韩国最近搞了个大动作,宣布要新建四座三星和SK海力士的存储晶圆厂。这消息一出来,我第一反应就是,这哪是扩产,这分明是在给上游设备商发长期饭票。
晶圆厂的建设成本里,设备能占到七成。而且这些订单是实打实的,厂子还没开始挖地基,设备采购就得先动起来。加上现在HBM这种堆叠工艺成了主流,对设备的要求更高,单条产线的设备价值量也跟着水涨船高。所以,看这轮韩国扩产,得先把目光放在那些已经打进韩系供应链的国产设备商身上。
北方华创 是国内少有的平台型设备选手。刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理,这些
存储芯片制造的核心工序,它基本上都能做。公开信息显示,它的设备已经批量进入了三星西安厂和SK海力士无锡厂,甚至韩国本土的新厂区也有突破。它最大的特点就是产品线宽,抗风险能力强,这轮全面扩产,它属于那种各个细分环节都能沾上边的角色。
中微公司 走的是专精路线,主攻高端刻蚀设备。做3D NAND和深沟槽
DRAM,都离不开它的CCP刻蚀机。这门手艺在国内算是顶尖,在国际上也有一席之地,韩系客户大规模扩产,对高端刻蚀设备的增量需求是很直接的。
再往下看,
拓荆科技 是国内12英寸PE
CVD设备 唯一实现大规模量产的企业。存储芯片的3D堆叠工艺,每一层薄膜沉积都靠它,目前它也在持续推进韩国客户的认证。
华海清科 则是CMP抛光设备领域的头部企业,HBM这种高带宽内存,难点就在于晶圆堆叠后的平坦化,它的设备在国内市场覆盖很全,海外认证也在加速。
还有
芯源微 ,主攻涂胶显影设备,这是光刻环节的刚需配套。先进存储制程越高端,这道工序的壁垒就越高,它的前道设备已经实现了国产突破,跟着扩产在持续放量。
这几家企业,业务各有侧重,但逻辑是通的。韩国这次是动真格的,国家级别的产业扩产,周期不会短。建厂、设备进场、材料消耗,每一个环节都有明确的链条。不过行情不会一蹴而就,中间有反复也正常。具备核心技术积累及大客户绑定关系的厂商,是观察本轮存储扩产受益次序的重要样本。本轮韩国存储扩产周期刚启动,后续需持续关注认证进度与订单落地情况。
风险提示:以上内容仅为基于公开信息的产业链逻辑梳理,不构成任何
证券投资建议。
半导体行业具有强周期性,技术迭代快,市场竞争激烈,相关公司业务进展存在不及预期的风险,请结合自身情况独立判断。