逐风寻势，共知天下

翰博高新：参股公司收购切入湿电子化学品正式落地
 
1、参股公司收购东进在华资产，切入湿化学品领域
 
据2月12日公告，翰博高新参股公司芯东进（持股45.45%）拟收购上海东进（韩国东进中国SPV） 70%股权。7月7日工商变更完成。
--产品：刻蚀液、剥离液等湿电子化学品。
--财务：2025年1-10月合并营收13.03亿元，净利润1.08亿元，业务占韩国东进整体利润约四分之一。
 
2、东进技术+客户禀赋，湿化学品材料平台启航
 
韩国东进世美肯：具备超50年技术底蕴，湿化学品全球第一梯队，深度配套韩系客户，市占率全球前四。
客户禀赋：翰博收购资产工厂选址包括合肥、武汉、北京等地，紧贴中国主要显示面板及半导体生产基地，客户复用+区位协同明确。
 
3、下游扩产加速预期+国产替代，打造第二增长曲线
资本开支不断上修的大背景下，国产半导体扩产有望超预期。半导体材料赛道空间大、增速高，叠加国产替代大趋势，湿化学品需求确定性强。
标的资产技术雄厚，向内资身份转化后，有望突破原有外资须面对的身份壁垒，加速切入国内头部客户供应链。

中国银行：要不是我们指数裤衩子给你跌没，说谢谢了没有

你这个问题就好像问我王一博和肖战你要选谁虽然4.8启动之后我选的是东山，但旭创光模块总龙的地位暂无人能撼动，总舵主如果都不行了，就各自散去加入丐帮吧

今年的大机会应该可能在对日替代

说一下市场的担心：meta出租算力=不搞模型=算力过剩=capex下修
 
1、Meta内部算力有余量≠总体算力过剩
 
（1）截止到2025年底，Meta在手算力等效为250万张H100，约2GW，2026年Meta全年Capex指引1350亿美元，对应新增2-3GW算力，换句话26年底Meta在手算力大约5GW。
 
（2）对比一下未来3年几家云厂的建设预期
 
Google：锚点是和Anthropic签的2000亿美元合同（对应5GW算力），假设Anthropic占GCP需求的25%，Google整体算力可以看到25GW。
Amazon：锚点是和Anthropic签的5GW以及与OpenAI签的2GW；2027年算力容量相较于2025年（6.5GW）翻倍。Amazon整体算力可以看到20GW。
微软：锚点是和OpenAI的2500亿美元Azure合同，假设OAI占微软总体需求的比重为25%，同样对应20GW的算力。
 
通过上述数据，我们可以得到几个结论：
 
（1）未来3年云厂的建设都是以3家模型的需求作为锚点，分别为Google的1P、Anthropic、OAI，他们是最大的需求敞口；
 
（2）就算Meta把目前在手的全部算力都对外开放，与未来3年新建的量相比也是九牛一毛，而规划新建的算力与Meta的模型是否在牌桌上无关。
 
2、meta会退出模型吗？
 
（1）Meta退出模型的概率小。XAI也没有说不做模型，新Composer预计近期上线。Meta刚掏出T3级别的MuseSpark，小登Alex也理顺了管理，并且开源转闭源不让别人抄了。现在说不做模型了，并不符合逻辑。本来也没有预期Meta做到T0级别的模型。
 
（2）Meta的Capex大概率继续增加。回流收益是一回，像XAI一样加价卖ROI是更划算的。更重要的是，模型厂能力越强，Meta生态壁垒越弱。不做模型的代价可能比市场想象中要大，而扎克伯格比我们清楚这一点。
 
3、为什么要搞外租？
 
市场将Meta此次对外提供算力与xAI此前向Anthropic出租算力相提并论。而我们要知道的是，xAI对Anthropic出租的价格是12.5亿美元/月，对应500MW，转化成GW就是300亿美元/年。隐含的ROI非常夸张，基本是一年半可以把Cpaex收回。
 
我们认为这恰恰说明了目前算力极为紧缺，就算有玩家因为各种原因暂时下牌桌，对外提供闲置算力，也会分分钟被扫货。
 
4、投资上怎么看？
 
目前正好处于波动时期，市场肯定是按照利空来交易。短期动量资金、量化资金可能会撤退，会加大波动。
 
如果从中期维度看，基于以上的讨论都会新高，现在考虑的是什么时候会扭转？什么情况会扭转？需要承受多少的回撤？
 
和市场交流下来，大家都无法得出一致的结论，但并不恐慌，整体偏向观察，然后调整结构，把仓位放到置信度更高的方向上。

市场变化了，不像之前那么好做了。早上有五个点就应该先T出来，不会大涨不要担心卖飞。

做的好，尾盘堆量，明天最后一天了，希望能走出利通的出监管走势。红板：做兄弟，在心中

沃尔德 金刚石微钻交流会纪要
 
公司高端刀具主业经营稳健，金刚石微钻、钻石声学振膜今年有望进入快速增长期，同时布局金刚石热管理及器件等前沿应用，构建长期技术储备。
 
金刚石微钻收入目前全部来自半导体制造领域脆性材料加工，目前最小直径可做到0.08毫米；2024年贡献营收约500万元，2025年约1500万元，今年预计翻倍以上增长。
 
2025Q4正式切入PCB领域，目前约有5-6家客户开展产品验证，重点在1-2家实现突破，有望于2026年Q3-Q4形成营收，大规模放量预计在2027年。
 
截至2026上半年，金刚石微钻年产能约8万支，年底计划将年产能提升至65万支，金刚石微钻半导体领域与PCB领域产线共用，产能可灵活调配。

你如果趋势持有，我可以给你补充下信息。

北京君正，涨价带来毛利率环比增幅继续扩大，Q2上修，Q3、Q4有望持续上行。
 
承接外溢订单：这一轮ai产能挤占太严重，公司已承接部分美光车规客户订单。
 
明年涨价持续：明年存储均价提升非常确定，有客户在谈长协，愿意涨价锁量。
 
产能保障到28年：去年提早备货，账上30亿存货大部分是存储；去年新增3家供应商，保障物料供货，明年底到28年产能有望明显提升。

闪迪新专利曝光，处理器直接键合NAND闪存芯片，HBM退居辅助角色。闪迪最新专利揭示一项激进存储革命：将多核处理器与NAND闪存直接键合,构建3D堆叠架构，这一设计剑指HBM容量天花板与现有高带宽闪存的延迟痛点，若落地将从根本上重塑AI加速器的内存架构逻辑，存储与计算深度融合的时代或已提前到来。