下载

登录/ 注册

下载

下载

1643人访问

金山大器晚成

金山大器晚成简介：这家伙很懒，什么都不写。

0
精华
884
被赞
0
加油
2.8年
吧龄

0 关注

0 粉丝

博主要求身份验证

金山大器晚成

确认取消关注吗?

确认

取消

博客首页近期讨论个股热文推荐

金山大器晚成

2026-07-11 12:07发布主帖

长鑫长江产业链 [摘要] 存储产线资本开支结构前道工艺设备占晶圆建厂总投资 55%~65%；三大最贵设备：刻蚀（20~28%）＞薄膜沉积（15~25%）＞量测 / CMP / 清洗 / 离子注入等配套长江存储（3D NAND）特点：堆叠层数持续提升，刻蚀需求弹性极强；层数越高，沉积 + 刻蚀循环次数指数上

赞(2)

浏览(190)

评论(0)

金山大器晚成

2026-07-05 13:54发布主帖

机器人能否看，科技往哪里修复 [摘要] 下周看几点周五逆势的科技股，所谓逆势就是早盘主动拉升且有封板意图，尾盘回落的，周一能否收复反包周五高地且能主动上板比如封测以及做洁净室的太极实业，深科技光的新易盛，东山精密PCB的生益科技，深南电路，国际复材，中国巨石交换机的紫光股份Mlcc的国瓷材料，火炬电子，另外风华高科能否

赞(1)

浏览(175)

评论(0)

金山大器晚成

2026-06-29 07:39发布主帖

这次发射会不会又被推迟 [摘要] ①机构国金电子预计，长征十号乙运载火箭将于7月10-13日在海南文昌首飞，同步验证海上网系回收技术——国内大运力可回收火箭实现0到1跨越，航警已指向该时间窗口；②中国首艘火箭网系回收船舶“领航者“已靠泊三亚南山港，进一步完善海南海上航天回收保障体系，海上回收首秀临近；③朱雀三号遥

赞(0)

浏览(179)

评论(0)

金山大器晚成

2026-06-25 14:51发布主帖

C臻宝行不行 [摘要] 臻宝科技（688797，俗称 C 臻宝）主营业务半导体细分赛道聚焦半导体前道设备真空腔体非金属核心零部件 + 配套表面再生处理服务，属于半导体设备耗材上游细分赛道，是刻蚀、薄膜沉积（PECVD）设备的核心腔内耗材供应商，不属于芯片设计、晶圆制造、设备整机，是设备核心精密耗

赞(0)

浏览(105)

评论(0)

金山大器晚成

2026-06-22 05:50发布主帖

上游材料5 硅片 [摘要] 大硅片半导体制造基础耗材，慢牛属性突出。AI芯片、HBM、先进逻辑芯片的产能持续扩张，直接带动12英寸大硅片的需求持续攀升，作为晶圆厂的基础耗材，大硅片的国产替代是长期确定性主线。沪硅产业是国内12英寸硅片的核心平台，出货量持续攀升，国产替代进度持续超市场预期；立昂微同时覆盖硅

赞(2)

浏览(249)

评论(0)

金山大器晚成

2026-06-21 15:22发布主帖

上游材料4 MLCC [摘要] MLCCAI服务器电源去耦刚需，被动元件景气上行。AI服务器中单台高功率芯片的用量大幅提升，电源噪声抑制、瞬态响应、滤波需求显著增长，高容值、高可靠MLCC的用量是传统服务器的3-5倍，行业需求持续攀升风华高科作为国内被动元件平台龙头，MLCC、电阻、电感全品类布局，是国内少数能

赞(2)

浏览(343)

评论(0)

金山大器晚成

2026-06-21 14:00发布主帖

上游材料3 半导体靶材 [摘要] 半导体靶材国产替代壁垒最高，产业地位扎实。靶材是晶圆制造溅射沉积环节的核心材料，是半导体材料国产替代进程中技术壁垒最高的赛道之一，12英寸晶圆用高端溅射靶材的国产化率目前不足30%，是大基金三期重点扶持的核心环节。江丰电子作为高纯溅射靶材龙头，覆盖铝、钛、钽、铜等全系列先端靶材，

赞(1)

浏览(372)

评论(0)

金山大器晚成

2026-06-21 13:58发布主帖

上游材料2 六氟化钨 [摘要] 六氟化钨先进制程卡点特气，国产替代空间巨大。近期国内先进制程产能持续爬坡，叠加海外对高纯电子特气的出口限制进一步收紧，六氟化钨作为7nm及以下制程钨沉积工艺的必需特气，当前国内头部晶圆厂的国产化率还不到20%，替代空间极大，同时上游钨原料的供应约束进一步放大了供需缺口。中船特气是

赞(1)

浏览(322)

评论(0)

金山大器晚成

2026-06-21 13:55发布主帖

上游材料1 电子布与PPE树脂 [摘要] 电子布与PPE树脂涨价逻辑最硬，业绩兑现最快。这条主线是当前全市场基本面最透明的方向，没有模糊的远期叙事，所有逻辑都已经落地到订单和报价层面。2026年二季度以来，AI服务器的高频高速PCB订单同比增长超过120%，直接带动上游的高端低介电电子布、PPE树脂出现供需缺口，电子纱、

赞(1)

浏览(327)

评论(0)

金山大器晚成

2026-06-21 10:27发布主帖

球形硅微粉 [摘要] 转一、赛道核心逻辑：供需长期失衡，量价齐升周期确立球形硅微粉是 AI 服务器 M9 覆铜板、HBM 先进封装、芯片 EMC 塑封料的核心填料，决定基板翘曲度、高频信号损耗与芯片散热性能，属于算力产业链刚需底层材料。需求端，英伟达 Rubin 架构 AI 服务器全面普及 M9 超低

赞(2)

浏览(600)

评论(2)