逐风寻势，共知天下

AIDC国内链：阿里27年机柜量有望上修-0630
 
预计阿里27年超节点机柜部署量上修至1万台，叠加字节、腾讯，整体出货量有望上修至1.5-2万台；阿里产业链：
 
1、高速连接器：胜蓝股份
 
公司为国内莫仕独家授权的224G背板连接器厂商，已获得阿里高速连接器订单600柜+（40%份额），单柜价值量约80万，预计后续字节、腾讯订单将跟进。
 
以阿里27年1万柜测算，公司40%份额，对应32亿收入、6.4亿利润，叠加其余大厂订单，27年连接器业务利润有望达11亿。
公司背板连接器稀缺卡位，预计27年净利润13亿元，当前估值约13X。
 
2、液冷：思泉新材
 
阿里柜内液冷系统约70万/柜，27年1万台机柜、公司45%份额，上修后对应仅阿里27年贡献收入30亿+，净利润6亿+。
 
预计26Q4、27Q1腾讯、字节订单将落地，假设27年公司整体40%份额，公司27年国内液冷收入将达50亿，净利润10亿。
仅考虑国内液冷+主业，预计27年估值仅16倍，27H1看好公司海外AMD、CLS-meta等冷板订单落地可能性。

天爷，自选快放不下了，都是好股，目不暇接，删除谁都不舍得

随着算力瓶颈从单卡算力向交换网络转移，交换机正逐渐成为核心环节，你说的这仨就属于这个逻辑。
1、从交换机价值量来看，大规模算力集群的部署需要更高速率、更多端口的交换机构建交换网络，高速交换机在其中价值增量明显，以英伟达NVL72为例，VR200配置相较于上代GB300交换芯片价值量贡献有所提升，绝对值提升122%。
 
2、从交换机用量来看，一方面网络架构Scale out加速，组网架构从2层向3层、4层持续演进，交换机需求随之快速增长；另一方面AI训练集群带来GPU互联需求，相较于传统服务器，AI服务器组网新增后端网络组网（Back End）额外增加了每台服务器的网络端口数量，进一步拉动交换机需求增长。
 
3、从交换芯片和GPU配比来看，传统2层Fat-Tree架构64端口交换机与GPU配比约为3:64，而英伟达NVL72包含72颗GPU和9个交换托盘，GB NVL72柜内交换托盘各配备2颗交换芯片，交换芯片与GPU配比达1:4，最新VR NVL72柜内交换托盘配备交换芯片数翻倍，交换芯片与GPU配比进一步提升至1:2。
 
3、交换网络从算力配套设施配角，跃升为集群核心主角。受单芯片物理功耗密度、互连带宽及内存容量瓶颈制约，算力增长边际效益持续递减，交换网络成为制约算力的天花板，当前系统级协同架构（如高带宽域互联）是突破单芯片性能上限的主要技术路径。
 
4、在国产算力卡单卡性能弱于海外先进卡的背景下，超节点需求持续涌现：华为910C的CM384超节点便以5.3倍于英伟达GB200 NVL72的卡数，实现了1.7倍于NVL72的算力性能。

天爷小姐姐给力啊，天天早上喂饭，做你粉丝太幸福了

天爷喂饭来了

谢谢美女，今天安逸没有688

海外客户Giga本周给申菱环境下了30亿CDU订单，加上之前的30亿冷水机，累计60亿订单，对应12亿利润。
后续7-8月边际变化跟踪：
谷歌液冷在谈明年订单，绝大概率超预期；
谷歌水冷风墙下单；
亚马逊水冷风墙下单；
市值空间：预计明年20亿利润，30x，先看到600亿

该来的总会来

三菱7月1日上调硬质合金刀具价格，数控刀具板块量价通胀逻辑
 
三菱材料发布涨价函，考虑到国际APT价格持续上涨，公司计划上调硬质合金刀片价格50-85%，碳化钨钻头价格上调32%，硬质合金立铣刀价格上调41%。
 
数控刀片量价通胀逻辑持续演绎：
 
（1）价格：据调研数据，国内龙头数控刀具2025年年度价格涨幅10%-20%，2026年上半年持续提价40%，近期海外大厂开启新一轮提价，国产价格仍有跟随提升空间；
 
（2）量：海外产品价格涨幅远高于国内，倒逼国产替代加速，预计中国数控刀具市场空间500亿元，其中国产化率50%左右，仍有250亿元替代空间。
 
数控刀具龙头：中钨高新、华锐精密、欧科亿。

新宙邦 交流会纪要：电容化学品+电子氟化液+半导体化学品全面卡位
 
1、电容化学品：全球市占率50%，用量增加+占比提升双重通胀
 
公司深耕电容化学品，产品覆盖铝电解电容/铝箔/钽电容化学品及封装材料，现有产能约4.3万吨/年，在建产能约3.2万吨/年。
 
电容化学品作为核心功能材料，过往在传统电容中占比5-7%，而在AI时代一方面使用量快速提升，且牛角和MLPC因更大体积和高容值特性，对电容化学品用量大幅提升，迎来双重通胀。
 
公司电容化学品全球份额占比50%，客户覆盖松下、尼吉康、威世、江海、艾华等主流客户。
 
2、半导体化学品：湿电子化学品批量供应+光刻胶配套验证
 
公司半导体化学品主要为高纯湿电子化学品（G6氨水/G5双氧水/BOE蚀刻液）以及剥离液、清洗液等化学品耗材，供应台积电、中芯、长江、长鑫、华虹等头部客户。
 
光刻胶方面，子公司海斯福布局含氟光刻胶单体和剥离液产品，建立中试级装置开发ArF/EUV光刻胶用含氟丙烯酸酯单体，已向光刻胶厂商进行验证。
 
3、高端氟化学品：毛利率62%，头部客户认证导入+液冷
 
公司专攻六氟丙烯下游含氟精细化学品+全氟聚醚电子氟化液，客户为辉瑞/默克（医药中间体）及台积电/英伟达（电子氟化液），毛利率60%+远超同行。
 
伴随单机柜功率逐步增大以及数万卡高端集群的数据中心趋势，电子氟化液作为AI服务器浸没式液冷终局方案的核心材料有望充分受益。
 
供给方面，3M公司2025年因海外环保压力全面停产PFAS业务（全氟和多氟烷基物质）使得全球高端氟化液出现百亿级别缺口，公司因此迅速成为全球TOP3企业。
 
同时，电子氟化液作为先进封装机HBM热管理、精密清洗、工艺辅助的核心材料，用量随堆叠层数与算力密度指数级上升。
 
公司在上游有六氟环氧丙烷(HFPO)自产（PFPE关键中间体），摆脱对海外中间体依赖，电子氟化液纯度控制和批次稳定性达半导体级，产品为获台积电和英伟达双重认证，同时为韩国存储企业氟化液最大供应商。
 
4、电解液：公司与宁德签订三年长单，宁德26/27/28年分别采购5/10/15万吨电解液。
 
公司自身电子氟化工+化学品业务利润实际已远超锂电业务（2025全年该两类业务贡献毛利润占比达68%），有望迎来从锂电向电子材料平台的重估机遇。
 
展望2027年，公司电解液500亿+电容化学品300亿（10亿利润，30x）+氟化学品200亿（8亿，25x）+半导体化学品200亿，整体市值看1200亿。