逐风寻势，共知天下

大锦鲤你去了吗

海亮股份：铜箔业务再梳理-0617
 
核心观点：做简单题，预计海亮明年利润40e，估值底20PE对应800e市值，乐观给30PE对应1200e，当前仍有较大差距。
 
1、锂电铜箔领先行业，pcb铜箔加速追赶
 
海亮q1铜箔单吨盈利5k5元，q2单吨盈利预计高于q1，远超同行，主要系：
 
（1）产品结构优秀，当前60%为4.5、5微米铜箔，40%为6微米高延高抗铜箔；
 
（2）成本优势，可再生铜冶炼单吨从原材料上节省1k成本，叠加电费便宜，较友商单吨盈利高2k+。
 
再说pcb铜箔追赶速度，公司去年仅有标箔产品，今年RTF+HVLP 1/2/3代均已配合台系客户送样，预计下半年HVLP开始小批量供应，明年开始稳定给国内、台资客户供货。
 
2、全球化能力独一无二
 
（1）现有基地积极扩产，国内甘肃+杭州基地明年能够释放15.3wt，印尼工厂今年年底产能爬到6wt，明年10wt；另外美国基地、中东基地27年开始搭建产能。
 
（2）海外工厂的盈利能力：同一个客户给印尼工厂的加工费比国内工厂高1w，远期看印尼工厂单吨盈利必超国内；美国基地远期单吨盈利5w+。

没错，理解到位

厉害啦宝子

功率半导体：AI重塑需求边界，第二轮涨价周期已至
 
1、乘数效应非线性叠加，海外大厂稼动率打满
 
单柜功率从120kW跨越式增长至1000kW+，根据安森美，单个机柜中的功率半导体用量将从现在的$1.5k每rack,跃升至$11.5k每rack，价值量翻八倍。
 
数量：AI服务器的VRM（电压调节模块）需要32相甚至更多；传统服务器CPU的VRM通常只需6-8相。面积：每相电流更高，单颗器件面积扩大3-5倍。
 
两个效应叠加，粗略测算一台AI服务器消耗的功率半导体晶圆面积是同等功率传统服务器的15-50倍，传统产能被大幅挤压。
 
英飞凌产能利用率提升至90%+，意法、安森美产能利用率提升至70%+，AI占比正在从当前个位数快速向2027年20%以上迁移。
 
2、高端产品将大幅挤占低端产能
 
功率器件由英飞凌、意法、安森美这类IDM（垂直整合制造商）自行研发、自建晶圆厂生产，扩产周期通常3-4年，且受制于先进设备和工艺，海外垄断AI产能。高端产品一旦供需失衡，将大幅挤占低端产能，推动价格上涨。
 
3、当前第二轮涨价已经启动
 
英飞凌2026年已发两轮涨价函：4月生效一次，7月1日再涨，TI完成年内第四轮提价；国内新洁能、捷捷跟涨。
 
相关标的：新洁能、华润微、士兰微、捷捷微电。

看官方，不可能有哪个渠道能精准预测发射日

挺好的，阿石创刚刚拉升出了吧？

嗯呐，通道数增加带来的价值通胀逻辑，再观察观察吧

劲拓股份：PCB设备预期差，NV进展超预期 -0614
 
1、Rubin放量在即，产能成最大瓶颈：NV已要求下游第一大JDM厂（越南+墨西哥）大规模扩产应对AI服务器产能不足问题。
 
2、高端PCB设备三合一定制化设备三阶测试顺利通过
 
传统回流焊设备无法解决AI大板翘曲等问题，尺寸、配件、精度提出更高要求。
 
公司送样设备下游验证通过，集成定制化设备提升单位产能。贴片、点膏、回流焊自动化整合设备+AOI智能检测为最终方案。
 
单套价值量预计45w美金，回流焊+AOI检测设备占比70%（单线各配两台）。定制化回流焊价值量较传统回流焊设备增长4倍。
 
3、先发优势+高性价比+规模化量产能力有望高订单份额
 
回流焊领域公司国内份额领先，送样厂商大陆仅公司一家，跟客户配合更紧密，响应速度快，性价比明显。
 
定制化设备具备先发优势，产品验证周期1年+，商务端具有成本优势。

你查的没错，网上吹的多的是盛和