逐风寻势，共知天下

三孚新科：PCB高端设备放量与新材料共振 -0614
 
1、业绩基石：服务器厚板与HDI设备实现高端突破，迎国产替代放量
 
（1）技术指标： 攻克高端厚板电镀瓶颈，VCP线实现30:1厚径比，支持6微米铜厚生产，该参数此前仅安美特等极少数海外巨头能够实现，国产替代空间广阔。
 
（2）客户与订单： 40:1厚径比龙门线已完成客户验证并大力推广，单线价值量约3000万元。同时公司HDI相关设备已切入南亚等头部客户，与日本厂商实现同台竞争。
 
设备端毛利率稳定在40%-50%高位水平，预计26年设备业务将成为公司利润增长的核心引擎，27年PCB及HDI业务有望翻倍增长。
 
（3）耗材端： 2026年药水业务预期收入5-6亿元，HDI与服务器厚板配套药水放量确定性高。
 
2、增量引擎：独家电镀工艺重塑铜箔技术路线，顺应mSAP渗透趋势
 
（1）突破传统生箔瓶颈： 传统电子铜箔采用“大阴极辊+后道药水处理”路线，面临粗糙度高及良率偏低痛点。
 
公司采用“真空磁控打底+多小阴极辊自主电镀”独家叠层工艺，有效避免夹持电流不均问题，使最终成品铜箔表面达到镜面级，适配高端电子铜箔严苛需求。
 
（2）载体铜箔市场扩容： 随着PCB线路精细化发展，mSAP工艺正从IC载板加速向普通PCB领域渗透。
 
目前隆扬等载体铜箔头部厂商的水镀环节均深度绑定公司设备，公司将直接受益于该工艺的加速普及。
 
3、前瞻卡位TGV玻璃基板电镀
 
（1）行业趋势： 面对AI算力芯片大尺寸（如510×510mm）、高散热的需求，玻璃基板因无涨缩、高平整度成为下一代先进封装（CoWoS等）的必然演进方向。
 
（2）卡位核心环节： 玻璃基板生产中，电镀填孔与公司现有PCB电镀技术高度同源。公司目前已为核心客户定制开发相关单体生产线，该环节价值量极高（对标ABF材料）。

胜蓝股份：卡位莫仕国内独家授权，背板连接器订单上修
 
公司近期获得莫仕公司背板连接器订单，从预期400柜上修至600柜+（35-40%份额），单柜价值量约80万，净利率20%，预计26Q4-27Q1完成发货。
 
国内互联网厂商超节点服务器第一代预计均将采用莫仕方案，公司为国内莫仕独家授权的224G背板连接器厂商。预计27年5000柜+需求，假设公司维持40%份额，对应16亿收入、3.2亿利润。叠加其余大厂订单，中期利润有望达10亿。
 
液冷方面，产品包括冷板、UQD、Manifold，已陆续通过其他公司认证，预计26年收入规模几千万元。
 
目标市值：以背板连接器28年10亿利润+主业2亿+液冷期权，目标市值300亿，看翻倍空间。

Mizuho科技大会 Lumentum管理层发言摘录
 
瑞穗科技大会，Lumentum首次比较系统地描绘了未来3-5年的AI光通信路线图，很多市场争论的问题，CPO、NPO、OCS、Scale-Up、产能瓶颈、竞争格局都直接回应了。
 
Michael Hurlston最核心观点：AI超级周期本质上也是光通信超级周期，而且目前市场看到的增长只是开始，未来最大的增长引擎实际上还没有真正贡献收入。
 
首先是Scale-Out（集群之间互联）。目前Lumentum最赚钱的业务仍然是EML激光器。随着800G向1.6T升级，每通道从100G升级到200G，EML ASP大约翻倍。同时公司向NV供应CPO外置激光器（ELS）。
 
其次是Scale-Up（集群内部互联）。Scale-Up市场规模远大于Scale-Out，未来GPU机柜内部和机柜之间的连接将逐步由铜缆转向光学连接。原因很简单，200G SerDes时代铜缆已经接近物理极限。
 
一个新的重点是NPO。过去两个月客户兴趣明显从CPO转向NPO。NPO把光引擎放在芯片封装附近，而不是直接封装在芯片旁边，技术难度低于CPO，但同样能解决高速铜互连问题。Michael认为NPO市场规模可能比CPO还大。
 
第三个重要方向是OCS。管理层认为OCS未来可能成为公司最大的机会之一。除了谷歌已经采用的Spine层交换之外，现在开始出现每个机柜一个OCS的新架构。原因是推理集群需要动态调度GPU资源，避免GPU故障或负载不均导致推理任务失败。
 
在竞争壁垒方面，Lumentum最大的护城河是InP激光器制造能力。激光器不像逻辑芯片那样设计和制造可以分离，工艺和设计高度绑定，因此很难复制。特别是在高功率激光器和EML领域，公司拥有明显性能和良率优势。
 
供应链方面也透露出一个重要信号。目前公司EML供给仍然落后需求30%以上，即使新增Greensboro六英寸晶圆厂，公司仍然预计未来供给跟不上需求。

所以风华、利和兴上板了

没有哦，新赣江和万邦，其他我没看，刚刚已经结账了

科技昨天午盘开盘量化拉的那段是隐患。

gc也伤害了我，颜面扫地，没事，君子报仇十年不晚，哈哈哈

今天Tower半导体扩产计划落地倒是也利好它的，上游设备将大幅受益于Tower的Capex，此前ficonTEC已有Tower单面测设备公告。

韩国单股杠杆ETF监管事件完整深度总结

一、事件核心背景

推出时间：5月27日韩国正式上线追踪三星电子、SK 海力士的2倍单股杠杆ETF，初衷是引导居民布局AI存储、分享产业红利；

发酵后果：上线仅1个半月，叠加存储板块回调，杠杆ETF每日再平衡机制形成下跌强制减仓、越跌越卖的负反馈，直接放大KOSPI波动；

行情极端印证：7月13日韩股单日暴跌8.95%，年内第7次熔断，市场一致将极端波动归因于该类杠杆产品，倒逼韩国最高经济决策层出手专项研讨监管方案。

二、波动数据直观证明杠杆ETF加剧市场震荡

1、大幅波动天数占比翻倍

产品上线前96个交易日，KOSPI单日涨跌超3%仅占27%；上线后33个交易日，超3%波动天数占比飙升至52%，波动烈度大幅抬升。

2、临时熔断机制刷新历史极值

今年交易所 临时暂停机制已触发35次（买方17次、卖方18次），远超去年全年3次，突破2008金融危机26次纪录；年内全市场熔断7次，占2000年熔断机制设立以来总触发次数（13 次）一半以上。

三、监管层态度持续升级，罕见公开 “后悔” 表态

1、金融监督院（FSS）高层直白反思

院长李赞镇公开坦言：当初没能全力阻止单股杠杆ETF推出，对此十分后悔；

暴跌后召开20家头部资管闭门会议，直言产品存在结构性无解难题，无法一次性彻底解决，只能持续修订完善。

2、结构性两难（监管不敢直接全面关停）

散户累计净买入近10万亿韩元产品份额，强制退市、集中清算会引发更大规模散户爆仓、次生金融风险；

产品经过青瓦台、金融委员会、交易所联合立法修订后合规落地，一刀切关停会破坏金融法规公信力。

四、最高规格会议安排：周四F4四方高层协调会

参会主体：财政部、金融委员会、韩国央行、金融监督院四大核心经济监管部门（韩国最高经济协调机制 F4）；

前置铺垫：周二券商、资管行业先行内部会议，收集行业诉求、政策优化提案，为高层会议提供参考；

会议核心议题：全面评估单股杠杆ETF对股市的冲击，敲定落地监管整改方案。

五、市场主流讨论三大监管工具

监管明确三类措施仅能短期缓解波动，无法根除结构性波动根源：

1、提高投资者保证金门槛

抬高入场前置资金要求，限制小额散户、年轻群体高杠杆参与，降低市场整体杠杆规模；同步强化投资者风险教育，抬高准入门槛。

2、约束产品杠杆倍数上限

下调2倍杠杆上限，或将逐步限制为1.5倍、1倍，削弱产品涨跌放大效应；

3、限制ETF日内价格波动区间

给杠杆ETF单独设置涨跌幅限制，抑制极端行情下的被动再平衡抛售；

六、深层矛盾与市场预判

1、产品底层天生缺陷

单股杠杆ETF自带每日再平衡机制：上涨被动加仓、下跌强制减仓，在单边下跌行情天然形成踩踏，这是无法通过小幅政策调整消除的底层机制问题，监管只能约束，不能彻底消除波动放大器属性。

2、市场预期

周四F4会议大概率落地组合式收紧政策（提高保证金 + 杠杆下调）；短期杠杆资金进一步收缩，韩股短期抛压仍存；中长期散户杠杆入场意愿大幅降温，存储赛道拥挤格局瓦解。

七、跨市场联动影响

韩国本土：杠杆ETF持续平仓压力未消，SK海力士、三星电子权重股仍有被动抛压；

亚太传导：A股半导体、存储、PCB等高拥挤算力赛道，去杠杆周期延续；

全球AI情绪：强化AI硬件筹码拥挤、波动极大的市场共识，美股半导体、存储板块估值持续承压。

八、关键跟踪节点

周二：券商、资管行业内部讨论会，提前释放政策草案方向；

周四：F4最高经济协调会议，出台正式监管整改方案，决定韩股短期流动性与波动走向。

那天怎么说的，科技只看前排核心，看领涨抗跌的。虽然今天如期反弹了，但依旧需要继续观察持续性不能上头。内外的风险并没有消除，大震荡依旧，这里最怕的还是反复横跳的摩擦成本。