2026 -- 不管多苦，走下去！坚持每日交易预案和复盘更新

Part2： 6月1日预案（周一）：
周末网传的2个小作文：
1.周五科技是消费类基金投资风格偏移，受窗口指导后集体卖出导致板块整体大跌。
2.rubin量产因为技术问题推迟一个月，受此影响rubin板块大跌。

今日先观察周五最强的抗跌品种方向是否止跌和修复以及大盘指数在30日线位置是否企稳，若周五主动的品种今日继续走弱，要小心指数和情绪再杀一轮才会企稳；

一、科技最强细分PCB（要能抗跌和领涨才行）
1、涨价系列理应更容易得到修复，CCL的生益科技，电子布的宏和。
2、涨价预期的铜箔三兄弟。
3、其他材料：硅型粉的凌玮科技/联瑞，树脂的呈和

二、其他明星个股观察池：
利通电子：算力租赁抱团，周五卡异动失败，是否会抱团瓦解待观察；
远东股份：午后科技第一板，试图带领科技回流。看今日溢价，锚定科技情绪
中际、宝鼎、风华：周末有利空消息，看负反馈程度评估科技的逆向情绪；
生益，长飞周五抗跌：看正反馈情况，评估科技正向情绪。

对比外围指数都是新高走势，A股相对偏弱。回到了箱体下沿4050，近期看箱体震荡。感觉也没有下跌空间，个人不恐慌，多观察盘面。找核心，分歧低吸。

5月终于结束了，有得有失。
1、最大失败是合肥城建第一波没去，回调主动跌停时去抄底，第二天放人没跑被A杀。
2、最后一个交易日凌玮科技抗过了2天分歧，倒在拉伸途中。（因为受日本稀土消息影响，着急去买中瓷）

慢下来，静下心来，尊重盘面，择强跟随。

Part2： 5月29日预案（周五）：
这波的行情始于周五5月22日大摩拆解的rubin增量，MLCC和PCB走势贯穿全程。今日午后大盘回踩4050获得支撑后科技引领再次回流，带领指数深V。带动性龙头未出阶段性顶部信号前，继续围绕主线看多做多。

一、AI硬件之PCB分支核心（周5启动-＞周1分歧-周2早上延续分歧下午回流-＞周3震荡-》周4回流）
A、CCL分支龙头生益科技震荡（这波3倍高度），日内弹性南亚补涨中；
B、电子布：板块绝对龙头宏和（对标长飞多波主升中）走势良性，今日主动涨停带领板块回流。（核心）
C、铜箔三兄弟，轮番上涨；
D、整板厂商：深南和鹏鼎是msap，沪电是M9和m10受益，就看这几个；
E、高强度砖针：中钨，鼎泰高科，耗材PCB刚需。
F、树脂：东材，呈和/圣泉（主动性更强），6月1日住友树脂将涨价20~30%，国内是否跟涨目前未知。
G、球型硅粉填充材料：联瑞新材/凌玮科技

二、MLCC分支：风华高科绝对核心；

三、日间发酵了中国限制稀土给美国的消息，最明确影响AI产业链的是法拉第和陶瓷。
法拉第三兄弟：小东小福和小中。
陶瓷：中瓷电子。
电机和马达（不是ai产业链，暂时不关心。）

这波核心带动性龙头：风华（MLCC），宏和（电子布），生益（CCL），龙头没加速和做顶结构前看好板块内部良性震荡和轮动，但指数应该不会逼空不用怕踏空。涨多了卖，跌下来买来回波段滚仓是最合适的操作。

早盘忘记发预案了，中午补上。

Part2： 5月28日预案（周四）：
美股夜盘：近期强势的存储和pcb转震荡，前期跌的光有企稳迹象转震荡。整体感觉这个位置没新消息刺激下，应该是横盘震荡。映射国内应该也是这个走势预期。

一、半导体（板块核心人气对子顶状态，短期不看）
这波最强的封测龙头长电，末期也转资金抱团昨日尾盘也筹码松动。这波半导体资金也是未来申购和配置长鑫的主力，近期卖出拿着现金等符合逻辑。
板块预期还有随机性的票拉伸维持板块热度，但很难把握不去参与了。

二、AI硬件之PCB分支核心（周五启动-＞周一分歧-周二早上延续分歧下午回流-＞周三震荡）
A、CCL分支龙头生益科技震荡（这波3倍高度），日内弹性南亚补涨中；
B、电子布：板块绝对龙头宏和（对标长飞多波主升中）走势良性
C、铜箔三兄弟，轮番上涨；
D、整板厂商：深南和鹏鼎是msap，沪电是M9和m10受益，就看这几个；
E、高强度砖针：中钨，鼎泰高科，耗材PCB刚需。
F、树脂：东材，呈和，6月1日住友树脂将涨价20~30%，国内是否跟涨目前未知。
G、ABF载板膜：华正新材

对比生益科技3倍空间（4月7日启动），其他分支从该日期算还微达到翻倍的都应该还有空间。

三、玻璃基板分支
A、京东方、沃格光电（昨晚澄清，应该在降速了）趋势龙头；
B、设备刚需：蒂尔、德龙。

对未来整体的判断：部分票会新高，但大部分会横盘震荡，契合短期机构卖出高位品种持现金去配置长鑫预期较高，震荡盘整行情避免来回追高左右挨打，多做高抛低吸滚仓。

Part2： 5月27日预案（周三）：
美股夜盘：美光因上调目标价后带动存储大涨，其他科技分支电源、PCB较好，光有点抱团瓦解的态势。映射国内应该也类似光横盘，PCB/MLCC/玻璃基板等其他分支轮动上涨。

一、半导体（主要是封测4小龙资金抢尾盘）
周一盘中和晚间吹的很凶，但是集合竞价开出来很弱（冠石没一字，只有新亚勉强顶了），盘中大屁股直接选择休整，尾盘封测抢筹。
抢尾盘的品种只能集合竞价强势表态，如果不及预期容易有非常大的抛压。新亚要继续一字（封单需大于50万手），华天3+%溢价，长电1%+的溢价，否则就是不及预期。

二、AI硬件之PCB分支核心（日内最强，午后引流核心是生益科技）
A、日内核心是生益午后快速上板，带动pcb回流。（小作文传抢了海外订单，份额超预期），6月ccl也有涨价预期；
B、电子布：绝对龙头宏和（模仿长飞多波主升中）
C、铜箔三兄弟，轮番上涨；
D、整板厂商：深南和鹏鼎是msap，沪电是M9和m10受益，就看这几个；
E、高强度砖针：中钨，鼎泰高科，耗材PCB刚需。
F、树脂：东材，弹性呈和（日内更主动），6月1日住友树脂将涨价20~30%，国内是否跟涨目前未知。
G、ABF载板膜：华正新材
H、PTFE材料（M10环节增量） -沃特和肯特，我还看不明白暂时观察。

三、玻璃基板分支
A、京东方、沃格光电趋势龙头；
B、设备刚需：蒂尔、德龙。

当下主要围绕PCB分支的趋势核心品种耐心持股，光只拿有涨价预期的分支。半导体这波走势尿性大涨大跌的，来回波动很大来回收割等盘面明朗再说。

Part2： 5月26日预案：
周一盘中受hw的芯片技术消息刺激，半导体设备线修复力度超预期。带动大盘整体放量大阳线修复，指数短期无忧，核心方向多给电耐心。高潮次日，不追后排，去弱留强。

一、半导体（h韬技术发酵拆解）
1、盘面最直接吹的是代工和封测方向：中芯、华宏。通富、长电、华天、盛合；
2、设备方面昨晚小作文混战重灾区，结合盘面主动性走势看：盛美（电镀清洗龙头）、拓荆（电镀和混合健合），精智达和长川（3D堆叠层间检测）
3、其他设备方向：硅片通孔（这个也是比较明确的增量环节）德龙激光。
4、耗材（清洗液、电镀液、通孔填充材料）：鼎龙股份、安集科技、天承科技

今日指数继续大涨的话，量化会有一定抛压。别追后排，观察盘面主动辨识度品种。如果是一个超大题材的话，游资侧一定会参与打造连扳龙，早盘观察有没有超大一字封单指引。
以下标的需要连板才能提振板块强度：冠石科技、百傲化学、至纯科技。

二、AI硬件之PCB分支核心（前排续强，后排震荡，预期未完）
A、龙头信号：鹏鼎PCB一字、风华高科MLCC一字
B、电子布：龙头宏和（模仿长飞多波主升核心，换手2板），弹性菲利华
C、铜箔三兄弟；
D、整板厂商：胜宏、景旺、深南、沪电全面大涨。
E、高强度砖针：中钨，鼎泰高科。
F、树脂：东材，弹性呈和；

Part2： 5月25日预案：
AI硬件PCB分支/MLCC受益于大摩对rubin产量价值的拆解，周五强修复，力度远大于半导体设备。卡了一波资金的承接，周末产业链吹的较多且美伊缓和利好科技，今日科技惯例是先手局，前排会开比较高后排不能追。

一、AI硬件之PCB分支核心（日内核心鹏鼎控股2000亿盘子超预期一字板纠错，确认pcb成为本周主线）
A、龙头信号：鹏鼎PCB、风华高科MLCC
B、电子布：龙头宏和（模仿长飞多波主升核心），弹性国际复材、菲利华
C、铜箔三兄弟；
D、整板厂商：胜宏、景旺、深南、沪电全面大涨。
E、高强度砖针：中钨，鼎泰高科。
F、树脂：东材，弹性呈和；

二、半导体修复较弱，这周会有一次修复，什么时候来未知。两种路线：
1. 大盘放量大涨时，量能外溢时会得到修复；
2. AI分歧调整时，卡位资金热度轮动修复；
不管哪种，都只能低吸核心埋伏等修复，不要盲目追高。

三、AI硬件之玻璃基板分支题材（小支线，没啥布局先观察）
龙头：京东方
趋势：天承科技，华灿，金瑞矿业等，暂时没感觉不参与。

四、谈一谈富途、tiger相关事情，这个事情还未发酵，但是要注意其可能带来的一系列反应：
1、最直接影响： 老虎等周五直接暴跌；
2、第一层波及：这些账户持有的中概股会被率先抛售；（周五已经大跌）
3、第二波波及：港股科技。
4、第三层波及：部分外资对ZG的投资环境担忧会撤出，要注意观察接下来的外资流出情况。
GJ目的时牵引资金投资中国自己的科技，但是资本市场的投票短期投票有时候是用脚的，是否引发其他反应谨慎一些随时准备好预案。

Part2： 5月22日预案：
大盘这种诱多后的反杀，且下跌过程毫无抵抗和维护股价，尾盘并没有资金拿先手的动作（跟网传的量化限制小作文反馈是比较像，量化策略单方面卖出），晚间灭有官方消息澄清，感觉这波调整符合前几日的判断国家队有意引导调整和消化盘整，大盘指数和情绪估计需要几天才能看清方向。

一、关于量化
1、日内杀跌核心一定是机构抛售科技白马，小作文导致了量化策略调整助推了盘面无承接单方面下跌。从侧面也能反应，没量化的市场一旦缺乏流动性将多么可怕。
2、今日盘面预估会有部分活口修复，但是修复不及预期容易二次继续兑现反杀。大盘回踩4050后能否企稳是关键；
3、若真出政策限制量化，大盘估计要砸穿3800，所以情绪出清前请保持低仓位，没必要去赌博。

二、关于市场活口（市场今日会尝试修复，观察盘面走的强的方向）
1、日内新启动的玻璃基板方向（部分票也是小碎阳后的加速了）：华灿光电，京东方，沃格，德龙等；
2、半导体的长电抗跌；
3、ai硬件的PCB涨价线抗跌。
4、光模块华工和光迅周三下午1点多就开始主动跳水抢跑了，昨日果然收大阴线；
5、光材料有涨价预期的东西抗跌（法拉第）。

昨晚美股光和存储都大涨，观察今日A股是否跟随修复科技的这个方向，情绪脆弱期，祝好。

Part2： 5月22日预案：
大盘这种诱多后的反杀，且下跌过程毫无抵抗和维护股价，尾盘并没有资金拿先手的动作（跟网传的量化限制小作文反馈是比较像，量化策略单方面卖出），晚间灭有官方消息澄清，感觉这波调整符合前几日的判断国家队有意引导调整和消化盘整，大盘指数和情绪估计需要几天才能看清方向。

一、关于量化
1、最日杀跌核心一定是机构抛售科技白马，小作文导致了量化策略调整盘面没有承接。从侧面也能反应，没量化的市场将缺乏流动性。
2、今日盘面预估会有部分活口修复，但是修复不及预期容易二次继续反杀。
3、若真出政策限制量化，大盘估计要砸穿4000，所以情绪出清稳定前请保持低仓位，没必要去赌博。

二、关于市场活口（市场会尝试修复，观察盘面走的强的方向）
1、日内新启动的玻璃基板方向（部分票也是小碎阳后的加速了）：华灿光电，京东方，沃格，德龙等；
2、半导体的长电抗跌；
3、ai硬件的PCB涨价线抗跌。
4、光材料涨价预期线抗跌。（昨晚美股光和存储都大涨，观察今日A股是否跟随修复这个方向）

情绪脆弱期，祝好。

Part2： 5月21日预案：
国内：半导体延续性较好走出小主线级别的主升，核心品种依旧值得拥有逐步有成为阶段性主线的气势。其他AI分支目前轮动修复（持股策略依旧是复弱不及预期就走，若出现超预期分支再跟随）。
美股科技：半导体CPU大涨，AI硬件分支pcb和光引擎分支走的较好。

一、半导体分支（连续2天大涨，今日分化预期，前排龙头辨识度分歧低吸依旧是机会。并观察首板1进2的晋级率，以及是否有大单一字助攻板块）：
情绪连板：合百昨日超预期，（一字或者开在涨停差一档属于超预期），同时首板最好有助攻容易成功。
趋势龙：合肥城建，盘整2日后等5日线上来依旧有向上的动力，有卡异动的要求；
设备核心：中微/长川，精智达（大订单预期）等。20cm品种更强
材料核心：多氟多（电子级氢氟酸），怡达（电子级 PM/PMA，上游ABF膜核心材料），华特气体（氦气国内龙头），沪硅（12寸硅片）
封测：长电。已经击败其他2个了
机构大票目前都走势良好，但是情绪连板部分缺乏一个指引票。机构票走的更强，游资昨日入场光刻机侧标的较多，希望能形成游资量化/机构三方共振态势就更好。

二、AI硬件分支：光纤周二率先修复，周三修复PCB和液冷（高澜和申菱已新高），观察是否有分支得到更大力度的支撑走强后再考虑跟随。没明确信号之前，依旧是去弱留强，反弹不及预期的卖出为主。
观察锚定标的：
.东材/德福代表的pcb材料是否继续突破
.川润是否换手走3板（国产算力先锋龙）；
.硅光设备的华盛昌是否继续强趋势新高。