逐风寻势，共知天下

分享一个目前板厂HDI板排产交期的情况，供参考。某旺电子，5月初的订单，交期给到7月底，接近三个月。一般认为一个PCB厂2个月交期：产能满产。3个月交期:爆单、产能极度紧张。

芯碁微装：mSAP和先进封装带来显著量价通胀
 
1、mSAP工艺迭代带来LDI渗透率和精度提升、价值量大幅增长。
 
mSAP工艺对线宽线距的精度要求极高，传统菲林曝光无法胜任，LDI是必备方案。线宽线距下降至15-20μ，对应曝光机的价值量也要相应大幅提升，公司是国内独家供应商，未来将持续受益于产品结构改善。
 
2、先进封装进展持续超预期、公司卡位优势显著。
 
此前公司先进封装直写光刻设备接到大客户意向需求大幅上调，预计明年设备出货量大幅提升，且公司已经在对接CoPoS封装机台，后续玻璃基板封装也有望带来超预期弹性。
 
 
按26/27年分别7/13e业绩预期，基于mSAP和先进封装多项新技术迭代，以及公司独家卡位优势，给予公司明年50xPE，看600亿市值，后续仍存在上修可能。

麦格米特：电源产品持续配套NV芯片升级 -0601
 
本周英伟达举办GTC台北大会、Computex 2026，对下一代Vera Rubin有更多展示与更新。
 
1、深度嵌入NV电源迭代周期，持续提升身位
 
公司以GB200的服务器电源（PSU）为起点切入英伟达生态，从GB系列到Rubin：
 
电源产品功率密度、散热、可靠性等提出更高要求，PSU由5.5kw增至18+kw，NVL72机柜用量由198/264kw增至440kw；后续将进一步引入HVDC/Sidecar，电源价值量提升；
 
公司不断追赶开发进度，从GB200订单数量有限，到GB300获取批量订单，到Rubin整体开发进度紧跟行业步伐，在持续追赶中稳步推进并取得阶段性成效，并与数家北美头部云厂进行项目化对接。
 
2、产品与客户不断扩圈
 
公司目前已构建起覆盖电网输入→稳压补偿→不间断供电→高压转换→机架配电→GPU终端的全栈产品矩阵，产品包括CRPS电源、ATS电源、Power Shelf、BBU Shelf、超级电容Shelf、PDB配电板、Side Rack、SST等。
 
多产品矩阵有助于提升客户粘性、品牌影响力与议价能力；客户覆盖技术方案主导方、系统集成制造商、终端云厂、NV体系& ASIC 体系。

我要去趟福州，上一次来还是年初淘股吧嘉年华，时间过得真快，希望明年也有机会聚

你应该是搜索瑞可达然后关注了我，我不知道你何时买入的，你要看短肯定是破位形态，目前科技不具备走趋势的条件。如果是中，那这个地方风险不大，产业链消息面还是比较积极的，前面那个低点就是底限。

感谢风华喂饭，真香

中国对印尿素出口管制放宽，首次发放出口配额
今年尿素的国内价格和海外价格存在很大的价差，中国在1600元/吨左右，印度在2600元/吨左右。

老天奶，我还专门给你划了个价格，破了就必须要走啊乖乖，当时埋伏数据港是因为阿里的数据中心，第二天阿里有利空就更不对了。算了，以后我谨慎一些，也尽量说清楚

特别看好谈不上，顺势而为而已。明天开的高了你不好接，开的低了又不及预期，还得看晚上的美股，不如多复盘找一找外切的方向。内切等看清楚了再做。

富信处理了，两个药调了一下仓，能力不够开超市大法来凑