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Part2： 6月5日预案（周五）：
一、晚间国内消息+美股走势：
美股开盘前恐慌光科技大跌，但盘中修复低开高走。存储因为小作文rubin砍存储用量降本问题所以大跌。
国内无特别消息，沪电针对盘中斩获40%订单传闻回应比较模糊两可。

二、昨日整体盘面感知：
1、反弹修复进入第三天，光分歧，mlcc部分个股依旧机构抢筹建仓，其他题材进入轮动节奏；
2、科技资金很犹豫，如PCB板块 5日线有压制，10日线有支撑明显，早盘无人带队大家都不太敢动，午后是沪电带队，但尾盘没封住，如强势今天最好直接高举高打；
3、情绪连板发动了天洋新材（竞价做了很多铺垫和指引），盘中化虚后封死，从资金意图看，应该是想做个小票修复连板赚钱效应了（已经连续压制到3板好几天了），今天的4进5pk应该会出一个6~7板的票；
4、午后PCB板块协同性不错。

三、科技主线
1. 光分支：共振反弹核心，龙头亨通首次分歧，日内通鼎光纤棒封板；
2. MLCC分支：龙头风华卡异动（今日还有5%预期），其他小弟非常强，因为机构没筹码，部分个股（洁美、利和兴）还是在疯狂抢筹建仓。
3、PCB：缺乏带队大哥，522那波的三巨头（鹏鼎、宏和、生益）这几天都带不动，观察昨日下午带动板块回流的沪电能否高举高打超预期。
4、电力：可控敌对板块。华电双雄多波形态无敌，这波核心是豫能，继续观察

四、周五预案：
1、观察一字指引方向；
2、观察核心（亨通、沪电、红星溢价情况）
3、观察天洋和大有的4进5pk，确认资金风格是趋势还是转连板。
4、MLCC观察分歧力度考虑尾盘低吸龙头或周一延续分歧时低吸。
5、科技如果还是快速无序轮动状态，降低持仓到50%。

Part2： 6月4日预案（周四）：
受外盘光大涨刺激科技主要加强的是光分支，其他分支走的很弱（PCB无人带队，mlcc风华需要卡异动），走出了冲高回落态势。

一、科技反弹第二日盘面信息记录
1、光互联分支日内最强（龙头亨通、长飞）：受美股大涨刺激，集合竞价基本全线抢筹状态。三巨头集体大涨，导致其他板块资金被吸血，大盘没有放量跟随，最终冲高回落，很多票都没封住；
2、PCB板块：没人带头。情绪的中京冲高被砸出一个对子顶；深南电路午后快速放量持续跳水（原因未明）；
3、MLCC板块，红星发展继续加速，但是龙头风华由于异动压制问题选择震荡盘整。
4、午后京能电力16亿资金直线拉板后，科技开始跳水。资金回流电力板块，个人感觉电力有点高潮毕业照的感觉了。
5、迈威尔概念（个股重叠较多）：鑫科材料400w手+封单预期，一搏科技20cm一字。

周四预案：
1、观察核心品种（亨通、长飞、东山）的溢价情况；
2、观察一字指引方向；
3、关注晚间深南是否有利空小作文，观察pcb是否有主动品种带队走出预期差加强。
4、若光、pcb、mlcc都彻底放弃主动性，让位给电力等品种继续避险，彻底降低仓位防守。
5、根据晚间美股科技对应品种走势，若盘面情绪不极端情况，依旧围绕核心高抛低吸滚仓为主。

Part2： 6月3日预案（周三）：
科技如期反弹，账户部分回血，修复日重点看盘面主动性和引领票。今日反弹第二天，隔夜美股光材料还是继续大涨，英伟达冲高回落，预估日内国内也是整个路数，核心票会续强，其他跟随冲高后回落，结合自己持仓，去弱留强。站不上5日的统统都是弱鸡

一、昨日科技反弹路线盘面信号记录：
1、MLCC分支，龙头风华高科（后面需继续控异动15%空间），红星发展强趋势加速，国瓷/洁美/博杰主动。这个分支里面没有消费基金的获利盘，抛压最小/阻力最小，日内最强，今日分歧预期，观察高低切；
2、科技第2波的反弹之PCB：核心宏和直接纠错从跌停开始拉伸差点完成地天板，鹏鼎早盘最主动带动性OK（可惜没封住，差评），中京电子强趋势反包2板；午后主动是20cm的南亚和生益电子（补涨票）；
3、第3波反弹之光纤（号召性比其他分支都更强），长飞永远的王，东山精密反包，20cm主动的是光库。

其中pcb和光模块板块指数都是盘整结构，是否有核心龙头带队走出主动性开二波。mlcc是标准突破形态，套牢盘小今日分歧预期，但核心分歧依旧是机会。

二、其他分支点评：
1、科技回流时，电力主动让位盘整，可控敌对板块；
2、沃格尝试带玻璃基板回流，力度一般，也有盘整需求；
3、算力租赁利通电子翘板后，继续被按回去。利通走稳后算力租赁才会有机会轮动
4、芯片也尝试了下，并灭有大的意义，套牢盘巨大。

Part2： 6月2日预案（周二）：
昨晚美股科技大涨（光材料+存储芯片涨的最好），叠加国内科技连续2天大跌，今日最迟明日也有修复需求。但国内量化尿性容易高开兑现一波再曲折向上的模式，注意观察反弹修复是否带量，是否站上重要均线。弱的依旧是卖出节点，拿着资金等情绪出清后重新布局。

另外说说自己看到的几个信号和某些新闻：
一、游资近期在电力玩避险，日内发酵了煤炭做电力的外延拉伸。从这个角度看，资金近期偏好避险和低价品种；电力华电2兄弟走出了超强的抱团。

二、近期的科技杀跌
原因有2个：
1、其他类基金错配科技，监管发文要求纠偏，市场传闻6月底前完成，预估有4000亿资金。所以近期今年长过一波，近期横盘形态的科技被砸的狠；
2、盘中小作文满天飞，如nv取消电子布技术方案，东山并购索尔斯失败等。量化和产业链助推制造恐慌，交换筹码。

这波完后回调后，优质科技品种依旧会有爆发力，助推指数新高。

三、龙虎榜显示机构的动态，新科技的东西近期机构活跃（这些新的东西里面没啥获利盘）：
1、mlcc产业链机构还在继续加仓，风华/洁美还是持续加仓中。分歧依旧看机会；
2、春秋电子（英伟达AIPC龙头），发酵了华勤技术/英力股份等。

老科技品种这波机构的抛压大家肯定是不愿意直接接的，所以修复不及预期建议降低仓位等企稳后，耐心等待核心品种再跟随上车，修复重点观察力度。

Part2： 6月1日预案（周一）：
周末网传的2个小作文：
1.周五科技是消费类基金投资风格偏移，受窗口指导后集体卖出导致板块整体大跌。
2.rubin量产因为技术问题推迟一个月，受此影响rubin板块大跌。

今日先观察周五最强的抗跌品种方向是否止跌和修复以及大盘指数在30日线位置是否企稳，若周五主动的品种今日继续走弱，要小心指数和情绪再杀一轮才会企稳；

一、科技最强细分PCB（要能抗跌和领涨才行）
1、涨价系列理应更容易得到修复，CCL的生益科技，电子布的宏和。
2、涨价预期的铜箔三兄弟。
3、其他材料：硅型粉的凌玮科技/联瑞，树脂的呈和

二、其他明星个股观察池：
利通电子：算力租赁抱团，周五卡异动失败，是否会抱团瓦解待观察；
远东股份：午后科技第一板，试图带领科技回流。看今日溢价，锚定科技情绪
中际、宝鼎、风华：周末有利空消息，看负反馈程度评估科技的逆向情绪；
生益，长飞周五抗跌：看正反馈情况，评估科技正向情绪。

对比外围指数都是新高走势，A股相对偏弱。回到了箱体下沿4050，近期看箱体震荡。感觉也没有下跌空间，个人不恐慌，多观察盘面。找核心，分歧低吸。

5月终于结束了，有得有失。
1、最大失败是合肥城建第一波没去，回调主动跌停时去抄底，第二天放人没跑被A杀。
2、最后一个交易日凌玮科技抗过了2天分歧，倒在拉伸途中。（因为受日本稀土消息影响，着急去买中瓷）

慢下来，静下心来，尊重盘面，择强跟随。

Part2： 5月29日预案（周五）：
这波的行情始于周五5月22日大摩拆解的rubin增量，MLCC和PCB走势贯穿全程。今日午后大盘回踩4050获得支撑后科技引领再次回流，带领指数深V。带动性龙头未出阶段性顶部信号前，继续围绕主线看多做多。

一、AI硬件之PCB分支核心（周5启动-＞周1分歧-周2早上延续分歧下午回流-＞周3震荡-》周4回流）
A、CCL分支龙头生益科技震荡（这波3倍高度），日内弹性南亚补涨中；
B、电子布：板块绝对龙头宏和（对标长飞多波主升中）走势良性，今日主动涨停带领板块回流。（核心）
C、铜箔三兄弟，轮番上涨；
D、整板厂商：深南和鹏鼎是msap，沪电是M9和m10受益，就看这几个；
E、高强度砖针：中钨，鼎泰高科，耗材PCB刚需。
F、树脂：东材，呈和/圣泉（主动性更强），6月1日住友树脂将涨价20~30%，国内是否跟涨目前未知。
G、球型硅粉填充材料：联瑞新材/凌玮科技

二、MLCC分支：风华高科绝对核心；

三、日间发酵了中国限制稀土给美国的消息，最明确影响AI产业链的是法拉第和陶瓷。
法拉第三兄弟：小东小福和小中。
陶瓷：中瓷电子。
电机和马达（不是ai产业链，暂时不关心。）

这波核心带动性龙头：风华（MLCC），宏和（电子布），生益（CCL），龙头没加速和做顶结构前看好板块内部良性震荡和轮动，但指数应该不会逼空不用怕踏空。涨多了卖，跌下来买来回波段滚仓是最合适的操作。

早盘忘记发预案了，中午补上。

Part2： 5月28日预案（周四）：
美股夜盘：近期强势的存储和pcb转震荡，前期跌的光有企稳迹象转震荡。整体感觉这个位置没新消息刺激下，应该是横盘震荡。映射国内应该也是这个走势预期。

一、半导体（板块核心人气对子顶状态，短期不看）
这波最强的封测龙头长电，末期也转资金抱团昨日尾盘也筹码松动。这波半导体资金也是未来申购和配置长鑫的主力，近期卖出拿着现金等符合逻辑。
板块预期还有随机性的票拉伸维持板块热度，但很难把握不去参与了。

二、AI硬件之PCB分支核心（周五启动-＞周一分歧-周二早上延续分歧下午回流-＞周三震荡）
A、CCL分支龙头生益科技震荡（这波3倍高度），日内弹性南亚补涨中；
B、电子布：板块绝对龙头宏和（对标长飞多波主升中）走势良性
C、铜箔三兄弟，轮番上涨；
D、整板厂商：深南和鹏鼎是msap，沪电是M9和m10受益，就看这几个；
E、高强度砖针：中钨，鼎泰高科，耗材PCB刚需。
F、树脂：东材，呈和，6月1日住友树脂将涨价20~30%，国内是否跟涨目前未知。
G、ABF载板膜：华正新材

对比生益科技3倍空间（4月7日启动），其他分支从该日期算还微达到翻倍的都应该还有空间。

三、玻璃基板分支
A、京东方、沃格光电（昨晚澄清，应该在降速了）趋势龙头；
B、设备刚需：蒂尔、德龙。

对未来整体的判断：部分票会新高，但大部分会横盘震荡，契合短期机构卖出高位品种持现金去配置长鑫预期较高，震荡盘整行情避免来回追高左右挨打，多做高抛低吸滚仓。

Part2： 5月27日预案（周三）：
美股夜盘：美光因上调目标价后带动存储大涨，其他科技分支电源、PCB较好，光有点抱团瓦解的态势。映射国内应该也类似光横盘，PCB/MLCC/玻璃基板等其他分支轮动上涨。

一、半导体（主要是封测4小龙资金抢尾盘）
周一盘中和晚间吹的很凶，但是集合竞价开出来很弱（冠石没一字，只有新亚勉强顶了），盘中大屁股直接选择休整，尾盘封测抢筹。
抢尾盘的品种只能集合竞价强势表态，如果不及预期容易有非常大的抛压。新亚要继续一字（封单需大于50万手），华天3+%溢价，长电1%+的溢价，否则就是不及预期。

二、AI硬件之PCB分支核心（日内最强，午后引流核心是生益科技）
A、日内核心是生益午后快速上板，带动pcb回流。（小作文传抢了海外订单，份额超预期），6月ccl也有涨价预期；
B、电子布：绝对龙头宏和（模仿长飞多波主升中）
C、铜箔三兄弟，轮番上涨；
D、整板厂商：深南和鹏鼎是msap，沪电是M9和m10受益，就看这几个；
E、高强度砖针：中钨，鼎泰高科，耗材PCB刚需。
F、树脂：东材，弹性呈和（日内更主动），6月1日住友树脂将涨价20~30%，国内是否跟涨目前未知。
G、ABF载板膜：华正新材
H、PTFE材料（M10环节增量） -沃特和肯特，我还看不明白暂时观察。

三、玻璃基板分支
A、京东方、沃格光电趋势龙头；
B、设备刚需：蒂尔、德龙。

当下主要围绕PCB分支的趋势核心品种耐心持股，光只拿有涨价预期的分支。半导体这波走势尿性大涨大跌的，来回波动很大来回收割等盘面明朗再说。

Part2： 5月26日预案：
周一盘中受hw的芯片技术消息刺激，半导体设备线修复力度超预期。带动大盘整体放量大阳线修复，指数短期无忧，核心方向多给电耐心。高潮次日，不追后排，去弱留强。

一、半导体（h韬技术发酵拆解）
1、盘面最直接吹的是代工和封测方向：中芯、华宏。通富、长电、华天、盛合；
2、设备方面昨晚小作文混战重灾区，结合盘面主动性走势看：盛美（电镀清洗龙头）、拓荆（电镀和混合健合），精智达和长川（3D堆叠层间检测）
3、其他设备方向：硅片通孔（这个也是比较明确的增量环节）德龙激光。
4、耗材（清洗液、电镀液、通孔填充材料）：鼎龙股份、安集科技、天承科技

今日指数继续大涨的话，量化会有一定抛压。别追后排，观察盘面主动辨识度品种。如果是一个超大题材的话，游资侧一定会参与打造连扳龙，早盘观察有没有超大一字封单指引。
以下标的需要连板才能提振板块强度：冠石科技、百傲化学、至纯科技。

二、AI硬件之PCB分支核心（前排续强，后排震荡，预期未完）
A、龙头信号：鹏鼎PCB一字、风华高科MLCC一字
B、电子布：龙头宏和（模仿长飞多波主升核心，换手2板），弹性菲利华
C、铜箔三兄弟；
D、整板厂商：胜宏、景旺、深南、沪电全面大涨。
E、高强度砖针：中钨，鼎泰高科。
F、树脂：东材，弹性呈和；