CCL专家电话会纪要
1、量价
前三季度满产满销、涨价30%–40%。头部AI用CCL月出货:台光100–120万张(M8占比超50%)、斗山60–70万张(M8主M7辅)、生益40–50万张(M8主)、松下20–30万张、联茂约30万张。M8.5约1200–1500元/张,因需求翻倍、供应不稳,后续不下行甚至上行;普通电子布10月已涨至13元,2026年内续涨,2027下半年新池窑投产后逐步缓解。
2、英伟达平台方案
--Rubin:计算板M8;交换/中板/CX9网卡用M8.5(112G–224Gbps之间,M8+2代布+Q布);LPU用M9。
--Rubin Ultra NVL144:正交背板PCB要求高,量产或2027/2028;PTFE基材+碳氢PP、碳氢CCL+碳氢PP(带布/无布)双路线,验证78–104层;仅26层PTFE+碳氢混压达标,良率仅30%–40%。
--NVL576:8个NVL72经GPU交换机光互联,交换板9升至18张,进展优于NVL144,2027初望出小批量。分部位:计算板M8.5、交换板PTFE+M9(16层混压良率约60%)、中板M9(或加少量PTFE)、CX9用M9/M8.5、LPU升级M9 Q布或M9 Q布+PTFE混压;PTFE与碳氢PP约1:1。
--费曼平台:对应NVL Kyber/NVL1152,8个144G做CPU光互联,GPU 72升至1152,为2028量产准备,测试中。
3、技术路线
PTFE电性能最优但柔软、低表面能、难加工,供应链与传统碳氢不重合;碳氢无布为有布升级(去玻璃布降Df),加工性优但电性能不及PTFE,硬脆、CTE差、需
专用设备,可供应厂商仅2–3家。配方多含BCB(含量越高介损越好),无布需加约10%低Df热塑性弹性体增韧剂;16层碳氢无布良率预估70%–80%(验证中)。台光更看好碳氢路线,电性能比PTFE差5%–10%。
4、上游格局
--树脂:东材侧碳氢(PPO/PPE弱)、圣泉侧PPO/PPE(碳氢弱)、呈和核心PPO(碳氢落后)、瑞丰主打增韧剂(收购的觅拓有BCB合成能力)。
--铜箔:海外三井/福田/金居/卢森堡为主力,产能被生益/台光/斗山/松下瓜分;国内德福、铜冠领先、已小批量;生益—德福、台光—铜冠战略合作。
--电子布:供不应求、配额制,为CCL扩产核心瓶颈;日东纺配生益/台光/斗山、台玻供台光/斗山、中材供台光、光远供斗山;巨石等新进入者仍认证阶段。
--球硅:高端化学法球硅60%–70%、
联瑞新材20%–30%。
5、客户与竞争
斗山因CTE达标+报价低5%–10%+渠道资源独霸计算板M8(生益CTE不达标未进体系)。SY已向Arista、思科、华为、H3C、旭创送样,终端只认光模块/交换机性能、不单独认证CCL;
谷歌TPU服务器板V7/V8送样中、进展慢(台系PCB主导+
贸易战下对大陆CCL有顾虑)。