玻璃基板+CoPoS概览

一、逻辑：

全球AI算力持续紧缺上行，封装成为全新行业瓶颈。此前市场聚焦L1材料、L4HBM、云端资本开支，现在市场关注焦点转移到了底层基板承载能力。

原因很直接：基板扛不住，GPU和HBM的算力优势全白搭。传统基板为什么不够用？ABF有机基板便宜、成熟、供应链完善，这是它的优势。但AI芯片越做越大、封装越堆越高，有机基板开始出现物理硬伤：翘曲、热变形、供电线路拉长、电阻电感上升、供电完整性变差。不是它不好，是它有物理极限。

CoPoS是什么？本质是 CoW + oS（Glass-Substrate）的组合。CoPoS不是全新命名，而是基板Core从有机变玻璃的架构升级。上层CoW不变：逻辑芯片、GPU、ASIC、HBM通过硅中介层整合，和现有CoWoS一样。下层oS变了：核心变化就在下层，有机Core换成玻璃Core，新增GCP（多层玻璃堆叠，相当于HDI的玻璃版）。完整结构：ABF → ABF-GCP → Glass Core → ABF-GCP → ABF。

玻璃基板解决了什么？台积电这次迭代的目的很明确：解决大尺寸AI芯片封装的三个物理难题-翘曲、热膨胀形变、贴合分层良率。根据台积电实测，玻璃基板让封装翘曲降低16%、热膨胀系数优化19%。翘曲、分层、应力开裂，这些全属于超薄玻璃贴合管控范畴。

新阶段竞争逻辑：AI下一阶段不再只比晶体管数量，而是比谁能把多颗芯片、海量HBM、高功率元器件稳定集成到一个封装里。玻璃基板+CoPoS解决的就是这个承载痛点。

此外，增量不在材料，在工艺协同，能稳定量产玻璃基板的厂商，吃下一轮AI封装红利。

二、核心受益逻辑链条：

1、台积电：护城河从制程延伸到封装生态，客户切换成本极高。台积电此次使用的测试样品采用0.8mm玻璃芯基板，封装规格为5x reticle CoW，整体封装尺寸为85×110mm-属于AI GPU封装级别的规格。此次是基于成熟CoWos工艺下的晶圆级玻璃芯样品的测试，为未来CoPos的玻璃基板应用奠定基础。

2、AI芯片客户：能承载更大封装、堆叠更多HBM，释放性能上限。

3、HBM厂商：封装瓶颈解除，高端HBM需求扩容。

4、面板/基板材料厂：玻璃加工、切割、薄化工艺切入AI封装，估值逻辑重构。

5、封装设备与检测：TGV打孔+金属化+激光+电镀+对位+检测，单片报废成本极高，设备需求刚性。

整体来看，台积电搭台，芯片客户和HBM厂商受益最直接，材料厂和设备商是增量最确定的两条线。

三、玻璃基板产业链

1、玻璃基板产业链上游材料加设备占总成本60–70%，壁垒最高。

材料包括高纯石英砂、电子级碳酸锶、高硼硅特种玻璃原片等，决定基板的热膨胀系数和介电性能。

设备环节的TGV激光钻孔、电镀填孔、薄化抛光等设备是整条链的命门。

2、中游是玻璃基板的制造本身，分为显示级和半导体级两条线，显示级已相对成熟，半导体级TGV玻璃基板才是主战场，核心工艺包括玻璃薄化、激光通孔、金属填孔、RDL再布线，良率和直通率是量产的关键瓶颈。

3、下游是封装和终端应用，AI算力芯片的先进封装正在大规模导入玻璃中介层方案，CPO光模块、HBM高带宽存储、GPU/AI芯片的2.5D/3D封装都是核心需求方。

整体来看，上游卖的是材料和设备，中游拼的是制程良率，下游拉的是AI算力对更高互连密度和更低功耗的刚需。

利润分配上，集成深加工与后道布线价值量最大，原片次之，设备环节容易通缩。

四、上游材料：玻璃原片

玻璃原片是玻璃基板的核心基材。无碱硼硅/铝硼硅特种玻璃，要求CTE≈3–5ppm/℃、表面粗糙度95%，量产推到2027-2029。

Absolics（SK旗下）：美国佐治亚工厂已完成量产准备，已向AMD和博通 同时送样，AMD进度略快，博通 在HBM4封装上更积极。

台积电：2026年6月完成中试线通线，锁定310×310mm基板尺寸，2028下半年量产，英伟达Feynman架构GPU为首波落地产品。携手Ibiden推进ABF中的玻璃基应用，护城河拓展至2nm+A16+A14全制程+先进封装生态。
台积电的核心逻辑不自建全链条，而是用CoPoS平台整合Ibiden（载板）+群创（面板加工）+利元亨 （设备）+美迪凯 （加工），自己专注中介层设计和系统集成。这是台积电的"平台型"打法。

京东 方：BOETGV项目总投资约10亿元，含试验线+中试线，与康宁签备忘录。

沃格光电 ：东莞中试线+天门量产线，10万平米先进封装产能。

TCL科技 ：2026年5月确认已启动玻璃基封装前期调研与技术预研；控股子公司天津普林 已展示与华星光电联合研发的玻璃芯基板样品。

长信科技 ：主业是ITO导电膜玻璃有TGV布局，

新恒汇 ：封装基板团队有揖斐电背景。

佛智芯：布局面板级扇出型封装+玻璃基板，孔径1μm/深径比150:1，是国内玻璃微孔加工领先企业。

此外，下游长电科技 、通富微电 等封测龙头全面导入玻璃中介层方案，中际旭创 的CPO光模块已批量采用沃格玻璃载板，英伟达GB200、AMD MI400、HBM堆叠封装都在等玻璃基板放量。

整体来看，在物理极限临近的大背景下，英特尔将未来资源集中押注三大新赛道：先进封装、玻璃基板和材料。台积电、三星和英特尔等同步跟进布局，巨头厂商将玻璃基板提升至产业战略级高度。与此同时，中国大陆厂商从玻璃原片到通孔加工正加速布局产业链各大核心环节。当前玻璃基板已不再是单一技术路线的选择，当芯片制程的竞争从纳米数字的比拼，转向系统级集成效率的较量时，基板正在成为AI新战场。*免责声明：本文内容仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！