逐风寻势，共知天下

精测电子：半导体量测设备弹性最大标的
 
1、就整个板块而言，量测设备是弹性最大细分赛道，且正加速国产替代：
 
--对标KLA 3200亿美元市值，精测+飞测市值空间15X；
 
--量测设备价值量12-13%，假定28年国内设备市场1000亿美元，量测设备市场120亿美元，稳定30%净利率，估值35X，合计市值空间8000亿；
 
--经过多年的验证导入，量测设备国产替代加速期已经到来，包括膜厚、OCD等传统品类设备份额提升、以及明暗场等量产突破。
 
2、湖北星辰新一轮融资29.2亿元，增资后公司仍未第二大股东：
 
--湖北星辰已建成国内领先的12英寸先进封装研发线，也是国内率先实现3D IC量产的封装厂，25年营收7.36亿元，同比+92.67%
 
--星辰一期投产3k片/月，二期项目扩产1.4w片/月，后续二厂产能规划3w片/月（GPU），三厂产能规划3w片/月（CPO）。
 
市值空间： 考虑到27年公司量测设备订单继续高增，且较其他设备估值溢价更高，目标市值1500亿，板块弹性最大标的。

买点服务要额外收费你若是会看盘应该看得懂。另外，早上没去的就别追了。

这个蓝特光学也加入自选观察，都的都懂

要喵喵喵了吗

这个你们早上有看到吗
突发：东京应化TOK、JSR、信越化学、富士电子材料宣布全面停止接收中国ArF/EUV光刻胶新订单，KrF光刻胶新增订单大幅压缩；
撤出全部在华驻场工艺技术团队，售后、调试、配方适配全部中断；
原有存量合同交货周期拉长至6–8个月，实际交付量大幅缩水。

哈哈哈哈脸都笑歪了

怎么混进去的？！你这明明才18，根本不够21，哈哈哈

玻璃基板无锡展&近期进展梳理
 
工艺卡点来看，认为目前TGV打孔因市场重视度高相对成熟，镀铜+切割环节此前重视较少是重点。目前打孔可普遍达到100:1，甚至500:1，但10:1（按300um厚度30um孔）以下基本就无法镀铜，尤其是PVD高温下玻璃高度翘曲、任何瑕疵会直接碎裂，且沉积不均匀，目前业界正在考虑低温PVD以及膏AR下用ALD方案。
 
产能&设备来看，目前仍处于中试扩大阶段，普遍迈入3k-5k级别产能；据我们现场调研，TGV设备数量指引非常乐观，26年按2-3k片/中试线/10台TGV计算，行业预估几十台；27年按2-3w片量产线产能计算，单条线就需要100台TGV、27/28年预计几百台-千台需求。
 
测算2030年30%渗透率/终局下玻璃基板市场规模586/1867亿元、TGV设备市场规模60/300亿元、玻璃原片市场规模230亿元。
 
玻璃原片：力诺药包、旗滨集团、凯盛科技。
 
TGV设备：帝尔激光 、大族激光、德龙激光、英诺激光、海目星。
 
电镀设备/化学品：东威科技、盛美上海、天承科技、三孚新科。
 
TGV玻璃：京东方、长信科技、沃格光电、美迪凯。

旭光电子 氮化铝业务交流会纪要
 
1、现有产能与扩产规划
 
当前氮化铝产能为500吨/年，对应300万片产品，目前处于产能爬坡阶段。
 
受市场需求爆发影响，现产能已无法满足下游采购需求，公司正筹备扩产至1000吨/年，对应700万片产品。
 
2、扩产壁垒与自身竞争优势
 
公司拥有和华创联合研制的专利连续生产设备，该设备不外售，国内仅本公司配备同类设备，海外只有日本德山具备同款生产设备。
 
行业内其他同行普遍采用单体炉进行生产，这类设备产出的产品性能参数一致性较差，无法支撑下游客户规模化生产；同行若想要扩产，需要大批量采购真空炉，产能释放会受设备交付周期严重限制。
 
公司扩产流程不受真空炉交付周期约束，整体扩产节奏仅由自有定制设备的制造、调试周期决定，扩产落地难度更低。
 
依托独家连续生产设备，公司产出的4N级高纯度氮化铝粉体在总产能中的占比，处于国内行业最高水平。
 
3、下游应用与客户落地进展
 
氮化铝主要用于电子封装与功率散热，包括氮化铝陶瓷基板、气密性陶瓷封装管壳、芯片级热沉与衬底、导热界面材料、半导体制造设备结构件等。
 
公司完成了从氮化铝粉体、氮化铝陶瓷基板到HTCC元器件的全产业链布局。
 
光模块相关氮化铝产品已间接向海内外头部公司实现批量交付；半导体结构件类氮化铝产品已迈入小批量供货阶段，产品验证工作预计会在2026年内全部完成。
 
4、价格与供应链独有优势
 
受日本京瓷等海外供应商产能受限、出口管控政策影响，光模块、HBM、功率半导体等高端赛道陶瓷产品价格已上涨15%-25%。
 
公司产品生产环节添加的三氧化二钇稀土材料，绝大部分会在生产反应过程中析出，成品内部稀土成分占比极低，产品仅需完成基础备案即可正常出口，不会受到相关政策约束。
 
5、产能分配与粉体外售政策
 
公司氮化铝产能会优先供给光模块、HBM、功率半导体这类对4N级高纯度粉体需求量高的下游领域，不会重点布局3N及以下低端粉体赛道。
 
氮化铝粉体基本用于公司自身陶瓷基板、管壳生产，仅会向1至2家长期战略伙伴少量外销，其余不对外供应。
 
6、行业核心技术难点
 
氮化铝产业最核心技术难点集中在粉体烧制环节，国内多数公司虽可产出氮化铝粉体，但粉体批次一致性不足，会直接造成下游成品良率偏低，难以开展规模化量产。
 
稀土材料三氧化二钇仅在粉体烧制、基板加工环节添加；日本粉体厂商扩产计划受到稀土供应程度。

没有哈哈，都是公开给大家分享