逐风寻势，共知天下

mlcc最新市场情况
 
1、华强北价格调整
 
mlcc价格剧烈松动的说法不属实，真高容仍在微涨；0603 106MQ 三星品牌20天前12，上周六50，这周末成交预计在50-60（0603 106mq是非常紧缺料号，也是高容风向标），拿货要货以及成交依然非常火热。
 
2、传闻二：原厂涨不了价
 
并非一定要看到涨价函才算涨价，对供应商的账期要求变高，以及优先出给价格高的代理商，或者取消返点也是变相涨价。部分经销商渠道了解到部分原厂已经默默涨了不少，涨价函一般是和代理商协调之后的最后结果。
 
看好高端占比高的企业：利和兴；
 
受益于日韩市场退出和国产替代需求：风华高科、三环集团；
 
国内代理商受益涨价和自研业务占比提升：火炬电子、商洛电子；
 
产业链上游：博迁新材、洁美科技。

玻璃基板产业梳理
 
AI算力进入大芯片、高带宽、高密度互连时代，GPU、 ASIC 、HBM与Chiplet持续推动封装尺寸和线路精度升级，传统ABF基板在翘曲控制、热膨胀系数匹配、布线密度和高频损耗等方面的瓶颈逐步显现。
 
凭借可调CTE、低介电损耗、高平整度和大尺寸面板级加工潜力，玻璃基板正成为下一代AI与HPC先进封装的重要底座。
 
技术路径上，当前产业推进主要围绕三大方向展开：
 
一是台积电CoPoS路线，以方形玻璃面板和多层RDL替代传统硅中介层，解决CoWoS在大尺寸AI芯片封装中面积利用率和成本受限的问题；
 
二是英特尔Glass Core路线，以玻璃芯板替代ABF有机载板芯层，提升尺寸稳定性、布线精度和大尺寸封装适配能力；
 
三是CPO光电共封装方向，玻璃基板凭借低损耗、高平整度和光学透明性，可同时承载高速电互连与低损耗光互连，成为下一代光电融合封装的重要材料平台。
 
随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。
 
上游原片：力诺药包、彩虹股份；
 
中游加工：沃格光电、京东方；
 
设备与材料环节：芯碁微装、帝尔激光、东威科技、天承科技、洪田股份。

emm……埃科光电也有玻璃基板概念。玻璃基封装载板加工核心环节包括检测和钻孔，埃科光电是京东方检测环节的相机主要供应商。显示检测业务25年占公司总收入20%，26年Q1该业务单元实现了同比翻倍增长。

国产量检测环节，对应25亿相机市场，40%~50%净利率，对应11亿市场净利润。鉴于该环节需要长期软件积累，壁垒较深，给予埃科光电70%份额，8亿利润，25倍PE，200亿市值。

昨天Semi Analayis报告，公司把单机架的 DRAM  内存总容量从原计划的 55TB 砍半至 28TB，也就是一个机柜从192G砍到 96GB。

部分投资人把这个调整解读为AI算力需求疲软，直接引发了对内存周期量价齐升预期落空的恐慌，导致昨晚美光大跌7%，今天三星，SK海力士可能也会有比较大的调整。

1、 这次下调原因不是需求不足，是供给瓶颈

这次调整的主要原因是16层超高密度LPDDR5X极其困难的封装良率，Hynix/三星无法提供足够数量的192G内存给到客户，为了保证所有Rubin GPU都能有对应的DRAM可以用，英伟达主动进行供应链风控，下调了单机柜用量。

2、DRAM配比下降，会利好SSD和光连接用量上升

当CPU侧用于承载庞大上下文的系统内存缩水后，GPU算力瓶颈将无可避免地向SSD侧和互连侧转移，CSP需要采购更多的高性能SSD或者采用更高性能的柜内连接（Scale Up）连接方案，利好NAND企业（KIOXIA，闪迪）和光链接企业（ LITE ，Marvell，康宁）。

环旭电子：ASE体系SiP封测龙头深度绑定英伟达Spectrum-X CPO量产落地，AI光引擎+算力硬件打开成长天花板
 
英伟达Spectrum-X CPO官宣量产落地，AI光通信代工+算力硬件双轮驱动价值重估窗口全面开启。
 
公司逻辑：背靠全球封测巨头ASE日月光，SiP先进封装技术为底座，深度卡位英伟达Spectrum-X CPO产业链+全球头部光器件厂代工+AI服务器电源三大高景气赛道。
 
一、CPO光引擎：直接受益英伟达Spectrum-X量产，承接 SPIL /ASE代工外发，有望落地10.2亿年化利润。
 
英伟达Spectrum-X CPO交换机量产，官网明确CPO光引擎由SPIL（日月光全资子公司）负责代工生产，环旭作为ASE集团旗下唯一大陆上市SiP平台，依托上海、越南光电SiP封装产线，优先承接SPIL外发代工订单。
 
盈利测算：参考行业数据，单台Spectrum-X交换机配套CPO光引擎对应整机ASP约5万美金，光引擎代工环节行业净利率3%，折算单台净利1500美金；英伟达指引首年规划出货20万台，ASE/SPIL体系锁定50%代工份额即10万台由环旭承接，对应年化利润10.2亿元人民币。
 
二、光模块：协同光创联+日月光，受益Spectrum-X整机配套硅光需求，稳态年化对应25亿利润。
 
延续光创联出光引擎+日月光晶圆+环旭后端SiP封装合作模式，叠加Spectrum-X交换机内置硅光互连模块增量需求：
 
1、产能规划：2026年年中越南工厂实现10万只/月硅光模块产能，2027年产能翻倍至300万只/年，产品800G/1.6T规格各占一半，稳态落地后对应25亿元年化利润；
 
2、英伟达增量：Spectrum-X整机标配自研硅光互连芯片，配套小批量定制硅光模组或由环旭ODM代工，作为原有硅光业务增量补充，进一步增厚单品盈利空间。
 
三、AI服务器VPD垂直供电+传统消费电子主业，稳健托底25亿基础利润。
 
1、VPD垂直供电业务：和母公司ASE联合研发，预计27年落地量产。
 
2、传统主业消费电子稳定盈利，全年稳健贡献25亿利润：
 
目标空间：传统主业每年25亿利润，CPO(10亿)+光模块(25亿)+VPD电源(潜在20亿)，新业务年化利润55亿，公司整体稳态年化利润有望80亿元；20倍PE，目标市值1600亿元。

锐科激光 基本面更新：激光器泵浦核心壁垒
 
1、全产业链整合：国内唯一泵浦芯片—封装—特种光纤—合束器—激光器整机全自研自产，核心器件自制率80%-90%。
 
2、独家光纤专利壁垒：首创圆形改性增益光纤，绕开海外八边形专利垄断，泵浦吸收率提升、光损耗大幅下降，高功率泵浦能效全球第一梯队。
 
3、央企资质壁垒：航天科工实控，军工/航天激光泵浦独家供货资。
 
4、成本&量产壁垒：全链路自研，泵浦生产成本较进口低30%+；高功率/超快碟片泵浦规模化量产，国产替代性价比碾压海外IPG。
 
5、产品技术壁垒：超高功率220kW整机落地，切入AI超快激光、车载雷达、卫星通信高景气赛道。

江波龙3.18亿美金，大普微1.32亿美金

去的那天我是说了的，做了一个多星期今天二次加强，北交的票嘛情绪差不多了就结账了。万邦毕竟在监管期，我想稳一点。后面的锚定可能就交给哈药了

药药药切克闹

摩根大通2026.7.12 中国AI PCB行业调研研报核心总结
一、行业核心判断：AI PCB上行周期持续，增长确定性强
摩根大通团队走访大湾区PCB设备厂、制造商与行业专家，供应链整体对AI PCB中长期增长持乐观态度，订单充足、行业能见度具备多年持续性；2027年国内AI基建建设将新增高端AI PCB需求。

二、英伟达两大平台量产/测试进度与行业影响
1. Vera Rubin PCB：已进入大规模量产阶段，新旧PCB厂商同步参与供货。短期订单分配相对均衡，但最终市场份额不取决于供应商准入，核心看规模化交付能力（良率稳定、材料储备、产能、交付速度），头部厂商份额不会被新进入者轻易稀释。
2. Kyber NVL144机架架构：仍处于测试阶段，背板设计、翘曲控制、材料选型、系统验证是主要瓶颈。即便该产品落地延期，现有英伟达世代产品需求提升、 ASIC 方案普及，也能基本对冲2028年AI PCB整体市场规模（TAM）的损失。

三、新增需求驱动：mSAP工艺需求显著放量
除AI服务器外，两大增量需求拉动高阶mSAP工艺PCB产能扩张：
1. 光模块规格升级，1.6T及以上高速光模块出货量持续增长；
2. 未来CoWoP封装平台配套PCB设计落地。
多家PCB企业扩产对应产能，长期竞争胜负由量产良率与大规模交付能力决定。

四、覆铜板（CCL）供需与成本呈现显著分化格局
1. 高端AI用CCL：供给可控，合约涨价幅度有限；客户优先保障供货，接受价格协商，拥有稳定高端CCL供应、良率优势的PCB企业更容易守住利润。
2. 低端CCL：供给紧张、涨价幅度更大；消费电子、汽车PCB业务占比高的厂商成本转嫁能力弱，盈利承压更严重。

J.P. remain positive on VGT，可是它最近让我有点抓狂。

六月拉起来腾挪资金我也是服了，哈哈