逐风寻势，共知天下

呀，这不是我说飞哥的吗哈哈哈，受教了

看后面修复的力度判断，是真出货还是压节奏，我个人是认为或许半导体休息的时候光又回来了

6月28日韩联社报道，三星电机正与美国一家云服务提供商(CSP)就AI服务器用MLCC供应合同进行最后阶的协商，合同规模预计在5000亿韩元左右。
 
CSP从被动接受涨价到主动锁定产能，反映了MLCC紧缺程度以及保供重要性，考虑到MLCC成本占比极低（0.1%），且板级供电的另外两种电容（钽电容、MLPC）更缺，我们认为CSP可接受的MLCC涨价幅度有望较大。
 
 
海外原厂方面，
1）国巨：上周一启动第二轮渠道调价，通用型MLCC平均涨20%，核心用量规格104/105涨幅超40%。
2）三星：X5规格涨20%-50%，并计划停接X5订单，全面转向X6S及以上高阶规格。
3）太诱：计划针对消费级产品的部分高容和超高容料号涨价50-150%。
 
国内原厂方面，
1）一线厂商调整部分料号价格或取消返利。
2）二线厂商如昀冢已在6月调涨50%，并计划从季度调价转为月度调价。
 
此前提到，短期股价预期强于原厂涨价的背景下，6月海外龙头涨价落地是市场关注重心也是通胀逻辑继续演绎的强心针。现阶段涨价已逐步从现货市场扩展至原厂，且部分厂商涨幅超预期，看好MLCC通胀逻辑进入主升浪。
 
当前国内MLCC厂商大多交易在涨价70%、明年30~35xPE的位置，按照当前原厂涨价情况，我们认为涨价预期有望上修至翻倍。

华丰 华工 聚合材料，以为下班了，结果又坐回工位了

这大族是来诛光通信全族的吗

半导体硅片：三大矽晶圆厂合晶、台胜科、环球晶近期相继释出涨价讯号。

我的老天奶，我现在让你去怕是真成产业链了，你是想送我走吗

我和朋友买了几笔，但不至于千八百的就搞上去吧。你们别去了，我害怕，到时候说我是产业链咋整😂

5月中旬左右
英唐智控 基本面更新：
1、Lumentum近期已顺利接洽，包括CPO、OCS等，预期6月有进一步重大突破。
 
2、公司拟100%收购光隆集成，收购推进顺利，能力触达OCS零部件及OCS整机组装，小通道已量产出货，128/256等大通道产品有望逐步推向市场。
 
3、掌握核心mems设计/代工：当前OCS核心部件 MEMS 供应关键，公司日本IDM工厂拥有近20年的MEMS振镜研发经验并实现量产。

可以这么理解。另外半导体设备作为趋势跟踪我补充一下观点：
1、设备格局好，每个环节都是只有1-2家。
2、两存扩产加速，今年明年订单都是100%高增长，薄膜刻蚀等核心环节的国产化率在迅速提升。
3、海外设备产能紧张，国产设备有望出海。海力士为代表的海外fab厂已经开始和国产设备商沟通采购事宜，这个是最大预期差。