Part2: 6月10日预案(周三):
一、晚间国内外消息汇总
美股:美股科技没有延续修复,反而大跌主要是光(小作文是NPO进度延期),很多票都收了长下影线,这位置不会一下子下去,分歧有资金博弈。
国内:有2个主要消息:
1、5万亿的AI基建消息盘中已发酵(金额是一月份已公布的,国产比例从50%提升到80%),
东阳光今日需竞价表态才能认这个消息;
2、晚间发酵依旧是mlcc涨价和pcb材料涨价。
二、昨日整体盘面感知汇总:
1、集合竞价时避险品种“
大有能源”直接跌停让位,圣泉和宿迁顶出一字,科技反弹基本明确,看到这2个信号就确认早盘是寻找主动性票的节奏;
2、隔夜央媒吹PPO涨价,圣泉顶出了40w大单一字(竞价第二大单),板块内东材换手涨停,弹性套利呈和敢买日内也是10+%收益。
3、
宿迁联盛一字板(竞价最大单,磷化铟)助攻光材料,
亨通光电和
中天科技顺势吃饭,核心品种敢低吸都是送钱行情。
4、mlcc方向二次分歧后,
风华高科10日线直接资金抢筹上板,午间日韩的村田和太诱产品涨价确认,下午
利和兴(机构持续加仓)、昀冢,国瓷套利吃饭;
6、玻璃基板龙头沃格做了活口,版块分歧不充分,继续观察等分歧机会。
7、修复强度超预期,早盘PCB延续强修复部分个股新高华正、金安、圣泉;午后受日韩大涨影响,mlcc和光延续修复。
三、当下主线拆解:科技AI硬件,分支轮动,微竞争
1、目前反弹几个分支齐头并进,看是否有分支继续加强成为下阶段核心,若集体走弱就会逐步掉队,导致大盘再次杀跌,个股注意去弱留强。
2、三个反弹分支,各有优劣:
分支1:PCB(这波反弹先锋试,地位最高):
CCL:金安(2板)、生益、南亚 --三兄弟齐齐整整
树脂(5月8日核心):圣泉,东财,呈和
分支2:光(老品种人气超强,共振性最好,但按美股来看容易最先掉队)
光纤材料:
泰和新材(3板,高度指引),亨通(人气核心),中天(大单刺激)
分支3:MLCC(新品种,获利盘小,机构刚建仓完,开2波主升需要考虑绕异动问题)
龙头:风华高科
套利:利和兴、昀冢,国瓷,洁美
四、日内预案(周三):
1、观察一字指引方向;
2、观察3个分支和领涨品种之间主动性PK,是否主动领涨并得到板块支援和加强,成为延续主线。
3、修复次日提高审美,找核心,分歧低吸;后排冲高卖了;
4、若各个分支都尝试一遍后,谁都不行,再陷入无序轮动则要注意风险,持续去弱留强;