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逐风寻势,共知天下

26-06-01 09:27 63585次浏览
天爷
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天爷

26-08-25 14:47

15
外切伴生新增种类。中科磁业英洛华大地熊九菱科技等,加入观察,待验证。
天爷

26-08-05 12:25

15
两只北交,不过都是10+追的,阿弥陀佛祝我好运。风华正茂这就是持续的正反馈,无论是老的企稳走强还是新题材的启动,第二天都没有坑人,希望一切向好
天爷

26-07-10 12:19

15
补充一句,涨的时候它比别人更主动,跌的时候它比别人多承接。拿不准就等看回流的时候,会有体现的,不用着急。
天爷

26-07-09 22:37

15
你若是此刻站我面前,我给你头都拧成茶壶嘴。
天爷

26-06-29 19:45

15
据路透社,长鑫存储与腾讯达成30亿美元 DRAM 供应协议;此外长鑫已开始建设一座新的DRAM工厂,在新产能投产后,其DRAM晶圆月产量将翻番,达到约60万片。
天爷

26-06-25 15:46

15
真让人省心哈哈,不过赚的都是你的认知,不用谢我
天爷

26-06-25 13:21

15
康宁的GlassBridge™光纤到光电子芯片连接器:CPO场景下FAU耦合侧的技术创新
 
1、GlassBridge™是针对针对近封装光学(NPO)与光电共封装(CPO)部署面临的实际问题提供解决方案。
 
2、NPO和CPO在交换机内部光进铜退的代价之一就是PIC和FAU耦合的难度不断提升,这个耦合的环节也就成了NPO/CPO场景下决定FAU方案的关键环节。
 
3、最近可以看到炬光的技术有人买单,康宁推出GlassBridge™都是对这一关键环节的发力
 
4、为什么FAU不会利空:FAU有两端,一侧是MT端(端口),一侧是耦合(对接PIC)。康宁GlassWorksAI是一个集成解决方案,可提供数据中心内部、机架之间以及数据中心之间的光连接基础设施。GlassBridge是康宁NPO/CPO场景下 DFAU 的对准耦合这一侧的方案。
天爷

26-06-24 23:54

15
国光MLPC专家会纪要:
 
1、MLPC用量伴随GPU功率线性增长。
 
GB300单颗GPU对应MLPC用量约40颗+;以NVL576服务器为例,单机柜对应MLPC总用量约2万颗。当前MLPC约为0.5美元/颗,单台NVL576机柜的MLPC总价值1万美金。
 
2、Rubin将使用680微法,ASP大幅提升。
 
从H100使用的2V 330微法,逐步升级到GB300、Rubin所需的560微法、680微法。单颗价格从0.3美金提升到0.9美金。
 
3、MLPC与MLCC的配套和替代关系。
 
搭配从X86就开始了,x86架构为低压大电流设计,MLPC谐振点在300k-600k之间,主要覆盖开关电路100k-1兆的中频需求;MLCC覆盖几兆到几十G的高频需求,二者搭配保障电路正常运行。
 
替代比例:1颗2V 330微法的MLPC,可以替代16颗小容量MLCC(6.3V 22/47微法规格)。
 
4、MLPC渗透率提升趋势,功率密度越高用的比例越大。
 
MLPC用量和GPU功耗正相关,功耗每提升500瓦,单颗GPU的MLPC用量增加约10颗+。当功率密度提升时,MLPC的替代优势会进一步凸显,渗透率将加速上升。MLPC体积更小,更高效。
 
5、供需格局。
 
2026年全球MLPC总出货量约为50-55亿只,对应市场规模约70亿元人民币。其中非AI场景出货量约40亿只,平均单价约0.75元# AI场景出货量约10亿只,平均单价约4元。
 
竞争格局:全球前三大厂商分别为松下(月出货3亿只)、钰邦(月出货0.5亿只)、国光电子(月出货0.4亿只);
 
国内厂商:江海股份月出货量约1000万只,艾华集团月出货量约大几百万只。
 
6、涨价情况。
 
松下的涨价通知将在2026年7月正式生效,涨价幅度为10%-30%,国内厂商预计将在26年四季度启动涨价(一般滞后3个月)。
 
预计2027年AI场景出货量将实现翻倍达到20亿只左右。供需缺口将在2026Q3逐步显现,Q4集中出现大幅缺货,目前部分AI用超薄规格MLPC交付率仅为50%-60%。
 
7、AI产能挤出和扩产约束。
 
AI用MLPC层数需要达到6层及以上,消费类仅为3-4层,消费类产能转产AI规格将挤压40%的产能。高层数AI规格产品良率比消费类低15%,普通转产AI实际产能只能出1/2。
 
当前行业安全库存已从1.5个月下降至0.5个月,供应处于紧张状态。松下扩产很谨慎,行业缺口预计持续扩大。
天爷

26-06-17 14:45

15
世民科技我补充一下基本面
基本面更新:布局电子级碳氢树脂,500吨认证放量在即
 
公司是国内纳米色浆及功能性分散体领先企业,具备纳米分散、表面改性、精细化加工等工艺积累。当前正从传统色浆主业切换至电子材料,核心增量来自电子级碳氢树脂。
 
公司盘锦基地已布局500吨电子级碳氢树脂产能,主要用于AI高速覆铜板,覆盖M6-M8等级,目前产品已进入台光认证,预计年底有望通过,明年开始放量。
 
高速覆铜板材料认证周期长、客户切换壁垒高,一旦导入核心客户,订单延续性和份额提升空间较强。
 
参考中化国际1500吨碳氢树脂对应200亿元市值增量,世名科技500吨产能保守对应约60亿元市值增量;传统主业保守给予约30亿元估值,合计目标市值看90亿元。
天爷

26-06-11 17:45

15
25年三月指数横盘整荡,只有上证50护盘的是涨的,科技股业绩不及预期科创50全月下跌5%+,中证2000全月下跌15%+,微盘股流动性危机。当时市场成交量只有现在的二分之一,其他板块又没有赚钱效应,当时最强的只有有色金属,资金选择走缩容聚焦,催生出中毅达红宝丽那样的行情。但周期只能参考,找共通性,帮你辅助理解当下的行情。现阶段环境是不一样的,中美映射方面还没有结束,行情也不只有一条线,我并不认为市场会立马切换缩容聚焦,更多的是轮动,资金在不同题材抢夺流动性,抢赢了就像今天看到的那样,抢输了就立马投降(你知道是哪些吧)。
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