逐风寻势，共知天下

6月9日，Semianalysis发布报告《800VDC推迟与CPO延期》
 
主要观点
 
1、800VDC（800伏直流）架构推迟
 
英伟达主导的原生单端800VDC设计，其量产出货被推迟到2028年及以后。超大规模数据中心客户对采用这一架构持保留态度，因为对Rubin平台来说800VDC并非必需（Rubin仍采用50VDC）。
 
客户认为"从电网取电350–450VDC → 升压到800VDC → 再降到50VDC供给计算单元"的过程效率低下，更倾向于在更高电压下输送电力后再降压。
 
2、400VDC仍按计划推进
 
±400VDC是另一套独立的高压直流（HVDC）架构，仍按计划在2026年下半年推进，主要服务于超大规模客户的自研 ASIC 部署。
 
预计sidecar订单今年晚些时候落地，2027年Q1开始量产爬坡。原本由Rubin Ultra/Kyber驱动的sidecar出货量将被推迟到2028年窗口。
 
3、CPO（共封装光学）延期
 
2027年的CPO预期过于激进，将晚于市场普遍预期。下调2026和2027年的Scale-out CPO出货预测。
 
系统级集成与良率经济性是主要瓶颈：即便光引擎附着良率达95%、每个ASIC配32个 COUP E，系统良率也仅约19%。市场预测2027年年产 Scale-out CPO交换机，但实际产量将远低于此。
 
4、投资影响
 
更乐观：Amphenol、Vertiv、Forgent Power Solutions、Legrand、FormFactor
 
更悲观：Lumentum、Himax、Navitas、Wolfspeed

趋势持仓的那几个够用啦，而且这几天强的细分我都发了，再去看看

金字火腿可不是什么消费哈

光模块电芯片：DSP/TIA/Driver
海外巨头长期垄断高端市场：博通（美）、MACOM（美）、Marvell （美）、Semtech（美）、MaxLinear（美）。

优迅股份：主营光通信前端收发芯片，TIA、Driver全栈自研、配套国内头部光模块厂商。

光迅科技：光器件IDM国内龙头，覆盖光芯片、光器件、光模块、光引擎；中低速TIA/Driver自研量产。

卓胜微：全球射频芯片龙头，依托SiGe BiCMOS Fab产线，切入光通信电芯片赛道，TIA/Driver流片完成、客户送样验证中。

裕太微：主营以太网物理层PHY芯片，定增布局数据中心SerDes技术，与hw共同投入DSP研发。

金字火腿：参股公司中晟微（持股9.1%）主营光模块电芯片研发设计， 涵盖TIA、 Driver等。

【券商研报】巨化股份：卡位先进制程核心环节，半导体超纯PFA打破国外垄断
 
超纯PFA（可溶性聚四氟乙烯）：应用贯穿芯片制造全程，被称作“半导体血管”。
 
在芯片制造过程中，需使用电子化学品（如氢氟酸、硫酸、过氧化氢、氨水等）对晶圆进行清洗和刻蚀。超纯PFA被用来制作清洗槽、化学品管道、阀门、接头、泵体和过滤器外壳。
 
半导体超纯PFA被科慕、大金全球垄断，技术壁垒极高、长期供不应求。随下游晶圆产能增长叠加制程演进，超纯级PFA需求将乘数放大，全球缺口进一步放大。
 
公司是国内唯一量产半导体超纯PFA：2025.6建成投产1万吨PFA，纯度等级、稳定性全面对标国际一线品牌，完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备部件需求，经半导体客户测试验证，满足 SEMI F57标准要求，已开始实现批量出货。

PTFE无布方案验证进度及对材料端影响
 
1、方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球硅填料替代玻纤布，电性能显著领先，介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准。加工工艺适配，采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型，阻抗稳定性与耐高温特性优异，更适合厚板加工。
 
2、供应链与成本：PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应，铜箔采用三井铜箔，填料主要采购瑞联新材，树脂圣泉集团、东材科技。成本方面，PTFE树脂约0.3元/平方米，填料约0.2元/平方米，铜箔约0.18元/平方米。月产能约20万张，满产可满足rubin ultra需要。
 
3、验证与量产：已送样给5家PCB厂商，反馈良好，预计7月确定最终材料与设计方案，2027年第二季度批量供货，配合Rubin Ultra架构服务器上市。
 
4、应用与趋势：PTFE无布方案目前主要应用于正交背板 ，未来在Switch板或GPU计算板领域，若电性能要求提升，有望替代C9 + Q布方案。

-15捡了点拓荆，不知为何会如此极端。能看的也就封测和超节点，还有那几个护盘的大票。前面配的新赣江这两天帮忙对冲了

海上回收成功：长征十号乙运载火箭（长十乙）配套商梳理
国内相关供应链
（1）工程配套：航天工程（航天一院唯一上市平台，持股46%）。

（2）火箭配套：航天动力（配套YF-100K发动机热端与流体部件）、斯瑞新材（配套YF-100K发动机推力室内壁材料）、航天电子（火箭惯导系统、飞控系统等）、陕西华达（电连接及组件）。

（3）海上回收配套：中信重工（网系回收系统抓总单位）、海兰信（指挥测控船）。

（4）发射配套：九丰能源（海南商业航天发射场特气独家保障单位，提供液态甲烷、液氧、液氮、氦气等）。

我真的笑发财了哈哈哈哈哈哈

工业富联：26Q2超预期，关注Vera Rubin Q3拉货动能 -0709
 
1、26H1预告亮点
 
26Q2归母净利润128-138亿，同比增长86%-101%；26H1云服务商AI服务器营业收入同比增长230%；800G以上交换机出货量同比增长140%。
 
2、价值捕获：作为核心JDM受益英伟达硬件堆栈分化。
 
英伟达在迭代GPU、NVLink/以太网/IB网络路线图的基础上，开始布局LPU、CPU、Contex Memory eXtension：
 
CPO：26Q3开始出货，目标1万台；27年有望实现数倍成长。
LPU：LP30 LPX机架将于26Q3出货。
CPU：Vera成为独立销售管线，英伟达指引FY27收入200亿美金。不仅将作为Rubin GPU的配套机头，还将作为独立CPU、配套CX-9用于存储节点和安全节点销售。
CMX：Solidigm指引，CMX及BF-4 STX机架预计将于2026年下半年通过硬件和存储合作伙伴提供。AIC、美超微、QCT等OEM已展示首批兼容CMX的存储服务器。
 
3、AI客户与叙事敞口多样化、估值更加稳健。
 
此前富联估值与业绩预期挂钩以高权重的“甲骨文-英伟达-OpenAI”循环交易叙事，新变化在于：
 
英伟达指引Anthropic的加入将使其在前沿AI模型及推理的市场份额将大幅提升。
TPU需求大幅上修，联发科在谷歌TPUv8、v9项目专案中份额逐渐提升，鸿海/FII作为同属台系的系统集成商有望先发受益。

翰博高新：参股公司收购切入湿电子化学品正式落地
 
1、参股公司收购东进在华资产，切入湿化学品领域
 
据2月12日公告，翰博高新参股公司芯东进（持股45.45%）拟收购上海东进（韩国东进中国SPV） 70%股权。7月7日工商变更完成。
--产品：刻蚀液、剥离液等湿电子化学品。
--财务：2025年1-10月合并营收13.03亿元，净利润1.08亿元，业务占韩国东进整体利润约四分之一。
 
2、东进技术+客户禀赋，湿化学品材料平台启航
 
韩国东进世美肯：具备超50年技术底蕴，湿化学品全球第一梯队，深度配套韩系客户，市占率全球前四。
客户禀赋：翰博收购资产工厂选址包括合肥、武汉、北京等地，紧贴中国主要显示面板及半导体生产基地，客户复用+区位协同明确。
 
3、下游扩产加速预期+国产替代，打造第二增长曲线
资本开支不断上修的大背景下，国产半导体扩产有望超预期。半导体材料赛道空间大、增速高，叠加国产替代大趋势，湿化学品需求确定性强。
标的资产技术雄厚，向内资身份转化后，有望突破原有外资须面对的身份壁垒，加速切入国内头部客户供应链。