逐风寻势，共知天下

PTFE无布方案验证进度及对材料端影响
 
1、方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球硅填料替代玻纤布，电性能显著领先，介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准。加工工艺适配，采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型，阻抗稳定性与耐高温特性优异，更适合厚板加工。
 
2、供应链与成本：PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应，铜箔采用三井铜箔，填料主要采购瑞联新材，树脂圣泉集团、东材科技。成本方面，PTFE树脂约0.3元/平方米，填料约0.2元/平方米，铜箔约0.18元/平方米。月产能约20万张，满产可满足rubin ultra需要。
 
3、验证与量产：已送样给5家PCB厂商，反馈良好，预计7月确定最终材料与设计方案，2027年第二季度批量供货，配合Rubin Ultra架构服务器上市。
 
4、应用与趋势：PTFE无布方案目前主要应用于正交背板 ，未来在Switch板或GPU计算板领域，若电性能要求提升，有望替代C9 + Q布方案。

长鑫G5技术平台采用多重曝光工艺，是该工艺首次在国内 DRAM 厂商中正式应用，采用四重曝光系统绕开EUV，成本和能效持续优化。

影响主要体现在三个方面：

第一，产能和成本跃升，同等8GB基准颗粒下，单硅片产出提升超50%，晶圆利用效率大幅优化，规模效应进一步夯实，可支撑长鑫维持80%高毛利率，成本竞争力比肩海外龙头；

第二，高端产品全面落地，基于该平台的LPDDR5已实现全球商用首发，LPDDR4、LPDDR5的24GB大容量高端产品也已量产，性能、速率、功耗、容量全面对标海外旗舰机型，支撑长鑫颗粒顺利切入高端手机、PC端，技术追赶进度明显；

第三，厂商产品结构升级，结合长存3D NAND的工艺平台，国内存储厂商可持续拿下头部整机厂商的高端手机、PC长期订单，彻底摆脱过去低端内卷状态，实现从替代低端到对标高端的跨越。

当前全球四大海外原厂、国内2-3家存储厂商都在大规模扩产，设备上游零部件短缺情况明显；9月以来，半导体零部件交期延长，金属、非金属零部件均出现短缺，并带动MFC、射频电源、静电卡盘、加热盘等细分零部件的国产替代加速。

再归纳一遍相关公司，勿做一致性后的追高，10日线以上保持趋势持有耐心。
1.机械结构件
金属件：富创精密（腔体、内衬、匀气盘、喷淋头）、超纯应材（喷淋头、介质窗、内衬、喷嘴）、托伦斯（腔体、内衬、加热器、冷盘）、先锋精科（腔体、内衬、加热器、匀气盘）；

非金属件：神工股份（硅部件）、珂玛科技（陶瓷部件、静电卡盘）、江丰电子（静电卡盘）。

2.真空系统
新莱应材（真空系统、闸阀、管路）。

3.气体输送与流体控制系统
高凯技术（MFC）、正帆科技（GasBox）、星源材质（MFC压电陶瓷）。

4.射频与电气电源系统
英杰电气（射频电源、匹配器）、恒运昌（射频电源、匹配器）。

5.晶圆传输与机电一体化系统
京仪装备（EFEM模块）

当我特意上来发这段是干啥的

你看看最近辨识度高标都没有A的，连万邦都起来了，米奥这笔做的不对。

格局人，罚你去看一眼黄金，哈哈！

2光智科技

难怪今天大盘红彤彤，原来是欢迎你回来，哈哈

-15捡了点拓荆，不知为何会如此极端。能看的也就封测和超节点，还有那几个护盘的大票。前面配的新赣江这两天帮忙对冲了

海上回收成功：长征十号乙运载火箭（长十乙）配套商梳理
国内相关供应链
（1）工程配套：航天工程（航天一院唯一上市平台，持股46%）。

（2）火箭配套：航天动力（配套YF-100K发动机热端与流体部件）、斯瑞新材（配套YF-100K发动机推力室内壁材料）、航天电子（火箭惯导系统、飞控系统等）、陕西华达（电连接及组件）。

（3）海上回收配套：中信重工（网系回收系统抓总单位）、海兰信（指挥测控船）。

（4）发射配套：九丰能源（海南商业航天发射场特气独家保障单位，提供液态甲烷、液氧、液氮、氦气等）。

我真的笑发财了哈哈哈哈哈哈