逐风寻势，共知天下

SemiA：Kyber推迟到2028，CPO遇挑战
 
在黄仁勋于GTC大会上演示Kyber NVL144仅3个月后，该项目就遭遇了重大挫折，延期超过12个月。
 
Kyber NVL144 机架架构已推迟至 2028 年，因为PCB midplane从制造可行性角度来看仍具挑战性。NVL576通过CPO在NV Switches之间连接8x Oberon机架，也很可能因当前CPO挑战而推迟或限制在小批量生产。
 
NVL72x2背靠背机架架构是N VIDI A开发的一种新架构，作为Kyber的替代方案。它旨在通过将两个Oberon机架背靠背放置，从而增加纯铜NVLink的scale-up范围。由于CSP客户对其沉重运营负担的强烈反对，该架构现已被取消。
 
根据NVIDIA路线图显示，CPO NVSwitch直到Feynman才会可用。因此，NVIDIA目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的scale-up规模，这为像AMD MI500X或TPUv8i Broadfly这样的竞争对手提供了在scale-up方面超越Rubin Ultra的机会。

可惜我没有，我的三环什么时候能带我上五环狂飙

哈哈哈，哪搞来这么多乱七八糟的东西

三环集团今天是量化在里面做t吗，跟狗啃似的

没事，卖飞的多了，做好下一个

随着算力瓶颈从单卡算力向交换网络转移，交换机正逐渐成为核心环节，你说的这仨就属于这个逻辑。
1、从交换机价值量来看，大规模算力集群的部署需要更高速率、更多端口的交换机构建交换网络，高速交换机在其中价值增量明显，以英伟达NVL72为例，VR200配置相较于上代GB300交换芯片价值量贡献有所提升，绝对值提升122%。
 
2、从交换机用量来看，一方面网络架构Scale out加速，组网架构从2层向3层、4层持续演进，交换机需求随之快速增长；另一方面AI训练集群带来GPU互联需求，相较于传统服务器，AI服务器组网新增后端网络组网（Back End）额外增加了每台服务器的网络端口数量，进一步拉动交换机需求增长。
 
3、从交换芯片和GPU配比来看，传统2层Fat-Tree架构64端口交换机与GPU配比约为3:64，而英伟达NVL72包含72颗GPU和9个交换托盘，GB NVL72柜内交换托盘各配备2颗交换芯片，交换芯片与GPU配比达1:4，最新VR NVL72柜内交换托盘配备交换芯片数翻倍，交换芯片与GPU配比进一步提升至1:2。
 
3、交换网络从算力配套设施配角，跃升为集群核心主角。受单芯片物理功耗密度、互连带宽及内存容量瓶颈制约，算力增长边际效益持续递减，交换网络成为制约算力的天花板，当前系统级协同架构（如高带宽域互联）是突破单芯片性能上限的主要技术路径。
 
4、在国产算力卡单卡性能弱于海外先进卡的背景下，超节点需求持续涌现：华为910C的CM384超节点便以5.3倍于英伟达GB200 NVL72的卡数，实现了1.7倍于NVL72的算力性能。

哈哈拿到今天的都有谁站出来我看看

5个点左右轻微高测股份 打个窝子

恭喜你自己的选择，给你详细补充下吧
 
1、“原材料+零部件+表面处理”一体化平台
 
公司是国内非金属零部件龙头，产品广泛应用于刻蚀、薄膜设备，高度适配存储、先进逻辑产线；
 
此外，公司布局单晶硅棒等原材料，并重点攻克静电卡盘、氮化铝加热器等卡脖子环节，持续完善一体化平台型布局。
 
2、非金属零部件国产替代空间极大
 
2024年fab厂直采零部件国产化率不足10%，长期被Ferrotec、Hana等海外公司主导；公司24年直供Fab硅零部件、石英零部件均本土第一，国产替代卡位核心。
 
预计28年非金属零部件、显示面板零部件、表面处理市场分别有望达227/27/94亿元，合计约348亿元，替代空间广阔。
 
3、卡位核心先进制程&存储的同时还具备出海存储厂逻辑
 
公司25H1零部件用于先进制程占比超6成，核心产品已批量供货于14nm及以下逻辑、200L+ 3D NAND、20nm及以下 DRAM 等产线，客户涵盖国内主流先进逻辑、存储厂商。
 
公司已对大连海力士稳定批量供货，此外公司已与美光建立合作，具备出海逻辑。

你这个小贪吃鬼