逐风寻势，共知天下

我一个朋友已加入猪模块，周末跟我叨叨了两天，我让他有事暂时写信联系吧

瑞可达：FAU大客户放量在即+AEC海外订单集中释放 -0712
 
公司此前深耕AEC高速铜缆赛道，当前FAU光无源器件在大客户东山和旭创进展顺利，预计26Q4起实现小批量交付。
 
1、FAU光通信业务落地，长期稳态重塑公司盈利结构。
 
（1）FAU是光引擎核心接口，CPO架构下用量为传统光模块的3-5倍，价值量显著提升。国际大行预计2027年FAU市场规模约30亿美金，2030年或近100亿美金。
 
（2）行业16/36芯通用FAU暂无成熟自动化产线，行业壁垒显著，其中MT-FAU工艺复杂度更高、产品溢价及盈利弹性更强。公司依托多年精密连接器工艺积累快速切入，预计26Q4正式起量，依托旭创、东山两大光模块龙头稳定渠道。
 
2、AEC高速铜缆产能持续释放，海外客户订单分阶段兑现。
 
（1）产能节奏清晰：现有12条AEC产线将于26年9-10月完全满产，单条产线月产7000-8000根；年末将建成40条产线，预留充足海外客户交付产能。
 
（2）客户出货明确：xAI合作进度超预期，26Q4将启动800G AEC批量交付；Meta产品已完成全流程测试，1.6T订单预计27年落地批量交付。
 
3、Power Whip、探针卡持续落地，贡献中长期增量。
 
（1）Power Whip已成功进入英伟达AVL合格供应商名录，预计26下半年完成UL认证，后续有望批量配套；
 
（2）探针卡业务对接日本头部客户，成本优势突出。

深科达 基本面更新：半导体分选机国内第三大厂商
 
1、半导体平移+转塔分选机龙三，对标长川、金海通，公司26年半导体整体设备营收预计实现翻倍以上增长，净利率超20%+，份额有望持续提升。
 
2、西部数据HAMR技术6项设备目前公司独供，包括高精度贴合、AOI检测设备、磁盘叠片机、整机装配翻转机等，合计26-28年对应7亿元左右增量空间。
 
3、今年收入预期8-9亿元，明年营收预计15亿元，保守3-4亿净利润，当前估值仅30x。

海光信息：投资者闭门交流要点
 
1、郑州节点DCU10万卡集群上线，未来更多超智融合节点建设值得期待，不排除部分项目规模大于郑州；
 
2、DCU迭代：今年推出的深算4号原生支持FP4/FP6/FP8，深算5号性能对标Blackwell，DCU拥有类 CUDA 的DTK，AI开发服务平台DAP，生态不断完善；
 
3、互联：自研互联协议HSL+自研互联芯片H有Switch；
 
4、CPU：26-29年将连续推出C86 AGI CPU，26年第一代96核，27年256核，28-29年第三、第四代将更强调Agentic场景优化、缓存、IO性能提升等；
 
5、CPU配比提升：头节点CPU从当前1:4提升1:2左右，远端存储节点、数据库节点、编排节点、沙箱节点等均增加CPU需求，因此CPU：GPU达到1:1合理；
 
6、海光优势：CPU+DCU+互联，将形成综合优势，未来是全链条、全方位爆发；
 
总结：海光最超预期的点在于CPU，公司年底新品与海外产品的差距将从现在落后1年拉近到半年，并明确4年迭代计划。通过CPU：GPU配比逻辑详细论述，海光在国内CPU领域竞争优势突出，有望成为最受益者。

华为 OPEN  NPO首批20家联合企业里的A股公司
 
一、名单内直接上榜上市企业
 
1、华工科技：旗下华工正源是发起单位，华为Hi-ONE NPO核心量产厂商，全程参与标准制定。
 
2、光迅科技：央企光模块龙头，OPEN NPO联盟核心发起方，自研硅光NPO方案。
 
3、立讯精密：旗下立讯技术为发起单位，供应NPO高速连接器、线缆。
 
4、华丰科技：标准发起单位，NPO专用高速电连接器、结构件核心供应商。
 
二、20家名单里其他主体
 
1、云/运营商：百度、移动、京东云。
 
2、设备厂：华为、中兴软件（中兴通讯）、新华三（紫光股份）。
 
3、外资/未上市：曦智科技、纳真科技、庆虹电子、日系连接器厂商等。
 
三、补充：虽不在20家发起名单，但深度配套华为NPO的A股标的
 
中天科技、源杰科技、天孚通信、兴森科技、罗博特科，产业链供货，但未进入首批20家MSA发起单位。

真不好说兄弟，三环一战我的格局被堵在了五环，走一天看一天吧

钻针上游和成品厂，如果市场有反馈的话，择强，现在环境不支持普涨

你的三环今天又比gc强，环环带带瓷瓷

现在的指数还是高度绑定科技，所以只能说可以做多科技，但是格局要比之前少一些吧，而且节奏非常重要。然后再观察下小票接力的持续性，风格是不是开始转换了。

希望是吧。我补充一下信息：
布局半导体切割设备，覆盖磷化铟、碳化硅、大硅片三大赛道
AI算力拉动磷化铟衬底紧缺、新能源车推动碳化硅扩产、国内大硅片国产替代推动，硬脆衬底切割设备长期依赖进口，国产替代空间广阔。
公司将光伏金刚线精密加工技术平移至半导体领域，是国内少数同时覆盖磷化铟、碳化硅、硅片三类硬脆材料加工设备的企业，三大产品线同步突破，绑定行业头部厂商。
1、磷化铟：推出磷化铟专用切片机+配套金刚线，对接国内头部衬底厂测试，适配1.6T/CPO光芯片扩产需求。
 
2、碳化硅：具备切片+倒角+减薄（研磨）一体化方案能力，已对头部衬底企业实现批量销售，受益800V车载功率芯片放量。
 
3、12英寸大硅片：金刚线切片机国内晶圆厂供货，在国产同类设备中占据主要份额，同步推出倒角机、减薄机，订单持续放量。