覆盖领域:印制电路板(覆铜板、ABF载板、环氧/PPO树脂、电子布、光纤光缆)、光模块(磷化铟、铌酸锂、光芯片、法拉第旋光片)、电子元器件(MLCC、
超级电容、钽电容、电感、电阻)、芯片
半导体(硅片、六氟化钨、溅射靶材、零部件、氮化铝粉体)、AI变压器、PCB钻针、金刚石散热材料等。
| 核心逻辑:AI算力扩张驱动上游材料需求爆发,国产替代+供需缺口,价值重估。
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| 覆铜板(CCL)及HVLP铜箔ABF载板光纤光缆及上游材料光模块及关键材料(磷化铟/铌酸锂/光芯片/旋光片)电子元器件(MLCC/超级电容/钽电容/电感/电阻)芯片半导体(硅片/六氟化钨/靶材/零部件/氮化铝)AI变压器PCB钻针及设备金刚石散热材料
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