逐风寻势，共知天下

韩国为什么会被美国拿捏，还不是他们单一炒半导体，股市结构单一。咱妈可是有大智慧的。

到了快到了，不骗你【热泪盈眶.jpg】

@机构 @郭嘉队 @量化 一口气把缺口补了能不能换我们喘口气

该换前排换前排，不要被乱花迷了眼，瞎搞其他的

长川科技：信息更新 -0709
 
1、H大客户进展超预期。公司GPU测试机深度绑定头部国产算力厂商，有望拿下H公司最新一代GPU系列相关测试设备所有份额，未来将全面受益于TAO定律。同时下游先进制程与存储扩产共振，26年全面放量。
 
2、板级封装（玻璃基板）核心标的。收购新加坡公司布局板级封装与TCB设备，在未来的COPOS板级封装大潮中，公司有望成为国内外核心标的。
 
3、量检测业务积极突破。公司先进封装的AOI今年预计在大几个亿，设备对标Onto与Camtek，已接近于前道量检测的要求。

今天的封测是长电带的，华天卡位，甬矽我的意思是这三天板块下跌中比较领涨抗跌，辨识度有了

大票里东山最主动，半导体就是甬矽。谢谢你们呜呜呜

给我看力竭了，已躺下，爱咋咋地吧

很反人性啊，本来今天想逐步拿回光纤，但杭电这么按也是离谱，尾盘看吧。科技我平铺了两个液冷，半路5个点左右去了个医药的新赣江，埃斯顿出了，新睿电子等等看，在观察雷赛智能。这都什么乱七八糟的……

天岳先进：碳化硅业务调研纪要 -0704
 
1、产能与出货规划：2026年整体出货目标为70万片，上海临港厂区基础设施已建成，扩产仅需增添设备，当前长晶环节稼动率已拉满。公司规划2026年产能突破100万片，长期目标为全球市占率30%。
 
2、产品结构与价格：6英寸产品进入收尾阶段，价格已触底；8英寸产品出货快速增长，收入占比超40%，毛利率稳定在30%以上；12英寸产品处于小批量交付阶段。
 
3、下游需求与应用：新能源汽车仍是最大应用场景；AI服务器/数据中心为2026年需求元年，应用于GPU散热、服务器电源及光模块，未来空间广阔。此外布局特高压输变电（P型衬底）、AR眼镜（半绝缘透明衬底）等新兴领域。
 
4、 行业竞争与优势：相比海外对手Wolfspeed，公司8英寸产品在成本、良率及量产进度上具备优势，毛利率为正。出口收入占比约45%，产品性价比优于海外厂商。公司已绑定全球功率器件头部客户，技术壁垒与客户粘性高。
 
5、财务与经营展望：2026年产品价格相比2025年大幅降价趋势已止稳，公司通过工艺优化持续降本。预计2026年大概率实现盈亏平衡或盈利，核心原材料（碳粉/硅粉）以国产供应为主，扩产无明显瓶颈。