逐风寻势，共知天下

😂饭搭子出击！多吃🥩少吃面

聚合材料三分之一、华丰、有研硅刚走了，我要调下仓，华工明天最后给一天观察

 玻璃基板调研再更新
1、玻璃基的空间取决于到底市场愿意定价他对其他材料替代占比。
 
近期调研下来，在FOPLP/中介层/GCS应用之外，远期在工艺成熟&成本优势下能够替代PCB中的电子布&树脂层。
 
据测算，FO封装2030/35年市场规模为400/600亿元，中介层市场规模分别为1300/2000亿元，ABF载板2500/3500亿元，PCB电子布和树脂合计约2000/4000亿元，此外还有如光模块基板、CPO等偏弹性的应用空间。
 
合并计算，预计2030/35年潜在替代空间总规模达到6000亿/1万亿，对应的TGV玻璃/芯层分别为3300/5700亿元。
 
考虑到渗透率，预计26年综合渗透率不足3%，2030/35年预计达到30%/70%，三个阶段的玻璃基市场规模约为70/2000/7000亿元，CAGR达26%。
 
当前市场定价玻璃基替代空间约为1000亿元。
 
2、环节排序
 
从各环节排序，下游TGV玻璃企业掌握最核心的制造工艺，为玻璃基增量价值的核心来源，排序靠前；设备端今年年底就可以看到中试订单，更偏胜率，建议按照瓶颈排序，激光>PVD>电镀药水；原片环节国内目前仍在追赶，偏赔率环节。
 
京东方、长信、沃格这些已经说过了，补充两个观察标的。
 
帝尔激光：覆盖激光+蚀刻+AOI，对接国内头部客户BOE/沃格/蓝思等、台湾客户规划120条玻璃基产线、韩国客户上半年进行交流。
 
汇成真空：激光打孔当前已经较成熟、PVD为当前卡点。公司已向三叠纪等交付两条PVD设备，多家头部客户技术交流中，已开发玻璃ALD设备。

那你今天挺敏感，表扬一下。合晶6182代码都在上面了还不会检索就没啥好说的了。

怎么看盘的？京东方红开开盘向上，旗滨集团 凯盛科技 美迪凯 力诺药包，主板、弹性全部跟着动，到底在慌什么？？？

也是康宁玻璃桥受益票

万润股份 基本面更新：低估值半导体+光通信涨价品种
 
公司主业显示材料（液晶单体、 OLED 材料）、环保材料（沸石分子筛）、功能性新材料，26年各个条线业务拐点向上。
 
卡位光通信PEI、半导体光刻胶上游、PSPI等几大高壁垒板块：
 
1、PEI：公司 1500吨/年聚醚酰亚胺（PEI）量产线已投入试产，是国内首条千吨级PEI量产线，打破沙特SABIC等海外厂商垄断，下游可应用于MPO/MTP光纤连接器结构件、半导体零部件等场景。
 
2、光刻胶：国内少数全链条布局光刻胶上游材料的企业，产品覆盖光刻胶单体、KrF/ArF 光刻胶树脂、光致产酸剂（PAG）
 
3、PSPI：子公司三月科技实现显示用PSPI量产，通过国内头部面板厂认证；半导体封装用 PSPI处于研发推进阶段。

鸿远电子：转型AI，陶瓷管壳+基板、高容MLCC等新增长曲线
 
1、公司近期明确以陶瓷类电子器件为第二增长曲线，并将向产业链上下游布局。
 
公司已建成从光模块封装到AI芯片封装中的陶瓷产线建设，包括光模块封装中的陶瓷材料流延、HTCC多层电路等，AI芯片封装的ALN陶瓷、DPC三维封装。
 
陶瓷管壳/基板等已向头部光模块公司小批供货。25年陶瓷管壳类收入千万级，正快速扩产3亿以上规模。
 
2、电容产品已不局限于传统高可靠MLCC，已推出硅电容、高容等产品。
 
AI需求和先进封装正拉动高容MLCC和硅电容需求，但全球高端产能稀缺，海外龙头稼动率90%—95%，高容料号价格自2026年以来持续上行，且涨价正在从AI/车规向更广泛料号外溢。
 
MLCC产能计划从50亿只扩产3倍，且后续扩产已全部转向高容产品。

光华：给这位来宾点一首《你还要我怎样》
主升首分回踩5日线收红已经可以了，明天pcb表现的时候它不要弱就行

6月18日，台湾头部探针卡厂商旺矽科技宣布，因AI芯片订单激增导致供应紧张，正考虑推行客户预付款协议以锁定产能。
供应格局：
海外头部：FormFactor（美）、Technoprobe（意）、JEM（日）、MJC（日）、电产（日）、旺矽（台）。

国内头部：强一股份（探针卡国内龙头、全球第六）、和林微纳（ MEMS 探针卡国内第二）、精智达（存储芯片探针卡）。