逐风寻势，共知天下

6月9日，Semianalysis发布报告《800VDC推迟与CPO延期》
 
主要观点
 
1、800VDC（800伏直流）架构推迟
 
英伟达主导的原生单端800VDC设计，其量产出货被推迟到2028年及以后。超大规模数据中心客户对采用这一架构持保留态度，因为对Rubin平台来说800VDC并非必需（Rubin仍采用50VDC）。
 
客户认为"从电网取电350–450VDC → 升压到800VDC → 再降到50VDC供给计算单元"的过程效率低下，更倾向于在更高电压下输送电力后再降压。
 
2、400VDC仍按计划推进
 
±400VDC是另一套独立的高压直流（HVDC）架构，仍按计划在2026年下半年推进，主要服务于超大规模客户的自研 ASIC 部署。
 
预计sidecar订单今年晚些时候落地，2027年Q1开始量产爬坡。原本由Rubin Ultra/Kyber驱动的sidecar出货量将被推迟到2028年窗口。
 
3、CPO（共封装光学）延期
 
2027年的CPO预期过于激进，将晚于市场普遍预期。下调2026和2027年的Scale-out CPO出货预测。
 
系统级集成与良率经济性是主要瓶颈：即便光引擎附着良率达95%、每个ASIC配32个 COUP E，系统良率也仅约19%。市场预测2027年年产 Scale-out CPO交换机，但实际产量将远低于此。
 
4、投资影响
 
更乐观：Amphenol、Vertiv、Forgent Power Solutions、Legrand、FormFactor
 
更悲观：Lumentum、Himax、Navitas、Wolfspeed

趋势持仓的那几个够用啦，而且这几天强的细分我都发了，再去看看

金字火腿可不是什么消费哈

光模块电芯片：DSP/TIA/Driver
海外巨头长期垄断高端市场：博通（美）、MACOM（美）、Marvell （美）、Semtech（美）、MaxLinear（美）。

优迅股份：主营光通信前端收发芯片，TIA、Driver全栈自研、配套国内头部光模块厂商。

光迅科技：光器件IDM国内龙头，覆盖光芯片、光器件、光模块、光引擎；中低速TIA/Driver自研量产。

卓胜微：全球射频芯片龙头，依托SiGe BiCMOS Fab产线，切入光通信电芯片赛道，TIA/Driver流片完成、客户送样验证中。

裕太微：主营以太网物理层PHY芯片，定增布局数据中心SerDes技术，与hw共同投入DSP研发。

金字火腿：参股公司中晟微（持股9.1%）主营光模块电芯片研发设计， 涵盖TIA、 Driver等。

【券商研报】巨化股份：卡位先进制程核心环节，半导体超纯PFA打破国外垄断
 
超纯PFA（可溶性聚四氟乙烯）：应用贯穿芯片制造全程，被称作“半导体血管”。
 
在芯片制造过程中，需使用电子化学品（如氢氟酸、硫酸、过氧化氢、氨水等）对晶圆进行清洗和刻蚀。超纯PFA被用来制作清洗槽、化学品管道、阀门、接头、泵体和过滤器外壳。
 
半导体超纯PFA被科慕、大金全球垄断，技术壁垒极高、长期供不应求。随下游晶圆产能增长叠加制程演进，超纯级PFA需求将乘数放大，全球缺口进一步放大。
 
公司是国内唯一量产半导体超纯PFA：2025.6建成投产1万吨PFA，纯度等级、稳定性全面对标国际一线品牌，完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备部件需求，经半导体客户测试验证，满足 SEMI F57标准要求，已开始实现批量出货。

PTFE无布方案验证进度及对材料端影响
 
1、方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球硅填料替代玻纤布，电性能显著领先，介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准。加工工艺适配，采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型，阻抗稳定性与耐高温特性优异，更适合厚板加工。
 
2、供应链与成本：PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应，铜箔采用三井铜箔，填料主要采购瑞联新材，树脂圣泉集团、东材科技。成本方面，PTFE树脂约0.3元/平方米，填料约0.2元/平方米，铜箔约0.18元/平方米。月产能约20万张，满产可满足rubin ultra需要。
 
3、验证与量产：已送样给5家PCB厂商，反馈良好，预计7月确定最终材料与设计方案，2027年第二季度批量供货，配合Rubin Ultra架构服务器上市。
 
4、应用与趋势：PTFE无布方案目前主要应用于正交背板 ，未来在Switch板或GPU计算板领域，若电性能要求提升，有望替代C9 + Q布方案。

有一种感觉，汪汪队换操盘手了

冲高处理了昨天买的信维 大胜达，浙文没动，分仓零轴一笔万兴，6.6%+华策。去了趟医院后面没怎么看盘，这个机器人是一嘴没吃上，大家做的怎么样

怎么会去追它，周五跌停，冲高肯定是要被兑现的筹码结构问题以后要注意下

我感觉现在有资金选市值小的正股控制分时来套利债。

做转债最重要的核心就两点，不要贪，做止损。板块和个股异动跟随，锚定好正股强度，转债拉不动就走，不拉也走，牢记T0的意义，这笔没赚，下笔或许还有机会，但你要是死扛那就合该亏个大的。用小钱练手先，不要什么都没有就想着一口吃成个胖子。