逐风寻势，共知天下

华丰科技：光铜并进布局，发布多项AI联接新产品 -0628
 
1、昇腾950配套线模组6月首次开始大规模交付，较预期提前一月，公司再次强调为H客户A5主力供应商，份额第一。
 
产能方面，产线7*24小时100%满产，并正加速A3平台向A5平台的产能切换，A5平台线模组产能将于Q3大幅提升，且预期27年产能再翻倍。
 
2、Z客户需求大超预期：近日公司已与Z客户共同评估线模组需求且启动预研，国内需求至少为海外2倍，后续对Z客户收入体量有望对标、甚至超越H客户。
 
3、Socket连接器：
（1）CPU socket已批量供货2家国内龙头客户；
（2）NPO socket（NPO与PCB连接的LGA连接器）完成224G样品，已送样H验证，预计27年上量；3家客户定制化标品亦在研发中；预计Q3产线到位，Q4起批量出货。
 
4、光互联新产品&布局：
（1）NPO：公司NPO已成功切入H客户供应链，且跳过前序产品直接供应6.4T硅光NPO光模块（价值量远超连接器），物料亦通过自研+渠道合作保证，卡位优势显著，料将成为H客户NPO第一梯队供应商。
（2）无源光器件：AEC 400G样品已于Q1出货，当前送样验证中，并已加速800G研发；MPO/FAU亦规划中。

电容开启涨价周期-0625
 
1、近期，日本&国内铝电解电容企业陆续开启涨价：
 
--Nichicon于6月17日宣布对旗下所有铝电容产品实施涨价，涨幅10%至15%；
--佳美工（Nippon Chemicon）也跟进调涨；
--江海：本轮整体涨价5-10%（包括铝电解+薄膜+超级电容），ai相关产品为新定价；
--立隆：本轮涨价5-10%。
 
2、上一轮新能源周期拉动（20-22年），铝电解、薄膜电容都没有涨价。而本轮即使没有ai拉动，普通产品也开始涨价，原因：
 
--需求好：两大下游工控、户用光储，分别对应制造业扩产（电池、电容、半导体等）、能源平权；
-供给：铝电解电容仅头部企业在扩产，原因为漫长的产能消化+多数企业不盈利。
 
电容涨价开启，后续供给持续紧张，q3有望再次涨价。一体化的电容企业最为受益，原因为铝电解电容成本最大占比是电极箔。
 
其中，江海75%电极箔自制，艾华60%+电极箔自制、法拉基膜蒸镀环节自制：
 
江海股份：预计27年主业72e收入+AIDC 94e收入，合计166e，假设主业涨价10%（不考虑AIDC涨价），利润+8%，对应涨价后利润55e，PE 15X。
 
艾华集团：预计27年60e收入（未考虑AIDC收入），假设主业涨价10%，利润+7%，对应涨价后利润10e，PE 19X。
 
法拉电子：预计27年69e收入（未考虑AIDC收入），假设主业涨价10%，利润+6%，对应涨价后利润20e，PE 20X。

自己感觉比较有确定性的就一次性打够仓位。需要观察的就先打底仓走强了可能会加一点，走弱就割，以前我会为了降成本补仓，现在很少很少了。昨天金富我买的不多，按理二次过高点是强势的，但你看昨天和它同板块的几个在那个时候并没有什么表现，那我觉得确定性就不是那么高，所以我就赚这一份钱，我的认知就到这后面怎么样和我没关系。同有我是9：49加的，你去看看同一时间佰德龙的分时成交量，如果没有信号我是不会加T的，亏了就亏了。具体情况具体分析啦，没有说一成不变的手法。

我来吹个牛，东山迟早上万亿。哈哈哈

半导体后道材料国产化率及厂商梳理：

1.封装基板
（1）作用：裸芯片与PCB的互联载体，承担电气连接、机械支撑、散热防护等功能。
（2）种类：BT基板(中低端场景）、ABF载板（高端场景）、陶瓷基板（散热效率高）、玻璃基板（超高平整度）。
（3）海外头部：新光电气（日）、揖斐电（日）、京瓷（日）、三星电机（韩）。
（4）国内头部：深南电路、兴森科技、中瓷电子。

2.电气互连材料
（1）作用：实现芯片焊盘与引线框架/载板的电气连接，决定芯片的信号传输性能。
（2）种类：键合丝（金丝、铜丝、合金丝）、引线框架（承载芯片并引出引脚）、焊料球（锡球、铜柱凸块、微凸块）。
（3）海外头部：田中贵金属（日）、三井高科技（日）、新光电气（日）、千住金属（日）。
（4）国内头部：康强电子。

3.键合胶/固晶胶
（1）作用：将切割后的裸芯片精准粘接固定在引线框架或封装基板上。
（2）种类：导电固晶胶(功率半导体）、绝缘固晶胶（逻辑/模拟/存储芯片）、临时键合胶（先进封装专用）。
（3）海外头部：汉高（德）、日立化成（日）、日东电工（日）、3M（美）。
（4）国内头部：鼎龙股份、德邦科技。

4.塑封料
（1）作用：包裹芯片、键合线等内部结构，提供物理防护、防潮、绝缘、散热等功能。
（2）种类：环氧塑封料（EMC）、颗粒状塑封料（GMC）、液态塑封料（LMC）。
（3）海外头部：住友电木（日）、日立化成（日）、昭和电工（日）。
（4）国内头部：华海诚科、飞凯材料。

5.探针卡
（1）作用：CP测试核心耗材，通过探针接触晶圆焊盘传输测试信号。
（2）种类：高度定制化，不同芯片的制程、焊盘、引脚、测试需求完全不同，必须一对一设计。
（3）海外头部：FormFactor（美）、Technoprobe（意）、JEM（日）、MJC（日）、电产（日）。
（4）国内头部：强一股份、和林微纳。

深南电路：0617基本面更新
 
当前市场担忧PCB上游原材料涨价带来盈利压力，忽视公司分层定价、成本全额转嫁的核心能力，同时低估BT/ABF双载板持续涨价、产能集中释放带来的中长期利润增量。
 
1、PCB主业：时隔6年大规模涨价落地，二季度起盈利持续修复。
 
26年6月正式执行新价格，涨价按下游场景分层：传统领域客户统一涨价约40%；AI领域客户统一涨价约35%。本轮涨价可完全覆盖原材料上涨成本，还能额外增厚利润，标志盈利拐点明确：
 
（1）订单端需求旺盛，Q1新增PCB订单88亿元、预计Q2环比增幅超50%。
（2）核心高端品类mSAP增长亮眼：预计26年贡献产值90亿，毛利率约50%。
（3）盈利端：26年PCB毛利率逐步向40%靠拢，全年产值预计约360亿元；27年PCB整体产值目标700亿元。
 
2、载板业务：月月提价延续景气，BT/ABF双线发力2027年迎来利润爆发期。
 
载板自25Q3起每月均价上涨5%-8%，涨价趋势至今持续，核心驱动为原材料涨价+全球供需极度紧张，下游存储厂商主动要求扩产并提前锁定全部新增产能。
 
（1）BT载板：当前核心主力，产能紧缺、订单供不应求。
 
BT载板为载板基本盘，预计全年产值合计约108亿元。26年底载板总产能约140亿元，当前全球无新增BT载板产能，行业缺货格局固化；净利率有望升至25%-30%。
 
（2）ABF载板：高端增量赛道，国产替代空间广阔。
 
26全年产值预计达10亿元，产能成熟后ABF载板毛利率可达50%-60%，盈利潜力远超传统产品。
 
3、总结
 
2026年PCB 35%-40%分层提价全面落地，成本顺利转嫁并增量利润，叠加mSAP等高毛利产能释放，二季度起业绩拐点明确；载板量价齐升，毛利率持续上行，全年业绩稳步高增。
 
2027年：按公司PCB 700亿元产值，20%净利率、对应140e利润；载板200亿元产值，按25%净利率、50e利润；按PCB 20X、载板40X，目标市值4800e。

高纯红磷：磷化铟核心原料
 
需求端：高纯红磷是磷化铟单晶生长专用固体磷源，缺少6N/7N级高纯红磷无法量产。Yole预计2026年磷化铟衬底缺口率将超过70%，传导至高纯磷源市场持续紧张。
 
供给端：全球6N/7N半导体级红磷供应由日本NCI、Rasa Industries等少数企业垄断，国产替代迫在眉睫。红磷属于危化品，项目审批周期超长、工艺复杂、进入壁垒高。
 
国产厂商逐步实现技术突破，有望加速国产替代：兴发集团、兴福电子。

半导体零部件多个环节需求紧张、交期拉长以及涨价：
部分海外厂商为例，靶材部分涨价20%以上，世伟洛克法兰、接头、阀门涨价15%，石英结构件涨价15%，密封圈涨价20-30%，单晶硅电极涨价15%，射频电源涨价10%，分子泵涨价10%，陶瓷结构件涨价10%以上。
唯万密封，公司主营半导体密封件，全氟醚密封 &NW法兰环 ，FFKM橡胶材料在半导体设备及化工领域得到验证。

Marvell四大核心逻辑拆解

1、交换芯片：Teralynx T100（102.4Tbps）撕破博通垄断
参数：3nm工艺、单芯片102.4T带宽、512端口、功耗比博通同代低25%，2026Q2正式向云厂送样，原生兼容CPO共封装形态；
格局：博通长期垄断数通交换80%+份额（毛利率70%+），T100是全球首款AI原生超大带宽交换，NVLink Fusion架构唯一配套交换芯片，英伟达Rubin全光机架强制选型；
落地：AWS、Meta、微软全光数据中心交换机定点，2027年规模化替代博通中低端交换，打开交换第二寡头空间。

2、光DSP：全球60%垄断，Rubin架构带动GPU:DSP从1:2→1:4，用量翻倍

Marvell Ara系列1.6T DSP（224G SerDes）全球仅博通/Marvell/MaxLinear三能量产，全球高速光模块DSP市占60%+；
Rubin算力集群（英伟达新一代主力）：传统TOR组网单GPU对应4片1.6T光模块=4颗Marvell DSP，相比上代Blackwell（1:2）DSP采购量直接翻倍；仅CPO共封装方案降至1:1（交换机端光引擎内置），远期双线共振放量；
国内80%头部光模块（旭创/新易盛/华工/联特）全部标配Marvell DSP，是整条光链业绩锚点。

3、32.5亿美金收购Celestial，硅光/CPO底层技术闭环（全光互连核心底牌）

交易2026Q1完成交割，Celestial核心Photonic Fabric光子织物：封装内用光直连GPU-HBM，带宽提升25倍、功耗/延迟下降90%，实现算力池+内存池解耦（无距离数据中心核心技术）；
黄仁勋Computex明确：NV下一代Rubin Ultra原生搭载这套硅光方案，Marvell独家供给英伟达板上光（OIO）+封装CPO；
技术路线：封装内硅光（Celestial）+机架CPO（自研）+高速DSP（Ara）+超大交换（T100），完整打通从芯片内部→板级→机架全光链路。

4、Custom AI ASIC ：全球15%-25%份额，博通+Marvell双寡头垄断95%定制市场

Marvell绑定亚马逊Trainium、微软Maia两大云厂自研AI芯片全流程设计，手握18个头部云厂定制ASIC订单，年化定制收入15亿美金+，年增速45%+ ；
边际催化：谷歌正在洽谈下一代TPU定制合作，打破博通独家绑定谷歌历史，一旦落地估值重估；定制ASIC毛利率超65%，是Marvell未来利润率抬升核心。

顶层催化：英伟达20亿美金战略入股Marvell+黄仁勋Computex公开背书“下一个万亿公司”

资金分批落地，专项联合研发全光互联OIO架构，NV全生态硬件优先导入Marvell芯片，Marvell成为英伟达算力集群连接层唯一全栈供应商。