上游材料5 硅片

大硅片
半导体制造基础耗材，慢牛属性突出。AI芯片、HBM、先进逻辑芯片的产能持续扩张，直接带动12英寸大硅片的需求持续攀升，作为晶圆厂的基础耗材，大硅片的国产替代是长期确定性主线。

沪硅产业
是国内12英寸硅片的核心平台，出货量持续攀升，国产替代进度持续超市场预期；

立昂微
同时覆盖硅片、功率半导体赛道，中晶科技 聚焦半导体硅材料和硅片，

西安奕材 、上海合晶 、有研硅 都是大硅片国产替代的重要参与者。

TCL中环 同时布局半导体硅片和光伏硅片，业务体量庞大但半导体业务的短期弹性相对分散，

鼎龙股份 作为半导体材料平台型公司，核心布局CMP材料赛道，不属于大硅片本体标的。