AI芯片越做越大，产业巨头入场玻璃基板是大势所趋

英伟达准备用玻璃面板进行超大面板级封装，塞入更多HBM，从而提升下一代GPU、CPO的带宽、降低封装翘曲、提升封装良率，他们目标是2028年至2029年实现量产落地。英伟达正在积极推进和德国设备制造大厂SCHMID深度合作，这项战略调整会带来产业路径的变更，不远的将来玻璃基板将会正式进入商业化工业级量产阶段。

为什么要用玻璃基板替代有机基板？原因有3个

1，大尺寸封装良品率
随着封装面积的扩大，芯片功耗大幅上升，有机材料基板会出现热膨胀层间错误的问题。而玻璃可以把热膨胀系数可以调整到3–9 ppm/℃，和硅的热膨胀系数很接近，用玻璃基板大尺寸封装可以减少芯粒间的机械应力，从而不容易发生变形，这样会提高封装良品率。

2，大尺寸封装材料成本
采用300毫米圆形晶圆做硅中介层封装，边缘会产生大量的浪费，但510×515毫米矩形玻璃面板的利用率可超过75%，可显著降低大尺寸封装的材料成本。

3，高速光互联需求
在电学与信号传输方面，玻璃作为绝佳的绝缘体，在10GHz高频下介电常数Dk低至2.5–6，介电损耗Df低至0.0005–0.005，能大幅降低传输损耗并保障高速下的信号完整性，玻璃基板的宽光谱透明性能够承载低损耗波导结构，实现Tb/s级光信号传输。

玻璃基板是否能快速进入高端AI芯片的生产进程？需要多久能够全面替代有机基板？

玻璃基板能否进入高端AI芯片，关键要看TGV、再布线层（RDL）、材料和封装工艺能否一起通过客户验证，实现可接受的良率与成本。英特尔目前是最早把玻璃基板做成工程样的厂商，但是都还没有实现量产。今年7月，英特尔有宣布和蓝思科技 合作（蓝思科技 是消费电子 玻璃盖板头部厂商），主要是结合先进封装和精密玻璃加工能力进行技术开发，这个可以关注。

国内厂商京东 方，沃格光电 都有布局玻璃基板产线，都在正积极推进相关领域玻璃基产品开发和送样验证，但是感觉没那么快。沃格光电1.6T光模块玻璃基板完成了小批量送样，京东方 和美国康宁有签为期3年的战略合作，部分客户在技术测试阶段。

玻璃基板的生产主要是4个步骤
1，TGV通孔：TGV激光设备用超快的激光在玻璃上打出几百万个头发丝粗细的小孔，然后填上金属。
2，做介质层：在基板两侧压绝缘材料
3，RDL布线：通过光刻电镀做出多层精细线路，把通孔上下层芯片连接
4，保护开窗：加上保护层，留出芯片焊接位置

这四个步骤中，TGV打孔是最关键的一步，也是产业门槛的核心。目前德国LPKF，4JET厂商的TGV激光设备在良率和稳定性是领先的，基本上垄断了台积电三星的订单，国内的厂商华工激光，帝尔激光 ，大族激光 已经在进行样机验证了，帝尔激光的TGV激光打孔设备已经可以稳定实现5-10μm孔径加工，成孔效率达5000孔/秒，孔径偏差控制在±0.3μm以内，是能用于AI芯片、CPO光模块的（和进口设备还是有差距），但是从财报没有看到把玻璃基板技术转化为业绩。

另外可以关注一下凯盛科技 ，凯盛科技的主营业务是显示材料和应用材料，具备G6/G8.5LCD玻璃基板量产的能力，还有0.12mmUTG技术，他说不定可以依靠超薄电子玻璃向半导体封装材料延伸，获得弹性增长。

总体来看玻璃基板的增长窗口会在28年-30年，如果感兴趣可以持续关注，国内玻璃基板封装的生态比较分散，暂时没有协同产业链的能力，我们可以27年多观察国外的技术验证规模量产的情况，然后再进行布局，之后会实时跟进技术和产业发展，有市场变化会再继续给大家分享，谢谢关注。