逐风寻势，共知天下

厦门钨业 基本面更新：MLCC原料+高端PCB钻针棒材+钨价企稳
 
AI服务器对高端MLCC的拉动体现在两方面：用量大幅提升、性能要求更高。
 
MLCC的核心原材料为陶瓷粉体（陶瓷粉体核心是钛酸钡粉体，MLCC成本占比约40%），全球供给高度集中，日本厂商合计市占率约75%，国内严重依赖进口。
 
公司在2022年引进日籍专家白川彰彦，现已具备3000吨钛酸钡及配方粉、5000T碳酸钡产能，产品主要应用于高端MLCC，26年服务器、车规级应用明显放量，下游客户包括三星、风华、国巨等。
 
公司是国内高端钨棒材龙头，供货金洲、鼎泰，既受益于AI PCB钻针需求爆发的β，更受益于替代日本进口的α，相比中钨高新，市场尚未定价。

矢量网络分析仪对工作覆盖频率指标要求较高，通常需要67GHz及以上频段。国内可实现该指标的企业有中电科思仪、极致汇仪、万里眼，其中思仪67GHz机型已成熟商用，是国内毫米波测试国产替代核心供应商。

是的，闽东都敢弱转强结果风电开盘居然往下这就不合适啦。你们今天去哪啦，应该都还可以哈，今天收个金针探底靴子落地开启新一波同意不？

你给我把✋伸过来，我原话怎么说的，板块不够强，要鑫科涨停助攻比较好，那就算买它也应该是板上啊，哎哟给我气的奶奶疼！

机器人我没去，今天走的还可以。二进三节点票爱仕达，后面指引看。
消息面：近期t链核心供应商都接到大幅加单指引，9月开始产能爬坡迅速，26年的量产订单很确定，年底产能要求进一步上修。背后的核心是北美产线良率大幅提升+部署态数据飞轮跑通对本体产生的大量需求。

特斯拉机器人近期更新
1、量产节奏
7月底周产200+台，8月底周产提升至500台，预计9月周产提升至600+台，10月周产达到1k台。

2、良率及bom成本
整机一次直通率为64%，经返修后良品率约83%，主要系灵巧手组装环节较为复杂，当前效率对应单台人形机器人BOM物料成本约为4.7w美金。

3、V3发布
周产1000台目标达成后同步发布V3，同期将举办闭门会议邀请客户线下体验、参观产线，线上解锁Demo视频，预计发布时间为2026年Q4， 2026年底计划发放对外商业化交付版本。

4、供应链重要进展
1）关节模组：国内核心Tier1获得追加订单，此外部分旋转关节Tier1产品测试持续推进。
2）轴承：近期部分国内供应商陆续拿到各类轴承图纸（交叉滚子、四点接触、深沟球、高速滚珠），测试顺利推进，后续有望替代NSK、舍弗勒等外资份额。
3）结构件：部分国内厂商已经获得工程塑料结构件、金属件的PPA和订单，后续peek新型材料PPA和订单有望落地。

划拉一下个股做参考：斯菱智驱（核心供应商正强股份、铁流股份）、福赛科技、北特科技、科森科技； V4新晋：新泉股份、光洋科技、凯迪股份。

他可能只是看了眼自己的A股账户晕了过去

液冷还有个原因，最近开始重视Vera Rubin功耗到了一个物理层面的临界点，散热成了刚性硬约束，是这套平台规模化落地最大的隐性风险。加上第二季度整个板块被英维克的Q1爆雷拖了后腿。

高盛将闪迪目标价从1200美元大幅上调至2200美元；
高盛将AMD目标价从450美元上调至640美元；
高盛将希捷科技目标价从700美元上调至960美元。
特特是不是开多单了

新莱应材 董事长交流会更新
 
1、中微现有供应商CKD/富士金交期6个月，供应能力跟不上，新莱性能对标日本、已进验证。
 
2、怎么看公司技术？长存集成实验室SF6/溴化氢一年测试，微污染小于10ppb—特气阀最硬门槛；ALD阀为毫秒级开关，支持1秒开关20次，单次开关仅需5毫秒，可精准控制原子级气体通入量。
 
3、液冷：目前送样NV，直接对接，2-3个月出最终结果，通过后拿订单。产品包括CDU、manifold、UQD快接头等。
 
4、洁净室业务：新莱应材的主营产品包括真空腔体、管道、管件、泵阀、法兰等。这些产品属于高洁净流体管路系统、超高真空系统和超高洁净气体管路系统的关键组件，是洁净室配套建设中不可或缺的重要组成部分。
 
5、海外业务：已顺利通过美国排名前二的半导体设备厂商特殊工艺认证，成为其一级供应商并实现批量供货。
 
6、国内业务：长鑫链（备件及其他采购占比近35%，包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等）。

华丰科技：光铜并进布局，发布多项AI联接新产品 -0628
 
1、昇腾950配套线模组6月首次开始大规模交付，较预期提前一月，公司再次强调为H客户A5主力供应商，份额第一。
 
产能方面，产线7*24小时100%满产，并正加速A3平台向A5平台的产能切换，A5平台线模组产能将于Q3大幅提升，且预期27年产能再翻倍。
 
2、Z客户需求大超预期：近日公司已与Z客户共同评估线模组需求且启动预研，国内需求至少为海外2倍，后续对Z客户收入体量有望对标、甚至超越H客户。
 
3、Socket连接器：
（1）CPU socket已批量供货2家国内龙头客户；
（2）NPO socket（NPO与PCB连接的LGA连接器）完成224G样品，已送样H验证，预计27年上量；3家客户定制化标品亦在研发中；预计Q3产线到位，Q4起批量出货。
 
4、光互联新产品&布局：
（1）NPO：公司NPO已成功切入H客户供应链，且跳过前序产品直接供应6.4T硅光NPO光模块（价值量远超连接器），物料亦通过自研+渠道合作保证，卡位优势显著，料将成为H客户NPO第一梯队供应商。
（2）无源光器件：AEC 400G样品已于Q1出货，当前送样验证中，并已加速800G研发；MPO/FAU亦规划中。