光华科技:MSAP药水放量,PCB铜粉涨价扩产 -0614
1、MSAP和rubin带来国产替代加速,药水环节量价齐升。
PCB药水原来90%+被海外厂商占据,MSAP和rubin都带来了国产加速替代的机会;且MSAP药水占PCB价值量较之前翻倍,毛利率也大幅提升。
药水毛利率高,盈利能力强,可视为下一个电子布/铜箔。
2、深度合作AIPCB大厂,份额提升和新客户突破。
光华技术处于行业领先水平,高孔径倒角也可以一次镀铜完成,深度合作鹏鼎、沪电等大厂,在深南、胜宏、兴森、生益等也取得突破进展。
光华在MSAP收入高速增长。预计27年药水收入13-15亿元,贡献4亿+利润,MSAP贡献占大头。
3、PCB铜粉紧缺涨价在即,公司扩产业绩弹性大。
铜粉类似小铜箔,公司在26年内做到3万吨产能,潜在转产产能还有3万吨。
高频高速板等铜粉用量明显增多,MSAP板的铜粉需求也增加30%,通胀环节。预计明年4-5万吨铜粉出货,贡献3亿+利润,涨价和扩产有望再超预期。
4、其他:高纯化学品增速迅猛,国产替代加速;玻璃基板药水、
半导体药水也有千万元级别收入。
5、市值空间:业绩拐点已到,增速高弹性大,27年9亿归母利润,给予30PE看270亿元。