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逐风寻势,共知天下

26-06-01 09:27 33741次浏览
天爷
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天爷

26-06-18 13:26

7
精研科技:高速互连+AI散热精密结构件全面放量
 
1、背板/高速连接器结构件持续高增长
 
公司为AI机柜高速连接器与背板连接提供MIM精密结构件,该业务去年体量约1-2亿元,今年进入放量期,卡位连接器Tier-2结构件供应,确定性高、客户可见度清晰。
 
2、光模块结构件今年放量、明年迎爆发式增长
 
800/1.6T光模块功耗逼近锌合金散热极限,推动铜合金壳体加速替代,公司为光模块提供铜合金壳体精密结构件,单个模块价值量约100元。
 
看好该业务今年放量,明年随800G/1.6T光模块等大客户集中上量,迎来爆发式增长,价值量与份额双升。
 
3、存储散热(SSD/ DRAM 冷板):服务器功耗跃迁打开液冷新空间
 
随AI服务器功耗持续跃升,无论SSD还是DRAM都从风冷转向液冷,存储/内存液冷散热正成为确定性产业趋势。
 
看好下一代液冷快接头的将采用部分MIM(金属注射成型)工艺,公司是MIM工艺路线下的唯二供应商,卡位下一代QD快接结构件。MIM工艺壁垒高、客户认证周期长,一旦量产将形成稀缺卡位,打开广阔远期弹性空间。
天爷

26-06-18 08:58

7
光华科技 交流会纪要
 
1、当前供鹏鼎药水产线增至30条以上,沪电药水线10条;沪电新产线合作推进顺利,预计Q3再新增20条药水产线。
 
2、美维、奥特斯等海外头部大厂已认证公司一次镀铜技术适配MSAP产线,后续将落地新增订单。一次镀铜对比二次镀铜效率更高,在MSAP赛道有望占据较高市场份额。
 
3、高端键合药水实现重大技术突破,已批量导入鹏鼎、深南、沪电、兴森,订单大幅放量,行业排名靠前,毛利率可达70%。
 
4、镍、 钯 、金等金属盐类药水价格大幅上涨,药水产品同步溢价,涨价带来增量利润。
天爷

26-06-17 10:56

7
补充一下长信科技的基本面
长信科技:玻璃基板最强补涨标的,TGV全制程布局
 
玻璃产业链TGV全制程技术源于多年耕耘工艺复用及发展:公司UTG国内出货量占比50%以上,是国内龙头企业;玻璃减薄业务全球市占率50%,为京东方Tier1供应商。
 
1、多年深耕带来玻璃基板产业链核心技术优势:
(1)TGV打孔源自UFG及MICRO-LED经验,单位平方厘米微孔数可超万个,最小孔径为行业领先水平。
(2)蚀刻工艺,业内独有碱蚀刻+酸蚀刻结合工艺,效率是纯碱蚀刻工艺的4倍以上;公司拥有氢氟酸使用资质,且拥有14年减薄工艺积累。
(3)镀膜,公司种子层工艺具备成熟量产经验。
 
2、公司具备tier1和tier2双重身份,产业链卡位领先:
(1)公司是群创光电TGV玻璃基板唯一供应商,群创是台积电玻璃基封装供应商,公司对应台积电Tier2供应商身份。
(2)公司多年来与京东方合作紧密,持续供应减薄、打孔、镀膜后的玻璃基板。
(3)与华为合作玻璃基板项目,华为玻璃基封装预计2028年量产;华为Notebook、Pad模组、可穿戴显示模组均由公司供应。
 
3、公司具有光模块MICRO-Led及算力租赁等多个成长性期权:
(1)基于TGV玻璃基板工艺开发Micro LED光模块。光模块业务预计未来三年实现5倍以上营收成长。
(2)算力中心方面,长信智算规划总投资80余亿元,打造“算力+光模块”闭环。
 
公司26/27/28净利润预期分别3.7/5.5/7亿元,当前市值仅反映主业预期,预计随新技术渗透后续利润增长曲线更加陡峭
天爷

26-06-16 20:52

7
长芯博创 基本面更新:长芯盛交流会纪要
 
1、需求:MPO订单供不应求,交货周期延长至60天;多模光纤持续紧缺,行业涨价趋势延续。
 
2、产能:持续扩产中,除印尼二/三期外,博创嘉兴本部、成都蓉博均在扩产MPO,后续交期有望缩短。
 
3、价格:较去年已实现翻倍以上增长。12芯MPO跳线(单模/多模,3米)当前市场价约 200元/条,低损耗定制款600元 / 条;24芯MPO价格在300-600元/条。
天爷

26-06-14 21:41

7
光华科技:MSAP药水放量,PCB铜粉涨价扩产 -0614
 
1、MSAP和rubin带来国产替代加速,药水环节量价齐升。
 
PCB药水原来90%+被海外厂商占据,MSAP和rubin都带来了国产加速替代的机会;且MSAP药水占PCB价值量较之前翻倍,毛利率也大幅提升。
 
药水毛利率高,盈利能力强,可视为下一个电子布/铜箔。
 
2、深度合作AIPCB大厂,份额提升和新客户突破。
 
光华技术处于行业领先水平,高孔径倒角也可以一次镀铜完成,深度合作鹏鼎、沪电等大厂,在深南、胜宏、兴森、生益等也取得突破进展。
 
光华在MSAP收入高速增长。预计27年药水收入13-15亿元,贡献4亿+利润,MSAP贡献占大头。
 
3、PCB铜粉紧缺涨价在即,公司扩产业绩弹性大。
 
铜粉类似小铜箔,公司在26年内做到3万吨产能,潜在转产产能还有3万吨。
 
高频高速板等铜粉用量明显增多,MSAP板的铜粉需求也增加30%,通胀环节。预计明年4-5万吨铜粉出货,贡献3亿+利润,涨价和扩产有望再超预期。
 
4、其他:高纯化学品增速迅猛,国产替代加速;玻璃基板药水、半导体药水也有千万元级别收入。
 
5、市值空间:业绩拐点已到,增速高弹性大,27年9亿归母利润,给予30PE看270亿元。
天爷

26-06-14 21:33

7
中重稀土的新周期:始于镝
 
中重稀土价格目前处于历史极低位置,尤其是氧化镝几乎处于近十年低位,从周期角度本身就是反转在即。
 
从年初的提到的MLCC催化,尤其是在限制海外,国内加速替代下,中重稀土价格是明确的上升拐点,氧化镝从120w低点已涨20w至140w左右(过去几年中枢价格180w,最高314w)。
 
1、 氧化镝供给:近几年由于中重稀土矿整体供应变化不大,叠加废料小幅增加,供给总量不到3000吨量级。叠加分离厂整合,供给的整体弹性非常有限。
 
2、高端MLCC或为需求最大增量方向:高端的掺镝钛酸钡氧化镝需求约400吨,后续有望翻倍增长。核心是:
 
1)AI算力爆发以及800v高压车需求增速明显,乐观下高端MLCC需求增速有望在50%+,考虑到当前镝过剩500多吨,这个量级最快一年左右就可以被消耗;
 
2)对日反制背景下只会加速国产替代,尤其是海外中重库存几乎见底。价格本身历史极低位,供应端大集团把握力度强,目前出货意愿极弱。
 
标的:中国稀土中稀有色
天爷

26-06-11 18:12

7
江丰电子其实和WF6同宗同源,本质都是钨被管制停产,江丰电子是半导体的钨靶材。
天爷

26-06-11 17:47

7
只要不是太过于偏离当前流动性比较充裕的题材,后面会有减亏机会的。
天爷

26-06-11 15:10

7
哈哈哈可能上一轮资金的记忆是中钨、章源、翔鹭。但没事嘛,夏钨这几天加起来涨的比他们多
Shirley01

26-06-09 16:05

7
华强和日本的真高容今天都还在涨价。
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