2027年电子布缺口将进一步放大，国产能够迎来增量红利吗？

电子布的价格从26年初大概3.8元/米，一路涨到了10元/米附近，行业库存低到几乎为零，2026年普通电子布缺口约1.13亿米，2027年还将进一步放大。

电子布是覆铜板（CCL）的核心增强绝缘材料，用于印制电路板（PCB），最终为电子元器件提供物理载体和电气连接。

为什么电子布价格会巨高不下？（这个部分需要认真看，因为紧缺原因会影响拐点判断，容易有错误的市场认知）

1AI服务器需求增加（升级驱动）

传统服务器PCB对电子布的需求大概是8到14层，而高端AI服务器会高达20至40层，甚至英伟达部分旗舰机型达到了78层。电子布的需求量是随着AI服务器需求的激增成几何倍数的增长。

2织机产能（国产验证的进度）

高端电子布对织造精度、张力控制、长期稳定性的要求，不是一般普通纺织机可以达到的，高端织机市占率90%的日本丰田货源基本被台光电子和松下锁定了，高端电子布织机现在又没有同级别的替代品，所以非常紧缺，而且电子布厂商其实对织机的运行稳定性出产成品率要求是很高的，导致认证周期要2-3年，国内目前的策略是进口保供，国产持续验证。

3中游电子纱原料紧缺（涨价是周期性的）

电子纱新窑立项到满产需要两年以上，26年新增产能很少，很多厂家已经没有库存了。28年可能会存在产能释放。

电子布的涨价近一年应该都不会有太大的变化，关于这个细分我们关注上面这三个因素的变化就能发现市场的风险和机会。

国内的电子布厂商大家可以关注宏和科技 和中材科技 ，宏和科技有个很大的优势，下游客户台光电子，生益科技 ，联茂电子，南亚新材 ，都合作了超过10年，有深度绑定的客户链，短时间内是难以逾越的。而且苹果在抢不到日本纺产后，就来接触了宏和，其实足够说明有一定的替代能力。中材科技的话，比较全品类吧，而且是全球第二家实现Low CTE规模化生产的，中材科技的玻璃纤维年产量能达到170万吨，从源头到产品链路很自主。

中国的电子布可能距离高端电子布有差距，但是随着高端布利润的增长，头部厂商会把产线转向高端品种，进一步压缩普通电子布的供给，这种短缺会蔓延到全品类。本来全球电子布市场长时间被日本企业占领，现在也给我们留出了一些增量窗口。

PS：要注意扩产的泡沫风险，一边确认产量一边还需要有技术突破，才能让这个行业估值整体上升。

不知道大家有没有发现，AI材料端的估值其实并不高，因为市场对AI材料的定位更加像是成长股的逻辑，需要利润滚动起来营收利润实际的出现在报表上，市场才会给出更高的估值。

如果想要做材料端，要做到准确的辨别生产工艺难度，跟进设备厂商技术突破情况，实时确认市场供需关系变化。材料端一旦陷入价格战，毛利大打折扣，从成长股的队列移动到周期股，那价值就另当别论了。