2026 -- 不管多苦，走下去！坚持每日交易预案和复盘更新

5月15日盘中解读：

指数顺势二次分歧后，资金进场抄底深V翻红了，符合上升期第一次分歧快速修复的模式。说一说早盘关注到的核心票：

一、半导体（材料+设备+封测为主）
怡达股份：超预期开盘，直接20cm，盘面稳住主要是靠半导体。
盛合晶微（主力给华为做芯片封测的），次新股人气核心。大盘下跌时主动拉起的品种，从次新这个角度率先突围，符合预期。（次新股性活跃，抛压少）
盘中半导体：长电10cm，芯源微/珂马科技弹性跟随，中微/拓荆等核心设备线都集体表现力度和量能健康。
主要观察下午能否继续发酵，若能持续发酵有望成为承接AI硬件分歧后的资金去处。

二、机器人
卡了一个大盘分歧的契机，试图卡位承接AI分歧资金。目前来看表现ok，核心依旧是第一波的那几个，前面复盘反复提了。
情绪核心：大业（率先上板）
10cm：巨轮智能，短期新高。
20cm业绩核心：绿地谐波（机器人短期率先新高品种），恒工（绿地供应商，业绩爆发）

下午依旧值得观察是否继续发酵。早盘发酵良好，目前大盘量能业支持双主线并进。

Part1： 5月14日复盘（周四）+5月15日预案：
国内：量化永远预判你的预判，奢望着今天开盘后再冲一冲的，量化就会无情的秒杀你，让你拍大腿，不说了都是泪。后续需要调整节奏，再等一波情绪出清和稳定先。
国外：（今日盘面太惨了，不等晚间观察美股先安排发了,若美股有超预期再说）

一、 我们应该如何看待量化
量化助推和放大了股票的波动，
上涨时，你恨不得量化来帮你抬轿子，帮你顶一字；
下跌时，它总跑的比你快，等到关键技术位，它还总喜欢杀破支撑，这时候你哭爹喊娘的骂量化
……
今年已经2次教训，尊重量化，贪多必失。

二、今日盘面的理解。
从昨晚的利空那么多的情况看，自己也预感到了分歧预期，但重仓的中线总觉得还安全，趋势不会像情绪那样杀吧，想等冲高再走？---所以心存侥幸要不得！

大盘早上急刹一波后，午后有资金拿先手，结果量化尾盘一波反杀并顺势补了跳空缺口……。虽然技术角度这是第一次分歧应该会比较快修复，但大家都在抢先手实际增大了修复难度，我自己也贪便宜，被反杀了（这笔交易大概率是做错了）。

写写下午看到的几个比较强的抢先手：（这些明早要主动表态，不然容易被今日先手资金兑现）

怡达股份为代表的国产光刻机/光刻胶方向（协同票比较多）；
泰金新能代表的次新+铜箔设备方向（偏PCB活口，没人跟）；
汇率生态代表的光模块方向（据说这公司储备了很多光材料，历史新高，也没人跟）；
中瓷电子代表的光模块陶瓷基板方向（听说市场这个缺口也大，独立走势，强庄）；
中材科技的电子布（小作文说nv认证有进展）

好好调整心态和调整节奏。下波再努力/客观的跟随市场。

Part1： 5月13日复盘+5月14日预案（周四）：
国内：大盘继续保持3万亿+量能，周二晚美股科技调整，给了A股早盘低开的会，很多票都给出了很好的性价比机会，大胆针对持仓品种做多的都肯定收益满满。也让整体A股科技走出了的分歧转一致的日内情况。今日前排加速，去弱留强。连板PK角度大唐战胜通鼎，盘面发酵电力并延申到算电符合预期。 各分支龙头继续向上动能预期，但请注意风险积累和盘面的降温情绪。

国外：受益于黄最后时刻搭上飞机，美股算力产业链大涨（这个上涨感觉不是主动型）

一、今天简化版讲点不一样的，利空消息逐渐开始增多；
光龙头：通鼎澄清与英伟达无任何业务关系；
铜箔： 德福拟减持3%
铜冠铜箔 30天100%异动；--这种机构品种突破偏离值的异动，一般很少见，看监管情绪再说。
国产算力：泰嘉股份，拟减持3%
......

二、这波指数行情的行情：
创业板放量历史新高（后续科创板指数应该也会新高）；沪指强势连续突破日内分歧转一致（对标日经/韩国已经新高）
列举这波行情的核心领涨带动性好的品种：
A、算电是一桌（游资+量化）
电力（偏为算力服务）：大唐发电6连板，华电辽能总龙。
算力：利通、宏景、协创，东阳光（新员工）

B、次新（量化+外资单开了一桌）
大普微、红板、中科仪、盛合晶微

C、AI硬件（机构）
光模块：中际
光芯片：东山
光纤：通鼎（昨晚有利空，观察是补跌还是能横盘消化）
PCB设备：大族激光
PCB铜箔：德福（有利空），铜冠

D、航天，信维通信抱团一桌。

5月14日整体思路：大盘和情绪应该还好，但是趋势个股逐步进入越涨越卖阶段，龙头多给一点时间，后排偏离5日线过多多一份谨慎。逐步降低仓位或者去寻找板块内高低切的补涨，祝好。

二、PCB相关。
超一线：胜宏科技
次之：沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺等等。

1. 上游原材料CCL分支：
全球龙头：台光（tw企业，服务器类高端CCL全球第一30%），建滔（香港上市，通用CCL全球第一。）
CCL国内产业链：
生益科技：（中军，国内第一，长协锁定）
南亚新材：（中高端长协锁定，m8/9送样，增量品种价值重估）
金安国纪和宏昌电子（中低端为主，高端扩产，全产业链）基本都是满产满销。
4月25日台耀、台光电、联茂等等正式实施新一轮涨价日，5月1日松下涨价，大陆企业5月再次跟进涨价预期。

2. CCL材料的细分，可以理解为三明治需要三个东西弄到一起）：电子布、铜箔、树脂
电子布（一二三代）：
T布（二代）最强：宏和，性能卓越，市场份额占比提升明显； 跟随的有国际复材之类的
Q布（三代）最强是菲利华，m9主流用Q布。 有可能黑马挤进来是莱特光电
目前是三代Q布良率提不上来，限制M9/M10进展。一代本来很多人在做，但是大家转了产能去做二代，导致一代也有点供应不足+日本织布机供应危机扩产缓慢，整体在涨价。

3、HVLP铜箔：
三兄弟：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子。
4代进展最快德福科技，次之铜冠铜箔。
隆扬是想弯道超车，直接5代铜箔，目前验证中。
铜箔设备：泰金新能，现在整个铜箔产业链相当于在4代原地踏步，一些锂电铜箔厂也都在陆续进军HVLP铜箔，如温州宏丰、诺德股份、海亮股份等等导致设备端利好明显。

4、树脂：低端不缺货，缺高端。
东材科技：绝对老大。之前董事长进去了，最近出来了走势就开始顺畅起来了。
球形微硅粉（树脂的功能性填充材料，简单理解树脂是水泥，球形硅微粉就是沙子）：凌玮科技，收购公司（球形硅粉全球第一壁垒高）业绩并表补估值中。

5、PCB设备、钻孔、钻针等等：
钻孔：大族激光、大族数控。 --M9材料超硬且孔多，所以对钻孔设备需求巨大（同步也会要求球形硅粉和钻针耗材的需求。）
钻针：鼎泰高科VS中钨高新。

光相关（光模块CPO等等）是标准化制造，需求落地快、行情先启动；
高端AI PCB是深度定制化生产，叠加6～8个月的打样认证+备产周期，订单传导天然滞后，所以每轮爆发都会明显晚于光赛道。
今年围绕这2个分支继续努力。

一、光和光材料/光设备：
光模块三巨头：
绝对大哥：中际，超一线定位
二哥：新易盛和东山（后起之秀，集光模块、EML、PCB三大主业，后续有稳三争二之势）
天孚通信，光引擎独家壁垒，光器件分支大佬。

  1、光芯片分支（只分析主流路线）：
  技术路线A： EML：中长距（2km～40km）现在DCI、城域网绝对主力，性能稳、传得远。卤馒头+Coherent+Sumitomo吃掉90%份额。东山精密通过收购索尔思光电挤进去咯，给了较高溢价，其他国产源杰/长光/永鼎/光迅送样中。
 技术路线.B： 硅光+CW：高速短距（≤2km）AI机房800G/1.6T主力，必须捆绑CW发光。 源杰挤进去吃了占比24% 国内第一，全球第三，所以溢价很高。

2、TFLN（薄膜铌酸锂）：CW路线必配的调制解调器。
核心原材料：天通股份
基板：中瓷电子
TFLN光芯片：光库科技、安孚科技（和东山精密同实控人都是原始家族，后续潜在收购易缆微）。

3、磷化铟：  不管EML路线还是CW路线，必须要用的衬底。
主要供应链集中在海外：日本住友、AXT，全球供应不足，继续寻找国内替代。
云南锗业（国内唯一6 英寸 InP 量产）哈勃持股25%，已供应hw，zte，中际，光绪，源杰等

4、法拉第旋片/隔离器：福晶科技（原材料）、中润光学（中高端1.6t+战略绑定福晶20%的旋片产能，1月份刚开始量产爬坡，等良率提升）、东田微（中低端800g以下的隔离器，当前发货主流放量）。

5、其他：小细分
晶振：泰晶科技（凭借高端625mz的突破性进展有望成为全球老大）——海外对标 SITM 。
锡膏：唯特偶——海外对标ESI。

上述这些原材料是当下决定光模块产量的核心环节，从一季度新/中际等Q1季报看，导致业绩miss都原因都是原材料不足。所以花了很多资金战略囤货，类似光迅等有一定自给自足能力的厂家走的更为顺畅。

Part1： 5月13日预案（周三）：
国内：大盘持续多日3万亿+，今日大屁股主动领涨（中J新高+成为创业板第二支破1000个股），但一些后排蹭的不怎么涨了导致持股体感不一样。后期更需要关注逻辑硬的品种，会抗跌领涨；多关注细分。
国外：科技调整，芯片跌幅较大。值得关注是ttmi（对应PCB）从-8拉到红盘深V， AAOI 光芯片分支还是继续走强。

一、老AI硬件（这波二波主升形态核心：通鼎互联战胜泰晶科技晋级4板，跳空高开缩量加速主升）
A、存储分支：大屁股主动性慢慢的有点涨不动（德/江波）。资金更愿意低位挖掘澜起或设备材料分支如深科达之类，要买只有低吸等外盘修复轮动，不好参与也可放弃。
B、光分支（近期最强分支，核心驱动是康宁和NV的合作消息刺激）：
光纤：通鼎4板，3进4的日内PK中战胜泰晶，并带动前强杭电庄股的反包（杭电周一主动让位身位，经典主升带反包模型），中天科技也反包新高。通鼎（市场选出来的核心，D字母加分）
法拉第旋片：昨日人为制造分歧后今日反包新高，这玩意不可能不缺的，继续看好。
磷化铟衬底：云南，天通超强趋势，继续看多。

C、PCB：（胜宏维持强势，内部细分纷纷新高，这个逻辑跟光材料紧缺一样，且叠加近期Rubin放量消息+涨价，继续看好）
主板：红板科技4板被砸，盘整后这票应该会震荡，大概率不会A，英特尔利好对他有帮助（intel供应商ic载板业务）；
树脂：东材日内新高，趋势良好，树脂硅球凌玮也继续新高；
CCL： 南亚（今日有新高预期），生益（周二继续新高），整体走势良好。午后伴随铜箔、树脂分支继续新高。
铜箔：德福、铜冠（昨日新高）、隆扬（昨日新高）三兄弟走势良好，泰金卖设备的继续反包向上；
设备: 大族激光二波主升，（当下PCB最强趋势锚定）；日内大族数控新高；
其他：戈碧迦，北交所补涨套利，强势震荡，有破100的预期；

二、芯片（整体板块感觉有人在压节奏，人心依旧不太齐进二退一，交替轮动，要买也只低吸不追高）
周一强势的华强深水调整不给溢价，周二长城反包新高，寒武纪很主动但兄弟们躺地上装死。
10cm：华强和长城看来是ABA走势，互相交替避免板块高潮；
20cm：日内去日化替代分支设备更强一些，芯源微/硒电。

三、算电协同（首个蒙电入苏的大唐千亿市值走出了5板主升超预期）
1、算电大唐发电昨日弱转强，今日继续走加速，走出了超预期抱团，华电辽能老龙伴随新高；--这波三板大唐没去，应该是最意难平了吧。
2、算电协同的“电分支”更强一些，以前的汉缆/韶能之类的游资都来套利；
3、纯算力个股偏弱一些，东阳光调整3天，有回流预期，多观察，若开始企稳考虑加仓。

四、其他轮动题材：
A、机器人想进入轮动题材，核心品种依旧有喜爱的考虑调整到位后低吸埋伏，板块依旧在消耗左侧套牢盘过程，没追高价值。如绿地/恒工/大业偏情绪。
B、航天：大分歧。游资都去了算电老品种套利，暂时放弃这个方向了。

今日策略依旧是卖后排/卖滞涨品种，等新周期和消化获利盘。看点是大唐VS通鼎pk，代表科技回流还是偏电力偏避险一点? 趋势品种尽量只看光材料和PCB材料分支的龙头。

Part1： 5月12日预案（周二）：
周末外围大涨，A股也放量倒3.5万亿（感觉是这波的高峰了），但昨日盘面走势其实非常不好，有很多兑现盘。指数新高后中午出了两融利空，然后下午拉券商/金融护盘，科技涨不动回落。盘面活跃的就是剩下国产芯片（高低切）和AI硬件里面各种分支龙头辨识度趁情绪好，继续加速。

一、老AI硬件（这波二波形态核心：泰晶科技3板，跳空高开缩量加速主升）
A、存储分支：板块大涨。但是发酵力度一般都是补涨品种如深科达和次新中科仪套利为主。
B、光分支：
光纤分支：通鼎3板，杭电D庄股主动选择休整，周末吹的多的中天科技（被砸），后续锚定这2个走势。
法拉第旋片：广发上午发布消息说不紧缺（向2个厂家询问，厂家回复供应正常），导致板块被量化兑现跳水。我认为这个产业只要无法解决稀土问题，基本上不可能不紧缺，感觉人为制造分歧居多。

C、PCB：（胜宏终于向上突破，对板块打开空间）
主板：红板科技缩量3板（IC载板+收购江西资产+次新最近赚钱效应爆棚），继续新高预期；
树脂：东材，暂时趋势良好。
CCL：南亚，生益（日内新高），金安，整体走势良好。港股建滔继续大涨，今日重点看AI有没有分支走出超强板块赚钱效应；
铜箔：德福新高、铜冠、隆扬三兄弟走势良好。泰金卖设备的更强一些
设备: 大族激光二波主升；（当下PCB最强趋势锚定）
其他：戈碧迦，北交所补涨套利，应该还没结束，还有继续反包预期。

二、芯片（外围大涨）
外围大涨情况下，但量化和机构主要拉的方向发酵不够流畅，前辨识度核心偏被动，设备分支走的更强20cm套利为主，感觉资金就是想套一波就走。
10cm：深圳华强涨停，但是长城走的很弱。
20cm：长川科技涨停，跟随是拓荆、盛合晶微、拓荆这些。寒武纪和海光都是偏被动走势，感觉不顺畅。

三、算力租赁（字节上调支出开支没带动算力，反而预期差的算电中的电走强）
1、东阳光集合竞价5日线防守后抢筹，但是遇到资金兑现，继续选择震荡。
2、算电协同里面的输电，大唐电信弱转强，走出了超预期抱团，华电辽能能伴随新高；
3、纯算力的利通电子主动跳水，拖累板块，但深水后感觉有一定承接，收盘依旧高于5日线。

四、其他轮动题材：
A、AI硬件太强势，机器人主动让位，日内力度也弱于国产芯片。盘中大业2次做回封未果，未形成资金合力。继续震荡消化左侧套牢盘，后续锚定大业/绿地谐波走势。

B、航天：力度一般，下午航发有资金拉起来继续做T，熟悉的感觉，老庄吴中大道的玩法吧。信维通信因为基本面和实打实供货走出了超强二波趋势。

盘面越走越变扭的时候，小心总没大错。适当的降低一些仓位，不是核心主动品种，越涨越卖。希望一切安好，等待一波分析。

@白鹿二爷  兄好，已修改。

请帮把这个贴子的主题名字修改成“2026 -- 不管多苦，走下去！坚持每日交易预案和复盘更新。”  @股天乐  谢谢

Part1： 5月11日预案（周一）：
周五A股大盘良性盘整，量能没有缩的太多，AI硬件休整情况下，部分题材轮动,强度上机器人蹭了个预期差（上午触发了量化买入）。
美股夜盘科技大涨：存储＞商业航天＞芯片＞光分支，周一应该还是题材混战抢夺主线，不过目前3万亿还是支持多主线并进，先手局为主。看资金第一波兑现后，加强的方向才是真强的方向。

一、老AI硬件（这波二波形态核心：泰晶科技，跳空高开缩量加速主升）
A、存储分支：周五休整第二天，今日有回流加强预期，抢太高容易被量化砸。
B、光分支：
光纤分支：通鼎D2板，杭电D继续3板套利，只要长飞形态不走差，这2个依旧还有预期；新挖掘中天科技（周末吹的很多）也走势健康
法拉第旋片：小作文日本正式停供，福晶科技和东田微涨停突破历史新高，中润大涨9%，三兄弟齐齐整整，依旧看好，中线重仓。
C、PCB：（胜宏终于向上突破，景旺/沪电等跟随新高）
主板：红板科技（IC载板+收购江西资产+次新最近赚钱效应爆棚），走出2连，继续新高预期；
树脂：东材，突破后回踩，等5日线靠近，走势良性；
CCL：南亚，生益，金安三兄弟走势良好。--继续中线看好这个分支；
铜箔：德福新高、铜冠、隆扬三兄弟走势良好。
设备:大族激光二波主升；
其他：戈碧迦，北交所补涨套利，30cm来钱就是快，应该是短期要翻倍的走势。

二、芯片（周五震荡盘整中，预期未完，寒王主动调整）
周五美股intel等继续大涨，看这波有没有气质主动品种带队的。--长城、华强、中电港之类的备选观察。大中军还是寒武纪和海光

三、算力租赁（东阳光签订大单+字节上调25%资本支出，字节算力是不足的，应该会拉动算力方面的需求）
1、东阳光启动后第一次分歧，观察跟踪后续走势。
2、利通电子继续抱团
3、润建股份走高低切主升，号召力还不太够，板块低位经常活跃依旧值得埋伏明星票等消息催化。

四、其他轮动题材：
A、日内最强轮动：机器人，身位较低+特斯拉消息刺激走出预期差得到资金加强，触发量化买盘，但左侧套牢依旧强大，物理障碍还需要消化，观察率先新高的绿地谐波是否成为明星个股继续强势判断板块力度。
日内明星：大业股份（3板，但其实是悟道板）
巨轮智能（2板，主动核心）
泰晶科技（2板，是否转属性带机器人，继续观察）
20cm明星有：绿地谐波、恒工精密、肇民科技等

B、航天：力度一般，不过这波游资轮流拉伸的巨力索具、神剑、西部纷纷走出了趋势新高。弄3~4个核心，轮流拉这种模式可能会复制到机器人板块。

芯片、机器人这些题材喜欢让，周末AI硬件强度很高，看今日是否会让位，还是说AI硬件开太高量化容易兑现，反而其他走出预期差。 观察集合竞价是否有一字大单指引和竞价抢筹表态，处理先手不盲目追后排。