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逐风寻势,共知天下

26-06-01 09:27 33702次浏览
天爷
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Shirley01

26-07-14 22:20

9
塔最近强主要还是英伟达暂缓台积电 COUP E,转向Tower高塔硅光子平台。明天中际应该也是稳了。
天爷

26-07-12 20:15

9
7月10日,摩根士丹利组织英伟达非融资路演,黄仁勋参会,要点分享:
 
1、市场近期传闻Rubin Ultra可能推迟到2028年,黄仁勋表示Rubin没有延期,Rubin Ultra明年发货。
 
2、一个此前主要使用 ASIC 训练前沿模型的客户,现在英伟达参与度已经提升到接近50%(这里应该是指Anthropic)。
 
3、增长不再只依赖微软、Meta、亚马逊等几家巨头,新的增长来源主要包括AI实验室、传统云厂、新型AI云/主权AI/工业和企业客户。
 
4、英伟达正在从卖GPU变成卖完整Al基础设施平台,包CPU、GPU、网络、光互连、软件和整套数据中心系统;本年度CPU业务目标约为200亿美元。
 
5、英伟达开始对部分新型GPU云厂提供共同投资、信用支持和收入分成。市场目前更多关注风险(如Neocloud存在融资和回款争议),但收入分成也意味着英伟达不仅可以销售GPU,还有机会分享GPU云平台的长期收益。
 
6、内存供给仍然是未来几代AI服务器的关键瓶颈,HBM、LPDDR和 SOCA MM等环节可能决定平台放量节奏。
 
7、英伟达已经被大量成长型基金重仓,公司因此开始主动接触价值型机构,希望扩大潜在买家范围。摩根士丹利给予英伟达288美元最新目标价。
天爷

26-07-07 14:21

9
观察哪些有带动性,下跌环境也是试金石。今天指数不要拉起来,明天顺势低开高走比较好(但愿)
天爷

26-07-06 22:25

9
麦捷的故事是在MLCC高容紧缺情况下,TLVR电感配比有望超预期提速,这一方面需要关注26-27年谷歌TPU V7/V8、亚马逊Trainium3等 ASIC 上量,上量的节奏是这样式的:ASIC-CPU-GPU。到28年给的市场空间是200-300亿,也就是较目前电感市场2年翻5倍。
再就是随着三次电源模块化,模块厂商开始引入和培育自身供应商,国内厂商存在导入契机。乾坤(台达子公司)为全球AI服务器TLVR电感第一大供应商,2026年底TLVR产能仅6-7kw颗,与明年需求3-4e颗相比存在较大缺口。
逻辑嘛肯定是有的,和其他细分题材一样,需要等企稳后重新走强,这块你看顺络电子、风华就行啦
天爷

26-07-05 18:32

9
联动科技:转型半导体测试平台型公司 -0705
 
公司从国内功率测试龙头延申至SoC领域,通过收购Northstar切入存储测试赛道,功率+数模+SoC+存储测试全面布局的平台型公司成型。
 
1、短期看功率:行业拐点确认+订单爆发
 
国内功率半导体ATE测试市占率近30%,碳化硅、氮化镓三代半测试设备市占率50%,深度绑定安森美、英飞凌、扬杰等行业龙头。
 
传统工业功率器件需求修复,叠加AI服务器、车端800V快充渗透率提升两大高景气增量共振,SiC/GaN三代半功率器件迎来爆发放量阶段,预计26-28年CAGR超50%。公司2026H1新签订单已超越去年全年,其中6月单月订单1.5亿,全年订单有望超12亿+。
 
2、中期看SoC:稀缺国产SoC测试玩家,绑定头部算力客户
 
公司依托大功率测试底层技术延伸切入AI SoC检测设备,对标海外爱德万V93K平台,整机平台可全覆盖消费SoC、车载MCU、大算力GPU/NPU芯片;当前国内仅长川、华峰、联动三家具备整机自研能力。
 
全球SoC测试市场长期由爱德万(65%)、泰瑞达(30%)外资垄断,国产化率不足10%。海外扩产周期带动设备测试机需求激增,目前海外测试厂商交期超9个月,产能端无法覆盖国产需求。伴随国产GPU进入从1-10放量阶段,国产检测设备有望加速导入。
 
3、AI驱动半导体设备需求暴增,后道测试设备迎来通胀时刻,看好平台型公司国产替代+测试通胀共振下的成长空间。
 
预计27年功率测试市场60-70亿,公司按30%份额、30%净利率,对应5亿利润;预计27-28年SoC检测市场250-300亿,公司中期10%份额、40%净利率,对应10亿利润。
 
合计利润空间15亿元,给与30x对应450亿目标市值,当前位置对应翻倍空间。
天爷

26-07-03 15:11

9
美光宣布,跟16个大客户签订了未来五年的供货协议。客户承诺,会以不低于当前价格购买内存,也就是说他们觉得2031年之前内存价格不会跌。
天爷

26-07-03 11:34

9
很猥琐,现阶段我宁愿吃药也不想当宇宙飞人
天爷

26-06-30 14:51

9
呀,这不是我说飞哥的吗哈哈哈,受教了
天爷

26-06-29 14:04

9
看后面修复的力度判断,是真出货还是压节奏,我个人是认为或许半导体休息的时候光又回来了
天爷

26-06-29 12:07

9
6月28日韩联社报道,三星电机正与美国一家云服务提供商(CSP)就AI服务器用MLCC供应合同进行最后阶的协商,合同规模预计在5000亿韩元左右。
 
CSP从被动接受涨价到主动锁定产能,反映了MLCC紧缺程度以及保供重要性,考虑到MLCC成本占比极低(0.1%),且板级供电的另外两种电容(钽电容、MLPC)更缺,我们认为CSP可接受的MLCC涨价幅度有望较大。
 
 
海外原厂方面,
1)国巨:上周一启动第二轮渠道调价,通用型MLCC平均涨20%,核心用量规格104/105涨幅超40%。
2)三星:X5规格涨20%-50%,并计划停接X5订单,全面转向X6S及以上高阶规格。
3)太诱:计划针对消费级产品的部分高容和超高容料号涨价50-150%。
 
国内原厂方面,
1)一线厂商调整部分料号价格或取消返利。
2)二线厂商如昀冢已在6月调涨50%,并计划从季度调价转为月度调价。
 
此前提到,短期股价预期强于原厂涨价的背景下,6月海外龙头涨价落地是市场关注重心也是通胀逻辑继续演绎的强心针。现阶段涨价已逐步从现货市场扩展至原厂,且部分厂商涨幅超预期,看好MLCC通胀逻辑进入主升浪。
 
当前国内MLCC厂商大多交易在涨价70%、明年30~35xPE的位置,按照当前原厂涨价情况,我们认为涨价预期有望上修至翻倍。
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