半导体设备公司策略会亮点总结
精智达:35e订单目标已经完成,全年订单预期上调,新增15.76亿订单中预计包含18Gpbs FT产品,以及部分HBM产线需求,看好明年订单保持高速增长,此外长存、SOC会有新增订单贡献。
超纯应材:新阶段产能12e,全部产能落地30e+,刻蚀产品保持高速增长,薄膜沉积与光学业务开始起量,同时
小金属限制出口为公司打开了海外拓展窗口。
金海通:海外销售占比显著增长,占比提升至30%以上(去年同期12%左右),26Q3预计收入4e+,存储分选机Q4出量产机台,2027年存储需求有望大幅增长。
精测电子:1-8月份新增订单同比增长2倍以上,先进制程新签占比超过7成,年报(4月28日)以来(加上确收部分),估算半导体新签14亿元(同比+180%)。
北方华创:上半年新签订单约350e(同比+45%),90%来自于IC,Q3毛利率预计改善,27年订单预计加速增长。
微导纳米:1-8月新签半导体设备订单30亿元左右,其中80%来自国内两家头部存储客户,且近期客户下单节奏进一步提速,全年新签订单有望突破40亿目标。上半年签单毛利率达35%以上,未来1-2年将进一步提升至40%左右,
驱动力来自成熟产品占比提升、前期研发投入摊薄、规模化降本效应等。