长川科技:信息更新 -0709
1、H大客户进展超预期。公司GPU测试机深度绑定头部国产算力厂商,有望拿下H公司最新一代GPU系列相关测试设备所有份额,未来将全面受益于TAO定律。同时下游先进制程与存储扩产共振,26年全面放量。
2、板级封装(
玻璃基板)核心标的。收购新加坡公司布局板级封装与TCB设备,在未来的COPOS板级封装大潮中,公司有望成为国内外核心标的。
3、量检测业务积极突破。公司
先进封装的AOI今年预计在大几个亿,设备对标Onto与Camtek,已接近于前道量检测的要求。