【国联民生电子】芯片级散热升级，重视TIM、VC、TEC及Cage板块

AI算力芯片功耗持续走高，叠加光模块从800G往1.6T迭代，NPO新架构落地，芯片散热正在迎来全面升级，相关散热材料价值量提升。

1、AI芯片端：高功耗带动TIM材料升级，从传统垫片向石墨烯、液态金属等高导热方案切换，芯片面积变大也带来用量提升；HBM配套Mtec温控，价值量高于光模块场景。
2、1.6T光模块：器件热密度提升，内部采用高导热凝胶、石墨烯垫片，外部散热升级到VC均热板、液冷板、液冷Cage，TEC温控器件价值逐步增加。
3、NPO架构：光引擎局部发热问题突出，需要低应力导热垫片、TIM凝胶、相变材料，激光器配套氮化铝基板、钨铜热沉、TEC；Mtec从可选配置变成标配，价值持续抬升。

算力硬件持续迭代，TIM、VC、液冷壳体等散热环节的需求有望同步增长。
细分方向：
TIM石墨烯/液金：鸿富诚、中石科技 、德邦科技
光模块凝胶&VC：中石科技、苏州天脉 、飞荣达
TEC陶瓷基板：富乐 德、中瓷电子
Cage冷板壳体：奕东电子 、达瑞电子

风险提示：AI算力需求不及预期、1.6T/NPO放量不及预期、散热技术路线变更、客户认证和量产进度不及预期、行业竞争加剧，相关公司业绩不及预期。

感兴趣可以点个关注后续将更新更多跟踪内容