半导体设备零部件:EFEM与晶圆传片设备供应紧张,海外龙头提价
日本晶圆传片设备龙头RORZE向国内设备厂提出EFEM(晶圆传输模块)涨价,幅度超过20%;全球产能满载,交付周期拉长至24周,2026年Q3存在局部供货缺口风险。
1、晶圆传片设备是半导体制造流程中实现晶圆高精度、受控洁净环境下传输的自动化系统,包括EFEM、Sorter以及其他传输辅助设备。
根据弗若斯特沙利文数据:25年中国大陆晶圆传片设备市场规模超过60亿,其中EFEM超过40亿,结合下游扩产情况,预计28年有望超过100亿,海外RORZE供应紧张、涨价有望加速EFEM等晶圆传片设备进口替代。
2、EFEM是连接FOUP/晶圆盒与各工艺设备的核心传输单元,负责超洁净环境下晶圆取放、对准、暂存,每台前道工艺设备必备,断供直接导致产线停摆。
晶圆传片设备含EFEM、Sorter(晶圆分选机)及辅助传输系统,长期由日(RORZE、Brooks、Yaskawa)、韩(Doosan)企业垄断,高端国产化率不足7%。
3、国产替代相关标的
富创精密:参股广川科技,广川EFEM业务2025年收入超7亿,切入主流设备厂和晶圆厂。
京仪装备:晶圆传片设备(含Sorter/EFEM)已在90nm~28nm逻辑产线批量供货。