逐风寻势，共知天下

联瑞新材：生益加单，硅微粉需求加倍
 
1、生益超预期加单：公司上调与生益的关联交易额度，本次增加预计额度1.58亿至3.4亿。其中向生益销售总额达到3.1亿，较25年增加1.9亿（+160%）。增量主要来自化学法球硅，若按20万/吨计算，估算仅供生益量接近1000吨。
 
2、三重倍增逻辑：预计26-28年行业需求1.5/2.8/4.5万吨，倍级增长；预计生益在高速ccl份额提升，再次加倍；公司有望在生益供应份额大幅提升。
 
3、后续涨价在即：需求端从4月份开始迅速起量，目前主要厂商产能基本拉满。供需矛盾有望在26Q3开始加剧，价格有望开始上涨，部分企业已开始有商谈提价动作。

不是，景气度对标中船是机构吹的，我的意思是mo源也是紧缺加涨价加去日化，今天半导体材料很强，它的涨幅不及我的预期。

其实今天没达到我的预期

多相核心供电芯片有传统分立式和集成电感的模块式。今年年初的时候国产替代还只有分立式的方案。更新一下最近集成电感模块式国产替代的进展。jht目前已经可以交付集成电感电源模块，是国内走的最快的一家，同时他家各种类型的电源芯片均走的兼容mps的方案，在最近mps缺货的情况下，抢占了市场份额上，jht约有30%产能共给菊厂。jfmy的集成电感的电源模块研发中会稍微慢一点，也快出来了。

炬光科技：与半导体代工厂AH公司签署技术许可协议，CPO卡位显著领先
 
事件：全资子公司瑞士炬光拟与全球头部半导体代工厂AH公司签署1300万美元技术许可协议，对外授权自研境外工艺技术（微棱镜透镜阵列、垂直光学耦合器）。
 
公司卡位CPO/OCS/可插拔光模块核心环节，产业进展加速：
 
1、CPO
 
（1）外置激光光源（ELSFP）模块：提供快慢轴一体准直透镜（用于高精度光束准直）及高性能热沉材料（采用氮化铝陶瓷衬底，专为芯片高效散热设计）。
 
（2）光纤阵列单元（FAU）：提供超高通道密度V型槽阵列，满足高密度光纤互连需求。
 
（3）PIC-FAU 光连接：FAU端提供透镜反射镜阵列，PIC端提供微棱镜透镜阵列。
 
2、OCS：公司目前已成功切入 MEMS 技术路线，供应NXN大透镜阵列，相关产品正处于小批量供应阶段。
 
3、可插拔光模块：公司提供单透镜或透镜阵列，适用于传统光模块自由空间WDM，以及硅光模块（TRX、LRO、LPO、CPO）。

6月9日，Semianalysis发布报告《800VDC推迟与CPO延期》
 
主要观点
 
1、800VDC（800伏直流）架构推迟
 
英伟达主导的原生单端800VDC设计，其量产出货被推迟到2028年及以后。超大规模数据中心客户对采用这一架构持保留态度，因为对Rubin平台来说800VDC并非必需（Rubin仍采用50VDC）。
 
客户认为"从电网取电350–450VDC → 升压到800VDC → 再降到50VDC供给计算单元"的过程效率低下，更倾向于在更高电压下输送电力后再降压。
 
2、400VDC仍按计划推进
 
±400VDC是另一套独立的高压直流（HVDC）架构，仍按计划在2026年下半年推进，主要服务于超大规模客户的自研 ASIC 部署。
 
预计sidecar订单今年晚些时候落地，2027年Q1开始量产爬坡。原本由Rubin Ultra/Kyber驱动的sidecar出货量将被推迟到2028年窗口。
 
3、CPO（共封装光学）延期
 
2027年的CPO预期过于激进，将晚于市场普遍预期。下调2026和2027年的Scale-out CPO出货预测。
 
系统级集成与良率经济性是主要瓶颈：即便光引擎附着良率达95%、每个ASIC配32个 COUP E，系统良率也仅约19%。市场预测2027年年产 Scale-out CPO交换机，但实际产量将远低于此。
 
4、投资影响
 
更乐观：Amphenol、Vertiv、Forgent Power Solutions、Legrand、FormFactor
 
更悲观：Lumentum、Himax、Navitas、Wolfspeed

趋势持仓的那几个够用啦，而且这几天强的细分我都发了，再去看看

金字火腿可不是什么消费哈

光模块电芯片：DSP/TIA/Driver
海外巨头长期垄断高端市场：博通（美）、MACOM（美）、Marvell （美）、Semtech（美）、MaxLinear（美）。

优迅股份：主营光通信前端收发芯片，TIA、Driver全栈自研、配套国内头部光模块厂商。

光迅科技：光器件IDM国内龙头，覆盖光芯片、光器件、光模块、光引擎；中低速TIA/Driver自研量产。

卓胜微：全球射频芯片龙头，依托SiGe BiCMOS Fab产线，切入光通信电芯片赛道，TIA/Driver流片完成、客户送样验证中。

裕太微：主营以太网物理层PHY芯片，定增布局数据中心SerDes技术，与hw共同投入DSP研发。

金字火腿：参股公司中晟微（持股9.1%）主营光模块电芯片研发设计， 涵盖TIA、 Driver等。

【券商研报】巨化股份：卡位先进制程核心环节，半导体超纯PFA打破国外垄断
 
超纯PFA（可溶性聚四氟乙烯）：应用贯穿芯片制造全程，被称作“半导体血管”。
 
在芯片制造过程中，需使用电子化学品（如氢氟酸、硫酸、过氧化氢、氨水等）对晶圆进行清洗和刻蚀。超纯PFA被用来制作清洗槽、化学品管道、阀门、接头、泵体和过滤器外壳。
 
半导体超纯PFA被科慕、大金全球垄断，技术壁垒极高、长期供不应求。随下游晶圆产能增长叠加制程演进，超纯级PFA需求将乘数放大，全球缺口进一步放大。
 
公司是国内唯一量产半导体超纯PFA：2025.6建成投产1万吨PFA，纯度等级、稳定性全面对标国际一线品牌，完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备部件需求，经半导体客户测试验证，满足 SEMI F57标准要求，已开始实现批量出货。