PCB涨价超预期，受益链看生益科技、深南电路、沪电股份

PCB这轮涨价，比想象中更猛，上游缺料到AI算力底座的传导

最近产业链上的动静不小。

有PCB厂商直接发了涨价函，核心原因就是上游原材料严重缺货。像建滔、生益科技 、南亚新材 这些大厂，订单早就排满了，交期拉长到了两三个月，有的甚至开始限购。特别是多层板用的材料，缺得特别厉害，交期完全没法保证。

目前PCB价格已经涨起来了。5月下旬的时候，非AI领域的客户已经被涨了20%到30%。按原材料这趋势走下去，7月份所有下游领域，包括AI在内，都得来一轮普涨，幅度大概率也是20%起步。

说到紧张程度，圈子里有个判断，可能要持续到2027年下半年才会慢慢缓解。AI需求带动的这轮上升周期，比很多人预想的要强劲得多。

上游原物料这种缺法，确实有点超出预期。

产业链的传导，比想象中要顺

PCB厂现在做成本传导的动作很快，基本就是紧跟上游涨价的节奏。

有PCB厂的人说得挺直白：“现在库房里堆的原物料，下个月就升值了。下游客户要是不接受涨价，那就不接单，光囤货赚的差价也够了。”

货源硬气，PCB厂跟客户谈价格的时候腰杆子就直。

至于覆铜板CCL这边，涨价趋势据说有望一直延续到2027年。

有几个环节，供需缺口确实大

一个是mSAP-SLP、BT和ABF载板这块，AI芯片、存储、光模块需求太旺了，供不应求，价格调整频率明显加快，接近一月一调。

尤其是光模块用的mSAP-SLP产品，有预期说三季度涨价幅度可能在30%左右。

mSAP这个工艺，说白了就是把线宽线距做得更细，达到IC封装基板的级别。以前PCB就是个“连接板”，现在AI服务器对信号传输要求极高，PCB得变成“算力底座”才行，工艺难度直接上了一个台阶。

英伟达新一代平台Vera Rubin NVL144下半年要量产爬坡，单机柜的PCB价值量较上代有明显提升，层数、材料全都升级了。

部分环节代表性厂商

· 生益科技在覆铜板（CCL）环节属于第一梯队。AI服务器对高速覆铜板需求大，生益有全系列的高速产品在供，极低损耗的产品也通过了国内外多家终端认证，批量出货了。
· 深南电路 在高端通信背板和IC载板这块，技术积累比较深。FC-BGA封装基板已经量产，也是国内较早通过Intel服务器相关认证的PCB厂之一。
· 鹏鼎控股 是全球营收规模最大的PCB厂，SLP类载板技术领先，消费电子 领域覆盖面广，也在往汽车、服务器那边拓展。
· 兴森科技 在IC载板国产化进程中布局较早，FC-BGA载板已经在国内芯片厂做验证，BT载板也在量产。
· 沪电股份 在数据中心板领域有份额，景旺电子 在汽车PCB领域覆盖比较全。

设备环节，水涨船高

PCB厂都在扩产，设备需求自然跟着起来。高端钻孔、压合这些环节，因为设备交付周期长，也在收紧供给。大族激光 、大族数控 在该领域具备一定技术与客户积累，芯碁微装 则在曝光设备环节有所布局。

风险提示

本文仅为PCB产业链涨价事实梳理与行业逻辑探讨，不构成任何买卖建议。市场有风险，投资需谨慎，据此操作风险自担。