逐风寻势，共知天下

你若是此刻站我面前，我给你头都拧成茶壶嘴。

据路透社，长鑫存储与腾讯达成30亿美元 DRAM 供应协议；此外长鑫已开始建设一座新的DRAM工厂，在新产能投产后，其DRAM晶圆月产量将翻番，达到约60万片。

真让人省心哈哈，不过赚的都是你的认知，不用谢我

康宁的GlassBridge™光纤到光电子芯片连接器：CPO场景下FAU耦合侧的技术创新
 
1、GlassBridge™是针对针对近封装光学（NPO）与光电共封装（CPO）部署面临的实际问题提供解决方案。
 
2、NPO和CPO在交换机内部光进铜退的代价之一就是PIC和FAU耦合的难度不断提升，这个耦合的环节也就成了NPO/CPO场景下决定FAU方案的关键环节。
 
3、最近可以看到炬光的技术有人买单，康宁推出GlassBridge™都是对这一关键环节的发力
 
4、为什么FAU不会利空：FAU有两端，一侧是MT端（端口），一侧是耦合（对接PIC）。康宁GlassWorksAI是一个集成解决方案，可提供数据中心内部、机架之间以及数据中心之间的光连接基础设施。GlassBridge是康宁NPO/CPO场景下 DFAU 的对准耦合这一侧的方案。

国光MLPC专家会纪要：
 
1、MLPC用量伴随GPU功率线性增长。
 
GB300单颗GPU对应MLPC用量约40颗+；以NVL576服务器为例，单机柜对应MLPC总用量约2万颗。当前MLPC约为0.5美元/颗，单台NVL576机柜的MLPC总价值1万美金。
 
2、Rubin将使用680微法，ASP大幅提升。
 
从H100使用的2V 330微法，逐步升级到GB300、Rubin所需的560微法、680微法。单颗价格从0.3美金提升到0.9美金。
 
3、MLPC与MLCC的配套和替代关系。
 
搭配从X86就开始了，x86架构为低压大电流设计，MLPC谐振点在300k-600k之间，主要覆盖开关电路100k-1兆的中频需求；MLCC覆盖几兆到几十G的高频需求，二者搭配保障电路正常运行。
 
替代比例：1颗2V 330微法的MLPC，可以替代16颗小容量MLCC（6.3V 22/47微法规格）。
 
4、MLPC渗透率提升趋势，功率密度越高用的比例越大。
 
MLPC用量和GPU功耗正相关，功耗每提升500瓦，单颗GPU的MLPC用量增加约10颗+。当功率密度提升时，MLPC的替代优势会进一步凸显，渗透率将加速上升。MLPC体积更小，更高效。
 
5、供需格局。
 
2026年全球MLPC总出货量约为50-55亿只，对应市场规模约70亿元人民币。其中非AI场景出货量约40亿只，平均单价约0.75元# AI场景出货量约10亿只，平均单价约4元。
 
竞争格局：全球前三大厂商分别为松下（月出货3亿只）、钰邦（月出货0.5亿只）、国光电子（月出货0.4亿只）；
 
国内厂商：江海股份月出货量约1000万只，艾华集团月出货量约大几百万只。
 
6、涨价情况。
 
松下的涨价通知将在2026年7月正式生效，涨价幅度为10%-30%，国内厂商预计将在26年四季度启动涨价（一般滞后3个月）。
 
预计2027年AI场景出货量将实现翻倍达到20亿只左右。供需缺口将在2026Q3逐步显现，Q4集中出现大幅缺货，目前部分AI用超薄规格MLPC交付率仅为50%-60%。
 
7、AI产能挤出和扩产约束。
 
AI用MLPC层数需要达到6层及以上，消费类仅为3-4层，消费类产能转产AI规格将挤压40%的产能。高层数AI规格产品良率比消费类低15%，普通转产AI实际产能只能出1/2。
 
当前行业安全库存已从1.5个月下降至0.5个月，供应处于紧张状态。松下扩产很谨慎，行业缺口预计持续扩大。

世民科技我补充一下基本面
基本面更新：布局电子级碳氢树脂，500吨认证放量在即
 
公司是国内纳米色浆及功能性分散体领先企业，具备纳米分散、表面改性、精细化加工等工艺积累。当前正从传统色浆主业切换至电子材料，核心增量来自电子级碳氢树脂。
 
公司盘锦基地已布局500吨电子级碳氢树脂产能，主要用于AI高速覆铜板，覆盖M6-M8等级，目前产品已进入台光认证，预计年底有望通过，明年开始放量。
 
高速覆铜板材料认证周期长、客户切换壁垒高，一旦导入核心客户，订单延续性和份额提升空间较强。
 
参考中化国际1500吨碳氢树脂对应200亿元市值增量，世名科技500吨产能保守对应约60亿元市值增量；传统主业保守给予约30亿元估值，合计目标市值看90亿元。

25年三月指数横盘整荡，只有上证50护盘的是涨的，科技股业绩不及预期科创50全月下跌5%+，中证2000全月下跌15%+，微盘股流动性危机。当时市场成交量只有现在的二分之一，其他板块又没有赚钱效应，当时最强的只有有色金属，资金选择走缩容聚焦，催生出中毅达红宝丽那样的行情。但周期只能参考，找共通性，帮你辅助理解当下的行情。现阶段环境是不一样的，中美映射方面还没有结束，行情也不只有一条线，我并不认为市场会立马切换缩容聚焦，更多的是轮动，资金在不同题材抢夺流动性，抢赢了就像今天看到的那样，抢输了就立马投降（你知道是哪些吧）。

厦门钨业 基本面更新：MLCC原料+高端PCB钻针棒材+钨价企稳
 
AI服务器对高端MLCC的拉动体现在两方面：用量大幅提升、性能要求更高。
 
MLCC的核心原材料为陶瓷粉体（陶瓷粉体核心是钛酸钡粉体，MLCC成本占比约40%），全球供给高度集中，日本厂商合计市占率约75%，国内严重依赖进口。
 
公司在2022年引进日籍专家白川彰彦，现已具备3000吨钛酸钡及配方粉、5000T碳酸钡产能，产品主要应用于高端MLCC，26年服务器、车规级应用明显放量，下游客户包括三星、风华、国巨等。
 
公司是国内高端钨棒材龙头，供货金洲、鼎泰，既受益于AI PCB钻针需求爆发的β，更受益于替代日本进口的α，相比中钨高新，市场尚未定价。

高盛将闪迪目标价从1200美元大幅上调至2200美元；
高盛将AMD目标价从450美元上调至640美元；
高盛将希捷科技目标价从700美元上调至960美元。
特特是不是开多单了

新莱应材 董事长交流会更新
 
1、中微现有供应商CKD/富士金交期6个月，供应能力跟不上，新莱性能对标日本、已进验证。
 
2、怎么看公司技术？长存集成实验室SF6/溴化氢一年测试，微污染小于10ppb—特气阀最硬门槛；ALD阀为毫秒级开关，支持1秒开关20次，单次开关仅需5毫秒，可精准控制原子级气体通入量。
 
3、液冷：目前送样NV，直接对接，2-3个月出最终结果，通过后拿订单。产品包括CDU、manifold、UQD快接头等。
 
4、洁净室业务：新莱应材的主营产品包括真空腔体、管道、管件、泵阀、法兰等。这些产品属于高洁净流体管路系统、超高真空系统和超高洁净气体管路系统的关键组件，是洁净室配套建设中不可或缺的重要组成部分。
 
5、海外业务：已顺利通过美国排名前二的半导体设备厂商特殊工艺认证，成为其一级供应商并实现批量供货。
 
6、国内业务：长鑫链（备件及其他采购占比近35%，包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等）。