逐风寻势，共知天下

国内天承和光华合计占比10%，差不了太多，之前90%都是安美特那些巨头供货，今年加速替代。

同板块的前排麦捷和顺络不结合一起看吗，10号前排就走弱了，破5日线是不是应该考虑也跟着走呢

抱歉，我不会算命。我只能说红宝丽更多的是资金记忆。

就和远气体，昊华科技，雅克科技，凯美那些，择强

我后面可能会转去主板

持有AI电源相关的注意看看，心中有数

谷歌TPU代工大单落地，谷歌链AI电源商价值重估
 
1、核心催化落地，TPU出货扩容引爆全链路需求。
 
谷歌正式向英特尔下达订单，计划2028年由其代工生产超300万颗TPU芯片，将带动整机柜批量部署，机柜一次电源、配套PCB、板载二次电源迎来爆发式增量需求。
 
2、谷歌供应链格局优化，国产厂商份额持续提升。
 
谷歌延续“直采+强管控”采购模式，打破传统ODM主导格局，国内电源及电源PCB厂商获得直接对接终端客户的机会，凭借技术迭代与成本优势，逐步替代台资厂商份额。
 
聚焦谷歌链高功率电源+电源PCB+AI二次电源三大细分主线，优先推荐订单确定性强、业绩弹性充足的三大核心标的：
 
1、新雷能：AI服务器二次电源隐形冠军，充分受益TPU整机柜放量。
 
供应链与客户：深度绑定ADI等全球头部电源芯片厂商，持续拓展全球CSP云厂商客户矩阵。本次谷歌300万+TPU产能落地，公司作为细分龙头优先承接增量订单。
 
中期空间：二次电源预计明年25e收入、4e利润，叠加主业保底看200e市值；一次电源送样谷歌，后续有望带来潜在50~100e订单、10~20e利润，对应300e增量市值。
 
2、中富电路：谷歌链电源PCB核心配套，VPD量价齐升逻辑兑现。
 
客户与订单：公司深度绑定伟创力、台达、MPS等谷歌核心电源厂商，产品全面覆盖高功率电源模块、HVDC供电系统、VPD垂直供电模块，适配谷歌机柜架构。Q2起谷歌、AWS订单持续落地有望陆续兑现AI业务业绩。
 
中期空间：按行业测算，2028年英伟达+谷歌+AWS等对应VPD电源PCB市场空间约300亿元，公司按30%份额预期，对应营收90亿元、利润20亿元，叠加主业看600e。
 
3、欧陆通：谷歌PSU电源核心供应商，高功率电源高增确定性突出。
 
谷歌项目进展：公司已与谷歌达成算力设备GPU/TPU电源项目合作，此前完成谷歌V7电源研发验证，6月启动IDC灰度验证（Q3结束），Q3起开启小批量供货。公司作为核心二/三供，当前单季度份额约10%，伴随产能释放后续有望提升。
 
中期空间：谷歌 ASIC （TPU）体系中期对应600亿电源市场空间，公司按20%份额测算，对应潜在增量收入120亿元，30亿利润，叠加原有主业，中期市值800e+。

生益科技 专家交流会纪要
 
1、PTFE方面
 
面向M10的正交背板方案采用40层无布PTFE（改性）+40层无布碳氢，共80层，目前已通过英伟达认可，下一步将开展进一步验证。
 
1万张CCL除铜箔外4吨重量，其中树脂占40%（1.6吨），剩下是填料，方案敲定可能性为80%，预计2026Q3确认方案。
 
原材料采购主要通过东岳集团、昊华科技，不是纯PTFE，还做了一部分改性（pfa），PTFE树脂10万元/吨，改性完均价15-20万元/吨。
 
考虑Compute tray，Switch tray等也换，再考虑以后进Asic链：以28年出货CH树脂1.2万吨测算，PTFE树脂替换50%，6000吨，单吨价值量10万元/吨，6亿利润空间。
 
2、PPO/OPE方面
 
台光供应能力出现瓶颈，生益M7/M8份额提升，PPO月度采购200吨，价格50w提至60w；OPE月度采购100吨（较年初翻倍），60w提至80w。
 
3、CH&硅微粉
 
正交背板硅微粉用量大幅提升，替代玻布部分，M8约20多万/吨、M9约30多万/吨、M10约40多万/吨，本方案用M10级别，联瑞新材主供。

分享一个目前板厂HDI板排产交期的情况，供参考。某旺电子，5月初的订单，交期给到7月底，接近三个月。一般认为一个PCB厂2个月交期：产能满产。3个月交期:爆单、产能极度紧张。

芯碁微装：mSAP和先进封装带来显著量价通胀
 
1、mSAP工艺迭代带来LDI渗透率和精度提升、价值量大幅增长。
 
mSAP工艺对线宽线距的精度要求极高，传统菲林曝光无法胜任，LDI是必备方案。线宽线距下降至15-20μ，对应曝光机的价值量也要相应大幅提升，公司是国内独家供应商，未来将持续受益于产品结构改善。
 
2、先进封装进展持续超预期、公司卡位优势显著。
 
此前公司先进封装直写光刻设备接到大客户意向需求大幅上调，预计明年设备出货量大幅提升，且公司已经在对接CoPoS封装机台，后续玻璃基板封装也有望带来超预期弹性。
 
 
按26/27年分别7/13e业绩预期，基于mSAP和先进封装多项新技术迭代，以及公司独家卡位优势，给予公司明年50xPE，看600亿市值，后续仍存在上修可能。

麦格米特：电源产品持续配套NV芯片升级 -0601
 
本周英伟达举办GTC台北大会、Computex 2026，对下一代Vera Rubin有更多展示与更新。
 
1、深度嵌入NV电源迭代周期，持续提升身位
 
公司以GB200的服务器电源（PSU）为起点切入英伟达生态，从GB系列到Rubin：
 
电源产品功率密度、散热、可靠性等提出更高要求，PSU由5.5kw增至18+kw，NVL72机柜用量由198/264kw增至440kw；后续将进一步引入HVDC/Sidecar，电源价值量提升；
 
公司不断追赶开发进度，从GB200订单数量有限，到GB300获取批量订单，到Rubin整体开发进度紧跟行业步伐，在持续追赶中稳步推进并取得阶段性成效，并与数家北美头部云厂进行项目化对接。
 
2、产品与客户不断扩圈
 
公司目前已构建起覆盖电网输入→稳压补偿→不间断供电→高压转换→机架配电→GPU终端的全栈产品矩阵，产品包括CRPS电源、ATS电源、Power Shelf、BBU Shelf、超级电容Shelf、PDB配电板、Side Rack、SST等。
 
多产品矩阵有助于提升客户粘性、品牌影响力与议价能力；客户覆盖技术方案主导方、系统集成制造商、终端云厂、NV体系& ASIC 体系。