高科MLCC一字
B、电子布:龙头宏和(模仿长飞多波主升核心,换手2板),弹性菲利华
C、铜箔三兄弟;
D、整板厂商:胜宏、景旺、深南、沪电全面大涨。
E、高强度砖针:中钨,鼎泰高科。
F、树脂:东材,弹性呈和;
白鹿二爷

26-05-22 07:33

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Part2: 5月22日预案:[淘股吧]
大盘这种诱多后的反杀,且下跌过程毫无抵抗和维护股价,尾盘并没有资金拿先手的动作(跟网传的量化限制小作文反馈是比较像,量化策略单方面卖出),晚间灭有官方消息澄清,感觉这波调整符合前几日的判断国家队有意引导调整和消化盘整,大盘指数和情绪估计需要几天才能看清方向。

一、关于量化
1、最日杀跌核心一定是机构抛售科技白马,小作文导致了量化策略调整盘面没有承接。从侧面也能反应,没量化的市场将缺乏流动性。
2、今日盘面预估会有部分活口修复,但是修复不及预期容易二次继续反杀。
3、若真出政策限制量化,大盘估计要砸穿4000,所以情绪出清稳定前请保持低仓位,没必要去赌博。

二、关于市场活口(市场会尝试修复,观察盘面走的强的方向)
1、日内新启动的玻璃基板方向(部分票也是小碎阳后的加速了):华灿光电,京东方,沃格,德龙等;
2、半导体的长电抗跌;
3、ai硬件的PCB涨价线抗跌。
4、光材料涨价预期线抗跌。(昨晚美股光和存储都大涨,观察今日A股是否跟随修复这个方向)

情绪脆弱期,祝好。
白鹿二爷

26-05-15 11:37

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5月15日盘中解读:[淘股吧]

指数顺势二次分歧后,资金进场抄底深V翻红了,符合上升期第一次分歧快速修复的模式。说一说早盘关注到的核心票:

一、半导体(材料+设备+封测为主)
怡达股份:超预期开盘,直接20cm,盘面稳住主要是靠半导体。
盛合晶微(主力给华为做芯片封测的),次新股人气核心。大盘下跌时主动拉起的品种,从次新这个角度率先突围,符合预期。(次新股性活跃,抛压少)
盘中半导体:长电10cm,芯源微/珂马科技弹性跟随,中微/拓荆等核心设备线都集体表现力度和量能健康。
主要观察下午能否继续发酵,若能持续发酵有望成为承接AI硬件分歧后的资金去处。

二、机器人
卡了一个大盘分歧的契机,试图卡位承接AI分歧资金。目前来看表现ok,核心依旧是第一波的那几个,前面复盘反复提了。
情绪核心:大业(率先上板)
10cm:巨轮智能,短期新高。
20cm业绩核心:绿地谐波(机器人短期率先新高品种),恒工(绿地供应商,业绩爆发)

下午依旧值得观察是否继续发酵。早盘发酵良好,目前大盘量能业支持双主线并进。
白鹿二爷

26-05-13 09:07

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二、PCB相关。[淘股吧]
超一线:胜宏科技
次之:沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺等等。

1. 上游原材料CCL分支:
全球龙头:台光(tw企业,服务器类高端CCL全球第一30%),建滔(香港上市,通用CCL全球第一。)
CCL国内产业链:
生益科技:(中军,国内第一,长协锁定)
南亚新材:(中高端长协锁定,m8/9送样,增量品种价值重估)
金安国纪和宏昌电子(中低端为主,高端扩产,全产业链)基本都是满产满销。
4月25日台耀、台光电、联茂等等正式实施新一轮涨价日,5月1日松下涨价,大陆企业5月再次跟进涨价预期。

2. CCL材料的细分,可以理解为三明治需要三个东西弄到一起):电子布、铜箔、树脂
电子布(一二三代):
T布(二代)最强:宏和,性能卓越,市场份额占比提升明显; 跟随的有国际复材之类的
Q布(三代)最强是菲利华,m9主流用Q布。 有可能黑马挤进来是莱特光电
目前是三代Q布良率提不上来,限制M9/M10进展。一代本来很多人在做,但是大家转了产能去做二代,导致一代也有点供应不足+日本织布机供应危机扩产缓慢,整体在涨价。

3、HVLP铜箔:
三兄弟:德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子。
4代进展最快德福科技,次之铜冠铜箔。
隆扬是想弯道超车,直接5代铜箔,目前验证中。
铜箔设备:泰金新能,现在整个铜箔产业链相当于在4代原地踏步,一些锂电铜箔厂也都在陆续进军HVLP铜箔,如温州宏丰、诺德股份、海亮股份等等导致设备端利好明显。

4、树脂:低端不缺货,缺高端。
东材科技:绝对老大。之前董事长进去了,最近出来了走势就开始顺畅起来了。
球形微硅粉(树脂的功能性填充材料,简单理解树脂是水泥,球形硅微粉就是沙子):凌玮科技,收购公司(球形硅粉全球第一壁垒高)业绩并表补估值中。

5、PCB设备、钻孔、钻针等等:
钻孔:大族激光、大族数控。 --M9材料超硬且孔多,所以对钻孔设备需求巨大(同步也会要求球形硅粉和钻针耗材的需求。)
钻针:鼎泰高科VS中钨高新。

光相关(光模块CPO等等)是标准化制造,需求落地快、行情先启动;
高端AI PCB是深度定制化生产,叠加6~8个月的打样认证+备产周期,订单传导天然滞后,所以每轮爆发都会明显晚于光赛道。
今年围绕这2个分支继续努力。
股天乐

26-05-11 09:33

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@白鹿二爷   兄好,已修改。
白鹿二爷

26-05-11 08:23

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Part1: 5月11日预案(周一):[淘股吧]
周五A股大盘良性盘整,量能没有缩的太多,AI硬件休整情况下,部分题材轮动,强度上机器人蹭了个预期差(上午触发了量化买入)。
美股夜盘科技大涨:存储>商业航天>芯片>光分支,周一应该还是题材混战抢夺主线,不过目前3万亿还是支持多主线并进,先手局为主。看资金第一波兑现后,加强的方向才是真强的方向。

一、老AI硬件(这波二波形态核心:泰晶科技,跳空高开缩量加速主升)
A、存储分支:周五休整第二天,今日有回流加强预期,抢太高容易被量化砸。
B、光分支:
光纤分支:通鼎D2板,杭电D继续3板套利,只要长飞形态不走差,这2个依旧还有预期;新挖掘中天科技(周末吹的很多)也走势健康
法拉第旋片:小作文日本正式停供,福晶科技和东田微涨停突破历史新高,中润大涨9%,三兄弟齐齐整整,依旧看好,中线重仓。
C、PCB:(胜宏终于向上突破,景旺/沪电等跟随新高)
主板:红板科技(IC载板+收购江西资产+次新最近赚钱效应爆棚),走出2连,继续新高预期;
树脂:东材,突破后回踩,等5日线靠近,走势良性;
CCL:南亚,生益,金安三兄弟走势良好。--继续中线看好这个分支;
铜箔:德福新高、铜冠、隆扬三兄弟走势良好。
设备:大族激光二波主升;
其他:戈碧迦,北交所补涨套利,30cm来钱就是快,应该是短期要翻倍的走势。

二、芯片(周五震荡盘整中,预期未完,寒王主动调整)
周五美股intel等继续大涨,看这波有没有气质主动品种带队的。--长城、华强、中电港之类的备选观察。大中军还是寒武纪和海光

三、算力租赁(东阳光签订大单+字节上调25%资本支出,字节算力是不足的,应该会拉动算力方面的需求)
1、东阳光启动后第一次分歧,观察跟踪后续走势。
2、利通电子继续抱团
3、润建股份走高低切主升,号召力还不太够,板块低位经常活跃依旧值得埋伏明星票等消息催化。

四、其他轮动题材:
A、日内最强轮动:机器人,身位较低+特斯拉消息刺激走出预期差得到资金加强,触发量化买盘,但左侧套牢依旧强大,物理障碍还需要消化,观察率先新高的绿地谐波是否成为明星个股继续强势判断板块力度。
日内明星:大业股份(3板,但其实是悟道板)
巨轮智能(2板,主动核心)
泰晶科技(2板,是否转属性带机器人,继续观察)
20cm明星有:绿地谐波、恒工精密、肇民科技等

B、航天:力度一般,不过这波游资轮流拉伸的巨力索具、神剑、西部纷纷走出了趋势新高。弄3~4个核心,轮流拉这种模式可能会复制到机器人板块。

芯片、机器人这些题材喜欢让,周末AI硬件强度很高,看今日是否会让位,还是说AI硬件开太高量化容易兑现,反而其他走出预期差。 观察集合竞价是否有一字大单指引和竞价抢筹表态,处理先手不盲目追后排。
白鹿二爷

26-05-06 09:29

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Part1: 5月6日预案(周三):[淘股吧]
美股发酵的是“以后的算力从训练到推理转变”,最受益的是存储上限决定能力的上限+VPD+国内做推理芯片的。

一、推理芯片(利好推理侧,对CPU侧是打击)
国内市场份额:昇腾:49%,平头哥16%,百度昆仑芯7%,寒武纪7%(近期的字节招标应该超预期份额),海光信息5%
其他:芯原股份 ---IP授权国内一线梯队。
  中国长城:CPU,理论上力度应该要弱于寒武纪和芯源。

二、VPD(板载Vertical Power Delivery,垂直供电)受益,先关注这几个细分,看谁最强。:
1. 铂科新材:芯片电感、功率电感,海外合作  MPWR
2. 中富电路,核心业务:服务器电源PCB,合作海外:MPWR、谷歌、英伟达
产业链位置:国内唯一的三次电源PCB。
3. 杰华特 核心业务:多相控制器、DrMOS电源芯片,产业链位置:三次电源核心芯片。
4. 思瑞浦 核心业务:信号链模拟芯片、常规电源芯片,合作海外:部分业务对标MPWR
产业链位置:辅助电源、光模块信号链。

三、老品种AI硬件:
  1.存储:美股几个存储大幅调高目标价,疯涨。国内的江波龙三兄弟应该会继续走强;
  2.美国推了一个FCC的新规(老的认证机构被封杀,2年过渡期),短期对光模块和通信类产品影响较大(明日先手局,不开新仓,观察走势为主。)
  3、PCB铜箔和电子布,存在继续涨价预期。还是关注HVLP4双雄德福和铜冠。以及T布的宏和,CCL的南亚。
白鹿二爷

26-04-27 09:14

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Part2: 4月27日预案(周一):[淘股吧]
美股英伟达重回5万亿,对算力产业链意义重大。英特尔和amd大涨对芯片产业链意义重大。这2个细分按目前机构节奏,应该不会同时发动,所以会有跷跷板,看哪端更强。

一、AI硬件(周四分歧,周五延续分歧没有明显修复,所以周一有修复预期,修复不强建议还是卖出为主),观察几个锚定点:
1、众合--代表参股光芯片焜腾红外,需要有100万手封单,若超预期代表光源方修复力度更强;周五比较强势的还有长光,东山精密(抢尾盘);
2、宏和代表电子布涨价方向;
3、南亚XC代表CCL涨价方向。(PCB整体发动感觉会需要等胜宏业绩 落地后才会启动,胜宏业绩miss是大概率);

二、芯片(intel大涨发酵)和国产算力(Deep V4发布支持昇滕超节点+央妈发文支持),锚定点:
1、综艺GF,需180w+一字指引。--这票的封单量和众合对比,代表芯片和ai硬件的pk;
2、海光和寒武纪,代表中军需要强势表态。
3、中国长城,需要高开反包;
4、富翰微:需高开8%+
5、深圳华强继续走趋势主升(至少要红开表态,分时走势要主动强势)

三、电池:(若符合以下2个条件算超预期)
1、维科技术/金圆股份需要开一字;
2、宁德时代红开;

其他题材从周末发酵热度来说(国产芯片> AI硬件>其他)。AI硬件如果开太高,但如果不能持续放量容易又被量化反杀,依旧建议卖出为主,个人倾向于国产芯片有机会走一波行情(深圳华强趋势核心+综艺股份情绪核心),除了龙头拼头铁,其他第一波冲高回落后的承接再考虑开仓,震荡轮动行情不要怕踏空。
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