玻璃基板（CoWoS/CoPoS）完整梳理

 

一、核心利好板块（弹性从高到低）

 

1. 半导体封装玻璃原片/载板（主线核心）

玻璃完美解决大尺寸AI芯片翘曲、高频损耗、散热难题，替代硅中介层、高端ABF有机基板；台积电CoPoS试产、三星/英特尔2027-2030量产规划，国产验证周期全面开启。

2. TGV激光精密加工设备（刚需耗材设备）

玻璃通孔是玻璃基板核心工艺，激光打孔、电镀填孔设备订单爆发，国内外产线同步扩产。

3. TGV配套湿电子化学品

电镀液、蚀刻液、抛光液，玻璃金属化制程必需耗材。

4. ABF积层膜（配套增量）

玻璃仅替代中间中介层，上下布线仍需ABF膜，行业总量同步扩容。

5. CPO光互连配套玻璃基材

低介电玻璃适配共封装光学，光模块、MPO连接器同步受益。

 

二、创业板（300开头）核心受益标的

 

1. 300776 帝尔激光：TGV激光打孔设备龙头，玻璃基板产线标配，头部封测厂批量采购。

2. 301021 英诺激光：玻璃异形切割、微孔激光加工设备，适配超薄半导体玻璃。

3. 300397 天和防务：干法ABF替代介质膜，玻璃复合载板配套材料，已通过封测验证。

4. 301188 力诺药包：高纯硼硅玻璃原片，半导体封装玻璃上游基材。

5. 300162 雷曼光电：TGV玻璃基MiCRO LED，光互连+显示双赛道。

 

三、科创板（688开头）核心受益标的

 

1. 688700 东威科技：TGV电镀填孔设备国内龙头，玻璃金属化核心设备。

2. 688170 德龙激光：超薄玻璃切割、盲孔加工全套激光设备。

3. 688359 三孚新科：TGV电镀主盐、化学药水，玻璃通孔金属化耗材。

4. 688603 天承科技：电镀添加剂、抛光液，适配半导体玻璃基板。

 

四、北交所920开头纯正标的

 

1. 920558 戈碧迦 ：国内唯一量产半导体封装玻璃载板（TGV专用），供货沃格光电 、通富微电 ，适配CoWoS/CoPoS先进封装，本次核心北交弹性标的。

2. 920179 凯德石英 ：玻璃基板高温加工高纯石英舟、坩埚，超薄玻璃退火制程耗材。

3. 920078 族兴新材 ：高纯铝/氮化铝粉体，玻璃基板金属靶材、散热涂层原料。

 

五、利空板块&个股（中长期份额挤压）

 

1、高端纯有机IC载板厂商（2028年后高端份额被玻璃分流）

 

- 深南电路 、沪电股份 ：超大尺寸AI GPU/HBM高端载板中长期需求被玻璃基板替代，仅中端消费/服务器有机基板稳定。

- 鹏鼎控股 ：高端算力PCB/载板业务估值承压，资金向玻璃材料/设备分流。

 

2、硅中介层代工企业

 

玻璃基板大幅降低2.5D封装硅中介片需求，硅片、硅刻蚀配套耗材增量放缓。

 

3、无TGV工艺、无半导体玻璃产能的纯面板玻璃厂商

 

仅做普通显示玻璃，无法切入先进封装赛道，无新增业绩弹性。

 

4、仅蹭玻璃概念、无设备/基板量产能力小票

 

无头部封测、芯片厂验证，纯题材炒作，兑现空间极低。

 

六、主线优先级速记

 

TGV激光/电镀设备＞半导体玻璃原片载板（戈碧迦 ）＞TGV配套化学品＞ABF配套膜材＞CPO玻璃基材

 赛道优先级：帝尔激光＞东威科技＞戈碧迦＞天和防务

北交所920核心：920558戈碧迦