逐风寻势，共知天下

你们是把我当许愿池里的王八了吗，哪回要是不灵了我都害怕

最主要的原因是本轮AI超级周期带来的需求扩大刺激全球大厂不断提高资本开支，通胀向上游刚性传导，从下到上，再从上到下，涨价机制传导顺畅且持续。 分拆给你解释，
材料端：一方面受益AI通胀，持续受益国内fab厂的opex 提升；另一方面对日替代的迫切性加强，国产替代加速。这个环节主要是硅片、特气、靶材、光刻胶。
零部件端：国内零部件供应商同时受益国内、国外大扩产。零部件受下游需求增强影响，面临交期延长、产能短缺，部分景气环节迎来涨价。这个环节对应的是晶圆传输模块（EFFM）、陶瓷结构件、MFC、真空泵、真空阀
设备端：国内端，两存、先进 fab 扩产提速，设备招标迎来加速期。未来5年两存扩产加速预期明确，此前韬定律的发布对于先进fab扩产加速预期也在增强。国外端，设备开始紧缺、交期持续拉长，诸如 AMAT 、TEL等海外厂商部分设备涨价5-10%，前面我也说过，海力士为代表的海外fab厂已经开始和国产设备商沟通采购事宜，国产份额提升进入事实。此外，无论是前道还是后道，对比美股设备，估值同样具备吸引力。

日本产六氟化钨的两家世界巨头7.1后永久停产，市场对这样的消息比较敏感，去年环氧丙烷欧洲产能永久停产就催生了中毅达红宝丽，TMA停产的时候出来的正丹跟百川，都是很大的涨价周期。如果类比中毅达跟正丹的话，走大三波中船特气打出辨识度，横盘震荡继续往上就行，主板跟20cm出补涨，20cm打造出最强赚钱效应后主板可能续强连板或者转趋势，思路是这样。这条线就是延续的年初对日两用物项制裁+战事又起。

分享一个上月底的行业交流纪要

PCB进展 专家交流会纪要
 
1，Vera Rubin200机柜中OAM板的技术规格、价值量等情况？
在Vera Rubin200机柜的Computer Tray中，OAM板（Super Chip HBM Board）采用M8材料，为7+12+7结构的26层HDI板（GB300为6+12+6的24层板），对应下一代Ultra Rubin为52层板。
供应商份额方面，胜宏科技份额最大、其次沪电股份、再次鹏鼎控股、再次深南电路、方正科技。
此外，预留了10%的份额，将根据供应商的交付速度进行分配，目前OAM板的生产良率普遍在85%至90%之间。
 
2，Vera Rubin机柜中价值量最高的PCB是哪一块（BlueField-4）？
Vera Rubin机柜中价值量最高的PCB是用于连接OAM的正交中板。其在单个机柜中的总价值量占据了机柜内PCB成本的绝大部分。供应商份额方面，沪电是主要供应商、其次深南、胜宏。
由于其高层数、M8材料特性以及0.2mm的孔径对钻针、电镀和镭射工艺提出了极高要求，该板的生产难度很大。
 
3，Vera Rubin机柜中Switch Board的供应商情况以及选用高端铜箔的原因？
Switch Board的供应商份额分布较为平均，包括深南、生益、胜宏、沪电、鹏鼎、方正等厂商均有参与，每家占比大约在10%至15%之间。
尽管Switch Board设计相对简单，但它仍需使用HVLP4等级铜箔。
 
4，Vera Rubin机柜中OAM板、正交中板和Switch Board的上游CCL及铜箔供应商情况？
这三款板材的上游供应商情况如下：
OAM板：CCL完全由台光供应（Only）。铜箔供应商仅有两家，分别是德福科技、铜冠铜箔和三井，均为HVLP4等级。
正交中板：CCL供应商主要为台光、斗山和松下。铜箔供应商包括德福、三井和松下，同样采用HVLP4等级。
Switch Board：CCL供应商包括生益科技、台光和斗山。
 
5，关于LPU机柜，其目前的开发进度、预计推出时间以及面临的主要挑战是什么？
LPU机柜目前仍处于样品阶段，并非量产产品。该项目自2026年3月开始，由富士康主导，遵循NPI（新产品导入）流程。
原计划于2026年第三季度推出，但目前看来存在难度。预计其推出时间将推迟至2026年第四季度。延迟的主要原因是PCB和封装厂的验证工作仍在进行中，这些验证环节要求严格，导致时间表推后。
 
6，Ultra Rubin方案中OAM板和Switch board的在材料和工艺方面可能面临哪些潜在变化？
Ultra Rubin方案中的OAM板在材料和工艺上存在一个潜在的变更风险。台积电在进行CoWoS封装测试时发现，M9材料的硬度较大，与芯片封装结合时，由于内应力无法有效释放，会导致板材出现翘曲现象。为了解决这个问题，封装工艺可能会从CoWoS转向台积PCB设计和材料选择产生影响。所以OAM主板基本结构不变，但组装工艺有变动。
Switch Board方面，目前的供应商包括胜宏、鹏鼎、深南、方正、超毅、景旺和沪电，这些厂商均在扩充其mSAP工艺产能。
 
7，Ultra Rubin散热系统是否采用了正交背板方案？
是的，Rubin平台为改变散热系统，采用正交背板方案以取代铜缆。
 
8，在Ultra Rubin的供应链中，OAM主板和正交背板的主要供应商格局？
OAM主板采用mSAP工艺，沪电因其在基站射频板领域的深厚积累，耕耘最深，预计将占据主要份额。
 
9，GB300平台生命周期内的总出货量、出货节奏等？
GB300平台的生命周期总出货量预计为55000个柜。该产品从2026年年初开始放量。
CCL（覆铜板）供应商方面：OAM的CCL由斗山和台光电子供应。Switch Board的CCL由生益科技和斗山供应，台光电子未进入Switch Board供应链。
 
10，1.6T光模块PCB必须采用mSAP工艺的原因是什么？其与800G光模块PCB在工艺和材料上有何区别？
1.6T光模块PCB必须采用mSAP工艺，因为其线宽线距已达到20微米，传统的HDI工艺无法满足要求。
虽然曾有观点提出使用可剥离铜箔（载体铜箔）方案，但其成本比HVLP4铜箔高出近两倍，且需要使用镭射，总成本不低于mSAP。
相比之下，800G光模块PCB可采用HDI或mSAP工艺，但由于HDI设备更为普及，通常采用HDI工艺。在材料方面，1.6T光模块PCB使用M8等级板材和HVLP4等级铜箔，而800G光模块则使用M6等级板材和HVLP3等级铜箔。
 
11，目前市场上1.6T光模块PCB的主要认证供应商有哪些？
谷歌并未对1.6T光模块PCB进行独立认证，而是参照英伟达的认证结果。目前，通过英伟达认证并能批量供应1.6T光模块PCB的厂商主要有胜宏、沪电、深南和鹏鼎。虽然市场上有多家公司声称正在进入1.6T领域，但它们目前仍处于认证阶段，尚未通过。
在光模块组装领域，旭创与新易盛的业务重心有所不同。旭创主要产能用于生产1.6T光模块，而新易盛主要产能仍集中在800G。
目前，英伟达已要求供应商送样3.2T光模块PCB，这表明其未来可能倾向于采用3.2T技术路线。而CPO技术主要是由英伟达推动，同样谷歌未来也可能会选择CPO路线。
 
12，对于1.6T光模块所使用的PCB，其市场需求、单片价值、月度交付量、利润率水平以及主要供应商格局是怎样的？
1.6T光模块PCB采用mSAP工艺路线，性能要求比HVLP4更高。目前鹏鼎每月交付量约占市场份额的20%至25%，并且这个量级预计还会增长。该产品的利润率显著高于800G产品的利润率。800G产品的单价仅为1.6T产品的40%左右。
在1.6T光模块PCB供应方面，目前鹏鼎只向旭创交付。新易盛的1.6T光模块PCB主要由沪电和胜宏科技供应。
 
13，1.6T光模块PCB的价格从200多元上涨至420元，其涨价的具体时间点是什么时候，未来价格走势如何？
价格上涨主要发生在2026年春节之后，是由CCL厂商率先涨价30%所带动的。目前来看，价格不会继续上涨。主要原因有两点：首先，CCL厂商的交期已从8周延长至12周，但已下订单的基板价格不会再变动，锁定了未来12周内的成本。其次，当前价格已处于暴利水平，再涨价将超出终端客户如N VIDI A及北美零售市场的承受能力。
 
14，鹏鼎未来的产能扩张计划将如何影响光模块业务？
旭创的1.6T PCB供应商主要有四家：沪电、深南、景旺电子和鹏鼎，各家交付量和产能大致相当。公司计划在2026年7月将总产能提升至40万平方米/月，并在11月达到50万平方米/月。
产能扩张确实受设备交付的制约。目前所有mSAP相关设备都面临供应紧张，采购周期已排到明年（2027年）。具体来看，瓶颈设备包括镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机以及压合机等。

看到这两天讨论比较多的话题，大家关注民主党如果拿下两院，AI基建会被踩刹车吗？
要判断这种担心有没有道理，得看两件事：他们想做什么，以及在特朗普任内他们实际能做成什么。
一、民主党的主张
1. 电网成本：由数据中心承担
这是选战主轴。大型数据中心接入，需要新建变电站、输电线和发电容量，这些成本按惯例摊进所有用户的电价里，居民电费跟着上涨。民主党要求为数据中心新建的设施由数据中心全额买单，更进一步的方案还要求大型数据中心自带电源。共和党也有类似法案，但只要求各州"考虑"这么做，不强制执行。两党的分歧在力度，方向是一致的。
2. 对华芯片出口：收紧
民主党反对向中国出售更先进的英伟达芯片，支持美国客户优先拿货。这一点有不少共和党议员支持，亚马逊和微软也站在这一边。
3. AI监管：要有强制力的联邦规则
民主党反对用联邦法律架空各州的AI监管，主张出台有强制力的全国性规则。
4. 税收：取消优惠、加征消费税
参议院财政委员会的Wyden提出：对数据中心营收征收低税率的消费税，同时取消加速折旧等税收优惠。这一条对云厂商资本开支的杀伤力最大。
5. 暂停建设
Sanders和AOC主张在全国范围暂停建设AI数据中心，在党内属于少数。
二、拿下两院后，他们能做成什么
关键约束只有一条：特朗普手里有否决权，推翻否决需要两院各三分之二多数，民主党没有这个票数。所以，两党都认同的事能做成，只有民主党想做的事基本做不成。
能做成的：
电网成本由数据中心承担。两党都想做，特朗普也公开要求过科技公司自己解决电力问题，大概率会以某种折中版本通过。
芯片出口收紧。这是两党的共识，有机会写进国防授权法案等必须通过的法案里。
开听证、发传票，对科技公司、私募和基建资本施压。这些不需要总统签字。
挡住"联邦统一架空州法"，让各州继续掌握电价和选址的主导权。
做不成的：
加税和取消加速折旧：特朗普会否决。
暂停建设：连党内都没有共识，更过不了否决。
三、推理：对AI基建的实际影响
结论：2029年之前，AI基建不会被叫停，但会变贵、变慢一点。
成本上升：数据中心接网要自己付钱，部分项目还得自建电源，初始投资增加。对资金雄厚的超大云厂商来说这是边际成本，不足以改变扩张计划；对靠融资的小型数据中心开发商压力更大。
受益方向：能提供自有电源的环节需求会增加，比如美国本土光伏、燃料电池（SOFC）、燃气轮机、核电、储能。
选址分化：各州保住了监管权，电价和选址的实际战场在州一级。项目会更多流向电力充足、地方阻力小的州，阻力大的州会放缓。
芯片：对华出口收紧，压力主要落在英伟达、AMD的中国收入上；美国云厂商反而可能更容易拿到货。
真正的风险在2028年：加税方案现在过不了否决，但已经摆在桌上。如果民主党2028年连白宫一起拿下，这套方案就可能变成法律，那时才会真正影响AI资本开支的节奏。
主观层面监管动力同样不足：通过统计两党议员过去一年至五年的交易记录发现，民主党议员比共和党议员更偏好科技股，持有十几亿美元的相关科技资产，从个人利益角度没有强力打压行业的动机，其核心诉求是推动科技企业更普惠、承担更多合理成本、约束不规范经营，而非遏制行业发展。
更何况，美国的GDP增长就是靠AI大基建拉动的。民主党上台前喊口号，上台后要看经济就业数据了，他们不傻，而且数据中心是中美国 运之争。
中国建设不会停，民主党也不会傻到自宫自己的AI基建。所以未来美国AI基建要求更高，成本会上升，但不是开倒车。

指数和预期的一样冲高回落，竞价最强的药被兑现，反手选了和地产同周期的锂电，没办法只能轻微跟随做了一个，对持续性暂不抱有期待，明日兑现为主。深水-9买了点节前涨停的医药20cm，明天看看适不适合做t。
假期有利好的碳氢树脂，高开及辨识度的东材、呈和被兑现，反而做了开的不高盘子相对于小的世名科技、宏昌电子，也就是资金不是不认这些个消息，而是“另辟蹊径”，所以后面科技相关题材选股的时候或许要多考“新”面孔、“小”盘子、“轻”机构筹码。等量能回到2万亿上或许才能跟随机构标的。
另外如果有做这条线的，我补充下观点，原先PTFE混压方案中的PTFE层大致分为含布和无布两条路线，HC是无布路线中的材料之一。近期测试的HC方案同样采用混压结构，即HC+ABF/M9 (Q-glass)；核心变化是在混压结构中以HC层替代PTFE层。但HC混压方案近期才通过SI测试，尚未进入PCB量产测试，认证进度较PTFE混压落后约3个月。因此，目前市场关于HC将取代PTFE成为VR300 NVL576交换板方案的推测，尚缺乏充分依据。所以这方向助推的根源，不是纠结尚未定案的方案，而是碳氢的升级，不管用不用PTFE都会升级碳氢。
其他有利好的MLCC、碳化硅（如晶升股份、天岳先进）、fcc反制磷化铟（如光智、海川）、metamuse的SOC标的（如乐鑫科技、恒玄科技）等都在指数的压制下惶惶等待出头之日……

全球股市最大变量还是中东，鱿鱼是不会想太平的。

中材我已经说了，会排撤的再去。竞价国复，今天冲高被兑现我倒是不担心，你要是追高进的别来和我说。
下午想看几个标的，新洁能（20cm东微半导），沃格光电、北玻股份、三峡新材（20cm美迪凯）。

都挺好，玩儿去吧，周末愉快！

东山精密：信息更新0709
 
近期公司拿到c客户芯片订单，进入n客户的模块供应序列，同时增加了dsp芯片的锁单量，目标市值上修到7000e-8000e。
 
1、光芯片
 
行业：根据Lumentum预判，当前光芯片供需缺口达30%，Lumentum 2028年订单已排满，且后续伴随光芯片速率提升，EML的应用场景可能增加。
 
公司：激进版扩产计划已经确认执行，新增设备订单已下，预计27Q3设备到位后，2028年公司将具备10e颗光芯片产能，2029年3寸升4寸后将具备20e颗光芯片产能。
 
2、光模块
 
行业：27年总需求已上修至2e+，远期30年可达10e+，物料紧缺背景下拥有物料自供能力的厂商有望抢占更多订单。
 
公司：26年预计出货600~700w只光模块，800g/1.6t比例6:1；到明年达到3500w只模块的产能，800g/1.6t比例在4:1。
 
3、盈利预测与估值
 
2027年按照3500w只模块及比例测算，预计模块有45e美金利润体量；芯片预计还有3e颗外售，对应6-7e美金利润体量。其余业务主要增量为AI PCB放量以及显示业务扭亏。
 
公司作为国内唯一同时规模量产EML与CW光芯片厂商，且可垂直一体化组装光模块，预计26年有望做到90-100e净利润，27年有望做到350-400e利润，市值目标7000-8000亿。