逐风寻势，共知天下

你们看一下昨天的长进，金戈新材，和新睿电子，今天的锐翔智能，留意一下这种模型，因为是北交风险比较大，我进的时候是不会说的

太辰光 基本面更新：MPO+插芯
 
变量1：公司为康宁MPO第一大供应商，叠加藤仓、康普等新客户的高端（16芯以上）MPO产品起量，Q2开始公司产品结构大幅改善。
 
变量2：插芯缺货，MPO竞争格局集中，同时价格利润率弹性体现。16芯插芯价格已经从18元提升到30元（海外10美金左右），公司自有MT插芯，优势明显。
 
变量3：NPO/CPO中，因为高精度要求，MPO/插芯价值量大幅通胀。（CPO/NPO中光纤提升为保偏光纤，单价80元/m； 插芯提升为MMC插芯，单价60美金）

梳理一下半导体设备零部件相关
富创精密（海外大客户 AMAT 、LAM、ASMI）
江丰电子（靶材+静电卡盘，境外大客户TSMC等）
新莱应材（阀门龙头，海外大客户AMAT等）
华亚智能（精密结构件，海外大客户AMAT、 UCTT ）
盛美上海（海外大客户Intel、日月光）
正帆科技（gasbox领先）
先锋精科（腔体+金属加热器+陶瓷加热器）

机构新吹的硅电容，解析一下

核心结论：硅电容主要用于超高频去耦领域，光模块领域率先放量，AI服务器用量弹性很大：一是功率提升，超高频去耦需求增加；二是随着制造工艺迭代（DTC →VIC），硅电容容值提升，对MLCC替代空间打开，标的：英集芯、颀中科技。

1、技术优势：相较其他电容，硅电容是用半导体工艺制造，核心是高频性能好：①ESL极低，在10GHz超高频场景下，滤波效果远优于MLCC；②尺寸小，厚度薄，可与芯片封装在一起；③高温下容值无衰减。

当前问题：①成本偏高；②容值上限低（目前量产容值最高为104，105及更高容值仍在研发中，VIC工艺突破后可做到106以上）；③产能受限。

2、技术工艺：台积电、三星这类具备半导体制造能力的厂商有天然工艺优势，Fabless厂商需寻找代工企业，封装产能是限制硅电容厂商出货的瓶颈。

深沟槽DTC：当前成熟路线，为光模块场景的主流方案，但无法嵌入封装内部，容值上限较低，沿用传统 MEMS 产线。

过孔集成VIC：可实现容值提升（硅电容主要技术迭代方向），且能够埋入封装内部，是未来AI服务器的主流方案，主要玩家包括台积电、三星、Empower。

3、竞争格局：当前硅电容市场龙一是村田，市场份额约50%；其余为Empower、罗姆、三星电机、威世、台积电等；其中光模块领域以村田为主，GPU、CPU则以Empower、三星电机为主。

4、AI上的应用

AI服务器：用在芯片周边超高频滤波场景。随着功率提升，10GHz以上的高频杂波信号的影响会逐步增强，Rubin Ultra成为硅电容应用节点。

用量&价格：容值高，需要用在104及以上，105及以上需要VIC工艺；当前单机柜用量为50颗，单价为1.5美元。

与mlcc的关系：互补，搭配使用。硅电容是解决超高频去耦，MLCC是解决中频高频。

当前AI服务器单机柜MLCC总用量约50-60万颗，其中去耦MLCC占50%，而去耦MLCC中容值105&106占比50%；1颗硅电容可替代2-3颗MLCC，单机柜理论硅电容用量上限约6万颗左右。

光模块：1.6T单模块用量约30颗，3.2T单模块用量预计50-60颗。容值较AI服务器低，主要用103为主；并非所有1.6T光模块都标配硅电容，取决于厂商设计能力，今年3-4月以来光模块硅电容订单明显放量。

中材科技高开大单封涨停的话，看看国际复材 中国巨石，或者直接做中材的涨停排撤（不会的谨慎，以免开盘兑现）

生益南亚华正三选一，谁懂啊，啊？？

你们今天有开仓吗，我be like

手速要快，姿势要帅，下班！！

-2-4分两笔走了，对应5分钟和10分钟没有分时抵抗，大暴雨开车没法上来搞，你如果没走等一等看后面科技的回流

更新了一下数据：
1、gjd队持仓较多的ETF从昨日有明显净流入，13号净流入约280亿元，主要分布于中证1000、沪深300；

2、午盘后gjd持仓较多的ETF亦有放量，今日主要分布于上证50、科创50及创业板指；

3、上周至今gjd持仓较多ETF累计净流入超过400亿元，是去年4月贸易摩擦以来首次滚动5日净买入达到400亿元以上。