【国泰海通电新徐强团队】AI陶瓷：AI需求叠加通胀的最强品种

氮化铝陶瓷受益AI算力需求，叠加氧化钇管制带来日本本土产能收缩、产品涨价，重点看光模块散热方向的DPC基板与TEC模组。

1、光模块陶瓷件价值提升
1.6T光模块配套陶瓷件合计价值约400元，占BOM成本约10%。经过金属化加工后的DPC、TEC板，价值远高于裸板，增值来自高价耗材、长流程加工以及良率损耗。

- TEC模组：稳定激光器芯片温度，锁定波长，保障光功率、调制性能稳定。
- DPC基板：作为芯片底座，导热能力远超普通PCB，解决高功耗光引擎的热量堆积；同时可以制作微米级精细线路，降低高频信号损耗与串扰。

2、行业扩产壁垒很高
烧结设备国内已经成熟，但扩产难点在后段金属化工艺。DPC、TEC板对尺寸、厚度、铜厚均匀度要求极其严苛，需要高端曝光、电镀、CMP设备，工艺窗口窄，良率依赖长期技术积累，先发企业护城河很深。

3、相关标的
TEC板：威星智能 、国瓷材料 、富信科技
DPC基板：旭光电子 、富乐 德、中瓷电子

风险提示：AI算力及1.6T光模块需求不及预期，日本产能收缩、涨价节奏不及预期，客户认证、量产进度不及预期，行业竞争加剧。

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