硅光芯片爆发，光模块行业迎来生死洗牌|

错过了mlcc不要错过cpo，风华高科，红星发展。火炬电子，东材科技洁美科技，国瓷材料，商络电子，鸿远电子，利和兴都是一波快翻倍。CPO的定义：将负责光电转换的光引擎（如激光器、调制器、探测器等）与交换芯片、GPU芯片或其他计算芯片，通过高密度封装技术共同集成在同一个基板或封装体内，形成一个高度集成的单一封装体，CPO产业链最核心受益环节就是光引擎（集成光引擎），整条链条利好排序：光引擎＞硅光PIC＞集成EIC＞CPO封装。未来的方向，cpo国产也是这个方向。
一、第一梯队：集成光引擎（CPO价值核心，整机集采、弹性最大）
1.天孚通信 300394 ：800G硅光引擎大批量供货英伟达；1.6T硅光集成光引擎已规模化量产交付
2中际旭创 300308 ：全球龙头，自研1.6T硅光光引擎批量供货英伟达，CPO主力落地标的
3. 新易盛 300502 ：自研硅光集成引擎，海外云厂商定点，NPO/CPO双线落地
4. 华工科技 000988 ：全IDM自研PIC+光引擎，1.6T/3.2T CPO引擎送样验证
5环旭电子 601231 ：收购光创联，1.6T全系列光引擎量产，日月光先进封装加持
6 光迅科技 002281 ：自研硅光+光引擎，3.2T硅光NPO模块通过头部认证
7.长电科技，剑桥科技：自研光引擎
8 聚飞光电 300303 ：800GSR8是集成光硅光引擎量产，参股熹联光芯（德国Sicoya硅光），1.6T CPO引擎试样
8. 光莆股份 300632 ：和赛勒光电，绑定硅光PIC
二、第二梯队：硅光PIC芯片（光引擎内核、成本占比50%）
1. 华工科技000988：自研硅光PIC量产，自用配套光引擎，国产硅光IDM标杆
2. 光迅科技002281：硅光芯片自给70%+，无源/有源硅光全品类量产
3. 长光华芯 688048 ：联合亨通投建8寸硅光产线（星钥光子），硅光晶圆代工+PIC设计
4. 仕佳光子 688313 ：AWG硅光无源芯片龙头，有源PIC芯片量产配套CPO引擎
5. 源杰科技688498：CPO外置CW光源（ELS）龙头，硅光方案标配激光器芯片
三、第三梯队：集成EIC芯片（TIA+驱动+集成PMIC，替代分立元器件）
1. 优迅股份 688521 ：高速TIA/激光Driver量产，光引擎内置EIC核心供应商
2. 裕太微 688515 ：自研高速DSP，CPO交换+光引擎配套电芯片
3. 芯原股份688521：高速接口IP+定制EIC设计，为光引擎提供芯片定制服务
四、第四梯队：CPO特色先进封装（2.5D/光电合封，配套代工）
1. 环旭电子601231：日月光体系，CPO/NPO光电合封+光引擎封装一体化
2. 通富微电 002156 ：光电合封工艺突破，800G CPO封装完成可靠性验证
3. 长电科技 600584 ：布局2.5D硅光共封装，承接CPO芯片+引擎混合封测订单
4. 东山精密 002384 ：索尔思光引擎+高端载板，CPO基板+封装配套
五。FAU（光纤阵列单元）FAU是实现光信号与芯片之间高效耦合的关键器件。
1.、天孚通信：公司是国内FAU领域的龙头，产品广泛应用于高速光模块。2、光库科技：公司在FAU领域有产品布局。3、杰普特：公司主营激光器，在FAU相关的精密加工领域有技术储备。4.致尚科技
六、其他
广立微，卓胜微硅光平台

中际旭创又上天了，联特科技，本川智能，光库科技，天通股份，云南锗业，中京电子，工业富联，剑桥科技等起飞数不胜数 ai赛道永不偏离。铜箔电子布的铜冠铜箔，德福科技，国际复材一路新高。
靓仔可不止这些，还有mlcc迎来与存储芯片同样的超级周期。风华高科，商络电子，火炬电子、鸿远电子、康达新材、皖维高新、博迁新材、博杰股份、洁美科技、商络电子、宏明电子、力源信息、昀冢科技、三环集团、国瓷材料，这个方向
AI新逻辑引发MLCC缺货潮，逻辑是单台GB200 NVL72机柜可使用超过5万颗高容MLCC，价值量是传统服务器的5-10倍，这比pcb和存储的2倍和4倍多，又明显超出一大截。从避免涨幅100%监管异动角度来说，和顺科技研情况值得关注： 350吨M级碳纤维刚试产，技术全国第4，180万元/吨，利润3e，护城河坚固，MLCC离型膜基膜正在送样和认证，进度全国第4，机构认为11.5万吨/年 BOPET 薄膜可转换mlcc膜产能为3.5万吨，9万元/吨，利润3e，结合传统业务，目标市值150亿，目前市值60亿，还有1.5倍空间。

绿通科技没有兑现，就是有预期。强call帝奥微，维持300e市值不变，会和当初挖出的燕麦科技一样先100元，大帝发行价42元，目前45元，光通信股超过发行价一倍是最低要求，股价为发行价3倍125元是标配，一季度研发费用近5000万，实际不亏，研发人员占比65%，光通信涵盖光模块，激光eml，硅光，服务器，ocs等，基本涵盖了光通信产业链的主要环节，进入美国光通信龙头Coherent产业链，已经远远甩开了国内绝多数模拟芯片公司。

机器人走势不符合预期，龙头中大力德，模塑科技被砸，三花智控回落，资金下午大概率还是会回到cpo。中际旭创走势一般，新易盛，华天科技，沃格光电，中京电子都还好。以前说的燕麦科技，利和兴，迅捷兴都翻倍了。
强call绿通科技，公司有14.33亿充裕资金 ，收购诚瑞科技，全球主要做硅光芯片测试的企业只有14家， 全国只有6家，具有稀缺性。名单如下：FormFactorAehr Test System，苏州伊欧陆系统集成有限公司，MPI Corporation，苏州联讯仪器，Keysight 了思达科技，F IBER PRO 武汉驿天诺科技，深圳光泰通信设备，苏州诚瑞科技，上海恒榉电子科技 Axis Technologies，Micromanipulator。
诚瑞是进入现有的光模块和即将爆发的硅光测试赛道，不排除全部收购诚瑞科技，对比光大同创，燕麦科技，九州一轨，唯科科技等等，考虑到它背靠苏州等光通信大客户，芯片背靠中芯国际，给予绿通科技200亿市值目标

市场聚焦于ai材料和半导体原材料的涨价，而半导体涨价根本原因是ai端的强烈需求。
1.半导体靶材涨价。江丰电子，欧莱新材，阿石创等，欧莱新材市盈率对比市值上200亿是肯定的，叠加大a唯三进入磷化铟衬底赛道，其他两家为云南锗业和三安光电，而其他

继续看好硅光四小龙罗博特科、致尚科技、炬光科技、杰普特，继续看好硅光产业链的天通股份，光库科技。年报与一季度挖掘ai 产业链：
1.东方国信。股东外资和国内游资看好，概念：算力扩产预期，可中长期持有。
2.利和兴。进军光模块业务，绑定英伟达产业链Lumentum光通信的光模块业务，绑定华为液冷和昇腾服务器和超聚变，光刻机绑定新凯来，一季度业绩宣告基本面拐点。外资进入。
3.德福科技和方邦股份。ai pcb，可剥铜与高速铜箔，二者走的是不同方向，但都是未来pcb增量材料。
4.帝奥微。进军光模块业务。