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新一轮科技革命全链条部署体系化布局推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关

26-07-06 08:13 194次浏览
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一、核心利好板块(原文政策主线)

1. 主线核心(全链条攻关):集成电路(半导体设备+材料+EDA)、工业母机、高端科学仪器、基础工业软件、先进半导体材料、生物制造
2. 前沿科技(科研范式变革):AI for Science(科学智能)、量子科技(通信/计算/测量)、脑机接口、新一代通信、核聚变、高超声速飞行器、合成生物 /基因编辑

 

二、科创板(688开头)核心标的

1、集成电路(半导体)

- 设备:中微公司688012、拓荆科技688072、华海清科688120、华峰测控688200中科仪 920186(北交所)
- 材料:沪硅产业688126、安集科技688019、有研硅688432天岳先进 688234
- EDA/基础软件:华大九天 688519(核心卡脖子基础软件)

2、工业母机(五轴数控机床)

- 科德数控688305(五轴机床全自主化龙头)

3、高端科学仪器

- 海光信息聚光科技 (科创)、鼎阳科技688112(电子测量仪器)

4、量子科技

- 国盾量子688027(量子通信+量子计算+量子测量全产业链)

5、脑机接口+医疗设备

- 翔宇医疗688626(脑机康复设备)

6、生物制造、合成生物

- 凯赛生物688065华恒生物 688363

 

三、创业板(300开头)核心标的

1、集成电路

- 南大光电300346(ArF光刻胶+MO源)、江丰电子300666(溅射靶材)、鼎龙股份300054、长川科技300604(半导体测试设备)

2、工业母机

- 创世纪300083(数控机床整机龙头)

3、基础工业软件(CAE/CAD)

- 中望软件688083(科创)、广联达索辰科技 (科创);创业板:华大九天配套、宝信软件
- 软通动力 、润和软件(AI for Science科研软件)

4、AI for Science(科学智能)

- 润丰股份 、国盾量子配套软件:科大国创300520

5、先进材料

- 中简科技300777碳纤维,高超声速飞行器原材料)、雅克科技 300236(电子特气)

6、脑机接口

- 汉威科技 300009(柔性传感电极)、爱朋医疗300753

7、生物制造、基因编辑

- 凯莱英 300216、博雅生物

 

四、北交所(920开头,严格匹配920代码)

1、集成电路半导体设备(政策核心赛道)

1. 920186 中科仪 :中科院背景,半导体干式真空泵国产龙头,大基金入股,集成电路核心零部件,直接受益芯片全链条攻关
2. 920579 机科股份 :晶圆减薄机、碳化硅设备,第三代半导体+半导体装备,央企科研院所背景
3. 920509 同惠电子 :半导体电子测量仪器,对应“高端仪器”攻关方向

2、工业母机&精密制造

- 920570 坤博精工高端装备精密结构件,配套机床与半导体设备零部件

3、先进电子材料

- 920193 吉和昌 :电子电镀功能性新材料,半导体配套电子化学品

4、基础软件+边缘AI

- 920876 慧为智能 :工业算力终端、嵌入式工业软件,匹配基础软件自主可控方向

 

三、前沿技术补充标的(科创+创业)

1. AI for Science科研智能:索辰科技(CAE仿真科研软件,科创)、润和软件(300339,科研AI算法)
2. 核聚变、高温材料:西部超导 、中简科技(300777)
3. 高超声速飞行器:光威复材 (碳纤维复合材料)
4. 新一代通信:中际旭创新易盛 (光模块)
5. 合成生物/生物制造:华恒生物、凯赛生物(科创)

 

四、主线优先级(政策原文顺序)

1. 第一梯队(文件点名):集成电路 > 工业母机 > 高端仪器 > 基础软件 > 先进材料 > 生物制造
2. 第二梯队(前沿布局):AI for Science、量子科技、脑机接口、核聚变、高超声速飞行器

风险提示:以上仅为政策题材梳理,不构成投资建议,科创与北交所个股波动极大,需重点关注业绩兑现度。
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