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卓礼传

卓礼传简介：慢慢变富
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卓礼传
2026-06-21 23:31发布主帖
玻璃基板+CoPoS概览 [摘要] 一、逻辑： 全球AI算力持续紧缺上行，封装成为全新行业瓶颈。此前市场聚焦L1材料、L4HBM、云端资本开支，现在市场关注焦点转移到了底层基板承载能力。 原因很直接：基板扛不住，GPU和HBM的算力优势全白搭。传统基板为什么不够用？ABF有机基板便宜、成熟、供应链完善，
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卓礼传
2026-06-19 20:02发布主帖
光芯片价值解构 [摘要] 一、光芯片在光模块中的价值占比光芯片是光模块实现光电转换的核心，其成本占比随模块速率提升而显著增加，是决定光模块性能和成本的最关键因素［图片］💡 关键洞察：在800G等超高速模块中，光芯片（特别是EML激光器）成本占比可高达36.8%-60%， 是绝对的成本大头。其价值占比远超
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卓礼传
2026-06-19 18:38发布主帖
光芯片InP磷化铟（EML/DFB激光器芯片） [摘要] A股InP磷化铟（EML/DFB激光器芯片）综合价值排序（2026最新）排序核心打分维度：完整InP IDM能力＞高端EML量产速率（100G/200G）＞北美AI云厂认证＞CPO/硅光配套能力＞对外芯片供货规模+现金流稳定性；同时对标海外AAOI、Sivers两类模式：• Si
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卓礼传
2026-06-19 17:11发布主帖
成功的秘诀在于预判大势和耐心坚守 [摘要] 《股票大作手回忆录》第五章全文整理（标题版译本）第五章CHAPTER FIVE“老火鸡”的至理名言：老火鸡（帕特里奇）总会慈祥地对着营业部里其他股民重复一句话：“你知道，这是牛市！”起初利弗莫尔并不理解这句话的深意，直到多次观察、亲身碰壁后，才读懂这句话背后的交易核心：赚大钱不靠
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卓礼传
2026-06-18 08:32发布主帖
PCB 产业链（补充）～上游核心基材之四ABF积层膜 [摘要] ABF积层膜（IC载板全配套材料）核心公司价值排序排序核心维度：技术壁垒＞刚需不可替代性＞全球市占 定价权＞毛利率＞算力GPU绑定深度＞国产替代空间整体层级：ABF树脂原膜（最高壁垒）＞FC-BGA载板制造（成品刚需）＞配套感光干膜＞阻焊油墨＞通用感光辅材一、Tier1：绝对垄
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卓礼传
2026-06-17 20:53发布主帖
PCB全产业链：环节价值排序+配套材料+核心公司分级排序 [摘要] 排序依据：技术壁垒→定价权→涨价弹性→毛利率天花板→AI算力绑定深度→国产替代空间（价值越高优先级越靠前）底层规律：上游高纯核心材料＞覆铜板CCL（一体化优先）＞高端特种PCB（IC载板＞算力高多层＞车规＞普通FPC/HDI）＞低端通用PCB＞下游终端应用；（本轮建滔涨价行情里，
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卓礼传
2026-05-30 21:23发布主帖
特斯拉机器人国内供应链单台价值排序 [摘要] 下面按2026年量产口径、单台价值从高到低，把已进入/基本确定进入特斯拉Optimus V3的国内核心供应链公司排清楚（只算“有实质定点/供货”的，不含纯送样、传闻）。1）三花智控（002050）• 环节：旋转执行器总成（12–14个关节）+ 全身液冷热管理（100%独家）• 单
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卓礼传
2026-05-24 00:39发布主帖
卡脖子与替代时间 [摘要] 国内卡脖子领域分级排序+替代时间窗口+突破难度按短期易突破（1-3年）、中期攻坚（3-8年）、长期硬核壁垒（8年以上）划分，同步标注核心卡点、代表企业、市场空间与替代节奏一、短期可突破（1-3年）技术差距偏小，产业链配套成熟，政策+产能倒逼下快速实现中低端替代，高端逐步渗透1.
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卓礼传
2026-05-12 09:56发布主帖
存储产业链卡脖子（补充） [摘要] 1. 量检测/缺陷检测（最薄弱）• 卡脖子点：电子束检测、光学量测、薄膜厚度/缺陷检测，100%海外垄断（应用材料、KLA、日立）• 中科飞测（688366）◦ 三维形貌量测、缺陷检测设备（存储先进制程）◦ 2026Q1：营收2.8亿（+71%），净利0.75亿（+108%）◦
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卓礼传
2026-05-11 22:52发布主帖
存储芯片产业链的卡脖子 [摘要] 卡脖子环节集中在高端设备、核心材料、先进制程/架构、先进封装四大领域，国产化率普遍低于30%，高端环节几乎100%依赖进口。以下按环节拆解，并附上A股核心标的与2026年Q1业绩。1. 核心设备（最卡脖子）1）EUV光刻机：100%依赖ASML，禁运，无法用于7nm以下DRAM/
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