玻璃基板专家调研会要点 -0626
1、玻璃芯基板进入商业样阶段。
目前推进最快的是玻璃芯载板,行业已度过概念验证、实验室样品,进入商业化送样阶段。国内处于商业样的仅有
京东方、安捷利美维、
沃格光电三家。
2、玻璃成熟后有望全面替代SLP/PCB电子布树脂层。
从第一性原理出发,玻璃基成熟后成本会低于现有PCB电子布+树脂,机械支撑性、抗翘曲、表面粗糙度、介电性能、高频性能、互联密度全面提升,实现CoWoP。
3、FOPLP算力芯片27H2量产、玻璃中介层不具备性能优势。
台积电后续新建2.5D封装厂全部采用方形玻璃CoPoS设计,不再建设晶圆级封装厂。26年面板级封装渗透率不到10%,28年后随新厂放量快速提升,玻璃中介层未来仅用于小众场景。
4、玻璃芯基板是AI需求端驱动的升级项。
当前客户对良率和成本不做要求,价格敏感度极低,至少未来2年客户重点关注可靠性,不会对成本提出要求。
5、GV激光相对成熟、PVD和电镀当前有瓶颈。
激光打孔行业不良率普遍低于10PPM/百万分之一,
帝尔激光的贝塞尔光束产品表现最优、其次是同属一梯队的
大族激光。
种子层PVD为主流路线,产线多用应材和矩阵科技产品,
北方华创、
汇成真空等PVD厂商若有客户配合追赶速度也较快。
6、玻璃原片成分定型后国产机会较大。
核心是成分,当前肖特康宁都还在研发调试中,最终产品定型后认为国产玻璃厂商会快速跟进,规模化量产落地阶段更具优势。