希望是吧。我补充一下信息:
布局
半导体切割设备,覆盖磷化铟、碳化硅、大硅片三大赛道
AI算力拉动磷化铟衬底紧缺、
新能源车推动碳化硅扩产、国内大硅片国产替代推动,硬脆衬底切割设备长期依赖进口,国产替代空间广阔。
公司将光伏金刚线精密加工技术平移至半导体领域,是国内少数同时覆盖磷化铟、碳化硅、硅片三类硬脆材料加工设备的企业,三大产品线同步突破,绑定行业头部厂商。
1、磷化铟:推出磷化铟专用切片机+配套金刚线,对接国内头部衬底厂测试,适配1.6T/CPO光芯片扩产需求。
2、碳化硅:具备切片+倒角+减薄(研磨)一体化方案能力,已对头部衬底企业实现批量销售,受益800V车载功率芯片放量。
3、12英寸大硅片:金刚线切片机国内晶圆厂供货,在国产同类设备中占据主要份额,同步推出倒角机、减薄机,订单持续放量。